- •Порядок расчетов сплавного выпрямительного диода
- •Порядок расчета p- I – n диода.
- •Особенности расчета варикапа.
- •Особенности расчета фотодиода.
- •Особенности расчета диода Шоттки.
- •Образование и емкости плавного, резкого и сверхрезкого p-n перехода. Образование электронно-дырочного (р-n) перехода
- •Резкий несимметричный переход
- •Плавный переход
- •Барьерная емкость р-n-перехода
- •Расчет прямой ветви вах диода.
- •8. Расчет обратной ветви вах диода
- •9. Особенности расчета коэффициента передачи тока базы мощного биполярного транзистора.
- •10. Особенности расчеты частоты отсечки мощного биполярного транзистора
- •12. Порядок расчета сопротивлений базы диодов.
- •13. Порядок расчета сопротивлений базы биполярных транзисторов.
- •14. Расчет паразитных емкостей свч мощных моп транзисторов.
- •17.Особенности расчета порогового напряжения короткоканального моп транзистора.
- •20.Конструкция корпуса мощных свч биполярных транзисторов и требования к используемым материалам.
- •21.Особенности функционирования и расчета пороговых напряжений нормально открытых и нормально закрытых птш.
- •Сравнительный анализ электрических параметров вдмоп, гдмоп и vмоп транзисторов. ( см. Вопрос 23 )
- •Расчет сопротивления сток-исток открытого вдмоп транзистора.
- •Сравнительный анализ электрических характеристик птуп и птш.
- •Особенности расчета порогового напряжения узкоканальных моп транзисторов.
- •Расчет сопротивления сток-исток открытого гдмоп транзистора.
- •Расчет сопротивления сток-исток открытого vмоп транзистора.
- •Расчет выходной мощности, удельного сопротивления и ширина эпитиканального слоя вдмоп транзистора.
- •Расчет толщины подзатворного диэлектрика, концентрации акцептов и минимальной длины канала вдмоп транзистора.
- •3.5 Современные структуры транзисторов
- •Расчет величины подвижности свободных носителей заряда в канале моп транзистора и методы ее увеличения.
- •3.7.1 Подвижность
- •Расчет величин пороговых напряжений моп транзисторов с алюминиевым, n-поликремниевым и p-поликремниевым затворами.
- •3.7.2 Пороговое напряжение классического мопт с большими размерами
- •36. Особенности, за и против применения мощных полевых и биполярных транзисторов.
- •37. Пороговое напряжение и крутизна мощных мопт с двойной диффузией.
- •38. Классификация полупроводниковых диодов.
- •39.Принципы действия, вах тиристоров. Требования, предъявляемые к материалам.
- •41.Конструирование структуры тиристоров.
- •42. Пробой тиристорной структуры.
39.Принципы действия, вах тиристоров. Требования, предъявляемые к материалам.
Тиристор, или кремниевый управляемый выпрямитель, является полупроводниковым прибором, который используется для преобразования электрического тока и напряжения. Тиристор представляет собой четырехслойную структуру с тремя выводами и пропускает ток между анодом и катодом, когда на его управляющий электрод подается сигнал управления. В отсутствие сигнала управления прибор может блокировать высокое напряжение при малом токе утечки. В настоящее время разработаны тиристоры, блокирующие напряжение свыше 6000 В и проводящие ток более 3000 А (пределы тока и напряжения продолжают увеличиваться).
Четырехслойная тиристорная структура показана на рис. Она состоит из двух глубоких диффузионных слоев р-типа (слой P1 является анодным эмиттером, слой Р2 — р-базой), между которыми находится широкая слабо проводящая n-база N1. Диффузионный n+-слой образует катодный эмиттер N2. Слои Р1 и N2 снабжены омическими контактами, образующими анодный и катодный выводы, а третий контакт, соединенный с р-базой, является управляющим электродом. Когда к аноду приложен отрицательный по отношению к катоду потенциал, тиристор обладает высоким сопротивлением. Если к аноду приложен положительный потенциал, то прибор также имеет высокое сопротивление до тех пор, пока на его управляющий электрод не подается сигнал управления. После этого происходит включение тиристора. Переход из закрытого состояния в открытое происходит очень быстро, и тиристор остается в открытом состоянии, даже если закончится сигнал управления. Переключение из открытого состояния в закрытое обычно производится не по управляющему электроду, а с помощью внешней цепи. Прибор выключается, когда ток уменьшается ниже критического уровня, называемого током удержания.
Рисунок 4.1 – Структура базового тиристора
Вольтамперная
характеристика представлена на рис.
4.3. В обратном закрытом состоянии к аноду
прикладывается отрицательный потенциал
по отношению к катоду и переходы J1
и J3 становятся
обратносмещенными и в этом случае ВАХ
тиристора аналогична ВАХ обратносмещённого
диода. При прямом смещении при определённых
условиях, когда напряжение превысит
(рис. 4.3), тогда тиристор переходит во
включенное состояние. Напряжение
включения регулируется током управления
(рис. 4.3). Переключение происходит тогда,
когда суммарный коэффициент передачи
по току
при двух транзисторах, с помощью которых
можно представить или промоделировать
тиристор (рис. 4.3), становится равным 1.
Т.е.
.
УЭ- управляющий электрод;
сопротивление эмиттерного катодного
шунта.
Рисунок 4.2 – Двухтранзисторная модель тиристора
Для управления
величинами напряжений и токов тиристоров
проводят шунтирование эмиттерных
катодных переходов (
на рис. 4.2). В обратном закрытом состоянии
к аноду прикладывается отрицательный
потенциал по отношению к катоду и оба
перехода Л и J3 становятся обратносмещенными.
Поскольку слой
является слабо легированным, иначе
говори, обладает значительно большим
сопротивлением, чем слой
,
практически все напряжение прикладывается
к переходу и в этом случае вольтамперная
характеристика тиристора аналогична
характеристике диода (рис. 4.3). Между
анодом и катодом может быть приложено
высокое напряжение при протекании
очень малого тока утечки. Однако если
это напряжение превысит напряжение
пробоя
перехода J2, то ток вследствие эффекта
лавинного умножения быстро увеличится.
В прямом закрытом состоянии переход J2
становится обратносмещённым и блокирует
приложенное напряжение.
Рисунок
4.3 – Характеристика тиристора (слева)
Рисунок 4.4 – Характеристики тиристора в открытом состоянии (справа)
Дальнейшее превышение критического уровня может привести к быстрому увеличению тока, но если ток превысит некоторый пороговый уровень, так называемое напряжение переключения , то произойдет включение тиристора (рис. 4.4). Как правило, напряжение включения регулируется величиной тока управляющего электрода УЭ.
Отправной точкой в процессе разработки тиристоров являйся, конечно, выбор исходного материала, а именно самого полупроводника. В качестве материала, использующегося в настоящее время для создания мощных тиристоров, служит кремний или, более конкретно, очищенный зонной плавкой и легированный фосфором кремний n-типа. В некоторых случаях применяйся также эпитаксиальный кремний, который будет рассматриваться позднее. Однако стоит изучить причины, приведшие к такому выбору материала, и выяснить, является ли это подходящей альтернативой.
Существуют три типа полупроводниковых материалов, которые используются для производства мощных тиристоров: германий, кремний и арсенид галлия.
Полупроводник должен удовлетворять следующим основным требованиям:
Время жизни неосновных носителей должно быть большим для обеспечения незначительного напряжения тиристора в открытом состоянии.
Необходимо обеспечить достаточную глубину залегания диффузионных переходов, чтобы они могли выдерживать высокое обратное напряжение.
Поскольку мощный тиристор имеет большие размеры, полупроводниковый материал должен обладать равномерным распределением донорной примеси и совершенной кристаллической структурой.
Для достижения высоких значений обратного напряжения необходимо обеспечить низкую концентрацию примеси.
Для уменьшения напряжения в открытом состоянии прибора требуется высокая подвижность носителей заряда.
Материал должен выдерживать высокую температуру и иметь большую теплопроводность.
40. Методы, используемые для регулирования тока и напряжения включения тиристоров.
Рассмотрим теперь время жизни неосновных носителей заряда в кремнии. Поскольку оно влияет на такие важные характеристики прибора как его утечки, напряжение в открытом состоянии и время выключения, этот параметр также необходимо учитывать при изготовлении тиристора.
Если в полупроводнике имеется избыток носителей, обусловленных, например, инжекцией или тепловой генерацией, то предполагается, что при тепловом равновесии инжекция или генерация носителей уравновешивается процессами рекомбинации.
Рекомбинация
электронов и дырок может происходить
через переходы зона- зона, а также
глубокие примесные уровни или ловушки.
Такая рекомбинация характеризуется
временем жизни неосновных носителей
заряда, которое в первом приближении
определяется отношением избытка
плотности заряда неосновных носителей
к скорости рекомбинации R.
Например, для дырок в кремнии n-типа
носителей заряда
,
где
избыточная концентрация инжектированных
дырок. Время жизни неосновных носителей
заряда для ловушек плотностью
с
одним уровнем энергии
в запрещенной зоне кремния.
Собственные времена жизни соответственно дырок и электронов:
(4.1)
Здесь
- сечения захвата дырок и электронов
уровнями ловушек;
-
тепловая скорость носителей;
плотность
ловушек;
плотность ловушек.
При условии низкого уровня инжекции в выключенном состоянии или на заключительной стадии этапа восстановления при выключении выражение для времени жизни:
(4.2)
где
-
отношение сечений захвата уровней
ловушек,
энергетический уровень ловушек
Следует
отметить, что время жизни при низком
уровне инжекции в значительной
степени зависит от характеристик
определяющего уровня ловушки (
При высоком уровне инжекции и выражение для времени жизни принимает вид:
(4.3)
Это время жизни
трактуется, как амбиполярное время
жизни
при высоких уровнях инжекции. Оно
является критичным при определении
напряжения на тиристоре в открытом
состоянии.
Основной задачей при конструировании тиристора является выбор соответствующего значения времени жизни для вычисления характеристик прибора. В случае быстродействующих тиристоров требуется малое время выключения. Поэтому и время жизни в приборе обычно регулируется путем введения известных примесей или электронным облучением. Уровень ловушки, определяющий время жизни, хорошо известен, и время жизни можно точно вычислить, используя вышеприведенные аналитические выражения. Энергетические уровни и сечения захвата для контролируемых уровней ловушек приведены в табл. 4.1.
Таблица 4.1
Энергетические уровни и поперечные сечения захвата для контролируемых уровней ловушек
Тип дефекта |
Энергетический уровень , эВ |
Сечение захвата,
|
|
Дырки |
Электроны |
||
Золото |
|
|
|
Платина |
|
|
|
Электронное облучение |
|
|
|
В открытом состоянии тиристора эмиттерные области характеризуются коэффициентами инжекции эмиттеров двух составных транзисторов и плотностью избыточных носителей в базовых областях. Оба эмиттера обычно являются диффузионными слоями: для катода легирующей примесью служит фосфор, а для анода — галлий, алюминий или бор; р-эмиттер используется также для блокирования обратного напряжения тиристора; p-база и p-эмиттер формируются обычно в процессе одной диффузионной операции.
Коэффициенты инжекции могут быть представлены соответственно для p- и n-эмиттера в виде:
(4.4)
(4.5)
где
средние равновесные плотности основных
носителей слоях
ширина электро-нейтральных областей
диф-фузионные длины неосновных
носителей в областях
При высоком
уровне инжекции коэффициенты в обоих
случаях должны быть достаточно
большими, для того чтобы обеспечить
максимальный избыточный заряд и,
следовательно, минимальное сопротивление
базовых областей тиристора в открытом
состоянии. Это реализуется при больших
диффузионных длинах и малой величине
отношений
и
С хорошим приближением концентрации
основных носителей и равновесных
условиях принимаются равными средним
уровням легирующей примеси в соответствующих
областях тиристора. Для высокой
эффективности эмиттера концентрация
легирующей примеси в эмиттерном слое
должна быть высокой, а в базе — низкой.
Если, например, предполагается, что коэффициент инжекции должен быть равен 0,99, то задаются следующими условиями расчета:
(4.6)
(4.7)
Однако для р-эмиттера диффузия часто проводится при низких концентрациях легирующей примеси. В этом случае получается мелкий концентрационный профиль, требуемый для р-базы, и обеспечивается высокое напряжение пробоя. Естественно, что при такой диффузии не удовлетворяются вышеупомянутые условия. Проблема может быть решена за счет создания вблизи поверхности слоя Р0 с высокой концентрацией примеси (рис. 4.6).
В мощных
тиристорах для этой цели используется
слой, который образуется в процессе
сплавления и дает поверхностную
концентрацию в пределах от
до
В качестве альтернативного решения
может быть использована диффузия бора.
Несмотря на то что при высоком уровне инжекции требуется большой коэффициент инжекции для достижения минимального напряжения тиристора в открытом состоянии, при низком уровне инжекции коэффициент передачи тока, а следовательно, и коэффициент инжекции должны быть небольшими для того, чтобы обеспечить низкий ток утечки и высокое напряжение пробоя. Это условие выполняется при использовании эмиттерных шунтов.
