
- •Корягин н.Д. Учебное пособие по курсу «Технические средства информатизации»
- •Тема 1. Введение. Базовая конфигурация персонального компьютера.
- •Тема 2. Процессоры
- •Тема 3. Материнские платы. Чипсеты.
- •Тема 4. Основная память. Кэш-память. Видеокарты. Видеопроцессоры
- •Тема 5. Накопители на магнитных и оптических носителях. Флэш-память
- •Тема 6. Звуковоспроизводящие системы. Средства распознавания речи. Виды корпусов и блоков питания. Системы охлаждения
- •Тема 7. Устройства вывода. Устройства ввода информации
- •Тема 8. Устройства передачи и приёма информации. Нестандартные периферийные устройства. Многофункциональные устройства
- •Тема 9. Выбор оптимальной конфигурации оборудования в соответствии с решаемой задачей. Ресурсо- и энергосберегающие технологии использования вычислительной техники
- •Тема 1. Введение. Базовая комплектация персонального компьютера
- •1.1. История развития вычислительной техники
- •1. Устройства ввода информации.
- •6. Многофункциональные устройства.
- •1.2. Классификация вычислительной техники
- •1.3. Классификация персональных компьютеров
- •1.3.1. Различные подклассы персональных компьютеров
- •1.4. Характеристики компьютеров
- •1.5. Устройство персонального компьютера
- •1.6. Базовая аппаратная конфигурация компьютера
- •Тема 2. Процессоры
- •2.1. Основные характеристики центрального процессора
- •2.2. Технология изготовления процессоров
- •2.3. Типы процессоров
- •2.4. Процессоры, выпускаемые различными фирмами - производителями
- •2.4.1. Процессоры, выпускаемые фирмой Intel
- •2.4. 2. Процессоры, выпускаемые фирмой amd
- •Тема 3. Материнские платы. Чипсеты.
- •3.1. Материнская плата – основные понятия и определения
- •1. Звуковая карта.
- •3.2. Основные параметры материнской платы
- •3.3. Рациональный выбор материнской платы
- •3. 4. Системный интерфейс
- •3.5. Чипсеты
- •3.5.1. Чипсеты компании Intel
- •3.5.2. Чипсеты компании nvidia
- •3.5.3. Чипсеты компании SiS
- •3.5.4. Чипсеты компании via
- •3.5.5. Чипсеты ati
- •3.5.6. Чипсеты компании uLi
- •Тема 4. Основная память. Кэш-память. Видеокарты. Видеопроцессоры
- •4.1. Основная память
- •4.2. Оперативная память
- •4.2.1. Модули оперативной памяти
- •4.4. Видеопроцессоры
- •4.5. Видеокарты
- •4. 5. 1. Технологии повышения реалистичности трёхмерного изображения
- •Тема 5. Накопители на магнитных и оптических
- •5.1. Накопители на жёстких магнитных дисках
- •5.1.1. Интерфейсы
- •5.1.2. Производители жёстких дисков
- •5.2. Raid-массивы и их классификация
- •5.3. Накопители на оптических дисках
- •5.3.1. Оптические носители
- •5.4. Флэш – память
- •Тема 6. Звуковоспроизводящие системы. Средства распознавания речи. Виды корпусов и блоков питания. Системы охлаждения
- •6.1. Звуковая карта
- •6.1.1. Интегрированная звуковая подсистема
- •6.2. Средства распознавания речи
- •6.3. Корпус персонального компьютера
- •6.4. Блоки питания
- •6.5. Системы охлаждения
- •Тема 7. Устройства ввода. Устройства вывода
- •7. 1. Устройства ввода информации
- •Клавиатура персонального компьютера
- •7.1.3. Сканеры
- •Устройства вывода
- •7.2.1. Монитор
- •7.2.2. Принтеры
- •7.2.3. Плоттеры
- •7.2.4. Средства мультимедиа
- •Тема 8. Устройства передачи и приёма информации.
- •8.1. Устройства передачи и приёма информации
- •8.1.1. Модемы
- •8.1.2. Сетевые адаптеры
- •Нестандартные устройства ввода
- •8.3. Многофункциональные устройства
- •Тема 9. Выбор оптимальной конфигурации оборудования ресурсо- и энергосберегающие технологии использования вычислительной техники
- •9.1. Понятие сбалансированной конфигурации персонального компьютера
- •9.1. 1. Выбор оптимальной конфигурации персонального компьютера
- •9. 2. Тестирование компьютеров
- •9.2. 1. Примеры выбора оптимальной конфигурации различных типов компьютеров
- •9.3. Технологии, поддерживаемые процессорами
- •9. 4. Выбор операционной системы для персонального компьютера
4.2.1. Модули оперативной памяти
В современных компьютерах оперативная память конструктивно изготавливается в виде независимых модулей разной ёмкости, которые устанавливаются в соответствующие разъёмы на материнской плате:
- DIP (Dual In line Package - корпус с двумя рядами выводов) – это классическая микросхема, применявшаяся в блоках основной памяти XT и ранних AT, морально устарела;
- SIP (Single In line Package - корпус с одним рядом выводов) - это микросхема с одним рядом выводов, устанавливаемая вертикально, морально устарела;
- SIPP (Single In line Pinned Package - модуль с одним рядом проволочных выводов) – это модуль памяти, вставляемый в панель наподобие микросхем DIP/SIP, применялся в ранних AT, морально устарел;
- SIMM (Single In line Memory Module модуль памяти с одним рядом контактов) – это модуль памяти, вставляемый в зажимающий разъём, применяется во всех современных платах, а также во многих адаптерах, принтерах и прочих устройствах. SIMM имеет контакты с двух сторон модуля, но все они соединены между собой, образуя как бы один ряд контактов;
- DIMM (Dual In line Memory Module модуль памяти с двумя рядами контактов) – это модуль памяти, похожий на SIMM, но с раздельными контактами (обычно 2x84), за счёт чего увеличивается разрядность или число банков памяти в модуле. Применяется в современных платах.
На SIMM в настоящее время устанавливаются преимущественно микросхемы FPM/EDO/BEDO, а на DIMM -EDO/BEDO/SDRAM.
4.3. Кэш-память
Кэш-память – это высокоскоростная память произвольного доступа, используемая процессором компьютера для временного хранения информации. Она увеличивает производительность, поскольку хранит наиболее часто используемые данные и команды «ближе» к процессору, откуда их можно быстрее получить.
Кэш-память напрямую влияет на скорость вычислений и помогает процессору работать с более равномерной загрузкой.
Когда приложение начинает работать, данные и команды переносятся с медленного жёсткого диска в оперативную память, откуда процессор может быстро их получить. Оперативная память выполняет роль кэш-памяти для жёсткого диска.
Существует два типа кэш-памяти:
- внутренняя (от 256 Кбайт до 1Мбайт), она размещается внутри процессора;
- внешняя (от 512 Кбайт до 8192 Кбайт) устанавливается на системной плате.
Хотя оперативная память намного быстрее диска, тем не менее и она не успевает за потребностями процессора. Поэтому данные, которые требуются часто, переносятся на следующий уровень быстрой памяти, называемой кэш-памятью второго уровня. Она может располагаться на отдельной высокоскоростной микросхеме статической памяти, установленной в непосредственной близости от процессора (в новых процессорах кэш-память второго уровня интегрирована непосредственно в микросхему процессора.)
На более высоком уровне информация, используемая чаще всего, хранится в специальной секции процессора, называемой кэш-памятью первого уровня. Это самая быстрая память.
Когда процессору нужно выполнить команду, он сначала анализирует состояние своих регистров данных. Если необходимых данных в регистрах нет, он обращается к кэш-памяти первого уровня, а затем – кэш-памяти второго уровня. Если данных нет ни в одной кэш-памяти, процессор обращается к оперативной памяти. И только в том случае, если нужных данных нет и там, он считывает данные с жёсткого диска.
Когда процессор обнаруживает данные в одном из кэш-памяти, это называют «попаданием», неудачу называет «промахом». Каждый промах вызывает задержку, поскольку процессор будет пытаться обнаружить данные на другом, более медленном уровне. В хорошо спроектированных системах с программными алгоритмами, которые выполняют предварительную выборку данных до того, как они потребуются, процент «попаданий» может достигать 90.
Частота промахов при обращении к кэш-памяти может быть значительно снижена за счёт увеличения ёмкости кэш-памяти. Но большая кэш-память требует больше энергии, генерирует больше тепла и увеличивает число бракованных микросхем при производстве.