- •От автора
- •1. Состояние и перспективы развития классической физической электроники (Вместо введения)
- •1.1. Электроника как наука и отрасль техники
- •1.2. Исторический обзор основных этапов развития электроники
- •1.3. Связь между прогрессом в электронике и развитием информационных технологий
- •1.4. Основные концептуальные направления развития электроники
- •1.5. Конвергенционные процессы в электронике
- •2. Тенденции мирового производства и рынка изделий электронной техники и полупроводников
- •2.1. Основные секторы мирового рынка электронной техники
- •3. Электроника Украины 3.1. Состояние электронной промышленности Украины
- •3.2. Состояние промышленности полупроводниковых материалов в Украине
- •3.3. Концепция и программа восстановления и развития электронного приборостроения и электронной промышленности Украины на 1999 - 2005 годы
- •3.5. Образовательные тенденции в электронике
- •4. Основные проблемы развития микроэлектроники
- •4.1. Принципиальные и технологические проблемы, связанные с микроминиатюризацией
- •4.2. Ограничивающие технологические факторы в микроэлектронике
- •4.4. Динамика изменений проектных норм при уменьшении минимальных топологических размеров электронных композиций
- •4.5. Социально-политические и экономические аспекты нанотехнологии и суперминиатюризации
- •5. Новые и перспективные материалы электронной техники
- •5.1. Общие понятия и проблемы электронного материаловедения
- •5.6. Многослойные гетероэпитаксиальные композиции с тонкими и сверхтонкими слоями
- •5.8. Высокотемпературные сверхпроводники
- •5.9. Новые материалы для межсоединений
- •5.10. Новые материалы в конструировании корпусов
- •6.1. Основные технологические направления формирования электронных приборов и микросхем с субмикронными проектными нормами
- •6.3. 81Сс-технология
- •6.4. Технология "кремний на изоляторе"
- •7. Новые направления телекоммуникационной, функциональной и энергетической электроники
- •7.1. Компьютерная электроника и телекоммуникационные технологии
- •Системах
- •7.3. Волоконно-оптические линии связи
- •7.6. Фотопреобразовательные элементы и солнечные батареи
- •7.8. Криогенная электроника
- •7.9. Микроэлектроника в потребительских товарах
- •8. Биологическая и медицинская электроника
- •8.1. Биомедицинская электроника как новое научно-техническое направление современной электроники
- •8.2. Биосенсоры
- •8.3. Электронные и компьютеризированные устройства и системы в медицине
- •Литература
- •121 Оглавление
- •III р|вснь акредитащК. Сертифшат про акредиташю р!к заснування: 1992
6.3. 81Сс-технология
Современные беспроводные системы должны устойчиво работать на частотах 30 ГГц и более. Однако, кремниевая электроника достигла пока частотного предела в 15-25 ГГц. Поэтому в настоящее время СВЧ-элементная база формируется на основе полупроводниковых соединений типа А3В5 (преимущественно ОаАз). При этом большинство специалистов отмечают наличие ряда отрицательных факторов в использовании приборных структур на основе полупроводниковых соединений:
их высокую стоимость по сравнению с кремниевыми аналогами (пла стина кремния оценивается в 0,01 долл. за 1 м2, ОаАз - 2 долл., 1пР - 10 долл.);
микроэлементы на основе соединений трудно совместимы с кремние выми интегральными схемами;
кремниевые приборы и микросхемы более технологичны (более высо кий выход годных, возможность использования дешёвых и легко перестраивае мых групповых технологий, например, КМОП и проч.).
Поэтому ещё 40 лет назад специалисты фирмы ГВМ обратили внимание на возможность создания высокочастотного биполярного транзистора на основе кремния, модифицированного определенным содержанием германия, что, по существу, сводилось к конструированию материала с управляемой шириной запрещённой зоны.
Однако несмотря на то, что германий в кремнии (и наоборот) образует непрерывный ряд твёрдых растворов, реализация технологии изготовления 8Юе-слоёв оказалась далеко не простым делом.
Главным препятствием этому стало рассогласование периодов кристаллических решёток 81 и Се, составляющее 4,2% и приводящее к появлению в ге-терокомпозициях достаточно больших напряжений несоответствия. Релаксация этих напряжений в процессе наращивания эпитаксиальных слоев инициирует возникновение сетки дислокаций с плотностью 1010 -5-1011 см~ , в то время как в активной области прибора их не должно быть больше Ю4 т 10 см~ .
Тем не менее, фирма 1ВМ не прекратила своих изысканий в этом направлении, вкладывая в исследования сотни миллионов долларов, и в начале 80-х годов добилась первых ощутимых результатов.
Долгое время плёнки 8Юе пытались получить имплантацией германия в кремний, однако, они были весьма несовершенными по структуре.
Сдвиг в положительном направлении произошёл в 1982 году, когда фирма 1ВМ (Бернард Мейерсон) реализовала и запатентовала низкотемпературный процесс (менее 800 С°) эпитаксиального осаждения 81Се из газовой фазы в ультравысоком вакууме.
Разработчикам удалось успешно совместить весьма непростой процесс введения германия в кремний со стандартной КМОП-технологией.
Для уменьшения плотности дислокаций в гетерокомпозициях 8Юе-81 используют методику выращивания промежуточных (буферных) слоев между подложкой и наращиваемым слоем. Эти слои представляют собой твёрдый раствор примеси германия в кремнии, концентрация которой монотонно возрастает от нуля до значения, заданного в рабочем слое. При этом буферные слои вы-Ращивают при существенно более низких температурах (около 550 С°), и это также способствует снижению концентрации центров рекомбинации носителей заряда и релаксации напряжений.
В таких композициях, благодаря меньшей, в сравнении с кремнием, ши-
риае запрещенной зоны, возрастает инжекция электронов в базу и, следова-
е1ьно, коэффициент усиления транзистора. Возможность более глубокого ле-
ирования и управления профилем распределения германия в кремнии позволя-
77
ет
существенно улучшить быстродействие
(увеличить предельную частоту) и снизить
потребляемую мощность.
Первые 8Юе-биполярные транзисторы появились в 1987 - 1990 годах и имели частоту отсечки 75 ГГц. К настоящему моменту лабораторные образцы дискретных приборов фирмы 1ВМ характеризуются предельной частотой до 120 ГГц.
В1992 году там же была разработана экспериментальная технология Би КМОП ИС с 8Юе-транзисторами с сверхбыстродействием (время задержки всего 18 пс) и МТР 0,25 мкм. В 1996 году объём продаж 8Юе-микросхем по фирме 1ВМ составил уже около 7 млрд долл., по прогнозу на 2001 год объём их выпуска составит до 10% от общего уровня.
В гонку включились и другие ведущие фирмы, но сегодня 1ВМ опережает своих основных конкурентов: МоЮго1а, Зхетепз, ЫЕС, 8ТМ, РЬШрз Е1есих>гнсз и М1асЫ.
Фирма ННасЫ сообщила о создании 8Юе-транзистора с частотой 92 ГГц, а также о своих намерениях поднять этот предел до 170 ГГц и обеспечить повышение скорости передачи в системах связи до 40 Гбит/с.
Не уступая по быстродействию ОаАз-схемам, 8Юе-устройства превосходят их по коэффициенту шума, однородности характеристик, скорости теплоот-вода, не говоря о том, что они значительно дешевле.
