
- •Микроэлектрониканың дамуының негізгі жағдайы және бағыты.
- •§ 1.1 Электронды аппаратураның элементтерінің ықшамдау (миниатюризация) және микроықшамдау (микроминиатюризация) кезеңдері.
- •1.1 Сурет. «Элемент-2» типті жазық модулдің құрылысы.
- •1.2 Сурет фэ типінің жазық модулі:а – монтажды плата; б – сыртқы түрі;
- •1.3 Сурет. Этажеркалы микромодуль:
- •1.4 Сурет. Микроэлементтер:
- •1.5 Сурет. Қалқаланған этажеркалы микромодульдің жалпы түрі
- •§ 1.2. Микроэлектрониканың жалпы сипаттамасы.
- •1.6 Сурет. Интегралды микросхемалардың сыртқы түрі
- •§ 1.3. Микроэлектрониканың дамуының тарихы.
- •1.7 Сурет. Транзисторларды дайындаудың топтық әдісі:
- •1.8 Сурет. Интегралды микросхемаларды дайындаудың топтық әдісі:
- •§1.4 Интегралды микросхемалардың классификациясы және микроэлектрониканың өнімі (изделие)
- •1.9 Сурет. Микроэлемктрониканың негізгі өнімдері (изделия)
- •§ 1.5. Интегралды микросхемалардың белгілеуінің жүйесі.
- •§ 2.1 Интегралдымикроэлектроникадақолданылатынқұбылыстар (явление), процесстержәнеәдістер.
- •2.1 Сурет Интегралды микроэлектроникада қолданылатын физикалық құбылыстар, процесстер және әдістер.
- •§ 2.2. Имс жұмыс істеуін анықтайтын, құбылыстардың және процесстердің жалпы сипаттамасы.
- •2.2 Сурет. Тасушы зарядтардың қозғалғыштығының қоспаның концентрациясына және температураға тәуелділігі.
- •2.3 Сурет. Бірқалыпты p-n-өткелдің облысында таралуы.
- •2.4 Сурет. Тура (а) және кері (б) бағыттарда түсірілген, сыртқы кернеу кезіндегі, p-n-өткелдегі зарядты тасушылардың таралуы және энергетикалық диаграммасы
- •2.5 Сурет. Оңзарядтың бетінде бар болуы (б– г) және бетіне жақын кезде жоқ болуы (а)планарлыp-n-өткелінің құрылымы.
- •§ 2.3. Микроэлектронды құрыллымдарды құрудың базалық физика – химиялық әдістері.
- •2.6 Сурет. Кремнидің термиялық тотығуын орнату құрылғысы
- •2.7 Сурет. Фотолитографияның процессінің схемасы:
- •2.9 Сурет. Екізоналы диффузионды қондырғының схемасы
- •2.10 Сурет. Бірзоналы диффузионды қондырғының схемасы: 1 – газды беруге арналған магистраль; 2 – сұйық диффузиант үшін қоректендіргіш; 3 – кварцты труба; иг – инертті газ; гн – газ –тасушы
- •2.11 Сурет. Ионды легірлеуге арналған қондырғының схемасы
- •Травление.
- •Глава 3 Шалаөткізгішті интегралды микросхемалар
- •§ 3.1 Типтік конструкциялар және шалаөткізгішті имс құрылымы.
- •§3.2 Биполярлы транзисторлар.
- •Планарлы-эпитаксиальды транзисторлар.
- •Шоттки барьері бар транзисторлар.
- •Көпэмиттерлі транзисторлар.
- •Әр түрлі структурадағы мдп-транзисторлардың параметрлері.
- •§ 3.4 Диодтар
- •Әр түрлі схема бойынша қосылған транзисторлық структура негізіндегі диодтың параметрлері
- •§3.5 Шалаөткізгіш резисторлар.
- •Диффузионды резисторлардың параметрлері. 3.3-таблица
- •§3.6 Шалаөткізгіш конденсаторлар
- •3.7. Биполяр имс дайындау технологиясы
- •Планарлы-эпитаксиалды технология.
- •Қосарлы технология.
- •Изопларлы технология.
- •§ 3.9. Имс шалаөткізгішінің герметизациясы мен бүрмесі
- •§ 3.10. Шалаөткізгішті имс - ны жобалау және өңдеу этаптары
- •4 Тарау
- •§ 4.1. Гибридті имс конструкциясы
- •§ 4.2. Қалыңпленкалы гибридті имс элементтері
- •§ 4.3. Жіңішке пленкаларды алу әдістерді
- •§ 4.4. Гибридті имс - ға арналған подложка
- •§4.5. Пленкалы резисторлар
- •4.15 Сурет. Жұқа пленкалы резисторлардың конструкциялары:
- •4.16 Сурет. Пленканың салыстырмалы кедергісінің оның еніне тәуелділігі: і-тунельді эффекттің облысы, іі-бұзылған беттің облысы, ііі-көлемдік қасиеттерінің облысы
- •§4.6. Пленкалы конденсаторлар
- •4.17 Сурет. Жұқа пленкалы конденсатордың жалпы түрі: 1-жоғары өтетін қоршау; 2-диэлектрлік пленка; 3-төменгі өтетін қоршау; 4-подложка.
- •4.18 Сурет. Кремний қышқылы негізіндегі пленкалы конденсатордың диэлектр өткізгіштігінің тәуелділігі:
- •4.19 Сурет. Қалдық газдардың әртүрлі қысымымен тозаңданған кремний моноқышқылы негізіндегі конденсаторлардың вас-ы:
- •§ 4.7. Пленкалы имс – дағы индуктивті элементтер
- •§ 4.8. Пленкалы өткізгіштер және контактілік алаңдар
- •§ 4.9. Қабатаралық изоляция
- •§ 4.10. Гибридті имс – ның пассивті элементтерінің әртүрлі конфигурацияларын алу әдісі
- •§ 4.11. Гибридті имс – ның навесный компоненттері
- •§ 4.12. Гибридті имс – ға арналған корпустар
- •4.13. Гибридті имс құрудың негізгі принциптері және жобалау кезеңдері
- •4.14. Гибридті имс жобалаудың бастапқы деректері
- •4.15. Гибридті имс топологиясын және құрылымын жобалау
- •5 Бөлім. Үлкен интегралды схемалар (үис)
- •5.1. Үис жалпы сипаттамалары және негізгі параметрлері
- •5.2. Үис классификациясы және қолдану аймақтары
- •5.3 Үис қарапайым базасы
- •5.4. Шалаөткізгішті үис құрылымы және жасау технологиясы
- •5.5. Гибридті үис құрылымы және дайындау технологиясы
- •5.6. Үис жобалаудың ерекшеліктері және негізгі кезеңдері
- •6 Бөлім. Байланыс құрылғыларна арналған негізгі микросхемотехникалар мен интегралды микросхемалар
- •6.1. Имс схемотехникалық ерекшеліктері
- •6.2. Биполяр транзистордағы сандық имс негізгі типтері
- •§6.4 Микроқуатты логикалық имс
- •§ 6.6 Сандық имс дамуының тенденциясы
- •§ 6.7 Аналогты (сызықты) имс негізгі типтeрі
- •§6.8. Аппаратуралық байланысқа арналған интегрлды микросхема
- •§6.9 Микропроцессор
- •§ 6.10 Аса жоғары жиілік (свч) диапазонының интегралды микросхемасы
- •Сапа, сенімділік және интегралды схемаларды қолдану
- •§ 7.1. Сапа теориясының негізігі түсінігі
- •§7.2. Сапа бақылау әдісі және имс сенімділік бағасы
- •§7.4 Имс сынағының санаттары мен түрлері
- •§7.6 Сапа көтерілуінің жолдары және имс сенімділігі
- •§7.7 Имс мен үис (бис)нің негізгі қолданыстары
- •§8.1. Функционалды микроэлектрониканың негізгі даму бағыттары
- •§ 8.2. Оптоэлектроника
- •249 Сериялы оптоэлектронды имс - ның электрлік схемасы
- •§ 8.3 . Акустоэлектроника
- •§ 8.4. Диэлектрлік электроника
- •§ 8.5. Хемотроника
- •§ 8.6. Биоэлектроника
- •§ 8.7. Микроэлектрониканың алдағы дамуы
Әр түрлі структурадағы мдп-транзисторлардың параметрлері.
Мұндай МОП транзисторлар дайындағанға жеңіл және жақсартылған структуралы және электрлі параметрлерге ие болады;олардың негізгі қолдану облысы –тезәрекет ететін микроэлектронды зерделік сақтаушы құрылғы.
Схемотехника көзқарасы бойынша ИМС-те МДП-транзисторларды каналдардың электрөткізгіштігінің әр түрлі типтерін бір уақытта қолдану өте маңызды болып табылады.Бұл үшін толықтырмалы МДП-транзисторлар шығарылған,олар біркелкі технологиялық процесте бір подложкада дайындалған толықтыратын МДП-транзисторлардан тұратын структура.
МДП-транзисторлардың маңызды артықшылығы оларды тек қана активті элемент ретінде емес,сомен бірге пассивті элемент ретінде қолдануға болады.МДП-транзисторларды сәйкес қосқанда олар жүктеме элемент-резистор ретінде қолдануға болады.Бұл-МДП-структуралардың тек базасында көптеген ИМС-терді құруға мүмкіндік береді.
§ 3.4 Диодтар
Цифрлы және аналогты ИМС-терде диодтар негізгі логикалық операцияларды(ЖӘНЕ,НЕМЕСЕ),орындау үшін кең қолданылады және сомен бірге қосымша функцияларды орындауға:кіріс бойынша кеңейткіш,кернеу деңгейінің араласу және фиксациясы,қосу және өшіру процесін жыдамдату және т.б қолданылады.Сондықтан ИМС-тегі диодтардың негізгі электрлі параметрлеріне әр түрлі талаптар қойылады. Шалаөткізгіш ИМС-тердегі диодтар биполярлы транзисторлардағы сияқты диффузионды қабат және өткел негізінде жасайды.Сондықтан практикада диод ретінде n-p-n+ типті транзисторлы структураларды қолдану қабылданған,ИМС-ты құрғанда транзисторларды бәрібір де қалыптастыру керек,ал бұндай жолмен диодтарды алу арнайы диодты структураларды дайындағанға қарағанда өте оңай.Бұл диодтар мен транзисторлар біруақытта қалыптасады деген сөз.
Солайша диодтарды бір кремний пластинасында басқа элементтермен біркелкі технологиялық процесте дайындайды,олардың параметрлерін оңтайландыру мүмкіндігі шектеулі.
3.15-сурет.p-n өткелмен изоляцияланған планарлы-эпитаксиалды транзисторларды диодты қосудың структуралары және схемалары.
Транзисторлы структура негізіндегі диодтарды алу үшін транзисторлардың диодты қосылуының әр түрлі схемалары қолданылады.3.15-суретте кері ауысқан p-n өткелмен изоляцияланған планарлы-эпитаксиальды транзисторлардың диодты қосылуының бес әр түрлі нұсқаларының структуралары мен модельдері қөрсетілген:
1) эмиттер-база өткелі қолданылады,ал коллектор-база өткелі тұйықталған(Uкб=0);
2)коллектор-база өткелі қолданылады,ал эмиттер базаға тұйықталған(Uэб=0);
3)екі өткел де қолданылады,бірақ эмиттер қысқаша коллектормен байланысқан(Uкэ=0);
4) эмиттер-база өткелі қолданылады,ал коллектор ажыратылған.(Iк=0);
5) коллектор-база өткелі қолданылады,ал эмиттер ажыратылған(Iэ=0);
Транзистордың диодты қосылуы металлизация жолымен ішкісхемалық байланысты орындағанда жетеді.Транзисторлардың қосылуының диодты схемасы транзисторлы структура изоляциясы әдісіне тәуелсіз.Айырмашылық p-n өткелмен изоляцияланған структурада паразитті транзистордың болуында.
Шалаөткізгіш ИМС-тердегі диодтар статикалық және импульстік параметрлердің жиынтығымен сипатталады.Статикалық параметрлерді диодтың вольт-амперлі сипаттамасымен анықтайды.Оларға жататындар:пробой кернеуі Uпр,кері ток Iкер,тура ток пен кернеу Iд және Uд.
Транзисторлардың изоляцияциясы әдісінен тәуелсіз транзисторлық структура негізіндегі диодтың пробой кернеуі Uпр коллекторлы немесе эмиттерлі өткел қасиеттерімен анықталады.Диодтың Uпр мәніне p-n өткелмен изоляцияланған транзисторлық структура негізіндегі изоляцияланған өткел коллектор-подложка әсер етпейді,себебі оның пробой кернеуі көп мәнге ие болады.Сондықтан 1,3,4 қосылу схемасындағы пробой кернеуі Uпр бірдей,себебі эмиттерлі өткелмен анықталады, 5-7 В ты құрайды.Қалған екі қосылу схемасына диодтың пробой кернеуі Uпр коллекторлы өткелмен анықталады және қоспа концентрациясына тәуелді коллекторда Nдк типті планарлы-эпитаксиальды структура үшін 20-50 В аралығында болады. ИМС-те диодтағы кері токты Iобр схеманың жұмыс режиміне сай келетін кері максимал кернеумен анықтайды.Кері токтың ең аз мәніне диэлектрикпен изоляцияланған 1(Uкб) және 4 (Iк=0) cхемамен қосылған транзисторлық структура негізіндегі диод ие болады ,мұндай жағдайда ауданы мен ені аз болатын тек эмиттерлік өткел қолданылады.Ең көп кері ток диэлектрлі изоляциясы бар транзисторлық структура негізіндегі 3 схема бойынша қосылған диодтармен сипатталады. p-n өткелмен изоляцияланған транзисторлық структурадағы диодтар n+-p-n-p типті көпқабатты структура болып табылады.Өткел изоляциясы бар транзисторлардың диодты қосылу схемасы үшін 4 схемадан басқа коллекторлы шығыс қолданылса кері ток Iкер тек қана эмиттерлі несес коллекторлы өткелдің кері тогымен ғана емес,сонымен қатар изоляцияланған өткелдің кері тогымен анықталады.Ең аз кері токка ие болатын транзисторлық структурадағы 4 (Iк=0) схема бойынша қосылған өткелмен изоляцияланған диодтар.
Диодтағы тура ток Iд және кернеу Uд өзара тәуелді және не эксперимент жүзінде немесе вольт-амперлі сипаттамадан анықталады.
ИМС-тегі диодтардың маңызды импульстік(динамикалық) параметрлері Cд өтуші сыйымдылық,диодтың шунттайтын өткелі,диодтың подложкаға паразитті сыйымдылығы Сд.п ,кері кедергінің қайта қалпына келу тұрақты уақыты τд.Транзисторлы структура негізінде алынған диодтар үшін импульсті параметрлері қосылу схемасына тәуелді болады.Сд және Сд.п сыйымдылықтар транзисторлы структураның қосылу схемасына тәуелділігінен тізбектей және параллельді байланысы кезіндегі p-n өткелдің сыйымдылығымен анықталады.Диодтағы Сд және Сд.п сыйымдылықтардың рөлі әр түрлі схемаларда бірдей емес,себебі схеманы қайта қосқанда бұл сыйымдылықтар әр түрлі токтармен зарядталуы мүмкін және ондағы кернеу әр түрлі мәнде өзгеруі мүмкін.
Диодтағы кері кедергіні қайта қалпына келтіру тұрақты уақыты τд жинақталу уақытымен және зарядтың жайылуымен Qд-мен анықталады.Диодтағы бір өткелдегі тұрақты τд жоғарыомды τn немесе τp облыстарындағы негігі емес заряд тасушылардың өмір сүру уақытымен анықталады.Транзисторлы структура негізіндегі диодтар үшін τд қосылу схемасы сиақты структура изоляциясы әдісіне тәуелді.
Диодтардың барлық параметрлеріне температураға тәуелділігі сипаттамасы жатады.Температураның ең үлкен әсері кері токқа Iкер кетеді, себебі оның негізгі құраушысы кремнийлі структура үшін термогенерация тогы болып табылады.Бұл ток температура өссе көбейеді, температура өзгерісінен екі есе көбейіп шамамен 15oC.Диодтың кері тогының екінші құраушысы жылулық ток болып табылады,ол температура көтерілген сайын термогенерация тогынан да тез өседі. 100oC температурада бұл токтар тең болады,ал температура көп жоғарыласа жылулық ток басым болады.
3.2-таблицада диодтың негізгі параметрлері бойынша транзисторлы структураның қосылу схемасына тәуелді жалпыланған мәліметтер келтірілген.
3.2-таблица.