Раздел 6. Компоновка конструкций эвс

16 Общие вопросы компоновки ЭВС

Содержание и роль компоновки. Принципы и приемы компоновки. Виды компоновочных схем: централизованная, децентрализованная, одно- и многоблочная, плоская и объемная. Выбор компоновочной схемы. Оценка компоновочных характеристик изделия. Удельные показатели компоновки и критерии оценки качества компоновки.. Применение при проектировании и компоновке, достоинства и недостатки конструкционных систем (систем базовых конструкций).

Раздел 7. Влияние элементной базы на конструкции эвс

17 Критерии выбора элементной базы для обеспечения основных конструктивно- технологических, эксплуатационных и других технико-экономических показателей ЭВС

Системы элементов ЭВС. Особенности использования в конструкциях ЭВС ИМС, построенных на различных типах: КМДП, ТТЛ, ЭСЛ, на полевых транзисторах и т.д. Основные параметры интегральных логических микросхем.

18 Проблемы при реализации конструкций ЭВС на БИС

Проблемы электронного конструирования высокопроизводительных ЭВМ на БИС. Основные направления развития БИС как элементной базы ЭВС нового поколения: универсальные (программируемые пользователем логические ПЛИС, микропроцессорные), полузаказные (матричные) и заказные БИС.

Ограничения при конструировании ЭВС на БИС (по мощности, отводу тепла, быстродействию, помехоустойчивости, плотности монтажа и т.д.). Влияние САПР БИС. Расчет и оптимизация времени системной задержки в зависимости от уровня интеграции БИС.

2-ый семестр изучения дисциплины

Раздел 8. Конструирование и особенности технологии ячеек (печатных узлов)

19 Типовые конструкции и общие правила конструирования ячеек

Основные конструктивные формы ячеек. Функционально-узловой способ выделения схемы для реализации на ячейке. Критерии выделения, выбор критерия. Выделение схемы для реализации ячеек на БИС. Выбор функционального объема ячеек. Критерии выбора.

Конструктивная реализация ячеек на БИС. Компоновочные схемы ячеек. Установка электронных компонентов. Электрические соединители для печатных плат. Параметры, выбор типа сочленения. Миниатюрные соединители ячеек. Особенности оформления конструкторской документации на печатные узлы.

20 Особенности технологии сборки и монтажа электронных узлов на печатных платах

Входной контроль комплектующих. Подготовка комплектующих к монтажу (формовка выводов, обрезка, упаковка). Подготовка ПП. Особенности технологии сборки узлов и монтажа компонентов со штыревыми выводами на печатных платах.

Типовые технологические процессы. Пайка бескорпусных МСБ на ПП. Проводной монтаж на ПП: технология стежкового монтажа, многопроводный монтаж фиксируемыми проводами, проводной монтаж неупорядоченными незакрепляемыми проводами, монтаж ткаными устройствами коммутации.

21 Защита конструкций ячеек от внешних воздействий

Способы защиты ячеек от внешних воздействий. Капсулирование, заливка компаундами и смолами, лакирование. Теплозащита. Локальный перегрев электронных компонентов. Теплоотводы, расчеты, рекомендации по конструированию.

Защита от механических воздействий. Способы обеспечения заданной прочности. Расчеты резонансных частот. Выбор способа защиты. Влияние внешних воздействий и перегрева на случайные отклонения и нестабильность параметров ячеек.