1.3.2 Выбор основания печатной платы.

Металлическое основание:

• Алюминий;

• Медь;

• Сталь;

Теплопроводность:

• Алюминий – 150W/MK

• Медь – 400W/MK

1.3.3 Выбор материала основной печатной платы.

Базовый материал

Медная фольга

Теплопроводящий изоляционный

слой

Металлическое основание

Медная фольга Толщина базового

(однослойные платы) материала

• 35 мкм Срочное Серийное

• 75 мкм производство производство

• 105 мкм ● 1.5 мм ● 1.0 мм

• 140 мкм ● 1.5 мм

● 2.0 мм

1.3.4 Размещение навесных элементов.

Размещение навесных элементов на печатной плате осуществляют [1.14, с. 64] в соответствии с ОСТ 4. ГО. 010.030 и ОСТ 4. ГО. 010.009. Размещение навесных элементов при конструировании печатных плат под автоматическую установку элементов производят в соответствии с ОСТ 4.091.124 79. Размещение навесных элементов на плате следует согласовывать с конструктивными требованиями на печатный узел, блок и устройство в целом. При расположении навесных элементов необходимо предусматривать:

• обеспечение основных технических требований, предъявляемых к аппаратуре (автоматизированную сборку, пайку, контроль);

• обеспечение наиболее простой трассировки;

• исключение взаимного влияния на электрические параметры;

• обеспечение технологических требований, предъявляемых к аппаратуре (автоматическую сборку, пайку, контроль);

• обеспечение высокой надежности, малых габаритных размеров и массы, быстродействия, теплоотвода, ремонтопригодности.

Выбор варианта установки элементов на плату производят в соответствии с заданными условиями эксплуатации и другими техническими требованиями к конструкции печатного узла и (или) аппаратуры. Размещение навесных элементов можно осуществить следующим образом: принципиальная электрическая схема разбивается на функционально связанные группы, составляется таблица соединений, производится размещение навесных элементов в каждой группе; группа элементов, имеющая наибольшее количество внешних связей, размещается вблизи соединителя; группа элементов, имеющая наибольшее число связей с уже размещенной группой навесных элементов, размещается рядом и т. д.; при необходимости производится корректировка в размещении отдельных навесных элементов или, по согласованию с руководителем проекта, замена адресов связей. По ГОСТ 23751—79 необходимо выполнить рациональное размещение навесных элементов с учетом электрических связей, теплового режима с обеспечением минимальных значений длин связей, количества переходов печатных проводников со слоя на слой, паразитных связей между навесными элементами; кроме этого, если возможно, то целесообразно выполнить равномерное распределение масс навесных элементов по поверхности платы с установкой элементов с большей массой вблизи мест механического крепления платы. При необходимости рекомендуется устанавливать навесные элементы на теплоотводящие металлические шины или радиаторы.

ГОСТ 2.123-93 Единая система конструкторской документации. Комплектность конструкторской документации на печатные платы при автоматизированном проектировании.

ГОСТ 2.417-91 Единая система конструкторской документации. Платы печатные. Правила выполнения чертежей.

2.  Разработка процесса изготовления печатной платы.

процесс разработки и выбора типа производства платы из готовой принципиальной электрической схемы:

• Подготовка к конструированию:

  • Импорт принципиальной электрической схемы в базу данных САПР конструирования печатной платы. Как правило подготовка схемы выполняется в отдельной схемотехнической САПР. Некоторые пакеты САПР содержат компоненты как схемотехники так и конструирования. Другие САПР ПП не имеют схемотехнической САПР в своем составе, только импортируя схемотехнику популярных форматов.

  • Ввод в САПР компонентов (чертежей каждого компонента, расположения и назначения выводов и др). Обычно при этом используются готовые библиотеки компонентов, поставляемые разработчиками САПР.

  • Уточнение у будущего изготовителя печатной платы его технологических возможностей (имеющиеся материалы, количество слоев, класс точности, допустимые диаметры отверстий, возможность покрытий и т. п.). Выбор материала платы, количества слоев металлизации, толщины материала и толщины фольги (наиболее часто используется стеклотекстолит толщиной 1,5 мм с фольгой толщиной 18 или 35 мкм).

• Конструирование платы:

  • Определение конструктива печатной платы (габаритов, точек крепления, допустимых высот компонентов). Вычерчивание габаритов (краёв) платы, вырезов и отверстий, областей запрета размещения компонентов. Расположение конструктивно-привязанных деталей: разъёмов, индикаторов, кнопок и др. Определение правил расположения критичных проводников: выделение областей прокладки сильноточных проводников и шин питания; компоновка высокочастотных и дифференциальных линий, определение методов прокладки и экранировки чувствительных к помехам цепей и цепей-источников помех.

  • Выполнение автоматического или ручного размещения компонентов. Обычно стремятся разместить компоненты на одной стороне платы поскольку двусторонний монтаж деталей заметно дороже в производстве.

  • Запуск трассировщика. При неудовлетворительном результате — перерасположение компонентов. Эти два шага зачастую выполняются десятки или сотни раз подряд. В некоторых случаяхтрассировка печатных плат (отрисовка дорожек) производится вручную полностью или частично.

  • Проверка платы на ошибки (DRC, Design Rules Check): проверка на зазоры, замыкания, наложения компонентов и др.

• Создание выходной документации:

  • Экспорт файла в формат, принимаемый изготовителем печатных плат, например Gerber.

Подготовка сопроводительной записки в которой, как правило, указывают тип фольгированного материала, диаметры сверления всех типов отверстий, вид переходных отверстий (закрытые лаком или открытые, луженые), области гальванических покрытий и их тип, цвет паяльной маски, необходимость маркировки, способ разделения плат (фрезеровка или скрайбирование) и т. п..