
- •Микроэлектрониканың дамуының негізгі жағдайы және бағыты.
- •§ 1.1 Электронды аппаратураның элементтерінің ықшамдау (миниатюризация) және микроықшамдау (микроминиатюризация) кезеңдері.
- •1.1 Сурет. «Элемент-2» типті жазық модулдің құрылысы.
- •1.2 Сурет фэ типінің жазық модулі:а – монтажды плата; б – сыртқы түрі;
- •1.3 Сурет. Этажеркалы микромодуль:
- •1.4 Сурет. Микроэлементтер:
- •1.5 Сурет. Қалқаланған этажеркалы микромодульдің жалпы түрі
- •§ 1.2. Микроэлектрониканың жалпы сипаттамасы.
- •1.6 Сурет. Интегралды микросхемалардың сыртқы түрі
- •§ 1.3. Микроэлектрониканың дамуының тарихы.
- •1.7 Сурет. Транзисторларды дайындаудың топтық әдісі:
- •1.8 Сурет. Интегралды микросхемаларды дайындаудың топтық әдісі:
- •§1.4 Интегралды микросхемалардың классификациясы және микроэлектрониканың өнімі (изделие)
- •1.9 Сурет. Микроэлемктрониканың негізгі өнімдері (изделия)
- •§ 1.5. Интегралды микросхемалардың белгілеуінің жүйесі.
- •§ 2.1 Интегралдымикроэлектроникадақолданылатынқұбылыстар (явление), процесстержәнеәдістер.
- •2.1 Сурет Интегралды микроэлектроникада қолданылатын физикалық құбылыстар, процесстер және әдістер.
- •§ 2.2. Имс жұмыс істеуін анықтайтын, құбылыстардың және процесстердің жалпы сипаттамасы.
- •2.2 Сурет. Тасушы зарядтардың қозғалғыштығының қоспаның концентрациясына және температураға тәуелділігі.
- •2.3 Сурет. Бірқалыпты p-n-өткелдің облысында таралуы.
- •2.4 Сурет. Тура (а) және кері (б) бағыттарда түсірілген, сыртқы кернеу кезіндегі, p-n-өткелдегі зарядты тасушылардың таралуы және энергетикалық диаграммасы
- •2.5 Сурет. Оңзарядтың бетінде бар болуы (б– г) және бетіне жақын кезде жоқ болуы (а)планарлыp-n-өткелінің құрылымы.
- •§ 2.3. Микроэлектронды құрыллымдарды құрудың базалық физика – химиялық әдістері.
- •2.6 Сурет. Кремнидің термиялық тотығуын орнату құрылғысы
- •2.7 Сурет. Фотолитографияның процессінің схемасы:
- •2.9 Сурет. Екізоналы диффузионды қондырғының схемасы
- •2.10 Сурет. Бірзоналы диффузионды қондырғының схемасы: 1 – газды беруге арналған магистраль; 2 – сұйық диффузиант үшін қоректендіргіш; 3 – кварцты труба; иг – инертті газ; гн – газ –тасушы
- •2.11 Сурет. Ионды легірлеуге арналған қондырғының схемасы
- •Травление.
- •Глава 3 Шалаөткізгішті интегралды микросхемалар
- •§ 3.1 Типтік конструкциялар және шалаөткізгішті имс құрылымы.
- •§3.2 Биполярлы транзисторлар.
- •Планарлы-эпитаксиальды транзисторлар.
- •Шоттки барьері бар транзисторлар.
- •Көпэмиттерлі транзисторлар.
- •Әр түрлі структурадағы мдп-транзисторлардың параметрлері.
- •§ 3.4 Диодтар
- •Әр түрлі схема бойынша қосылған транзисторлық структура негізіндегі диодтың параметрлері
- •§3.5 Шалаөткізгіш резисторлар.
- •Диффузионды резисторлардың параметрлері. 3.3-таблица
- •§3.6 Шалаөткізгіш конденсаторлар
- •3.7. Биполяр имс дайындау технологиясы
- •Планарлы-эпитаксиалды технология.
- •Қосарлы технология.
- •Изопларлы технология.
- •§ 3.9. Имс шалаөткізгішінің герметизациясы мен бүрмесі
- •§ 3.10. Шалаөткізгішті имс - ны жобалау және өңдеу этаптары
- •4 Тарау
- •§ 4.1. Гибридті имс конструкциясы
- •§ 4.2. Қалыңпленкалы гибридті имс элементтері
- •§ 4.3. Жіңішке пленкаларды алу әдістерді
- •§ 4.4. Гибридті имс - ға арналған подложка
- •§4.5. Пленкалы резисторлар
- •4.15 Сурет. Жұқа пленкалы резисторлардың конструкциялары:
- •4.16 Сурет. Пленканың салыстырмалы кедергісінің оның еніне тәуелділігі: і-тунельді эффекттің облысы, іі-бұзылған беттің облысы, ііі-көлемдік қасиеттерінің облысы
- •§4.6. Пленкалы конденсаторлар
- •4.17 Сурет. Жұқа пленкалы конденсатордың жалпы түрі: 1-жоғары өтетін қоршау; 2-диэлектрлік пленка; 3-төменгі өтетін қоршау; 4-подложка.
- •4.18 Сурет. Кремний қышқылы негізіндегі пленкалы конденсатордың диэлектр өткізгіштігінің тәуелділігі:
- •4.19 Сурет. Қалдық газдардың әртүрлі қысымымен тозаңданған кремний моноқышқылы негізіндегі конденсаторлардың вас-ы:
- •§ 4.7. Пленкалы имс – дағы индуктивті элементтер
- •§ 4.8. Пленкалы өткізгіштер және контактілік алаңдар
- •§ 4.9. Қабатаралық изоляция
- •§ 4.10. Гибридті имс – ның пассивті элементтерінің әртүрлі конфигурацияларын алу әдісі
- •§ 4.11. Гибридті имс – ның навесный компоненттері
- •§ 4.12. Гибридті имс – ға арналған корпустар
- •4.13. Гибридті имс құрудың негізгі принциптері және жобалау кезеңдері
- •4.14. Гибридті имс жобалаудың бастапқы деректері
- •4.15. Гибридті имс топологиясын және құрылымын жобалау
- •5 Бөлім. Үлкен интегралды схемалар (үис)
- •5.1. Үис жалпы сипаттамалары және негізгі параметрлері
- •5.2. Үис классификациясы және қолдану аймақтары
- •5.3 Үис қарапайым базасы
- •5.4. Шалаөткізгішті үис құрылымы және жасау технологиясы
- •5.5. Гибридті үис құрылымы және дайындау технологиясы
- •5.6. Үис жобалаудың ерекшеліктері және негізгі кезеңдері
- •6 Бөлім. Байланыс құрылғыларна арналған негізгі микросхемотехникалар мен интегралды микросхемалар
- •6.1. Имс схемотехникалық ерекшеліктері
- •6.2. Биполяр транзистордағы сандық имс негізгі типтері
- •§6.4 Микроқуатты логикалық имс
- •§ 6.6 Сандық имс дамуының тенденциясы
- •§ 6.7 Аналогты (сызықты) имс негізгі типтeрі
- •§6.8. Аппаратуралық байланысқа арналған интегрлды микросхема
- •§6.9 Микропроцессор
- •§ 6.10 Аса жоғары жиілік (свч) диапазонының интегралды микросхемасы
- •Сапа, сенімділік және интегралды схемаларды қолдану
- •§ 7.1. Сапа теориясының негізігі түсінігі
- •§7.2. Сапа бақылау әдісі және имс сенімділік бағасы
- •§7.4 Имс сынағының санаттары мен түрлері
- •§7.6 Сапа көтерілуінің жолдары және имс сенімділігі
- •§7.7 Имс мен үис (бис)нің негізгі қолданыстары
- •§8.1. Функционалды микроэлектрониканың негізгі даму бағыттары
- •§ 8.2. Оптоэлектроника
- •249 Сериялы оптоэлектронды имс - ның электрлік схемасы
- •§ 8.3 . Акустоэлектроника
- •§ 8.4. Диэлектрлік электроника
- •§ 8.5. Хемотроника
- •§ 8.6. Биоэлектроника
- •§ 8.7. Микроэлектрониканың алдағы дамуы
§ 4.7. Пленкалы имс – дағы индуктивті элементтер
Кез келген радиотехникалық құрылғылардағы секілді микросхемаларға индуктивті элементтер керек болады. Индуктивтілік жиілікке байланысты болып келеді. 0,1; 0,5; 1,0; 5,0; 10,0; 50,0; 100,0 МГц жиілікте максималды индуктивтіліктің есептелген мағынасы 10000; 1 000; 350; 35; 15; 1,5; 0,5 мкГн болады.
Мұндай катушканың төзімділігі Q схемада берілген немесе орындалған функцияға байланысты.
Микросхемаларда ұқсас сипаттамалары бар пленкалы индуктивті элементтерді алу күрделі болғанымен бұл бағытта жұмыстар жүргізілуде.
4.20 – сурет. Жіңішкепленкалы спиральды индуктивті элемент:
1 – подложка; 2 – изоляциялық пленка; 3 – токөткізгішті пленка
Гибридті ИМС үшін шағын индуктивтілікті екі жол арқылы алуға болады: вакуумды буландыру әдісінің сәйкес келетін маскасы арқылы подложкаға өткізгіш спиральдар тұндыру (4.20 - сурет) және магнитті сердечниктермен кішкентай айналмалы катушкалар дайындау. 50 Ом·см салыстырмалы кедергісі бар кремнийлі және шынылы подложкада тұндырылған, 8,3 мм диаметрлі 20 орамнан тұратын пленкалы спиральдар сипаттамасы 4.4 – кестеде көрсетілген.
Кестеден көрініп тұрғандай, шыныдағы индуктивті элементтер кремниийдегі төзімділікке қарағанда көбірек төзімділікке ие, дегенмен, керекті шарттардың барлығымен қамтамасыз ете алмайды. Индуктивтіліктің тозаңдатпалы катушкалары тікбұрышты спиральдың формасына да ие бола алады. Дегенмен барлық жағдайда жарамды габариттерде 5 мкГн – ден жоғары индуктивтілік алына бермейді. Кейбір жағдайларда мұндай индуктивтілік жеткілікті болуы мүмкін. Әдетте конструкторлар 30 МГц – тен төмен жиілікте жұмыс жасайтын, жіңішкепленкалы микросхемаларда индуктивтіліктің тозаңдатпалы катушкаларын қолдана бермейді.
Жалпақ спираль формасында орындалған катушканың индуктивтілігін келесі жуықталған формуламен анықтауға болады:
мұндағы
L
–
индуктивтілік, мкГн;
-
D2/D1
қатынасына
байланысты коэффициент (4.21 - сурет);
d
– спираль
қадамы, мм;
D1
және
D2
–
спиральдың ішкі және сыртқы диаметрі,
мм.
Берілген төзімділікте Q орамның ені мына формула бойынша табылады:
Мұндағы b0 – орамның кеңдігі, мм; ρ – пленка материалының салыстырмалы кедергісі, Ом·см; f - жұмыс жиілігі, МГц; t – өткізгіш қабаттың қалыңдығы, мм.
Спиральдың ішкі және сыртқы диаметрлерін гибридті ИМС – да орналасқан индуктивті элементтің мүмкін болатын өлшемінен таңдайды. (4.5) формуласы беттік эффекттің әсерін ескермейді, b0 мәнін 1,5 – 2 есеге көбейткен жөн.
4.21 – сурет. Жазық спиральдың индуктивтілік есебіне
Подложканың екі жағына екі спиральды қаптайтын болсақ, онда пленкалы трансформатор алуға болады. Спираль тәріздес бірінші және екінші орамды бөлуші подложканың қалыңдығы өзара индуктивтілікті анықтайды. Бұл кездегі өзара индуктивтіліктің коэффициенті өте аз, себебі, подложканың материалы диамагнитті болып табылады.
Интегралды микорсхемада орындалған жүйедегі қажеттілік кезінде арнайы ферриттен немесе ұнтақталған темірден жасалған сердечниктері бар кішкентай айналмалы катушкаларды қолдануға болады. Бұл катушкаларды гибридті ИМС – ның кейбір типтерінде және ТО – 5 типті корпустарда орналастыруға болады.