
- •270843 «Монтаж, наладка и эксплуатация электрооборудования промышленных и гражданских зданий»
- •В электрическом поле.
- •В магнитном поле.
- •Практическое задание
- •Электрические свойства и характеристики материалов (общие)
- •Практическое задание
- •Электрические свойства и характеристики материалов (для диэлектриков)
- •Тангенс угла диэлектрических потерь.
- •Практическое задание
- •Тепловые свойства и характеристики материалов
- •Тепловые характеристики твёрдых материалов.
- •Физико-химические характеристики жидких материалов.
- •Классификация проводниковых материалов
- •По агрегатному состоянию.
- •Газообразные.
- •Жидкие.
- •Твёрдые.
- •По удельному электрическому сопротивлению.
- •Электропроводность проводниковых материалов Электропроводность твёрдых проводников.
- •Факторы, влияющие на электропроводность твёрдых проводников.
- •Проводниковые материалы высокой проводимости
- •Проводниковые материалы с большим удельным сопротивлением
- •Практическое задание
- •Металлокерамические материалы и изделия
- •Получение металлокерамического материала.
- •Металлокерамические изделия.
- •Описанные способы получения материалов относятся к порошковой металлургии.
- •Электроугольные материалы и изделия
- •Получение электроугольного материала.
- •Электроугольные изделия.
- •Контакты и контактные материалы
- •Износ (разрушение) контактов.
- •Классификация электрических контактов.
- •Припои и флюсы
- •Подбор припоев и флюсов.
- •Маркировка припоев
- •Классификация полупроводниковых материалов
- •Электропроводность полупроводниковых материалов Электропроводность полупроводников.
- •Факторы, влияющие на электропроводность полупроводников.
- •Электронно-дырочный переход (p-n-переход)
- •Получение p-n-перехода.
- •Работа p-n-перехода.
- •Воль - амперная характеристика (вах) p-n-перехода.
- •Полупроводниковые материалы
- •Классификация диэлектрических материалов
- •Жидкие.
- •Электропроводность и пробой газообразных диэлектриков Электропроводность газообразных диэлектриков.
- •Пробой газообразных диэлектриков.
- •Электропроводность и пробой жидких диэлектриков Электропроводность жидких диэлектриков.
- •Пробой жидких диэлектриков.
- •Объёмная проводимость.
- •Поверхностная проводимость.
- •Пробой твёрдых диэлектриков.
- •Электрический пробой.
- •Тепловой пробой.
- •Твёрдые полимеризационные диэлектрики
- •Все органические полимерные материалы являются горючими веществами и термопластичеными - способность размягчаться под действием тепла после формования изделия. Твёрдые поликонденсационные диэлектрики
- •Нагревостойкие высокополимерные диэлектрики
- •Электроизоляционные резины Основные компоненты электроизоляционных резин.
- •Наполнители.
- •Лаки и эмали
- •Основные компоненты лаков.
- •Пропиточные лаки.
- •Покрывные лаки.
- •Клеящие лаки.
- •Эмали на масляно-глифталевых лаках.
- •Эмали на эпоксидных лаках.
- •Эмали на кремнийорганических лаках.
- •Компаунды
- •Бумаги и катроны
- •Кабельная бумага.
- •Микалентная бумага.
- •Лакоткани, ленты и изделия
- •Тканевые основы.
- •Изделия из лакотканей.
- •Пластмассы
- •Компоненты пластмасс.
- •Выбирая состав и количество компонентов можно поучить изделия с теми или иными механическими, тепловыми и диэлектрическими свойствами.
- •Электроизоляционная слюда и слюдяные материалы
- •Слюдяные материалы.
- •Электрокерамические и силикатные материалы
- •Изоляционная керамика.
- •Силикатные материалы.
- •Обмоточные, монтажные и установочные провода
- •Маркировка проводов
- •Конструкция кабелей.
- •Защитный покров.
- •Маркировка кабелей
- •Классификация магнитных материалов
- •Слабомагнитные.
- •Магнитные характеристики материалов
- •И ндукция насыщения Вs.
- •Остаточная магнитная индукция Вr и коэрцитивная сила Нс.
- •Металлические магинтные материалы
- •Ферриты
- •По составу.
- •По форме петли гистерезиса.
- •Магнитомягкие.
- •Магнитотвёрдые.
- •Понятие о металловедении
- •Дефекты кристаллических решёток.
- •Дефекты кристаллического строения снижают механические и физические свойства. Свойства кристаллических решёток.
- •Технологические свойства металлов
- •Металлические сплавы
- •Способы получения сплавов.
- •При охлаждении могут образоваться сплавы с различным строением.
- •Классификация углеродистых сталей.
- •По содержанию углерода.
- •По назначению.
- •Конструкционные стали.
- •Качественные.
- •Высококачественные. Маркировка углеродистых сталей
- •Классификация чугунов.
- •Обыкновенный нелегированный.
- •Высокопрочный.
- •Легированный.
- •Ферросплав. Маркировка чугунов
- •Термическая обработка стали
- •Классификация легированных сталей.
- •Маркировка легированных сталей
- •Цветные сплавы
- •Сплавы алюминия.
- •Деформируемые.
- •Литейные.
- •Сплавы меди.
- •Безоловянные бронзы.
- •Маркировка цветных сплавов
Классификация полупроводниковых материалов
По происхождению.
Природные (образуются в природных условиях).
Синтетические (синтезируются химическим путём).
Органические (соединения углерода с водородом, азотом, кислородом и др.).
Неорганические (не содержат в своем составе углерода).
По составу.
Простые.
Германий Ge, кремний Si, селен Se.
Сложные (сложные соединения различных элементов).
Карбид кремния SiC, окись железа Fe2O3 (гематит), окись меди (I) Cu2O.
По строению.
Кристаллические (имеют кристаллическую структуру).
Аморфные (не имеют кристаллической структуры - изотропны, то есть не обнаруживают различных свойств в разных направлениях, не имеют определённой точки плавления).
По виду проводимости.
С
обственной проводимости.
Чистый полупроводник, в котором примеси составляют не более 10-11 %, имеет одинаковое количество электронов и дырок, в результате разрыва ковалентных связей.
Например, элементы IV группы:
а) углерод C
б) кремний Si
в) германий Ge
Примесной проводимости.
n
-типа.
В качестве примеси используют элементы высшей группы (донор), основные носители заряда электроны, неосновные – дырки.
Например, элементы V группы:
а) фосфор P;
б) мышьяк As;
в) сурьма Sb.
р-типа.
В
качестве примеси используют элементы
низшей группы (акцептор), основные
носители заряда дырки, неосновные –
электроны.
Например, элементы III группы:
а) бор B;
б) алюминий Al;
в) индий In.
Применение: электронная техника (выпрямители, усилители, бесконтактные переключатели, инверторы, интегральные схемы).
Электропроводность полупроводниковых материалов Электропроводность полупроводников.
В полупроводниках свободных электронов не много, валентные электроны связаны со своими атомами. Ток может, возникнут и изменяться в широких пределах под влиянием внешних воздействий: нагревание, облучение или введение примесей. Это увеличивает энергию электронов, позволяет им оторваться от своих атомов. Место на внешней оболочке атома, покинутое электроном называется дыркой. Дырку принято считать положительно заряженной частицей с зарядом равным заряду электрона.
Ч
истый
полупроводник обладает собственной
проводимостью и имеет одинаковое
количество электронов и дырок, в
результате разрыва ковалентных связей.
Если к полупроводнику приложить
электрическое напряжение, то электроны
будут перемещаться от одних атомов к
другим в одном направлении, а кажущееся
перемещение дырок в противоположном.
Удельная проводимость собственного полупроводника (мала)
где q – заряд электрона;
n – число электронов и дырок в единице объёма;
µ – подвижность электронов и дырок;
υ – дрейфовая скорость электронов и дырок;
Евн – напряжённость внешнего электрического поля.
Факторы, влияющие на электропроводность полупроводников.
При внесении примесей увеличивается количество свободных электронов или дырок и сопротивление полупроводника уменьшается.
При деформации полупроводника в холодном состоянии искажается кристаллическая решётка, и сопротивление проводника увеличивается.
При увеличении температуры, увеличивается количество электронов и дырок, за счёт передачи тепловой энергии электронам и разрыва ковалентных связей, и сопротивление полупроводника уменьшается.
При воздействии светового потока, осуществляется переход электронов в свободное состояние, за счёт передачи энергия света, и сопротивление полупроводника уменьшается. При этом энергия, предаваемая каждому электрону, зависит от частоты световых колебаний, а с увеличением яркости света (силы света) возрастает число поглощающих свет электронов.
При воздействии магнитного поля на полупроводник происходит искривление траектории движения электронов, и электропроводность полупроводника изменяется.