
- •6. Зависимость концентрации носителей заряда от температуры
- •12. Что такое контактная разность потенциалов и от чего она зависит?
- •13. Нарисуйте энергетическую диаграмму несимметричного p-n перехода в равновесном состоянии.
- •21 Влияние температуры на вах p-n-перехода
- •22 Как влияет сопротивление базы на ход прямой ветви характеристики p-n перехода?
- •25 Что такое пробой?
- •26 Виды пробоев p-n переходов
- •27 Механизм появления теплового пробоя.
- •28 Как влияет температура окружающей среды на напряжение теплового пробоя?
- •29 Какие виды пробоев используются в стабилитронах?
- •30 Поясните механизм условия возникновения лавинного пробоя.
- •31 Поясните механизм и условия появления полевого пробоя.
- •36. Схемы экспериментальных исследований
31 Поясните механизм и условия появления полевого пробоя.
Полевой или туннельный пробой относится к электрическому виду пробоя и характерен для сравнительно узких p-n переходов (ширина p-n перехода в равновесном состоянии составляет сотые доли микрометра).
Это обеспечивается в том случае, когда обе области p-n перехода имеют высокую степень легирования примесями. При этом длина свободного пробега электронов меньше ширины обратно-смещенного p-n перехода:
lОБР.
При напряженности электрического поля E = UОБР /lОБР в p-n переходе равной критическому значению EКР=(24)105 В/см происходит полевой или туннельный пробой.
При такой большой напряженности электрического поля у атома полупроводника происходит отрыв валентных электронов и число носителей заряда растет. С точки зрения энергетической (зонной) диаграммы основу полевого пробоя составляет туннельный эффект - явление «просачивания» электронов сквозь узкий энергетический барьер p-n перехода, т.е. переход электронов с занятых энергетических уровней валентной зоны полупроводника p-типа на свободные энергетические уровни зоны проводимости полупроводника n-типа. Эти переходы происходят без изменения энергии электрона, а на энергетической диаграмме, изображенной для этого случая на рис.13, переходы происходят на одном энергетическом уровне, т.е. горизонтально.
Вероятность туннельных переходов при напряженности электрического поля E = 105 В/см составляет один электрон в секунду, а при напряженности электрического поля E = 106 В/см – 1012 электронов в секунду. Поэтому при критическом значении напряженности электрического поля обратно-смещенного p-n перехода количество туннельных переходов будет значительным, а это приводит к резкому увеличению обратного тока. При дальнейшем увеличении обратного напряжения на p-n переходе UОБР > UПРОБ рост обратного тока происходит по экспоненциальному закону. Это объясняется увеличением напряженности электрического поля и степени перекрытия валентной зоны полупроводника p-типа и зоны проводимости полупроводника n-типа. Обратная ветвь ВАХ p-n перехода для случая полевого пробоя представлена на рис.14.
32
Низковольтные стабилитроны выполняют на основе сильно легированного кремния. Ширина р-n-перехода в этом случае получается очень маленькой, а напряженность электрического поля потенциального барьера – очень большой, что создает условия для возникновения туннельного пробоя. При большой ширине р-n-перехода пробой носит лавинный характер.
В слабо легированных полупроводниках при увеличении температуры уменьшается длина свободного пробега носителей, что приводит к увеличению порогового значения напряжения, при котором начинается лавинный пробой.
33
Стабилитроны
изготовляются из кремния. Это связано
с тем, что в стабилитронах может быть
использована только электрическая
форма пробоя, которая является обратимой.
Если пробой перейдет в необратимую
тепловую форму, то прибор выйдет из
строя. Поэтому величина обратного
тока
в
стабилитронах ограничена допустимой
мощностью рассеивания.
Т.к. ширина запрещенной зоны кремния больше, чем у германия, то для него электрическая форма пробоя перейдет в тепловую при больших значениях обратного тока - отсюда целесообразность выполнения стабилитронов из кремния.
34-35
С увеличением температуры окружающей среды лавиннный пробой наступает при большем напряжении (½UПРОБ2½ > ½UПРОБ1½). Это объясняется тем, что с ростом температуры увеличивается амплитуда колебаний атомов кристаллической решетки полупроводника и уменьшается длина свободного пробега носителей заряда l , а значит, и энергия, которую носитель заряда может приобрести на длине свободного пробега в электрическом поле. Поэтому для получения энергии, необходимой для ударной ионизации нейтральных атомов, требуется бо¢льшая напряженность электрического поля в p-n переходе и, следовательно, напряжение лавинного пробоя возрастает. С другой стороны, при увеличении температуры уменьшается подвижность носителей заряда полупроводника, растет удельное электрическое сопротивление базы p-n перехода, а в соответствии с соотношением: UПРОБ ~ rб, напряжение лавинного пробоя также возрастает.