
- •Микроэлектрониканың дамуының негізгі жағдайы және бағыты.
- •§ 1.1 Электронды аппаратураның элементтерінің ықшамдау (миниатюризация) және микроықшамдау (микроминиатюризация) кезеңдері.
- •1.1 Сурет. «Элемент-2» типті жазық модулдің құрылысы.
- •1.2 Сурет фэ типінің жазық модулі:а – монтажды плата; б – сыртқы түрі;
- •1.3 Сурет. Этажеркалы микромодуль:
- •1.4 Сурет. Микроэлементтер:
- •1.5 Сурет. Қалқаланған этажеркалы микромодульдің жалпы түрі
- •§ 1.2. Микроэлектрониканың жалпы сипаттамасы.
- •1.6 Сурет. Интегралды микросхемалардың сыртқы түрі
- •§ 1.3. Микроэлектрониканың дамуының тарихы.
- •1.7 Сурет. Транзисторларды дайындаудың топтық әдісі:
- •1.8 Сурет. Интегралды микросхемаларды дайындаудың топтық әдісі:
- •§1.4 Интегралды микросхемалардың классификациясы және микроэлектрониканың өнімі (изделие)
- •1.9 Сурет. Микроэлемктрониканың негізгі өнімдері (изделия)
- •§ 1.5. Интегралды микросхемалардың белгілеуінің жүйесі.
- •§ 2.1 Интегралдымикроэлектроникадақолданылатынқұбылыстар (явление), процесстержәнеәдістер.
- •2.1 Сурет Интегралды микроэлектроникада қолданылатын физикалық құбылыстар, процесстер және әдістер.
- •§ 2.2. Имс жұмыс істеуін анықтайтын, құбылыстардың және процесстердің жалпы сипаттамасы.
- •2.2 Сурет. Тасушы зарядтардың қозғалғыштығының қоспаның концентрациясына және температураға тәуелділігі.
- •2.3 Сурет. Бірқалыпты p-n-өткелдің облысында таралуы.
- •2.4 Сурет. Тура (а) және кері (б) бағыттарда түсірілген, сыртқы кернеу кезіндегі, p-n-өткелдегі зарядты тасушылардың таралуы және энергетикалық диаграммасы
- •2.5 Сурет. Оңзарядтың бетінде бар болуы (б– г) және бетіне жақын кезде жоқ болуы (а)планарлыp-n-өткелінің құрылымы.
- •§ 2.3. Микроэлектронды құрыллымдарды құрудың базалық физика – химиялық әдістері.
- •2.6 Сурет. Кремнидің термиялық тотығуын орнату құрылғысы
- •2.7 Сурет. Фотолитографияның процессінің схемасы:
- •2.9 Сурет. Екізоналы диффузионды қондырғының схемасы
- •2.10 Сурет. Бірзоналы диффузионды қондырғының схемасы: 1 – газды беруге арналған магистраль; 2 – сұйық диффузиант үшін қоректендіргіш; 3 – кварцты труба; иг – инертті газ; гн – газ –тасушы
- •2.11 Сурет. Ионды легірлеуге арналған қондырғының схемасы
- •Травление.
- •Глава 3 Шалаөткізгішті интегралды микросхемалар
- •§ 3.1 Типтік конструкциялар және шалаөткізгішті имс құрылымы.
- •§3.2 Биполярлы транзисторлар.
- •Планарлы-эпитаксиальды транзисторлар.
- •Шоттки барьері бар транзисторлар.
- •Көпэмиттерлі транзисторлар.
- •Әр түрлі структурадағы мдп-транзисторлардың параметрлері.
- •§ 3.4 Диодтар
- •Әр түрлі схема бойынша қосылған транзисторлық структура негізіндегі диодтың параметрлері
- •§3.5 Шалаөткізгіш резисторлар.
- •Диффузионды резисторлардың параметрлері. 3.3-таблица
- •§3.6 Шалаөткізгіш конденсаторлар
- •3.7. Биполяр имс дайындау технологиясы
- •Планарлы-эпитаксиалды технология.
- •Қосарлы технология.
- •Изопларлы технология.
- •§ 3.9. Имс шалаөткізгішінің герметизациясы мен бүрмесі
- •§ 3.10. Шалаөткізгішті имс - ны жобалау және өңдеу этаптары
- •4 Тарау
- •§ 4.1. Гибридті имс конструкциясы
- •§ 4.2. Қалыңпленкалы гибридті имс элементтері
- •§ 4.3. Жіңішке пленкаларды алу әдістерді
- •§ 4.4. Гибридті имс - ға арналған подложка
- •§4.5. Пленкалы резисторлар
- •4.15 Сурет. Жұқа пленкалы резисторлардың конструкциялары:
- •4.16 Сурет. Пленканың салыстырмалы кедергісінің оның еніне тәуелділігі: і-тунельді эффекттің облысы, іі-бұзылған беттің облысы, ііі-көлемдік қасиеттерінің облысы
- •§4.6. Пленкалы конденсаторлар
- •4.17 Сурет. Жұқа пленкалы конденсатордың жалпы түрі: 1-жоғары өтетін қоршау; 2-диэлектрлік пленка; 3-төменгі өтетін қоршау; 4-подложка.
- •4.18 Сурет. Кремний қышқылы негізіндегі пленкалы конденсатордың диэлектр өткізгіштігінің тәуелділігі:
- •4.19 Сурет. Қалдық газдардың әртүрлі қысымымен тозаңданған кремний моноқышқылы негізіндегі конденсаторлардың вас-ы:
- •§ 4.7. Пленкалы имс – дағы индуктивті элементтер
- •§ 4.8. Пленкалы өткізгіштер және контактілік алаңдар
- •§ 4.9. Қабатаралық изоляция
- •§ 4.10. Гибридті имс – ның пассивті элементтерінің әртүрлі конфигурацияларын алу әдісі
- •§ 4.11. Гибридті имс – ның навесный компоненттері
- •§ 4.12. Гибридті имс – ға арналған корпустар
- •4.13. Гибридті имс құрудың негізгі принциптері және жобалау кезеңдері
- •4.14. Гибридті имс жобалаудың бастапқы деректері
- •4.15. Гибридті имс топологиясын және құрылымын жобалау
- •5 Бөлім. Үлкен интегралды схемалар (үис)
- •5.1. Үис жалпы сипаттамалары және негізгі параметрлері
- •5.2. Үис классификациясы және қолдану аймақтары
- •5.3 Үис қарапайым базасы
- •5.4. Шалаөткізгішті үис құрылымы және жасау технологиясы
- •5.5. Гибридті үис құрылымы және дайындау технологиясы
- •5.6. Үис жобалаудың ерекшеліктері және негізгі кезеңдері
- •6 Бөлім. Байланыс құрылғыларна арналған негізгі микросхемотехникалар мен интегралды микросхемалар
- •6.1. Имс схемотехникалық ерекшеліктері
- •6.2. Биполяр транзистордағы сандық имс негізгі типтері
- •§6.4 Микроқуатты логикалық имс
- •§ 6.6 Сандық имс дамуының тенденциясы
- •§ 6.7 Аналогты (сызықты) имс негізгі типтeрі
- •§6.8. Аппаратуралық байланысқа арналған интегрлды микросхема
- •§6.9 Микропроцессор
- •§ 6.10 Аса жоғары жиілік (свч) диапазонының интегралды микросхемасы
- •Сапа, сенімділік және интегралды схемаларды қолдану
- •§ 7.1. Сапа теориясының негізігі түсінігі
- •§7.2. Сапа бақылау әдісі және имс сенімділік бағасы
- •§7.4 Имс сынағының санаттары мен түрлері
- •§7.6 Сапа көтерілуінің жолдары және имс сенімділігі
- •§7.7 Имс мен үис (бис)нің негізгі қолданыстары
- •§8.1. Функционалды микроэлектрониканың негізгі даму бағыттары
- •§ 8.2. Оптоэлектроника
- •249 Сериялы оптоэлектронды имс - ның электрлік схемасы
- •§ 8.3 . Акустоэлектроника
- •§ 8.4. Диэлектрлік электроника
- •§ 8.5. Хемотроника
- •§ 8.6. Биоэлектроника
- •§ 8.7. Микроэлектрониканың алдағы дамуы
2.2 Сурет. Тасушы зарядтардың қозғалғыштығының қоспаның концентрациясына және температураға тәуелділігі.
(2.2) – (2.5) есепке алсақ жартылай өткізгіштіегі толық токтың тығыздығы , ток тығыздығының теңдеуі деп аталатын формуламен анықталады:
Ток тығыздығын анықтау үшін электрлік өрістің кернеулігі және тасушы зарядтардың концентрациясы белгілі болуы қажет.
ржәне п концентрациясы екі айнымалы функция – х координатасы және уақыт t:p(x, t) жәнеn (x,t)болып табылады. Бұл функциялар, кез келген уақытта тасушы зарядтың қозғалысын суреттейтін, ағынның үздіксіздігінің теңдеуінің шешімі болып табылады. Үздіксіздік теңдеуі, жартылай өткізгішті материалдың аз ғана көлемінде тасушы зарядтардың концентрациясының өзгерісін суреттейтін, теңдеудің жүйесі болып табылады.
Тасушы зарядтардың айнымалы генерациясын шақыратын, әсер ететін факторлар жоқ кезде, кемтік және электрондар үшін үздіксіздік теңдеуі мына түрде жазылады:
Мұндағы
po
және
no–
кемтік және электрондардың концентрациясының
тепе – теңдің мағынасы;
–
басы артық (избыточные) концентрация;
тасушы
зарядтардың орташа өмір сүру уақыты.
Жартылай өткізгіште өріс жоқ болған жағдайда (E=0) немесе оның әсерін әдейі елемеуге болғанда, үздіксіздік теңдеуі айтарлықтай оңайлайды. Егер жартылай өткізгіште көлемді заряд бар болса» яғнм егер кернеулік Е х бойында өзгереді), үздіксіздік теңдеуін шешу кезінде Пуассон теңдеуін қолданады. (2.8), (2.9) теңдеуі процесстердің сандық бағасы үшін, жартылай өткізгішті құрылымдардағы тасушы зарядтардың қозғалысы, мысалы, ИМС транзисторлардың жиілікті және күшейткіш параметрлерін анықтау үшін, микроэлектроникада кеңінен қолданылады.
Микроэлектронды құрылғылардағы контактты құбылыс. Контактты құбылыс микроэлектроникада маңызды рөлді алады. Барлық электрлік контакттар омдық (сызықты), сызықты емес және инжекциялаушы деп бөлуге болады. Контактпен орындалатын, нақты мәселеге тәуелді, оған әр түрлі талаптар қойылады. Сонымен, омдық контакттар аз кедергіге ие болуы, жіберілетін сигналдың формасын бұрмаламау, шуылды болдырмау, сызықты волть – амперлік сиппаттамаға ие болуы тиіс. Сызықты емес контакттар сигналдың сызықты емес түрлендіруді болдыру (түзету, детектрлеу, жиілікттерді көбейту және т.б.), сызықты емес вольт – амперлік сиппаттамаға ие болуы және нақты жағдайларда (теріс кедергі бойынша, кернеуді, қалыңдықты, сиымдылықты тесіп өтетін) арнайы талаптарға жауап беруі тиіс. Биполярлы транзисторларда қолданылатын, инжекциялаушы контакттар, бір бағытта ғана негізгі емес зарядты тасушылардыинжекциялау қажет. Бұл үшін контакт ассиметриялық болуы тиіс.
Микроэлектроникада келесі контакттың құрылымдары көбірек таралған: металл – металл, металл – шалаөткізгіш, металл – диэлектрик, шалаөткізгіш – шалаөткізгіш және шалаөткізгіш – диэлектрик. Екі металлдың контактісі көбірек таралған. Мұндай контакттар төмен кедергіге ие болуы қажет.
Металл – шалаөткізгіш контактісі омдық, және сызықты емес секілді болуы мүмкін. Шалаөткізгішті металлдың омдық контактісі шалаөткізгішті ИМС активті және пасситі элементтерінде, және гибридті ИМС активті элементтерінде кеңінен қолданылады. Төмен кедергімен сипатталған, о мдық контактіні қамтамасыз ету металлдың Ам және шалаөткізгіштің Ап электрондардың шығу жұмысының арақатынасына тәуелді. Сонымен, электрондардың шығу жұмысының арақатынасына тәуелді шалаөткізгіштің приконтактты облысы сапаландыруы мүмкін немесе электрондардың жүдеуі (обедненный), соңғы нәтижеде шалаөткізгіштің приконтактты облысында көлемді зарядтың қабатын құру және негізгі заряд тасушылардың қайта бөлінуін болдырады. Сапалы қабаттың бар болуы жүйенің кедергісі толығымен шалаөткізгіштің нейтральді қабатымен анықталады және де түсірілген кернеудің шамасына тәуелді болмайды. Мұндай түзетпейтін контакттар омдық болып табылады. Омдық контактты алу үшін, приконтактты облыс негізгі заряд тасушылармен артуы үшін, маталлды таңдау қажет.
Приконтактты облыстажүдеген тасушы қабаттармен шалаөткізгіште мұндай қабат жоғары меншікті кедергіге ие болады және сондықтан барлық жүйенің кедергісін анықтайды. Сыртқы кернеуге әр түрлі өрістік түсіруприконтактты қабаттың кедергісін өзгертеді. Мұндай контакттар түзету қасиетіне ие болады және диодтарды жүзеге асырудың негізі болуы мүмкін.
Шығу жұмысының айырмашылығы көп және шалаөткізгіштегі тасушы зарядтардың концентрациясы азболған сайын, қабаттың ені көбірек болады. Түзеткіш контактты металл шалаөткізгіш, Шоттки барьерімен шалаөткізгішті элементтерді құру үшін, микроэлектронды құрылымдарда кеңінен қолданады.
р – n –өткелі ИМС активті және пассивті элементтерін құру үшін, сонымен бірге олардың арасын ажырыту (изоляция) үшін жартылай өткізгішті микроэлектроникада кеңінен таралған. Микроэлектрониканың өнімдерінде бірқалыпты, симметрялы емес өткелдер жиірек кездеседі, бір облыста негізгі тасушы зарядтардың концентарциясы айтарлықтай олардың концентрациясын басқа облыста жоғарылатады: рро >>nno немесе nno>>ppo . Негізгі p- n-өткелдің облысында қоспалардың таралуы, диффузия әдәсімен дайындалатын, белгісіз қателікті 2.3, a,б суретте көрсетілгендей сызықты деп алуға болады. Өткел үшін әділ теңдік
Мұндағы а –p- n – өткелдегі қоспаның концентрациясының градиенті.