
- •Микроэлектрониканың дамуының негізгі жағдайы және бағыты.
- •§ 1.1 Электронды аппаратураның элементтерінің ықшамдау (миниатюризация) және микроықшамдау (микроминиатюризация) кезеңдері.
- •1.1 Сурет. «Элемент-2» типті жазық модулдің құрылысы.
- •1.2 Сурет фэ типінің жазық модулі:а – монтажды плата; б – сыртқы түрі;
- •1.3 Сурет. Этажеркалы микромодуль:
- •1.4 Сурет. Микроэлементтер:
- •1.5 Сурет. Қалқаланған этажеркалы микромодульдің жалпы түрі
- •§ 1.2. Микроэлектрониканың жалпы сипаттамасы.
- •1.6 Сурет. Интегралды микросхемалардың сыртқы түрі
- •§ 1.3. Микроэлектрониканың дамуының тарихы.
- •1.7 Сурет. Транзисторларды дайындаудың топтық әдісі:
- •1.8 Сурет. Интегралды микросхемаларды дайындаудың топтық әдісі:
- •§1.4 Интегралды микросхемалардың классификациясы және микроэлектрониканың өнімі (изделие)
- •1.9 Сурет. Микроэлемктрониканың негізгі өнімдері (изделия)
- •§ 1.5. Интегралды микросхемалардың белгілеуінің жүйесі.
- •§ 2.1 Интегралдымикроэлектроникадақолданылатынқұбылыстар (явление), процесстержәнеәдістер.
- •2.1 Сурет Интегралды микроэлектроникада қолданылатын физикалық құбылыстар, процесстер және әдістер.
- •§ 2.2. Имс жұмыс істеуін анықтайтын, құбылыстардың және процесстердің жалпы сипаттамасы.
- •2.2 Сурет. Тасушы зарядтардың қозғалғыштығының қоспаның концентрациясына және температураға тәуелділігі.
- •2.3 Сурет. Бірқалыпты p-n-өткелдің облысында таралуы.
- •2.4 Сурет. Тура (а) және кері (б) бағыттарда түсірілген, сыртқы кернеу кезіндегі, p-n-өткелдегі зарядты тасушылардың таралуы және энергетикалық диаграммасы
- •2.5 Сурет. Оңзарядтың бетінде бар болуы (б– г) және бетіне жақын кезде жоқ болуы (а)планарлыp-n-өткелінің құрылымы.
- •§ 2.3. Микроэлектронды құрыллымдарды құрудың базалық физика – химиялық әдістері.
- •2.6 Сурет. Кремнидің термиялық тотығуын орнату құрылғысы
- •2.7 Сурет. Фотолитографияның процессінің схемасы:
- •2.9 Сурет. Екізоналы диффузионды қондырғының схемасы
- •2.10 Сурет. Бірзоналы диффузионды қондырғының схемасы: 1 – газды беруге арналған магистраль; 2 – сұйық диффузиант үшін қоректендіргіш; 3 – кварцты труба; иг – инертті газ; гн – газ –тасушы
- •2.11 Сурет. Ионды легірлеуге арналған қондырғының схемасы
- •Травление.
- •Глава 3 Шалаөткізгішті интегралды микросхемалар
- •§ 3.1 Типтік конструкциялар және шалаөткізгішті имс құрылымы.
- •§3.2 Биполярлы транзисторлар.
- •Планарлы-эпитаксиальды транзисторлар.
- •Шоттки барьері бар транзисторлар.
- •Көпэмиттерлі транзисторлар.
- •Әр түрлі структурадағы мдп-транзисторлардың параметрлері.
- •§ 3.4 Диодтар
- •Әр түрлі схема бойынша қосылған транзисторлық структура негізіндегі диодтың параметрлері
- •§3.5 Шалаөткізгіш резисторлар.
- •Диффузионды резисторлардың параметрлері. 3.3-таблица
- •§3.6 Шалаөткізгіш конденсаторлар
- •3.7. Биполяр имс дайындау технологиясы
- •Планарлы-эпитаксиалды технология.
- •Қосарлы технология.
- •Изопларлы технология.
- •§ 3.9. Имс шалаөткізгішінің герметизациясы мен бүрмесі
- •§ 3.10. Шалаөткізгішті имс - ны жобалау және өңдеу этаптары
- •4 Тарау
- •§ 4.1. Гибридті имс конструкциясы
- •§ 4.2. Қалыңпленкалы гибридті имс элементтері
- •§ 4.3. Жіңішке пленкаларды алу әдістерді
- •§ 4.4. Гибридті имс - ға арналған подложка
- •§4.5. Пленкалы резисторлар
- •4.15 Сурет. Жұқа пленкалы резисторлардың конструкциялары:
- •4.16 Сурет. Пленканың салыстырмалы кедергісінің оның еніне тәуелділігі: і-тунельді эффекттің облысы, іі-бұзылған беттің облысы, ііі-көлемдік қасиеттерінің облысы
- •§4.6. Пленкалы конденсаторлар
- •4.17 Сурет. Жұқа пленкалы конденсатордың жалпы түрі: 1-жоғары өтетін қоршау; 2-диэлектрлік пленка; 3-төменгі өтетін қоршау; 4-подложка.
- •4.18 Сурет. Кремний қышқылы негізіндегі пленкалы конденсатордың диэлектр өткізгіштігінің тәуелділігі:
- •4.19 Сурет. Қалдық газдардың әртүрлі қысымымен тозаңданған кремний моноқышқылы негізіндегі конденсаторлардың вас-ы:
- •§ 4.7. Пленкалы имс – дағы индуктивті элементтер
- •§ 4.8. Пленкалы өткізгіштер және контактілік алаңдар
- •§ 4.9. Қабатаралық изоляция
- •§ 4.10. Гибридті имс – ның пассивті элементтерінің әртүрлі конфигурацияларын алу әдісі
- •§ 4.11. Гибридті имс – ның навесный компоненттері
- •§ 4.12. Гибридті имс – ға арналған корпустар
- •4.13. Гибридті имс құрудың негізгі принциптері және жобалау кезеңдері
- •4.14. Гибридті имс жобалаудың бастапқы деректері
- •4.15. Гибридті имс топологиясын және құрылымын жобалау
- •5 Бөлім. Үлкен интегралды схемалар (үис)
- •5.1. Үис жалпы сипаттамалары және негізгі параметрлері
- •5.2. Үис классификациясы және қолдану аймақтары
- •5.3 Үис қарапайым базасы
- •5.4. Шалаөткізгішті үис құрылымы және жасау технологиясы
- •5.5. Гибридті үис құрылымы және дайындау технологиясы
- •5.6. Үис жобалаудың ерекшеліктері және негізгі кезеңдері
- •6 Бөлім. Байланыс құрылғыларна арналған негізгі микросхемотехникалар мен интегралды микросхемалар
- •6.1. Имс схемотехникалық ерекшеліктері
- •6.2. Биполяр транзистордағы сандық имс негізгі типтері
- •§6.4 Микроқуатты логикалық имс
- •§ 6.6 Сандық имс дамуының тенденциясы
- •§ 6.7 Аналогты (сызықты) имс негізгі типтeрі
- •§6.8. Аппаратуралық байланысқа арналған интегрлды микросхема
- •§6.9 Микропроцессор
- •§ 6.10 Аса жоғары жиілік (свч) диапазонының интегралды микросхемасы
- •Сапа, сенімділік және интегралды схемаларды қолдану
- •§ 7.1. Сапа теориясының негізігі түсінігі
- •§7.2. Сапа бақылау әдісі және имс сенімділік бағасы
- •§7.4 Имс сынағының санаттары мен түрлері
- •§7.6 Сапа көтерілуінің жолдары және имс сенімділігі
- •§7.7 Имс мен үис (бис)нің негізгі қолданыстары
- •§8.1. Функционалды микроэлектрониканың негізгі даму бағыттары
- •§ 8.2. Оптоэлектроника
- •249 Сериялы оптоэлектронды имс - ның электрлік схемасы
- •§ 8.3 . Акустоэлектроника
- •§ 8.4. Диэлектрлік электроника
- •§ 8.5. Хемотроника
- •§ 8.6. Биоэлектроника
- •§ 8.7. Микроэлектрониканың алдағы дамуы
§3.6 Шалаөткізгіш конденсаторлар
Шалаөткізгіш ИМС-терде негізінен конденсаторлардың екі типі қолданылады:p-n өткел негізіндегі конденсаторлар және метал-кремний қышқылы(диэлектрик)-шалаөткізгіш(МДП-конденсаторлар) құрылымды окисті конденсаторлар.Кез-келген типті конденсаторлар келесідей негізгі параметрлердің жиынтығымен сипатталады:С номиналды сыйымдылықпен,бірлік аудандағы C0 меншікті сыйымдылықпен,±δС сыйымдылықтың технологиялық шашуымен ,Up жұмыс кернеуімен,Q қайырымдылықпен және сыйымдылықтың температуралық коэффициентімен ТКС.Жалпы жағдайда конденсатор сыйымдылығы жазық конденсатордың сыйымдылығымен былай анықталады:
ε,d –диэлектриктің диэлектрлі өткізгіштігі және қалыңдығы; S- конденсатор орналасқан аудан.
Конденсатордың структуралары C0дің максимал мәнін қамтамасыз етуі керек,сонда аз ғана ауданда үлкен номиналды сыйымдылықтарды құруға мүмкіндік береді.Цифрлымен қатар ИМС қатары конденсатордың минималды санымен шығарылады.Көбінесе конденсаторлар аналогты ИМС терде қолданылады.
Диффузионды конденсаторлар кері жылжымалы p-n өткелінің барьерлі сыйымдылықтың қолданылуына негізделген.Осыдан d қалыңдықтағы диэлектрик ретінде ωоб енімен сипатталатын p-n өткелдің көлемдік заряд облысы қатысады.Диффузионды конденсатордың меншікті сыйымдылығы көлемдік заряд облысының енімен анықталады.
ε =кремнийдің диэлектрлә өткізгіштігі.
p-n өткелдің көлемдік зарядтың облысының ені p-n өткел облысына тиетін облыстағы заряд тасушылар таралуына тәуелді,кері жылжитын p-n өткелдегі C0 сыйымдылық- p-n –өткелді қалыптастыру әдісімен,кері бағыттағы зөт өткелде жылжитын кернеу мәнімен,p-n өткелді қалыптастыру әдісіне сәйкес келетін қоспаның таралу сипаттамасымен анықталады. Шалаөткізгіш ИМС-терде биполяр транзисторлардағы диффузионды конденсаторлар транзистордың өтуі негізінде реализацияланады.Олардың құрылуы қосымша технологиялық операцияларды талап етпейді,себебі транзисторлы структурадағы сиақты өткелдер қолданылады.
3.19 а-в сурет. Планарлы-эпитаксиальды p-n өткел негізіндегі диффузионды конденсаторлардың типтік структурасы көрсетілген.
Мұндай конденсаторларды практикалық қолданудың керекті шарты аралас кернеудің қосылу полярлығын бақылау болып табылады.(§3.2-ні көр), p-n өткелдің сыйымдылығы қоспа концентрациясы градиентіне пропорционалды тәуелді:dNрез(x)/dx жоғары болған сайын өзгермейтін облыстағы С-ның мәні көп болады.Шалаөткізгіш ИМС-терде структуралық параметрлер ,сонымен бірге Nрез(x) таралу сипаттамасы және p-n өткелдің жатыс тереңдігі ,талап етілгеннен бөлек,транзистордың ұсынатын электрлі параметрлеріне оптимизацияланады.Сондықтан транзисторлы структураның p-n өткелі негізіндегі диффузионды конденсаторлардың меншікті сыйымдылығы берілген кернеуді өзгертсе ғана өзгереді.Эмиттерлі өткелді қолданғанда (3.19,в-сурет) меншікті сыйымдылық
Nрез(х)-
эмиттерлі өткелдегі көлемдік зарядтың
шекара облысындағы базадағы акцепторлы
қоспа концентрациясы,яғни
болғанда p-n өткелге берілген кернеу-U,
Uдэ=0,85В-эмиттерлі
өткелдің диффузионды потенциалы.
(3.29) формуланы үлкен теріс кернеу кезіндегі коллекторлы және изоляцияланған өткелдің сыйымдылығын бағалау үшін қолдануы мүмкін.Аз кері кернеу кезінде коллекторлы өткел үшін
-
p-n өткелдегі қоспа концентрациясының
градиенті; Uдк=0,6В-коллекторлы
өткелдің
диффузионды потенциалы.
Берілген структурада номиналды сыйымдылық p-n өткелдің ауданының керекті мәнімен жетеді:
Практикалық есептеулерде p-n өткелдің жазық бөлігінің ауданын ғана емес, сонымен бірге бүйір стенасының ауданын да ескеруді талап етеді.
(3.29)
және (3.30) формулаларда көрсетілгендей
диффузионды конденсатордың сыйымдылығы
берілген кернеуге байланысты
болады.Диффузионды конденсаторлар
тұрақты ретінде және айнымалы сыйымдылық
рөлін орындай алады.Бірінші жағдайда
U=const,ал екіншісінде мына шартты орындау
керек
Um-жұмыс
сигналының амплитудасы.Сонымен бірге
Up
жұмыс кернеуі конденсаторды алу үшін
қандай өткелді(коллекторлы,эмиттерлі
немесе изоляцияланған) қолдану керектігін
анықтайды,ал өткелдің түрі берілген
сыйымдылықты алу үшін қажет ауданды
анықтайды.Мысалы эмиттерлі өткелді
қолданған кезде С0
үлкен мәнге жетеді,бірақ бұл өткелдің
пробивной кернеуітөмен болғандықтан,жұмыс
кернеуі шектелген.
Конденсатор қайырымдылығы белгілі қатынаспен анықталады:
f- жұмыс жиілігі;С-сыйымдылық; R-кедергі.
Диффузионды конденсаторлар үшін R мәні кедергісі үлкен болатын транзистордың структуралық облысының кедергісімен анықталады.Сондықтан жоғары жұмыс кернеуіне негізделген конденсаторлар аз жұмыс кернеуіне негізделген конденсаторларға қарағанда қайырымдылығы аз болады.
Диффузионды конденсаторлардың температуралық тұрақсыздығы шалаөткізгіштің диэлектрлі өткізгіштігінің және диффузионды потенциалдың- Uд температуралық тәуелділігімен анықталады.
Эмиттерлі өткел негізіндегі конденсаторлар үшін
Ал коллекторлы өткел негізіндегі конденсаторлар үшін
ε
және Uд-ның температуралық коэффициенті.
болғандықтан,онда
ТКС p-n өткелдегі диффузионды потенциалдың
температуралық тұрақсыздығымен
анықталады( температура жоғарыласа Uд
төмендейді)
Коллекторлы өткел негізіндегі конденсатордың сыйымдылығы эмиттерлі өткел негізіндегі конденсатордың сыйымдылығына қарағанда температураға әлсіз тәуелді болады.
Планарлы-эпитаксиальды типтік p-n өткел негізіндегі диффузионды конденсаторлардың негізгі параметрлері 3.4-талицада келтірілген.
p-n өткел негізіндегі диффузионды конденсаторлар келесі артықшылықтарға ие болады:
транзисторлардың параметрлеріне талаптармен анықталатын болғандықтан олардың параметрлері шектелген;
паразитті диодтың болуы подложкадағы теріс жылжудың болуын әрқашан талап етеді;
сыйымдылық ішкі жылжумен модуляцияланады;
конденсаторлар биполярлы;
тізбектей қосылған резистор әсерінен олардың қайырымдылығы төмен.
Шалаөткізгіш
ИМС-терде p-n өткел негізіндегі С=300пФ
номиналдағы конденсаторлар
қолданылады,пробой кернеуі
қайырымдылығы
Кіру
рұқсаты
және
Конденсаторды
құру транзисторлы структураның эмиттерлі
және коллекторлы өткелдің байланысуы
параллельді байланысу есебінен мүмкін
болады.
МДП конденсаторларда төменгі қоршау ретінде n – қабаты, диэлектрик ретінде - қалыңдығы 0,08-0,1мкм SiO қабаты, жоғарғы қабат ретінде – аллюминий қабаты қолданылады.
Бұл конденсаторлар келесі параметрлер бойынша сипатталады: C=650 пФ/мм, U=50В, Q=10-100 және C=10%. Олар униполярлы, олардың номиналы берілген кернеуге тәуелсіз.