
- •Микроэлектрониканың дамуының негізгі жағдайы және бағыты.
- •§ 1.1 Электронды аппаратураның элементтерінің ықшамдау (миниатюризация) және микроықшамдау (микроминиатюризация) кезеңдері.
- •1.1 Сурет. «Элемент-2» типті жазық модулдің құрылысы.
- •1.2 Сурет фэ типінің жазық модулі:а – монтажды плата; б – сыртқы түрі;
- •1.3 Сурет. Этажеркалы микромодуль:
- •1.4 Сурет. Микроэлементтер:
- •1.5 Сурет. Қалқаланған этажеркалы микромодульдің жалпы түрі
- •§ 1.2. Микроэлектрониканың жалпы сипаттамасы.
- •1.6 Сурет. Интегралды микросхемалардың сыртқы түрі
- •§ 1.3. Микроэлектрониканың дамуының тарихы.
- •1.7 Сурет. Транзисторларды дайындаудың топтық әдісі:
- •1.8 Сурет. Интегралды микросхемаларды дайындаудың топтық әдісі:
- •§1.4 Интегралды микросхемалардың классификациясы және микроэлектрониканың өнімі (изделие)
- •1.9 Сурет. Микроэлемктрониканың негізгі өнімдері (изделия)
- •§ 1.5. Интегралды микросхемалардың белгілеуінің жүйесі.
- •§ 2.1 Интегралдымикроэлектроникадақолданылатынқұбылыстар (явление), процесстержәнеәдістер.
- •2.1 Сурет Интегралды микроэлектроникада қолданылатын физикалық құбылыстар, процесстер және әдістер.
- •§ 2.2. Имс жұмыс істеуін анықтайтын, құбылыстардың және процесстердің жалпы сипаттамасы.
- •2.2 Сурет. Тасушы зарядтардың қозғалғыштығының қоспаның концентрациясына және температураға тәуелділігі.
- •2.3 Сурет. Бірқалыпты p-n-өткелдің облысында таралуы.
- •2.4 Сурет. Тура (а) және кері (б) бағыттарда түсірілген, сыртқы кернеу кезіндегі, p-n-өткелдегі зарядты тасушылардың таралуы және энергетикалық диаграммасы
- •2.5 Сурет. Оңзарядтың бетінде бар болуы (б– г) және бетіне жақын кезде жоқ болуы (а)планарлыp-n-өткелінің құрылымы.
- •§ 2.3. Микроэлектронды құрыллымдарды құрудың базалық физика – химиялық әдістері.
- •2.6 Сурет. Кремнидің термиялық тотығуын орнату құрылғысы
- •2.7 Сурет. Фотолитографияның процессінің схемасы:
- •2.9 Сурет. Екізоналы диффузионды қондырғының схемасы
- •2.10 Сурет. Бірзоналы диффузионды қондырғының схемасы: 1 – газды беруге арналған магистраль; 2 – сұйық диффузиант үшін қоректендіргіш; 3 – кварцты труба; иг – инертті газ; гн – газ –тасушы
- •2.11 Сурет. Ионды легірлеуге арналған қондырғының схемасы
- •Травление.
- •Глава 3 Шалаөткізгішті интегралды микросхемалар
- •§ 3.1 Типтік конструкциялар және шалаөткізгішті имс құрылымы.
- •§3.2 Биполярлы транзисторлар.
- •Планарлы-эпитаксиальды транзисторлар.
- •Шоттки барьері бар транзисторлар.
- •Көпэмиттерлі транзисторлар.
- •Әр түрлі структурадағы мдп-транзисторлардың параметрлері.
- •§ 3.4 Диодтар
- •Әр түрлі схема бойынша қосылған транзисторлық структура негізіндегі диодтың параметрлері
- •§3.5 Шалаөткізгіш резисторлар.
- •Диффузионды резисторлардың параметрлері. 3.3-таблица
- •§3.6 Шалаөткізгіш конденсаторлар
- •3.7. Биполяр имс дайындау технологиясы
- •Планарлы-эпитаксиалды технология.
- •Қосарлы технология.
- •Изопларлы технология.
- •§ 3.9. Имс шалаөткізгішінің герметизациясы мен бүрмесі
- •§ 3.10. Шалаөткізгішті имс - ны жобалау және өңдеу этаптары
- •4 Тарау
- •§ 4.1. Гибридті имс конструкциясы
- •§ 4.2. Қалыңпленкалы гибридті имс элементтері
- •§ 4.3. Жіңішке пленкаларды алу әдістерді
- •§ 4.4. Гибридті имс - ға арналған подложка
- •§4.5. Пленкалы резисторлар
- •4.15 Сурет. Жұқа пленкалы резисторлардың конструкциялары:
- •4.16 Сурет. Пленканың салыстырмалы кедергісінің оның еніне тәуелділігі: і-тунельді эффекттің облысы, іі-бұзылған беттің облысы, ііі-көлемдік қасиеттерінің облысы
- •§4.6. Пленкалы конденсаторлар
- •4.17 Сурет. Жұқа пленкалы конденсатордың жалпы түрі: 1-жоғары өтетін қоршау; 2-диэлектрлік пленка; 3-төменгі өтетін қоршау; 4-подложка.
- •4.18 Сурет. Кремний қышқылы негізіндегі пленкалы конденсатордың диэлектр өткізгіштігінің тәуелділігі:
- •4.19 Сурет. Қалдық газдардың әртүрлі қысымымен тозаңданған кремний моноқышқылы негізіндегі конденсаторлардың вас-ы:
- •§ 4.7. Пленкалы имс – дағы индуктивті элементтер
- •§ 4.8. Пленкалы өткізгіштер және контактілік алаңдар
- •§ 4.9. Қабатаралық изоляция
- •§ 4.10. Гибридті имс – ның пассивті элементтерінің әртүрлі конфигурацияларын алу әдісі
- •§ 4.11. Гибридті имс – ның навесный компоненттері
- •§ 4.12. Гибридті имс – ға арналған корпустар
- •4.13. Гибридті имс құрудың негізгі принциптері және жобалау кезеңдері
- •4.14. Гибридті имс жобалаудың бастапқы деректері
- •4.15. Гибридті имс топологиясын және құрылымын жобалау
- •5 Бөлім. Үлкен интегралды схемалар (үис)
- •5.1. Үис жалпы сипаттамалары және негізгі параметрлері
- •5.2. Үис классификациясы және қолдану аймақтары
- •5.3 Үис қарапайым базасы
- •5.4. Шалаөткізгішті үис құрылымы және жасау технологиясы
- •5.5. Гибридті үис құрылымы және дайындау технологиясы
- •5.6. Үис жобалаудың ерекшеліктері және негізгі кезеңдері
- •6 Бөлім. Байланыс құрылғыларна арналған негізгі микросхемотехникалар мен интегралды микросхемалар
- •6.1. Имс схемотехникалық ерекшеліктері
- •6.2. Биполяр транзистордағы сандық имс негізгі типтері
- •§6.4 Микроқуатты логикалық имс
- •§ 6.6 Сандық имс дамуының тенденциясы
- •§ 6.7 Аналогты (сызықты) имс негізгі типтeрі
- •§6.8. Аппаратуралық байланысқа арналған интегрлды микросхема
- •§6.9 Микропроцессор
- •§ 6.10 Аса жоғары жиілік (свч) диапазонының интегралды микросхемасы
- •Сапа, сенімділік және интегралды схемаларды қолдану
- •§ 7.1. Сапа теориясының негізігі түсінігі
- •§7.2. Сапа бақылау әдісі және имс сенімділік бағасы
- •§7.4 Имс сынағының санаттары мен түрлері
- •§7.6 Сапа көтерілуінің жолдары және имс сенімділігі
- •§7.7 Имс мен үис (бис)нің негізгі қолданыстары
- •§8.1. Функционалды микроэлектрониканың негізгі даму бағыттары
- •§ 8.2. Оптоэлектроника
- •249 Сериялы оптоэлектронды имс - ның электрлік схемасы
- •§ 8.3 . Акустоэлектроника
- •§ 8.4. Диэлектрлік электроника
- •§ 8.5. Хемотроника
- •§ 8.6. Биоэлектроника
- •§ 8.7. Микроэлектрониканың алдағы дамуы
6 Бөлім. Байланыс құрылғыларна арналған негізгі микросхемотехникалар мен интегралды микросхемалар
6.1. Имс схемотехникалық ерекшеліктері
Электронды техника өндірісі әртүрлі талаптарға сай келетін радиоэлектронды құрылғылар жасауға арналған микросхемалардың көптеген номенклатураларын шығарады. Интегралды микросхемалардағы құрылғылырдың габариттері, салмағы, пайдаланылатын қуаты аз және сенімділігі жоғары болады. ИМС кез келген радиоэлектронды құрылғының басты элементтік базасы болды.
Микроэлектрониканың дамуы көп жағдайда дискретті транзистордағы схемотехникамен салыстырғанда, жаңа схемотехникалық шешімдерді талап етті. Интегралды микросхеманың электрлік схемасын жасағанда, шалаөткізгішті ИМСдан пассивті элементтерден (резистор, конденсатор) қарағанда, активті элементтер (диод, транзистор) алған жеңілірек екенін ескеру керек. Микроэлектроникадағы схемотехникалық шешімдер, дискретті электроника шешімдерін қолдана отырып, күрделі функцияларды орындайтын құрылғыны жасауға мүмкіндік берді. Күрделі схемаларды қатты дененің микро көлемінде жасай алатын микроэлектрониканың дискретті компоненттерде орындалмайтын жаңа шешімдері пайда бола бастады.
Құрылымдық технологиялық ерекшеліктері мен схемотехникалық шешімдеріне қарамастан, барлық ИМС өңделетін ақпарат түріне қарай сандық және аналогты болып бөленеді.
Сандық ИМС дискретті функция заңы бойынша өзгеретін сигналдары өңдеуге және түрлендіруге арналған. Логикалық микросхема сандық ИМС бір бөлігі болып келеді. Сандық ИМС екі тұрақты қалпы бар элементтер мен құрылымдарды қолдануға негізделген және дискретті автоматика, есептеуіш техника, кейінгі кезде байланыс техникасында қолданылады. Сандық ИМС бипояр транзисторларда да, МДШ транзисторларда да жасалады.
Аналогты ИМС үздіксіз функция заңы бойынша өзгеретін сигналдарды өңдеуге және түрлендіруге арналған. Олар үздіксіз қозғалатын құрылғыларда (радиолокациялық техника, АЖЖ техника, қабылдау жіберу құрылғылары, байланыс техникасы және т.б.) қолданылады және бипояр, МДШ транзисторларда жасалады.
Сандық ИМС негізінде қарапайым транзисторлық кілттер, яғни электромеханикалық контактілер аналогы жатыр. Кілттер екі түрақты күй бойынша сипатталады: алшақ тұрған (разомкнутый) және тұйықталған (замкнутый). Қарапайым кілттерде күрделі схемалар құрылады: логикалық, тұрақты, триггерлі (спутникті) және т.б.
Аналогты ИМС негізінде қарапайым күшейткіш ұяшықтар, яғни каскадтар немесе баспалдақтар жатыр. Күшейткіш каскадтарда көпкаскадты күшейткіштер, ток пен кернеу тұрақтандырғыш, модуляторлар, детекторлар, синусоидалы тербеліс генераторлары және т.б. құрылады. Бұл схемаларды кейде сызықты немесе квазисызықты деп атайды, бірақ бұл атаулар тек күшейткіштер мен тұрақтандырғыштарға ғана тән болып келеді.
Сандық және аналогты ИМС ерекшеліктерін қосымша сипаттамалары қарастыруға болады, мысалы кернеу (6.1-сурет). Суретте 1 санымен - инверттеуші схемалар сипаттамалары белгіленген, ал 2 санымен - инверттемейтін схемалар сипаттамалары. Бұл сипаттамалар қарапайым кілтке де, қарапайым күшейткіш каскадтарға да тән, бірақ олардың схеманың әр түрінде қолдануы өзгеше.
6.1-сурет. Электронды схемалардың кернеулік қосымша сипаттамалары.
Транзисторлық кілтте оның екі тұрақты күйі (ашық және жабық) 6.1-суреттегі А және В нүктелеріне сәйкес келеді. А нүктесінде кілт ашық және оған үлкен кернеу түседі, ал В нүктесінде кілт жабық және оған түсетін кернеу нөлге жақын. Кілттегі кіріс және шығыс сигналдар (кернеулер) екі мән ғана қабылдайды: UвхА, UвыхА немесе UвхВ, UвыхВ. А және В нүктелерінің арасындағы өткізу сипаттамалары ескерілмейді; егер ол өзгерсе (үзік сызықтар), онда шығыс сигналдары өзгеріссіз қалады. Осыдан байқайтынымыз, кілттер, яғни сандық ИМС параметрлерге, олардың температуралық тәуелдігіне, параметрлердің уақыт бойынша өзгеуіне, ішкі электромагниттік шуларға сезімтал болмауы. 6.1-суретте оны В нүктесінің жанындағы аз ғана ∆Uв тербеліс кернеуінен (шудан) шығыс сигналдарының өзгермеуінен көруге болады, яғни кілттің жұмысына да әсер етпейді.
Күшейткіш каскадта a және b нүктелерінің арсындағы үздіксіз жұмыс аймағы қолданылады. Кіріс және шығыс сигналдары осы аймақтағы кез келген мәнді ала алады және бір бірімен функционалдық тәуелдігі Uвых=f(Uвх). a – b аймағындағы кез келген “деформация” сипаттамалары бұл тәуелділікке және схема жұмысына әсер етеді. Мысалы, бірдей UвхС кіріс сигналында шығыс сигналдарының мәні әртүлі UвыхС немесе U”выхС болуы мүмкін. Осыдан байқайтынымыз, күшейткіш каскад пен аналогты ИМС параметрлердің орналасуына, олардың температурылық және уақыт бойынша тәуелдігіне, шуға сезімтал болатындығы. Бұл суретте С нүктесінің жанындағы аз ғана U тербеліс кернеуі Uвых=f(Uвх) тәуелдігіне сәйкес шығыс сигналдарында өзгеріс туғызатындығынан көруге болады.