1.1 Сурет. «Элемент-2» типті жазық модулдің құрылысы.
Модулдер осы сәйкестендірілген қатардан платаның біреуіне құрастырады, олардың биіктігі элементтің жоғарырақ биіктігімен анықталады. «Элемент-2»модульдің құрылысы (төменгі жиілікті күшейткіш) 1.1 суретінде көрсетілген. Бұл жазық модулдер көлемнің толу тығыздығы 0,5 - 0,8 детал/см3 қамтамасыз етеді.
Байланыс аппаратурасында кеңірек таралу, баспалы платада қалыңдығы 1 мм сәйкес өлшемдерге құрастыратын, ФЭ (функционалды элементтер) типті жазық модулдерді алды.
Платаның бір өлшемі 24 мм –ге тең және әрқашан тұрақты, басқасы (14+n5) мм секілді анықталады және 5 мм қадаммен өзгереді. 24 мм таңдау өлшемі шағын резистерлердің және конденсаторлардың габариттерімен, ал 14 мм минимальный өлшем – дискретті корпусты транзистордың диаметрімен қамтамасыз етілген. Платаның өлшемі 5 мм қадаммен өзгеруі модулде кез келген функционалды схеманы орналастыруға мүмкіндік береді.
Модуль таңдалған өлшемді баспалы платада құрастырады (1.2, а сурет). Жиналған платада жеңіл алюминді экранды орналастырады және пенопласпен құяды. Пенопласт металлмен жақсы адгезияға ие болады. Герметизация үшін модулдер қосымша екі және үшмиллиметрлі эпоксидті компаундың қабатымен төсейді. Жиналған модулдің габариты (1.2, б сурет) мыналар: биіктігі 25 мм, кеңдігі 15мм, ұзындығы (15+n5)мм. ФЭ модулдері жоғары механикалық беріктікке, электростатикалық экраннан, ылғалдың әсерінен сенімді қорғауға ие болады.
1.2 Сурет фэ типінің жазық модулі:а – монтажды плата; б – сыртқы түрі;
Микромодулдер. Микроэлементтердің арнайы формасы радиожабдықтардан жиналған, шағын фукционалды модулдерді микромодулдер деп атайды. Этажеркалы микромодулдер кеңінен таралған.Этажеркалы микромодуль электрлі схемаға сәйкес өзара өткізгіштермен жалғасқан, бөгеті бар микроплаталар және «этажеркалар» түрінде орналасқан микроэлементтердің жиынтығының құрылысы болып табылады (1.3 сурет, а). Микромодуль функционалды аяқталған құрылғы (триггер, мультивибратор, күшейкіш және т.б.) болып табылады. Кей жағдайларда ол бөлек микроэлементтердің жиынтығынан тұрады.
Микромодулді өңдеу кезінде оған келесі талаптар қойылады:
микромодуль оған кіретін микроэлементтердің типінен және жалғасқан электрлік схемадан тәуелсіз стандартты құрылысқа ие болуы тиіс;
микромодульдің құрамына кіретін микроэлементтер универсалды болуы тиіс;
микромодулдің құрылысы өндірістің автоматизациясы мен механизациясың мүмкіндігін және аппаратура эксплуатация шартында оның жұмысын қамтамасыз ету керек.
Микромодулдің этажорлы құрылысы бұл шарттарды толығымен қанағаттандырады.
Микромодулдің негізгі элементі, оған баспалы және навесный элементтерді орналастыру үшін, сонымен қатар микромодулдің ішінін баспалы өткізгіштерді жалғау үшінарналған микроплата болып табылады. Микроплаталар 0,49 – 1,4 мм қалыңдығы кезінде жарықтар (трещин) пайда болмас үшін модулдағы микроэлементтердің жиынтығы кезінде, сонымен қатар микроэлементтердің параметрлерін тексеру кезіндемеханикалы берік болуы керек. Микромодулдердің микроплаталарын жан жағынан 9,6 мм квадраттың формасында фотосилладан және миналундадан, ультрафарфордан дайындайды.
