
- •Порядок расчетов сплавного выпрямительного диода
- •Порядок расчета p- I – n диода.
- •Особенности расчета варикапа.
- •Особенности расчета фотодиода.
- •Особенности расчета диода Шоттки.
- •Образование и емкости плавного, резкого и сверхрезкого p-n перехода. Образование электронно-дырочного (р-n) перехода
- •Резкий несимметричный переход
- •Плавный переход
- •Барьерная емкость р-n-перехода
- •Расчет прямой ветви вах диода.
- •8. Расчет обратной ветви вах диода
- •9. Особенности расчета коэффициента передачи тока базы мощного биполярного транзистора.
- •10. Особенности расчеты частоты отсечки мощного биполярного транзистора
- •12. Порядок расчета сопротивлений базы диодов.
- •13. Порядок расчета сопротивлений базы биполярных транзисторов.
- •14. Расчет паразитных емкостей свч мощных моп транзисторов.
- •17.Особенности расчета порогового напряжения короткоканального моп транзистора.
- •20.Конструкция корпуса мощных свч биполярных транзисторов и требования к используемым материалам.
- •21.Особенности функционирования и расчета пороговых напряжений нормально открытых и нормально закрытых птш.
- •Сравнительный анализ электрических параметров вдмоп, гдмоп и vмоп транзисторов. ( см. Вопрос 23 )
- •Расчет сопротивления сток-исток открытого вдмоп транзистора.
- •Сравнительный анализ электрических характеристик птуп и птш.
- •Особенности расчета порогового напряжения узкоканальных моп транзисторов.
- •Расчет сопротивления сток-исток открытого гдмоп транзистора.
- •Расчет сопротивления сток-исток открытого vмоп транзистора.
- •Расчет выходной мощности, удельного сопротивления и ширина эпитиканального слоя вдмоп транзистора.
- •Расчет толщины подзатворного диэлектрика, концентрации акцептов и минимальной длины канала вдмоп транзистора.
- •3.5 Современные структуры транзисторов
- •Расчет величины подвижности свободных носителей заряда в канале моп транзистора и методы ее увеличения.
- •3.7.1 Подвижность
- •Расчет величин пороговых напряжений моп транзисторов с алюминиевым, n-поликремниевым и p-поликремниевым затворами.
- •3.7.2 Пороговое напряжение классического мопт с большими размерами
- •36. Особенности, за и против применения мощных полевых и биполярных транзисторов.
- •37. Пороговое напряжение и крутизна мощных мопт с двойной диффузией.
- •38. Классификация полупроводниковых диодов.
- •39.Принципы действия, вах тиристоров. Требования, предъявляемые к материалам.
- •41.Конструирование структуры тиристоров.
- •42. Пробой тиристорной структуры.
21.Особенности функционирования и расчета пороговых напряжений нормально открытых и нормально закрытых птш.
На практике различают два типа ПТШ: нормально открытые и нормально закрытые ПТШ.
Нормально открытые ПТШ.
Это приборы, у которых в исходном
состоянии канал не перекрывается
обеднённой областью,
в исходном состоянии. Для НО ПТШ параметр
имеет большие значения (
).
Для НО ПТШ
.
Нормально закрытые ПТШ.
В исходном состоянии канал автоматически
перекрыт обеднённой областью и так нет:
.
Для НЗ ПТШ параметр имеет малые значения
(
).
Для НЗ ПТШ
.
Входные ВАХ НО и НЗ ПТШ.
22.ВАХ и расчет частотных параметров ПТШ. Нелинейный характер зависимости Vn(E) проявляется в GaAs уже при полях ~ 4 103 В/см. Типичная длина затвора L современных ПТШ составляет менее 1 мкм. Если считать, что L = 1мкм и учитывать, что поле распределено по длине канала неоднородно (максимальная напряженность на стоковой границе канала), следует ожидать, что нелинейность Vп(Е) сказывается уже при напряжениях Uси > 0,4В. Таким образом, допущение 6 пункта 3.1 обычно не выполняется. Этот эффект можно учесть с помощью аппроксимации зависимости Vп(Ех)в канале кусочно-линейной функции (рис. 3.2):
,
(3.12)
где Vsn = 1,5 -107 см/с – предельная дрейфовая скорость электронов;
Еs = 4,2 103 В/см – пороговое поле насыщения скорости.
Поскольку при U'CU >Q канал равномерно сужается по направлению от истока к стоку, ограничение скорости на уровне vsn наступает в первую очередь на стоковой границе канала. При этом значение тока насыщения Isn будет соответствовать не полной отсечке канала, а уменьшению его толщины до величины, определяемой скоростью Vsn.
На рисунке 3.2 представлена форма ОПЗ под затвором при ограничении дрейфовой скорости вблизи стока. На участке канала 0 < Y < L1 поле Ех < Es, и толщина ОПЗ остается локальной функцией напряжения затвор – канал. В точке Y = Ll поле Ех достигает порогового значения Es. При Y > Ll vn= vsn. Ток в любом сечении канала постоянен, а согласно допущению 4 в пункте 3.1 концентрация электронов п = Nd и также постоянна по координате Y. Поэтому толщина канала на участке LY < Y < LY + L2 также постоянна (см. рисунок 3.2). Заметим, что ограничение скорости электронов приводит к нарушению локальной зависимости толщины ОПЗ от напряжения затвор – канал. Это является следствием перераспределения электрического поля в ОПЗ на участке длиной L2, продольная составляющая которого Ех уже не может считаться меньше Е (допущение в пункте 3.1 не выполнено).
Минимальное напряжение U’cu, при котором скорость электронов в канале достигает значения vs n соответствует случаю L2 = О, L1= L. При этом поле Ех в канале достигает значения Es в единственной точке X=L, а значение U’си=U'нас соответствует переходу транзистора в пологую область ВАХ. Ток в этой точке канала (и, следовательно, ток стока) определяется соотношением
(3.13)
Рисунок 3.2 – Форма ОПЗ под затвором ПТШ при ограничении дрейфовой скорости электронов вблизи стока
Значение
может быть найдено как
(3.14)
Значение U'нас определяемое уравнениями (3.12) и (3.14), меньше значения, которое дается соотношением (3.5), и следовательно, соответствует меньшему току IСН в уравнении (3.12) по сравнению с (3.6).
В
пологой области ВАХ U’си
>
U'нас
,L1>L
значение
тока
стока может быть найдено из (1.15) заменой
L
L1
(U'си)<L
в
выражении для R0.
Значение
L1(U'cи)
уменьшается
с ростом напряжения U'си>U'нас
и
при допущении электронейтральности
канала может быть найдено путем решения
уравнения Пуассона в ОПЗ на участке
длиной L2
(см.
рисунок 3.2). Этот эффект аналогичен
эффекту модуляции длины канала в
МОП-транзисторах и приводит к некоторому
увеличению тока стока с напряжением в
пологой области ВАХ. Практически канал
на участке длиной L2
не
остается электронейтральным.
Достаточно
точные аналитические соотношения для
описания пологой области ВАХ ПТШ в
настоящее время отсутствуют.
В
реальном транзисторе нужно учитывать
падение напряжения на сопротивлении
истока Rи.
С учетом напряжения vRu
=ICRU
проводимости
g0
в
соотношениях (3.4–3.8) заменяют величиной
=
go
/(1
+ goRu).
Следует
также отметить, что сопротивления Rи
и
Rc
весьма существенно влияют на вид ВАХ
ПТШ, так как при отпирании барьерного
перехода они ограничивают внутренние
напряжения UЗИ
и
U3C.
Геометрия мощных МОП транзисторов.(+ см вопрос 24)
3.8.1 Геометрия мощных МОПТ
7. Геометрия мощных МОПТ: ВДМОПТ, ГДМОПТ
Конструкции мощных транзисторов условно можно делить на два классса – горизонтальные и вертикальные. В горизонтальных структурах сток и исток располагаются на одной плоскости (в горизонтальном направлении). Они аналогичны стандартным МОП-транзисторам, за исключением высокорезистивной области стока, что необходимо для работы с большим напряжением стока.
В вертикальных структурах протяженная дрейфовая область стока расположена вертикально, а электрод стока – на противоположной нижней стороне пластины. Такая конструкция позволяет лучше использовать поверхность кремния, так как на ней расположены только два электрода: исток и затвор. Вертикальная структура МОП-транзистора – транзистор со смещенным затвором – изображена на рис.1. Эта структура предполагает уменьшение паразитной емкости сток–затвор Сз . Прибор представляет собой МОП-транзистор с каналом р-типа, с поликристаллическим кремнием в качестве затвора и протяженной областью стока, образованной ионной имплантацией. Электрод затвора смещен, т.е. не покрывает полностью область между истоком и сильнолегированным стоком. Наличие протяженной имплантированной R-области стока исключает сквозное обеднение канала. В то же время наличие этой области приводит к увеличению последовательного сопротивления в стоке, которое необходимо минимизировать, чтобы исключить потери мощности. Следовательно, необходимо увеличивать ширину канала Z , что соответственно увеличивает площадь, на которой расположен транзистор.
Иногда в конструкциях транзисторов со смещенным затвором используется полевая обкладка. В этом случае электрическое поле, величина которого определяется напряжением, падающим на протяженную имплантированную р-область стока, будет иметь два максимальных пика: один у края затвора, а другой – у края полевой обкладки. Каждый максимум, как правило, меньше одного для случая, когда обкладка отсутствует. Эта технология позволяет изготавливать приборы с р- и n-каналами с напряжением пробоя выше 250 В при токе стока 12 А. Горизонтальный транзистор с двойной диффузией изготавливается с использованием двойной диффузии через одни и те же окна в оксиде. Короткие каналы, длина которых поддерживается с большей точностью, получаются путем диффузии соответствующих примесей р- и n-типа. В области р-типа формируется n-канал, диффузия примеси n-типа предназначена для создания n+-истока (рис. 2). Очень малая длина канала L позволяет не только значительно улучшить частотные свойства транзистора, но и получить большие величины крутизны вольт-амперной характеристики и коэффициента усиления. Кроме того, с увеличением отношения Z/L возрастет токосъем с прибора. Увеличение рабочего напряжения транзистора достигается с помощью дополнительной слаболегированной n-области в стоке с полевой обкладкой над ней. При высоком напряжении сток–исток обедненная область в канале около стока простирается немного в канал, но в основном сосредоточена в дрейфовой области n-области, которая изготавливается такой длины, чтобы получить расчетное напряжение пробоя.
Чтобы вытравить V-образную канавку, используется свойство анизотропности кремния при травлении в разных кристаллографических направлениях. При ориентировании кристалла в направлении <100> анизотропия травления приводит к тому, что получаются канавки V-образной формы, ориентированные точно в направлении <100> . При этом стенки канавок составляют угол 54, 74 ◦С горизонтальным направлением. Плотность упаковки приборов с V-образными канавками с многоканальной или многоэлементной геометрией высокая, поскольку на верхней поверхности расположены лишь электроды истока и затвора. Вертикальное расположение дрейфовой n--области обеспечивает высокое значение напряжения пробоя и малую емкость обратной связи сток–затвор. Низкие значения сопротивления в проводящем состоянии обеспечиваются обеими проводящими сторонами канавок. В этих транзисторах ток имеет возможность широко растекаться, и поэтому можно ожидать, что с точки зрения вторичного пробоя он превосходит транзистор с горизонтальной структурой. В приборах с V-образной канавкой анизотропное травление прекращается в тот момент, когда две наклонные стенки канавки сходятся на одной линии. Если процесс травления прекратить раньше этого момента, то канавка получится усеченной, т.е. будет U-образной.
Так же как и в приборе с V-образной канавкой, в структуре U-типа длина канала определяется двойной диффузией через одни и те же окна в оксиде. Основное преимущество такой структуры состоит в том, что она обладает меньшим, чем V-образная структура, сопротивлением во включенном состоянии из-за лучшего распределения тока в дрейфовой n-области стока. А недостаток структуры заключается в том, что процесс травления U-образной канавки не является самоограничивающимся
.