
- •Микроэлектрониканың дамуының негізгі жағдайы және бағыты.
- •§ 1.1 Электронды аппаратураның элементтерінің ықшамдау (миниатюризация) және микроықшамдау (микроминиатюризация) кезеңдері.
- •1.1 Сурет. «Элемент-2» типті жазық модулдің құрылысы.
- •1.2 Сурет фэ типінің жазық модулі:а – монтажды плата; б – сыртқы түрі;
- •1.3 Сурет. Этажеркалы микромодуль:
- •1.4 Сурет. Микроэлементтер:
- •1.5 Сурет. Қалқаланған этажеркалы микромодульдің жалпы түрі
- •§ 1.2. Микроэлектрониканың жалпы сипаттамасы.
- •1.6 Сурет. Интегралды микросхемалардың сыртқы түрі
- •§ 1.3. Микроэлектрониканың дамуының тарихы.
- •1.7 Сурет. Транзисторларды дайындаудың топтық әдісі:
- •1.8 Сурет. Интегралды микросхемаларды дайындаудың топтық әдісі:
- •§1.4 Интегралды микросхемалардың классификациясы және микроэлектрониканың өнімі (изделие)
- •1.9 Сурет. Микроэлемктрониканың негізгі өнімдері (изделия)
- •§ 1.5. Интегралды микросхемалардың белгілеуінің жүйесі.
- •§ 2.1 Интегралдымикроэлектроникадақолданылатынқұбылыстар (явление), процесстержәнеәдістер.
- •2.1 Сурет Интегралды микроэлектроникада қолданылатын физикалық құбылыстар, процесстер және әдістер.
- •§ 2.2. Имс жұмыс істеуін анықтайтын, құбылыстардың және процесстердің жалпы сипаттамасы.
- •2.2 Сурет. Тасушы зарядтардың қозғалғыштығының қоспаның концентрациясына және температураға тәуелділігі.
- •2.3 Сурет. Бірқалыпты p-n-өткелдің облысында таралуы.
- •2.4 Сурет. Тура (а) және кері (б) бағыттарда түсірілген, сыртқы кернеу кезіндегі, p-n-өткелдегі зарядты тасушылардың таралуы және энергетикалық диаграммасы
- •2.5 Сурет. Оңзарядтың бетінде бар болуы (б– г) және бетіне жақын кезде жоқ болуы (а)планарлыp-n-өткелінің құрылымы.
- •§ 2.3. Микроэлектронды құрыллымдарды құрудың базалық физика – химиялық әдістері.
- •2.6 Сурет. Кремнидің термиялық тотығуын орнату құрылғысы
- •2.7 Сурет. Фотолитографияның процессінің схемасы:
- •2.9 Сурет. Екізоналы диффузионды қондырғының схемасы
- •2.10 Сурет. Бірзоналы диффузионды қондырғының схемасы: 1 – газды беруге арналған магистраль; 2 – сұйық диффузиант үшін қоректендіргіш; 3 – кварцты труба; иг – инертті газ; гн – газ –тасушы
- •2.11 Сурет. Ионды легірлеуге арналған қондырғының схемасы
- •Травление.
- •Глава 3 Шалаөткізгішті интегралды микросхемалар
- •§ 3.1 Типтік конструкциялар және шалаөткізгішті имс құрылымы.
- •§3.2 Биполярлы транзисторлар.
- •Планарлы-эпитаксиальды транзисторлар.
- •Шоттки барьері бар транзисторлар.
- •Көпэмиттерлі транзисторлар.
- •Әр түрлі структурадағы мдп-транзисторлардың параметрлері.
- •§ 3.4 Диодтар
- •Әр түрлі схема бойынша қосылған транзисторлық структура негізіндегі диодтың параметрлері
- •§3.5 Шалаөткізгіш резисторлар.
- •Диффузионды резисторлардың параметрлері. 3.3-таблица
- •§3.6 Шалаөткізгіш конденсаторлар
- •3.7. Биполяр имс дайындау технологиясы
- •Планарлы-эпитаксиалды технология.
- •Қосарлы технология.
- •Изопларлы технология.
- •§ 3.9. Имс шалаөткізгішінің герметизациясы мен бүрмесі
- •§ 3.10. Шалаөткізгішті имс - ны жобалау және өңдеу этаптары
- •4 Тарау
- •§ 4.1. Гибридті имс конструкциясы
- •§ 4.2. Қалыңпленкалы гибридті имс элементтері
- •§ 4.3. Жіңішке пленкаларды алу әдістерді
- •§ 4.4. Гибридті имс - ға арналған подложка
- •§4.5. Пленкалы резисторлар
- •4.15 Сурет. Жұқа пленкалы резисторлардың конструкциялары:
- •4.16 Сурет. Пленканың салыстырмалы кедергісінің оның еніне тәуелділігі: і-тунельді эффекттің облысы, іі-бұзылған беттің облысы, ііі-көлемдік қасиеттерінің облысы
- •§4.6. Пленкалы конденсаторлар
- •4.17 Сурет. Жұқа пленкалы конденсатордың жалпы түрі: 1-жоғары өтетін қоршау; 2-диэлектрлік пленка; 3-төменгі өтетін қоршау; 4-подложка.
- •4.18 Сурет. Кремний қышқылы негізіндегі пленкалы конденсатордың диэлектр өткізгіштігінің тәуелділігі:
- •4.19 Сурет. Қалдық газдардың әртүрлі қысымымен тозаңданған кремний моноқышқылы негізіндегі конденсаторлардың вас-ы:
- •§ 4.7. Пленкалы имс – дағы индуктивті элементтер
- •§ 4.8. Пленкалы өткізгіштер және контактілік алаңдар
- •§ 4.9. Қабатаралық изоляция
- •§ 4.10. Гибридті имс – ның пассивті элементтерінің әртүрлі конфигурацияларын алу әдісі
- •§ 4.11. Гибридті имс – ның навесный компоненттері
- •§ 4.12. Гибридті имс – ға арналған корпустар
- •4.13. Гибридті имс құрудың негізгі принциптері және жобалау кезеңдері
- •4.14. Гибридті имс жобалаудың бастапқы деректері
- •4.15. Гибридті имс топологиясын және құрылымын жобалау
- •5 Бөлім. Үлкен интегралды схемалар (үис)
- •5.1. Үис жалпы сипаттамалары және негізгі параметрлері
- •5.2. Үис классификациясы және қолдану аймақтары
- •5.3 Үис қарапайым базасы
- •5.4. Шалаөткізгішті үис құрылымы және жасау технологиясы
- •5.5. Гибридті үис құрылымы және дайындау технологиясы
- •5.6. Үис жобалаудың ерекшеліктері және негізгі кезеңдері
- •6 Бөлім. Байланыс құрылғыларна арналған негізгі микросхемотехникалар мен интегралды микросхемалар
- •6.1. Имс схемотехникалық ерекшеліктері
- •6.2. Биполяр транзистордағы сандық имс негізгі типтері
- •§6.4 Микроқуатты логикалық имс
- •§ 6.6 Сандық имс дамуының тенденциясы
- •§ 6.7 Аналогты (сызықты) имс негізгі типтeрі
- •§6.8. Аппаратуралық байланысқа арналған интегрлды микросхема
- •§6.9 Микропроцессор
- •§ 6.10 Аса жоғары жиілік (свч) диапазонының интегралды микросхемасы
- •Сапа, сенімділік және интегралды схемаларды қолдану
- •§ 7.1. Сапа теориясының негізігі түсінігі
- •§7.2. Сапа бақылау әдісі және имс сенімділік бағасы
- •§7.4 Имс сынағының санаттары мен түрлері
- •§7.6 Сапа көтерілуінің жолдары және имс сенімділігі
- •§7.7 Имс мен үис (бис)нің негізгі қолданыстары
- •§8.1. Функционалды микроэлектрониканың негізгі даму бағыттары
- •§ 8.2. Оптоэлектроника
- •249 Сериялы оптоэлектронды имс - ның электрлік схемасы
- •§ 8.3 . Акустоэлектроника
- •§ 8.4. Диэлектрлік электроника
- •§ 8.5. Хемотроника
- •§ 8.6. Биоэлектроника
- •§ 8.7. Микроэлектрониканың алдағы дамуы
§3.2 Биполярлы транзисторлар.
ИМС-барлық құрылымды-технологиялық группасының негізгі күрделі элементі транзистор болып табылады.Шалаөткізгіш ИМС-терді микросхеманы дайындау процесінде құрылатын биполярлы және МДП-транзисторлар негізінде іске асырады.Соңғы кездері ИМС-те Шотки барьері бар,көпэмиттерлі,көпколлекторлы,микроқуатты тез әрекет ететін транзисторларды қолданады.Биполяр транзисторлардың көбісін n-p-n типті құрылыммен планарлы технология бойынша дайындайды,бірақ кейбір жағдайда p-n-p типті транзисторлар қолданылады.n-p-n типті транзисторлар p-n-p типті транзисторларға қарағанда электрлі сипаттамасы жақсартылған,физикалық және технологиялық факторлармен бірге шартталған.
Транзисторда α токтың жеткізу коэффициентінің максималды мәнін қамтамасыз ету үшін эмиттердің эффективті интеграл коэффициенті γ→1.Егер эмиттер базадан күштірек легірленсе мүмкін болады,эмиттердегі қоспа концентрациясы мүмкіндігінше максималды болу керек.Транзистордың базалы және эмиттерлі облысы диффузиямен қалыптасады.Кремнийдегі шекті фосфор ерітіндісі бор ерітіндісінен жоғары,именно фосфор диффузиясын n-типті жоғарылегірленген эмиттер облысын құру үшін қолданылады.Сонымен қатар n-p-n типті транзисторда базадағы негізгі емес заряд тасушылар электрондар болып табылады.Электрондар қозғалғыштығы бірдей температурада және кремнийдегі қоспа концентрациясы кемтіктер қозғалғыштығынан екі есе көп болады.Транзистор базасы p-типті болғаны дұрысырақ.Осыдан заряд тасушылардың база арқылы ұшып шығу уақыты n-p-n типті транзисторларға қарағанда n-p-n типті кремнийлі транзисторлардікі азырақ.Шалаөткізгішті ИМС терде биполярлы транзистордың құрылысы қалған элементтердің структурасын анықтайды,яғни активті әрі пассивті элементтер транзисторлы структура негізінде қалыптасады.Транзистор параметрлері басқа элементтердің параметрлері үшін анықталатын болып табылады.
Транзисторлардың қолдану облысы және олардың ИМС-те орындайтын функциялары транзистордың қосылу схемасы және жұмыс режиміне тәуелділігін сипаттайтын электрлі статикалық және динамикалық параметрлердің жиынтығымен анықталады.Электрлі параметрлердің нақты мәні транзистордың құрылымдық параметріне тәуелді яғни физикалық құрылым параметріне:құрылымның геометриялық өлшеміне (коллекторлы және эмиттерлі өткелдің терең жатуы,эмиттер,коллектор облыстарының өлшемі және конфигурациясы) және материалдың структуралық облыстарының электрофизикалық сипаттамасына(қоспалы таралу пішіні,қозғалғыштық,заряд тасушылардың өмір сүру уақыты).Транзистордың негізгі сипаттамасына айқындаушы әсер- күшейтуші және жиілікті- структуралы облыста қоспалы тарату сипатын және тразисторлы құрылымның изоляция әдісін көрсетеді.
Транзистордың структурасын және оның изоляциясын қалыптастыру дайындаудың технологиялық процесімен анықталады,ал қоспалы таралу пішіні технологиялық операцияны және олардың режимдерімен жүргізу әдісімен анықталады.
Транзисторларды изоляция әдісі бойынша және дайындау технологиясы бойынша классификацияланады,бұл шалаөткізгішті ИМС структурасына қарай классификациялануға негізделген.Изоляция әдісі бойынша структураларды изоляцияланған p-n өткелмен,диэлектрлі қабатпен және олардың комбинациясымен айырады.Дайындау технологиясы бойынша изоляция әдісіне тәуелсіз транзисторларды планарлы-диффузиялы,планарлы эпитаксиальды,изопланарлы деп бөледі.