
- •Люминесцентные методы радиометрии.
- •Радиофотолюминесценция(рфл).
- •Радиотермолюминесценция(ртл).
- •Ускорители электронов.
- •Линейные резонансные ускорители.
- •Бетатроны.
- •Микротроны.
- •Установки гамма и электронного ускорения.
- •Универсальные шланговые гамма дефектоскопы.
- •Радиоактивные источники. Радиационно-дефектоскопические радиоактивных источников.
- •Методы регистрации и измерении ионизирующего излучения.
- •Ионизационный метод. Ионизационные камеры.
- •Газоразрядные счетчики.
- •Полупроводниковые детекторы.
- •Сцинтилляционный метод.
- •Фотографический метод.
- •Спектрометрический метод.
- •Радиографический метод контроля сварных соединений.
- •Рентгенографические пленки и их химика-фотографическая обработка.
- •Типы пленок.
- •Усиливающие металлически и люминесцентные экраны.
- •Фото-зарядки и материалы кассет.
- •Схемы просвечивания сварных соединений.
- •Расшифровка снимков.
- •Примеры сокращенной записи дефектов при расшифровки снимков и документальном оформлении результатов радиографического контроля.
- •Радиационный метод контроля на наличие поверхностных дефектов.
- •Технология и организация работы.
- •Выдерживание детали в вакууме и в криптоне 85.
- •Авторадиография при ргд.
- •Авторадиография жидких ядерных эмульсий.
- •Авторадиография с использованием покрытых слоем ядерной эмульсии слепков с контрольной поверхности деталей.
- •Расшифровка авторадиография.
- •Область применения ргд.
- •Радиоскопический метод контроля.
- •Преобразователи радиационного изображения.
- •Рентгеновские электроно-оптические преобразователи.
- •Системы радиоскопического контроля.
- •Радиометрический метод.
- •Классификация методов.
- •Комплексный контроль. Выбор и назначения комплексного контроля.
- •Примеры применения комплексного контроля.
- •Примеры разработки технологических карт радиографического контроля сварных соединений(сварка плавлением).
- •Разработка технологической карты радиографического контроля кольцевых сварных соединений труб диаметром более 100мм.
- •Разработка технологической карты панорамного радиографического контроля кольцевых сварных швов.
- •Разработка технологической карты радиографического контроля кольцевых сварных соединений по приведенной схеме:
- •Разработка технологической карты радиографического контроля нахлесточных сварных соединений.
- •Выбор радиографической пленки и усиливающих экранов.
- •Разработка технологической карты радиографического контроля таврового сварного соединения при ограниченной ширине свариваемого элемента.
- •Обеспечение радиационной безопасности при рентгеновской дефектоскопии.
- •Требование к конструкции аппаратов.
- •Требования к размещению аппаратов.
- •Приведение рентгеновской дефектоскопии в стационарных условиях.
- •Проведение рентгеновской дефектоскопии с использованием переносных или передвижных дефектоскопов.
- •Требования при монтажно-наладочных и ремонтно-профилактических работах.
- •Производственно-радиационный контроль.
- •Предупреждение возможных радиационных аварий и ликвидация их последствий.
- •Требования к устройству дефектоскопов.
- •Требования к проведению работ с использованием радионуклидных дефектоскопов.
- •Требования к зарядке, перезарядке и ремонту дефектоскопов.
- •Требования к производственным помещениями, транспортировки и хранению дефектоскопов.
- •Производственный радиационный контроль.
- •Обеспечение радиационной безопасности при нарушении режимов дефектоскопических работ.
- •Основные санитарные правила обеспечения радиационной безопасности осп2002.
- •Основные принципы обеспечения радиационной безопасности.
- •Оценка состояния радиационной безопасности.
- •Пути обеспечения радиационной безопасности.
- •Производственный контроль за обеспечением радиационной безопасности.
- •Требования к администрации, персоналу и гражданам по обеспечению радиационной безопасности.
- •Классификация радиационных объектов по потенциальной опасности.
- •Размещение радиационных объектов и зонирование территорий.
- •Организация работ с источниками излучения.
- •Поставка, учет, хранение и перевозка источников излучения.
- •Вывод из эксплуатации радиационных объектов(источников излучения).
- •Работа с закрытыми источниками излучения и устройствами генерирующими ионизирующее излучение.
- •Пропускник.
- •Обращение с материалами и изделиями загрязненными или содержащими радионуклидами.
- •Обращение с радиоактивными отходами.
- •Методы и средства индивидуальной защиты и личной гигиены.
- •Радиационная безопасность пациентов и населения при медицинском облучении.
- •Радиационная безопасность при воздействии природных источников излучения. Облучение работников.
- •Облучение населения.
- •Радиационная безопасность при радиационных авариях.
Полупроводниковые детекторы.
В последнее время нашли применение детекторы в которых преобразование энергии частиц или фотонов в электрические импульсы происходят в переходной области полупроводникового материала кремния, германия. Они не обладают собственным усилением и их часто называют твердыми ионизационными камерами. Полупроводниковые детекторы это быстродействующие приборы весьма удобные для регистрации и измерения спектров альфа частиц, протонов, нейтронов, дейтронов. Некоторые детекторы типов n-p, p-n, и особенно n-i-p и p-i-n пригодны для регистрации спектроскопии бета и гамма излучений они пригодны так же для дозиметрических целей.
n-преобладающими носителями являются электроны донорный проводник. p примесный полупроводник, в котором преобладающими носителями являются дырки (акцепторный проводник), дырка не занятая электроном энергетического состояния в валентной зоне полупроводника. Акцептор дефект кристаллической решетки полупроводника захватывающий электроны. I- слой или область с собственной проводимостью. Заштрихованные области это чувствительные области проводника. Кремниевый или германиевый n типа рисунок, а методом диффузии ввести примеси p типа, т.е. акцепторы то в результате n-p перехода возникает запирающий слой, расстояние которого от поверхности кристалла зависит от температуры и длительности диффузии (т.е. легко регулируется. Методом диффузии можно так же ввести доноры вещество p типа. Зона пространственного разряда запирающего слоя(активная толщина) или зона поля зависит от напряжения и может достигать 1мм, если приложить к такому запирающему слою напряжение в направлении запирания, то высокоомном кремнии при комнатной температуре возникает лишь слабый ток. Если в результате облучения в запирающем слое наблюдается ионизация, то свободные электроны перемещаются из зоны пространственного заряда к p слою и наоборот образовавшиеся дырки движутся к n слою. В последнее время применяют счетчики n-i-p типа(рис б) в которых с помощью специальной технологии достигается большая толщина чувствительного слоя. Этот детектор представляет собой пластинку монокристаллического кремния состоящего из трех слоев различных по проводимости n-i-p слои обладают электронной и дырочной низкого удельного сопротивления. При включении такого счетчика в запирающем направлении все напряжении сосредотачивается в i слое. При прохождении заряженной частицы через i слой вдоль ее пути(трека) создаются электронно-дырочные пары образовавшиеся носители заряда под действием сильного поля перехода движутся его границы, когда трек заряженной частицы не выходит за границы чувствительного слоя, амплитуда импульса оказывается с высокой точностью пропорциональна с энергией частицы. Счетчики n-p и n-i-p типа работают удовлетворительно уже при низких рабочих напряжениях. Время нарастания импульсов при напряжении меньше 10В колеблется в пределах 0,3-0,5мкс, а толщина чувствительной зоны(мертвой зоны) может достигать 6мм. Полупроводниковые счетчики позволяют с высокой точностью измерять энергию ядерных излучений их преимущества: высокая скорость счета, не чувствительность к магнитным полям, малые размеры, возможность разрешения по энергии сильно ионизирующих частиц на фоне слабо ионизирующих( например на альфа на фоне альфа и бета излучения).