1.3 Сурет. Этажеркалы микромодуль:
а – сыртқы түрі ( герметизацияға дейін және кейін); б – типтік микроплата
Әр жағында үш металданған күміс бойынша, микромодулдің жиынтығы кезінде байланыстырғыш сымдарды (проводники) жалғастыратын,пазаға ие болады. (1.3 сурет, б). Микроплатаның бұрыштарының бірінде,микроплатаның ориентациясы үшін қызмет ететін процессте микроэлементтерді дайындау, сонымен қатар бір біріне қатысты микроэлементтердің ориентаиясы үшін микромодульдағы олардың жиынтығы кезіндекілт (1,0 ×0,5 мм өлшемдермен тікбұрышты ойық) қарастырылған. Микроплатаның пазасының нормально орналасу кезінде, кілттен бастап,сағат бағыты бойынша нөмірлейді.
Микроплаталарда арнайы өңделген микроэлементтерді орналастырады: резисторлар, конденсаторлар, индуктивті катушкалар, трансформаторлар, кварцтты резонаторлар, диодтар, транзисторлар (1.4 сурет). Негізгі параметрлердің әртүрлі номинальді мағынасында мұндай микроэлементтердің үлкен номенклатурасы бар болады.
Микроэлементтерден басқа, микромодульдерде орналасатын, микроплаталарда орнатылмайтын, микромодульді орындаудағы элементтерді жібереді. Оларды микромодульдің тең немесе еселенген өлшемімен, микромодульдердің арасындағы қажетті саңылау есебімен(11, 23 және 35 мм) өлшемдерімен дайындайды. Микромодульді орындауда резисторлардың, конденсаторлардың, трансформаторлардың, индуктивті катушкалардың, транзисторлардың, қосқыштартардың, ажыратқыштардың және т. б. бірнеше типін жібереді.
Жиналған микромодуль эпоксидті компаундпен оған механикалық беріктікті және ылғалдың әсерінен микроэлементтерді қорғауды беру үшін құяды (заливают). Этажеркалы микромодульді ары қарай жетілдіру микроэлементтерді дайындау кезінде бірнеше резисторларды, немесе бірнеше конденсаторларды, немесе бірнеше диодтарды бір платаға орналастыруға мүмкіндік берді. Платада интегралды микросхемаларды да орналастыруға болады. Бірнеше элементтер орналасқанплатада, микромодульдер, полиэлементті деп аталады. Бұл микромодульдер жоғары көлемнің толтыру (заполнения) тығыздығына (15 – 20 деталь/см3) және жоғары сенімділікке ие болады.
1.4 Сурет. Микроэлементтер:
а – микромодульді резистор ( СКНМ типті); б – микромодульді конденсатор ( КОПМ типті); в – микромодульді индуктивті катушка ( ИФМ типті); катушканың биіктігі L=1÷50 мкГнүшін H=3 ммжәне L=400÷630 мкГн үшін H=4,5 мм; г– микромодульді трансформатор (ММТС типті); д– микромодульді диод (ЗДММЗ типті); е– микромодульді транзистор.
«Этажерканы» қалқалау және сыртқы әсерден қорғау үшін металлдық капсулаға орналастырады (1.5 сурет). Жоғары талаптарды қанағаттандыратын,этажеркалы микромодульдердің үлкен номенклатурасы өнеркәсіппен жіберіледі. 70 – ші жылдардың екінші жартысынан бастап интегралды микросхемалады өңдеу және шығарудың табысты дамуының арқасында, микромодульдерді және модульдерді аппаратураның элементті базасы ретінде қолдану кенет қысқарды.
Радиоэлектронды аппаратураны және сомен орындалатын функцияны тез қиындату, элементтердің санының артуына алып келді. Мұндай аппаратураны кәдімгі дискретті радиокомпонентте, соның ішінде микромодульдерде және модульдерде орындау, қажетті сенімдікте тіпті сақтаудың әртүрлі әдісінде де қамтамасыз еткен жоқ. Бұдан басқа, аппаратура қолайсыз, қымбат бағалы және салмағы және габариті бойынша маңызды талаптар орындалмады. Микоэлектроника барлық осы қиыншылықтарды жеңуге мүмкіндік береді.
Микроықшамдаудың ары қарай дамуы интелралды микросхемаларды, функционалды құрылғыларды және түйіндерді, микропроцессорлық жиынтықтардыжәне т. б. біріктіретін микроэлектроника болып табылады.
