
- •Микроэлектрониканың дамуының негізгі жағдайы және бағыты.
- •§ 1.1 Электронды аппаратураның элементтерінің ықшамдау (миниатюризация) және микроықшамдау (микроминиатюризация) кезеңдері.
- •1.1 Сурет. «Элемент-2» типті жазық модулдің құрылысы.
- •1.2 Сурет фэ типінің жазық модулі:а – монтажды плата; б – сыртқы түрі;
- •1.3 Сурет. Этажеркалы микромодуль:
- •1.4 Сурет. Микроэлементтер:
- •1.5 Сурет. Қалқаланған этажеркалы микромодульдің жалпы түрі
- •§ 1.2. Микроэлектрониканың жалпы сипаттамасы.
- •1.6 Сурет. Интегралды микросхемалардың сыртқы түрі
- •§ 1.3. Микроэлектрониканың дамуының тарихы.
- •1.7 Сурет. Транзисторларды дайындаудың топтық әдісі:
- •1.8 Сурет. Интегралды микросхемаларды дайындаудың топтық әдісі:
- •§1.4 Интегралды микросхемалардың классификациясы және микроэлектрониканың өнімі (изделие)
- •1.9 Сурет. Микроэлемктрониканың негізгі өнімдері (изделия)
- •§ 1.5. Интегралды микросхемалардың белгілеуінің жүйесі.
- •§ 2.1 Интегралдымикроэлектроникадақолданылатынқұбылыстар (явление), процесстержәнеәдістер.
- •2.1 Сурет Интегралды микроэлектроникада қолданылатын физикалық құбылыстар, процесстер және әдістер.
- •§ 2.2. Имс жұмыс істеуін анықтайтын, құбылыстардың және процесстердің жалпы сипаттамасы.
- •2.2 Сурет. Тасушы зарядтардың қозғалғыштығының қоспаның концентрациясына және температураға тәуелділігі.
- •2.3 Сурет. Бірқалыпты p-n-өткелдің облысында таралуы.
- •2.4 Сурет. Тура (а) және кері (б) бағыттарда түсірілген, сыртқы кернеу кезіндегі, p-n-өткелдегі зарядты тасушылардың таралуы және энергетикалық диаграммасы
- •2.5 Сурет. Оңзарядтың бетінде бар болуы (б– г) және бетіне жақын кезде жоқ болуы (а)планарлыp-n-өткелінің құрылымы.
- •§ 2.3. Микроэлектронды құрыллымдарды құрудың базалық физика – химиялық әдістері.
- •2.6 Сурет. Кремнидің термиялық тотығуын орнату құрылғысы
- •2.7 Сурет. Фотолитографияның процессінің схемасы:
- •2.9 Сурет. Екізоналы диффузионды қондырғының схемасы
- •2.10 Сурет. Бірзоналы диффузионды қондырғының схемасы: 1 – газды беруге арналған магистраль; 2 – сұйық диффузиант үшін қоректендіргіш; 3 – кварцты труба; иг – инертті газ; гн – газ –тасушы
- •2.11 Сурет. Ионды легірлеуге арналған қондырғының схемасы
- •Травление.
- •Глава 3 Шалаөткізгішті интегралды микросхемалар
- •§ 3.1 Типтік конструкциялар және шалаөткізгішті имс құрылымы.
- •§3.2 Биполярлы транзисторлар.
- •Планарлы-эпитаксиальды транзисторлар.
- •Шоттки барьері бар транзисторлар.
- •Көпэмиттерлі транзисторлар.
- •Әр түрлі структурадағы мдп-транзисторлардың параметрлері.
- •§ 3.4 Диодтар
- •Әр түрлі схема бойынша қосылған транзисторлық структура негізіндегі диодтың параметрлері
- •§3.5 Шалаөткізгіш резисторлар.
- •Диффузионды резисторлардың параметрлері. 3.3-таблица
- •§3.6 Шалаөткізгіш конденсаторлар
- •3.7. Биполяр имс дайындау технологиясы
- •Планарлы-эпитаксиалды технология.
- •Қосарлы технология.
- •Изопларлы технология.
- •§ 3.9. Имс шалаөткізгішінің герметизациясы мен бүрмесі
- •§ 3.10. Шалаөткізгішті имс - ны жобалау және өңдеу этаптары
- •4 Тарау
- •§ 4.1. Гибридті имс конструкциясы
- •§ 4.2. Қалыңпленкалы гибридті имс элементтері
- •§ 4.3. Жіңішке пленкаларды алу әдістерді
- •§ 4.4. Гибридті имс - ға арналған подложка
- •§4.5. Пленкалы резисторлар
- •4.15 Сурет. Жұқа пленкалы резисторлардың конструкциялары:
- •4.16 Сурет. Пленканың салыстырмалы кедергісінің оның еніне тәуелділігі: і-тунельді эффекттің облысы, іі-бұзылған беттің облысы, ііі-көлемдік қасиеттерінің облысы
- •§4.6. Пленкалы конденсаторлар
- •4.17 Сурет. Жұқа пленкалы конденсатордың жалпы түрі: 1-жоғары өтетін қоршау; 2-диэлектрлік пленка; 3-төменгі өтетін қоршау; 4-подложка.
- •4.18 Сурет. Кремний қышқылы негізіндегі пленкалы конденсатордың диэлектр өткізгіштігінің тәуелділігі:
- •4.19 Сурет. Қалдық газдардың әртүрлі қысымымен тозаңданған кремний моноқышқылы негізіндегі конденсаторлардың вас-ы:
- •§ 4.7. Пленкалы имс – дағы индуктивті элементтер
- •§ 4.8. Пленкалы өткізгіштер және контактілік алаңдар
- •§ 4.9. Қабатаралық изоляция
- •§ 4.10. Гибридті имс – ның пассивті элементтерінің әртүрлі конфигурацияларын алу әдісі
- •§ 4.11. Гибридті имс – ның навесный компоненттері
- •§ 4.12. Гибридті имс – ға арналған корпустар
- •4.13. Гибридті имс құрудың негізгі принциптері және жобалау кезеңдері
- •4.14. Гибридті имс жобалаудың бастапқы деректері
- •4.15. Гибридті имс топологиясын және құрылымын жобалау
- •5 Бөлім. Үлкен интегралды схемалар (үис)
- •5.1. Үис жалпы сипаттамалары және негізгі параметрлері
- •5.2. Үис классификациясы және қолдану аймақтары
- •5.3 Үис қарапайым базасы
- •5.4. Шалаөткізгішті үис құрылымы және жасау технологиясы
- •5.5. Гибридті үис құрылымы және дайындау технологиясы
- •5.6. Үис жобалаудың ерекшеліктері және негізгі кезеңдері
- •6 Бөлім. Байланыс құрылғыларна арналған негізгі микросхемотехникалар мен интегралды микросхемалар
- •6.1. Имс схемотехникалық ерекшеліктері
- •6.2. Биполяр транзистордағы сандық имс негізгі типтері
- •§6.4 Микроқуатты логикалық имс
- •§ 6.6 Сандық имс дамуының тенденциясы
- •§ 6.7 Аналогты (сызықты) имс негізгі типтeрі
- •§6.8. Аппаратуралық байланысқа арналған интегрлды микросхема
- •§6.9 Микропроцессор
- •§ 6.10 Аса жоғары жиілік (свч) диапазонының интегралды микросхемасы
- •Сапа, сенімділік және интегралды схемаларды қолдану
- •§ 7.1. Сапа теориясының негізігі түсінігі
- •§7.2. Сапа бақылау әдісі және имс сенімділік бағасы
- •§7.4 Имс сынағының санаттары мен түрлері
- •§7.6 Сапа көтерілуінің жолдары және имс сенімділігі
- •§7.7 Имс мен үис (бис)нің негізгі қолданыстары
- •§8.1. Функционалды микроэлектрониканың негізгі даму бағыттары
- •§ 8.2. Оптоэлектроника
- •249 Сериялы оптоэлектронды имс - ның электрлік схемасы
- •§ 8.3 . Акустоэлектроника
- •§ 8.4. Диэлектрлік электроника
- •§ 8.5. Хемотроника
- •§ 8.6. Биоэлектроника
- •§ 8.7. Микроэлектрониканың алдағы дамуы
2.5 Сурет. Оңзарядтың бетінде бар болуы (б– г) және бетіне жақын кезде жоқ болуы (а)планарлыp-n-өткелінің құрылымы.
Жартылай өткізгіштің бетінде электрлік қасиеті қосаның көлемді концентрацияларымен емес, беткі зарядтың шамасымен анықталатын облыстары бар. Бұндай облыстардың бар болуы ИМС және жартылай өткізгіштің құрылымының параметрлеріне және көптеген қасиеттеріне (электрөткізгіштігіне, шығу жұмысына) елеулі ықпал етеді.
Мысал ретінде планарлы p-n-өткелінің жұмысына беткі оң зарядтың әсерін қарастырамыз. Бетіндегі зарядтың жоқ болуы кезіндегі p-n-өткелінің құрылымы 2.5, а суретте көрсетілген. Бетінде оң зарядтың бар болуы кезінде р- типті кремниге жасалған (образовавшийся) жүдеу (оьедненный) қабат алдынғы вертикальді қабатпен бірігеді (2.5, б сурет). Сонымен бірге қосынды аудан және жүдеу қабаттың көлемі артып, p-n-өткелде кері токтың артуына алып келеді.
Егер р- типті кремниге жүдеу қабатпен қатар n- типті инверсті канал пайда болса (2.5, в сурет), онда ол p-n-өткелінің n-қабатымен бірігеді. Бұл жағдайда жүдеу қабат өткізетін каналдың бетінен бөлініп шыққан. Мұндай канал p-жәнеn-облыстарына омдық контактілер арасында өтетін облысты құруға қабілетті (2.5, г сурет). Сонымен қатар каналдың бар болуы кернеуді төмендетеді, және де p-n-өткелі арқылы токтың тұрақтылығына әсер етеді. Беткі оң зарядтың тығыздығы жоғары болған сайын, каналдың маңызды болуына қарағанда, p- облыстағы қоспалардың (акцепторлардың) концентрациясы азырақ.
Беткі құбылыстардың пайда болу мүмкіндіктерінен ИМС және жартылай өткізгішті элементтердің сәтті және сенімді жұмысы жартылай өткізгішті құрылымдардың бетіндегі тұрақтылығына және оны қоршаған ортасынан қорғау сапасына толығымен тәуелді. Бұл технологиялық процесске анық талаптарды қойдырады.
Беткі құбылыстар, оған сыртқы электр өрісін қолдану (приложение) жағдайында микроэлектронды құрылымдарда оң секілді қолданылады. Олар көлденең электрлік өрістің әсерімен жартылай өткізгіштің электрөткізгіштігін өзгертеді. Сонымен бірге құрылым, бетіне диэлектриктің жұқа қабатын кезекті металлдық электродпен жағылатын, жартылай өткізгішті материалдың қабаты болып саналады. Мұндай құрылымдар жеке бекітпелі МДП - транзисторларды құру негізіне орнатылған.
Пленкалы құрылымдарда заряд тасушыларды көшірудің механизмдері. Пленкада электрлі ток әр түрлі заряд тасушыларды көшіру есебінен ағуы мүмкін: электрондардың, кетіктердің, иондардың. Пленкалы элементтердің қасиеті ондағы токтың өтуі механизмімен анықталады. Токтың өту механизмі пленкалы элементтің жұмыс принципін де түсіндіреді. Тәжірибеде бірден бірнеше токтың өту механизмдері жиі жүзеге асады.
Пленкалы құрылымдарда алынған классификациямен сәйкес келесі токтарды ажыратады:
диэлектрлі және жартылай өткізгішті пленкаларда барьерлі (шотткалық) эмиссия есебінен;
жұқа диэлектрлі және жартылай өткізгішті пленкалар арқылы электрондардың туннельді өтуі есебінен;
диэлектрлі пленкаларда термоэлектрлі эмиссия есебінен
диэлектрлі пленкаларда кеңдік зарядпен шектелген;
диэлектрлі пленкаларда электрондардың аз қозғалғыштығымен;
диэлектрлі және жартылай өткізгішті пленкаларда қоспалар бойынша өткізгіштік есебінен;
жұқа металлдық пленкаа арқылы қозған электрондардың өту есебінен.
Осы токтардың бірнешеуінің ерекшеліктерін қарастырамыз.Барьерлі (шотткалық) эмиссияныңтоктары бір металлдық электродтан басқасына жартылай өткізгішті немесе диэлектрлі қабат арқылы пайда болады және төменгі потенциалды барерде және жоғары температурада салыстырмалы артығырақ болып табылады.
Кеңдік зарядпен шектелген токтар (токи органиченные пространственным зарядом (ТОПЗ)) металл -диэлектрик (немесе жоғарыомды жартылай өткізгішті – металл) құрылымында, контакт аз потенциалды барьердің биіктігіне ие болған жағдайда пайда болады. Сонымен бірге металлдан жартылай өткізгішке электрондардың инжекциясы пайда болады. Диэлектрлі (жартылай өткізгішті) пленкаларда ақаулардың (дефект) жоғары тығыздығы байқалады, қозғалғыш заряд тасушылардың тұзақтың рөлін ойнайтын, осы ақаулармен алынуы мүмкін. Тұзақтармен алынған тасушылар зарядтарды көшірмейді, диэлектрик (жартылай өткізгішті) арқылы токты шектейтін, қозғалмайтын кеңдік заряд құрады.
ТОПЗ қарастырған кезде екі металлдық электродты инжекциялаған (двойная инжекция) және бір электрод шегінде инжекция жүзеге асқан(одностронняя инжжекция) кездегі жағдайларды ажыратады. Біржақты инжекция, егер бір контакттағы потенциалды барьердің биіктігі басқадағы потенциалды барьердің биіктігінен айтарлықтай ерекшеленсе пайда болады.
Екі еселі инжекция симетриялыда немесе оның құрылымына жақын байқалады. Сәйкес металлдық электродтардың материалдарын таңдауда құрылымға тура жылжуға қосымша бір контакттан және кемтіктен – басқасынан электрондарды диэлектрикте біруақытты инжекцияға шақырады. Сонымен бірге құрылым N- немесеS-типті вольт – амперлі сипаттамаға ие болады. ТОПЗ бен құрылым негізінде әр түрлі пленкалы элементтер құрылуы мүмкін, соның ішінде әр түрлі функцияны орындайтын, активті.
Туннельді механизм жұқа диэлектрлі қабат арқылы электрондардың өтуі болуы мүмкін және диэлектриктің пленкасында заряд тасушылардың аз концентрация кезінде, төмен температурада және аз қалыңдықты пленкада артығырақ болады.
Диэлектриктерге және жартылай өткізгіштерге импульсті қолдану кезінде бөлінген металлдық пленкамен, күшті өтістерде, тең заряд тасушылардың орташа энергиясын айтарлықтай жоғарылататын, қозған электрондар пайда болады. Металлдық пленкаға электрондарды енгізу әр түрлі механизмдермен – туннельдеумен, инжекциямен жүзеге асуы мүмкін. Электрондар белгілі энергияға ие болып, шашыраусыз жұқа металлдық пленкадан өтеді.
Қаралған заряд тасушыларды көшіру механизмдері әр түрлі пленкалы құрылымдарды құру кезінде, соның ішінде металл – диэлектрик – металл – жартылай өткізгіш қиын типіндеқолданылады.