- •Люминесцентные методы радиометрии.
- •Радиофотолюминесценция(рфл).
- •Радиотермолюминесценция(ртл).
- •Ускорители электронов.
- •Линейные резонансные ускорители.
- •Бетатроны.
- •Микротроны.
- •Установки гамма и электронного ускорения.
- •Универсальные шланговые гамма дефектоскопы.
- •Радиоактивные источники. Радиационно-дефектоскопические радиоактивных источников.
- •Методы регистрации и измерении ионизирующего излучения.
- •Ионизационный метод. Ионизационные камеры.
- •Газоразрядные счетчики.
- •Полупроводниковые детекторы.
- •Сцинтилляционный метод.
- •Фотографический метод.
- •Спектрометрический метод.
- •Радиографический метод контроля сварных соединений.
- •Рентгенографические пленки и их химика-фотографическая обработка.
- •Типы пленок.
- •Усиливающие металлически и люминесцентные экраны.
- •Фото-зарядки и материалы кассет.
- •Схемы просвечивания сварных соединений.
- •Расшифровка снимков.
- •Примеры сокращенной записи дефектов при расшифровки снимков и документальном оформлении результатов радиографического контроля.
- •Радиационный метод контроля на наличие поверхностных дефектов.
- •Технология и организация работы.
- •Выдерживание детали в вакууме и в криптоне 85.
- •Авторадиография при ргд.
- •Авторадиография жидких ядерных эмульсий.
- •Авторадиография с использованием покрытых слоем ядерной эмульсии слепков с контрольной поверхности деталей.
- •Расшифровка авторадиография.
- •Область применения ргд.
- •Радиоскопический метод контроля.
- •Преобразователи радиационного изображения.
- •Рентгеновские электроно-оптические преобразователи.
- •Системы радиоскопического контроля.
- •Радиометрический метод.
- •Классификация методов.
- •Комплексный контроль. Выбор и назначения комплексного контроля.
- •Примеры применения комплексного контроля.
- •Примеры разработки технологических карт радиографического контроля сварных соединений(сварка плавлением).
- •Разработка технологической карты радиографического контроля кольцевых сварных соединений труб диаметром более 100мм.
- •Разработка технологической карты панорамного радиографического контроля кольцевых сварных швов.
- •Разработка технологической карты радиографического контроля кольцевых сварных соединений по приведенной схеме:
- •Разработка технологической карты радиографического контроля нахлесточных сварных соединений.
- •Выбор радиографической пленки и усиливающих экранов.
- •Разработка технологической карты радиографического контроля таврового сварного соединения при ограниченной ширине свариваемого элемента.
- •Обеспечение радиационной безопасности при рентгеновской дефектоскопии.
- •Требование к конструкции аппаратов.
- •Требования к размещению аппаратов.
- •Приведение рентгеновской дефектоскопии в стационарных условиях.
- •Проведение рентгеновской дефектоскопии с использованием переносных или передвижных дефектоскопов.
- •Требования при монтажно-наладочных и ремонтно-профилактических работах.
- •Производственно-радиационный контроль.
- •Предупреждение возможных радиационных аварий и ликвидация их последствий.
- •Требования к устройству дефектоскопов.
- •Требования к проведению работ с использованием радионуклидных дефектоскопов.
- •Требования к зарядке, перезарядке и ремонту дефектоскопов.
- •Требования к производственным помещениями, транспортировки и хранению дефектоскопов.
- •Производственный радиационный контроль.
- •Обеспечение радиационной безопасности при нарушении режимов дефектоскопических работ.
- •Основные санитарные правила обеспечения радиационной безопасности осп2002.
- •Основные принципы обеспечения радиационной безопасности.
- •Оценка состояния радиационной безопасности.
- •Пути обеспечения радиационной безопасности.
- •Производственный контроль за обеспечением радиационной безопасности.
- •Требования к администрации, персоналу и гражданам по обеспечению радиационной безопасности.
- •Классификация радиационных объектов по потенциальной опасности.
- •Размещение радиационных объектов и зонирование территорий.
- •Организация работ с источниками излучения.
- •Поставка, учет, хранение и перевозка источников излучения.
- •Вывод из эксплуатации радиационных объектов(источников излучения).
- •Работа с закрытыми источниками излучения и устройствами генерирующими ионизирующее излучение.
- •Пропускник.
- •Обращение с материалами и изделиями загрязненными или содержащими радионуклидами.
- •Обращение с радиоактивными отходами.
- •Методы и средства индивидуальной защиты и личной гигиены.
- •Радиационная безопасность пациентов и населения при медицинском облучении.
- •Радиационная безопасность при воздействии природных источников излучения. Облучение работников.
- •Облучение населения.
- •Радиационная безопасность при радиационных авариях.
Технология и организация работы.
При проведении РГД материалов, деталей и изделий необходимо соблюдать последовательность основных технологических операций:
1 подготовка детали к контролю
2 выдерживание детали в вакууме и криптоне 85
3 авто-радиографирование детали
4 расшифровка авто-радиограммы
Все возможные загрязнения и покрытия на поверхности контролируемого объекта усложняют процесс очистки поверхности отсорбированного воздуха и способствуют образованию значительного фона излучения и появления ложных дефектов. Загрязнения бывают в основном трех видов:
1 вода, водные растворы, органические растворители и другие легко летучие жидкости
2 остатки шлифованных и полировочных паст, масла, жировые смазки и другие высоко кипящие жидкости
3 измельченные остатки лакокрасочных, оксидных, гальванических покрытий. Продукты окисления металлическая пыль и другие твердые вещества.
Подготовка детали к контролю сводится к удалению всякого рода загрязнений с ее поверхности и жидкости из полости дефектов. Поверхность детали отсорбированного воздуха в вакууме можно очистить лишь после удаления с ее поверхности всех остатков легко летучих жидкостей. Тщательная сушка поверхности детали перед помещением в вакуум значительно сокращает время ее пребывания в вакууме при очистке поверхности отсорбированного воздуха. Загрязнение из твердых веществ как правило являются хорошими абсорбентами газа. Загрязнение из высоко кипящих жидкостей способны растворять газы. Поэтому и те и другие безусловно должны быть удалены с без дефектной поверхности перед началом контроля т.к. они могут вызвать появление ложных дефектов. Лакокрасочные и силикатные покрытия детали, поскольку они являются пористыми веществами способны сильно сорбировать газы и создавать такой фон при котором выявление дефектов становиться невозможным гальванические покрытия(никелевые, хромированные) не препятствуют выявлению дефектов самого покрытия. Для обнаружения мельчайших трещин на основном материале, такие гальванические покрытия следует удалить. Загрязнения из твердых веществ, которые могут содержаться в полости дефекта увеличивают суммарную поверхность дефекта, что приводит к росту количества адсорбированного дефекта радиоактивного газа, а следовательно может способствовать более высокой выявляемости дефектов. Загрязнение в виде высоко кипящих жидкостей могут перекрывать полость трещины. В вакууме при нормальной температуре высоко кипящая жидкость в следствии малого давления насыщенных паров испаряется незначительно, оставшийся в трещине воздух покидает полость трещины проходит через жидкость, если жидкость обладает достаточной смачиваемостью, то она проникает в глубь трещины. Эффективность выявления трещины в этом случае ниже, чем в отсутствии жидкость в полости трещины из-за незначительного количества индикаторного газа растворенного в жидкости, поэтому остатки высоко кипящих жидкостей должны быть удалены не только с без дефектной поверхности детали, но и с полости дефектов.
Выдерживание детали в вакууме и в криптоне 85.
Деталь охлажденная на окончательном этапе очистки от загрязнений поступает в вакуумную камеру, где очищается контролируемая поверхность от адсорбированного воздуха, а затем выдерживается в криптоне 85. для выдерживания контролируемой детали в вакууме и индикаторном газе используют обычно одну и ту же вакуумную камеру, в камере создается и поддерживается вакуум до тех пор пока не произойдет полной очистки поверхности детали адсорбированного воздуха. Камеру заполняют индикаторным газом до заданного давления которое поддерживается постоянным в течении заданного промежутка времени, после чего индикаторный газ из камеры удаляют. Внутреннюю полость камеры обычно делают такой, чтобы в нее было легко повещать одну деталь или некоторую партию однородных деталей выдерживание детали в вакууме в целях очистки ее поверхности от адсорбированного газа в зависимости от частоты ее поверхности может длится от 30мин до нескольких часов. Моментом окончания очистки является достижение определенной скорости газовыделения в камере. Выдерживания детали в криптоне 85 для адсорбции его на поверхности нарушении несплошности материала детали в зависимости от размера ожидаемых дефектов материала деталей и состояния ее поверхности может продолжаться от нескольких минут до одного часа. Для удаления и регенерации радиоактивного инертного газа применяют способ с использовании специального механического насоса осуществляющего перекачку газа из рабочей камеры в емкость хранилища при контроле крупно габаритных деталей, узлов или изделий, когда необходимо исследовать ограниченный участок поверхности детали применяют разъемные камеры или вакуумные присоски.