
- •Микроэлектрониканың дамуының негізгі жағдайы және бағыты.
- •§ 1.1 Электронды аппаратураның элементтерінің ықшамдау (миниатюризация) және микроықшамдау (микроминиатюризация) кезеңдері.
- •1.1 Сурет. «Элемент-2» типті жазық модулдің құрылысы.
- •1.2 Сурет фэ типінің жазық модулі:а – монтажды плата; б – сыртқы түрі;
- •1.3 Сурет. Этажеркалы микромодуль:
- •1.4 Сурет. Микроэлементтер:
- •1.5 Сурет. Қалқаланған этажеркалы микромодульдің жалпы түрі
- •§ 1.2. Микроэлектрониканың жалпы сипаттамасы.
- •1.6 Сурет. Интегралды микросхемалардың сыртқы түрі
- •§ 1.3. Микроэлектрониканың дамуының тарихы.
- •1.7 Сурет. Транзисторларды дайындаудың топтық әдісі:
- •1.8 Сурет. Интегралды микросхемаларды дайындаудың топтық әдісі:
- •§1.4 Интегралды микросхемалардың классификациясы және микроэлектрониканың өнімі (изделие)
- •1.9 Сурет. Микроэлемктрониканың негізгі өнімдері (изделия)
- •§ 1.5. Интегралды микросхемалардың белгілеуінің жүйесі.
- •§ 2.1 Интегралдымикроэлектроникадақолданылатынқұбылыстар (явление), процесстержәнеәдістер.
- •2.1 Сурет Интегралды микроэлектроникада қолданылатын физикалық құбылыстар, процесстер және әдістер.
- •§ 2.2. Имс жұмыс істеуін анықтайтын, құбылыстардың және процесстердің жалпы сипаттамасы.
- •2.2 Сурет. Тасушы зарядтардың қозғалғыштығының қоспаның концентрациясына және температураға тәуелділігі.
- •2.3 Сурет. Бірқалыпты p-n-өткелдің облысында таралуы.
- •2.4 Сурет. Тура (а) және кері (б) бағыттарда түсірілген, сыртқы кернеу кезіндегі, p-n-өткелдегі зарядты тасушылардың таралуы және энергетикалық диаграммасы
- •2.5 Сурет. Оңзарядтың бетінде бар болуы (б– г) және бетіне жақын кезде жоқ болуы (а)планарлыp-n-өткелінің құрылымы.
- •§ 2.3. Микроэлектронды құрыллымдарды құрудың базалық физика – химиялық әдістері.
- •2.6 Сурет. Кремнидің термиялық тотығуын орнату құрылғысы
- •2.7 Сурет. Фотолитографияның процессінің схемасы:
- •2.9 Сурет. Екізоналы диффузионды қондырғының схемасы
- •2.10 Сурет. Бірзоналы диффузионды қондырғының схемасы: 1 – газды беруге арналған магистраль; 2 – сұйық диффузиант үшін қоректендіргіш; 3 – кварцты труба; иг – инертті газ; гн – газ –тасушы
- •2.11 Сурет. Ионды легірлеуге арналған қондырғының схемасы
- •Травление.
- •Глава 3 Шалаөткізгішті интегралды микросхемалар
- •§ 3.1 Типтік конструкциялар және шалаөткізгішті имс құрылымы.
- •§3.2 Биполярлы транзисторлар.
- •Планарлы-эпитаксиальды транзисторлар.
- •Шоттки барьері бар транзисторлар.
- •Көпэмиттерлі транзисторлар.
- •Әр түрлі структурадағы мдп-транзисторлардың параметрлері.
- •§ 3.4 Диодтар
- •Әр түрлі схема бойынша қосылған транзисторлық структура негізіндегі диодтың параметрлері
- •§3.5 Шалаөткізгіш резисторлар.
- •Диффузионды резисторлардың параметрлері. 3.3-таблица
- •§3.6 Шалаөткізгіш конденсаторлар
- •3.7. Биполяр имс дайындау технологиясы
- •Планарлы-эпитаксиалды технология.
- •Қосарлы технология.
- •Изопларлы технология.
- •§ 3.9. Имс шалаөткізгішінің герметизациясы мен бүрмесі
- •§ 3.10. Шалаөткізгішті имс - ны жобалау және өңдеу этаптары
- •4 Тарау
- •§ 4.1. Гибридті имс конструкциясы
- •§ 4.2. Қалыңпленкалы гибридті имс элементтері
- •§ 4.3. Жіңішке пленкаларды алу әдістерді
- •§ 4.4. Гибридті имс - ға арналған подложка
- •§4.5. Пленкалы резисторлар
- •4.15 Сурет. Жұқа пленкалы резисторлардың конструкциялары:
- •4.16 Сурет. Пленканың салыстырмалы кедергісінің оның еніне тәуелділігі: і-тунельді эффекттің облысы, іі-бұзылған беттің облысы, ііі-көлемдік қасиеттерінің облысы
- •§4.6. Пленкалы конденсаторлар
- •4.17 Сурет. Жұқа пленкалы конденсатордың жалпы түрі: 1-жоғары өтетін қоршау; 2-диэлектрлік пленка; 3-төменгі өтетін қоршау; 4-подложка.
- •4.18 Сурет. Кремний қышқылы негізіндегі пленкалы конденсатордың диэлектр өткізгіштігінің тәуелділігі:
- •4.19 Сурет. Қалдық газдардың әртүрлі қысымымен тозаңданған кремний моноқышқылы негізіндегі конденсаторлардың вас-ы:
- •§ 4.7. Пленкалы имс – дағы индуктивті элементтер
- •§ 4.8. Пленкалы өткізгіштер және контактілік алаңдар
- •§ 4.9. Қабатаралық изоляция
- •§ 4.10. Гибридті имс – ның пассивті элементтерінің әртүрлі конфигурацияларын алу әдісі
- •§ 4.11. Гибридті имс – ның навесный компоненттері
- •§ 4.12. Гибридті имс – ға арналған корпустар
- •4.13. Гибридті имс құрудың негізгі принциптері және жобалау кезеңдері
- •4.14. Гибридті имс жобалаудың бастапқы деректері
- •4.15. Гибридті имс топологиясын және құрылымын жобалау
- •5 Бөлім. Үлкен интегралды схемалар (үис)
- •5.1. Үис жалпы сипаттамалары және негізгі параметрлері
- •5.2. Үис классификациясы және қолдану аймақтары
- •5.3 Үис қарапайым базасы
- •5.4. Шалаөткізгішті үис құрылымы және жасау технологиясы
- •5.5. Гибридті үис құрылымы және дайындау технологиясы
- •5.6. Үис жобалаудың ерекшеліктері және негізгі кезеңдері
- •6 Бөлім. Байланыс құрылғыларна арналған негізгі микросхемотехникалар мен интегралды микросхемалар
- •6.1. Имс схемотехникалық ерекшеліктері
- •6.2. Биполяр транзистордағы сандық имс негізгі типтері
- •§6.4 Микроқуатты логикалық имс
- •§ 6.6 Сандық имс дамуының тенденциясы
- •§ 6.7 Аналогты (сызықты) имс негізгі типтeрі
- •§6.8. Аппаратуралық байланысқа арналған интегрлды микросхема
- •§6.9 Микропроцессор
- •§ 6.10 Аса жоғары жиілік (свч) диапазонының интегралды микросхемасы
- •Сапа, сенімділік және интегралды схемаларды қолдану
- •§ 7.1. Сапа теориясының негізігі түсінігі
- •§7.2. Сапа бақылау әдісі және имс сенімділік бағасы
- •§7.4 Имс сынағының санаттары мен түрлері
- •§7.6 Сапа көтерілуінің жолдары және имс сенімділігі
- •§7.7 Имс мен үис (бис)нің негізгі қолданыстары
- •§8.1. Функционалды микроэлектрониканың негізгі даму бағыттары
- •§ 8.2. Оптоэлектроника
- •249 Сериялы оптоэлектронды имс - ның электрлік схемасы
- •§ 8.3 . Акустоэлектроника
- •§ 8.4. Диэлектрлік электроника
- •§ 8.5. Хемотроника
- •§ 8.6. Биоэлектроника
- •§ 8.7. Микроэлектрониканың алдағы дамуы
§ 2.2. Имс жұмыс істеуін анықтайтын, құбылыстардың және процесстердің жалпы сипаттамасы.
Жартылай өткізгішті материалдар. Қазіргі микроэлектрониканың негізін жартылай өткізгішті құрылғылар құрайды. Олардың жүзеге асуы үшін, монокристаллдық жартылай өткізгіштер – ұдайы кристаллдық құрылымдармен қатты денелер, қолданылады. Интегралды микроэлектроникада кеңінен таралған жартылай өткізгішті материал, алмаз типінің текше пішінді торына ие болатын, тетраэдрдан тұратын, монокристаллды кремний болып табылады.
Кремнийдің кристаллды торында атомдардың байланысы және басқа жартылай өткізгіштердің қатары, көршілес атомдардың валентті электрондардың жұб –жұбымен қосылуы нәтижесінде пайда болатын, ерекше айырбас күштермен шартталды (обусловлена). Мұндай байланыс ковалентті деп аталады. Жартылай өткізгіштердің қасиеті кристаллдың құрылымы жүйелілікпен шартталған және кристаллографикалық осьтердің бағытына және кристаллдық тордағы жазықтыққа тәуелді.
Интегралды микроэлектроникада, кристаллға қажетті қасиеттерді беру үшін қоспалар арнайы қосылатын, қоспалы шалаөткізгіштер қолданылады. Қоспалы атомдар негізгі атомдардың орнына торлардың түйіндерінде, не тордың түйіндерінің арасында орналасады. Жартылай өткізгіштердің электрөтімділігі, концентрацияның градиентімен немесе электрлік өрістің әсерімен жылжи алатын, барлық еркін заряд тасушылармен шартталған. Қоспалы жартылай өткізгіштерде электрөтімділік еркін меншікті тасушылардың және қоспалы тасушылардың жалпы санына тәуелді.
Кремний
үшін қоспаның орнын басу сипаттама
болып табылады. Сонымен бірге кремнийге
бес валентті элементтіңқоспалы атомдарын
енгізу еркін электрондардың, ал үшвалентті
элементтердің атомдары –
еркін кемтіктердің пайда
болуына алып келеді. Бірінші жағдайда
жартылай өткізгіштер электронды немесе
п–
типті, ал екінші – кемтіктер немесе р
– типті деп аталады.
Енгізілген қоспалы атомдар оң қозғалмайтын
немесе теріс зарядталған иондарға
айналады. Қоспалы атомдардың иондануы
біраз энергияны –
иондану энергиясын немесе қоспаның
активтенуін қажет етеді. Сондықтан
абсолютті нөл температура кезінде
иондану орынға ие болмайды, бөлменің
температурасы кезінде
топтың
қоспалы атомдары кремнийде іс жүзінде
толығымен иондалған.
Қоспалы жартылай өткізгіштерде әрқашан заряд тасушылардың екі түрі болады: электрондар және кемтіктер, бірақ лоардың концентрациясы әр түрлі. Басым типті тасушыларды негізгі (жартылай өткізгіштерді п – типті – электрондар), басқа типті тасушылар – негізгі емес (жартылай өткізгіште п – типті – кемтіктер) деп атайды. Негізгі заряд тасушылардың концентрациясы иондалған қоспалы атомдардың санымен анықталады.
Әдетте жартылай өткізгіштерде, электрлі нейтральді болып табылатын, бірақ жартылай өткізгішті құрылғылардың жұмысына әсер ететін, қоспалар енгізеді.
Жартылай өткізгішті құрылғыларды және ИМС дайындау үшін өнеркәсіппен шығарылатын кремнийдің пластинасының төрт түрі: электрөткізгіштің бірқабатты р- және п-типі, екіқабатты р- типі эпитаксиальді қабатпен п-типі, көрінбейтін қабатпен п+-типі, гетероэпитаксиалды құрылым сапфирдағы кремний типі.
Микроэлектроникада
кремнилі пластинадан басқасы соңғы
уақытта
типі
қосылған жартылай өткізгіштен жасалған
материалды қолданады: арсенид галий,
фосфид галлий және т.б.
Жартылай өткізгіштердегі кинетикалық құбылыс. Кинетикалық құбылыс жалпы жағдайда, екі процесспен шартталған: концентрацияның градиентінің әсерімен диффузияменжәне электрлі потенциалдың градиентінің әсерімен дрейфпен, жартылай өткізгіштердегі тасушы зарядтардың қозғалысын сипаттайды. Микроэлектроникада екі типті тасушы зарядтары бар қоспалы жартылай өткізгіштер қолданылады–электрондар және кемтіктер, , жартылай өткізгішті құрырылымында ағып жатқан,толық ток, төрт құраушыдан тұрады:
Мұндағы «диф» және «др» индекстеріне сәйкес диффузионды және дрейфті ток тығыздықтарын құраушыға, ал р және п– кемтікті және электронды құраушыға қатысты.
Дрейфті
құраушы токтың тығыздығы электрлі
потенциалдың градиентіне ᵠпропорционал,
яғни электрлік өрістің кернеулігі
,
ал диффузионды құраушылардың тығыздығы
– тасушы зарядтардың концентрацияның
градиентіне пропорционал. Бірөлшемді
(одномерный) моделдер үшін, тасушы
зарядтар х осьнің бойына ғана ауысады,
дреифті және диффузионды құраушылар
келесі түрде жазылады:
Мұнда q – заряд; р, п – еркін тасушы зарядтың (кемтік және электрондардың) концентрациясы; µр, µп– кемтіктердің және электрондардың қозғалғыштығы; Dp, Dn– кемтік және электрондардың диффузиясының коэффициенті.
Кемтік және электрондардың қозғалғыштығы қоспаның концентрациясына және температураға тәуелді, 2.2 суретте көрсетілген. Кемтік және электрондардың диффузиясының коэффициенті осы тасушылардың қозғалтқыштығымен байланысты
Мұндағы
–
температуралық потенциал;
–
Больцман тұрақтысы; Т
– температура ( Т =
300 К кезінде
).
Өз кезегінде невырожденных жартылай өткізгіштерде тасушылардың диффузиясының коэффициенті тек қана температураға, ал вырожденных жартылай өткізгіштерде, мысалы, легірлеудің жоғарғы деңгейі кезінде, қоспаның концентрациясына тәуелді болады.