
- •3. Сучасні методи дослідження поверхні твердого тіла
- •3.1. Вимоги до методів діагностики поверхні
- •3.2. Класифікація методів дослідження поверхні твердого тіла
- •3.3. Емісійні методи та методи розсіяння мікрочастинок
- •3.3.1. Методи діагностики поверхні за допомогою електронів
- •3.3.1.1. "Електрон-електрон" /1-1/
- •Ремп – растрова електронна мікроскопія поверхні
- •Схве – спектроскопія характеристичних втрат енергій
- •Ісхве – іонізаційна спектроскопія характеристичних втрат енергії
- •Нсхве – низькоенергетична спектроскопія характеристичних втрат енергії
- •Ксхве – коливальна спектроскопія характеристичних втрат енергії
- •3.3.1.2. "Електрон – іон" /1-2/ езмс – електронно-зондова мас-спектрометрія
- •Метод есд – електронно-стимульованої десорбції
- •3.3.1.3. "Електрон – х-промені" /1-7/
- •(Спектроскопія потенціалів появи м'яких х-променів)
- •3.3.2. Методи зондування поверхні іонними пучками
- •3.3.2.1. "Іон–електрон" /2-1/ Методи іее – іонно-електронної емісії
- •Мсві – мас-спектрометрія вторинних іонів
- •Српі – спектроскопія розсіяння повільних іонів
- •3.3.2.3. "Іон – х-промені" /2-7/
- •3.3.3. Зондування поверхні молекулярними пучками
- •Метод рмп – розсіяння молекулярного пучка
- •3.3.4. Інфрачервоні методи (іч)
- •Ічсп – інфрачервона спектроскопія поглинання
- •Ваічс – відбивально-адсорбційна ічс
- •Ічсвв – інфрачервона спектроскопія внутрішнього відбивання
- •3.3.5. Оптичні методи
- •Методи типу "Видиме світло – видиме світло" /5-5/
- •3.3.6. Ультрафіолетові методи (уф)
- •Метод фее – фотоелектронної емісії
- •Уфес – ультрафіолетова електронна спектроскопія
- •Метод фд – фотодесорбції
- •Хфес – х-променева фотоелектрична спектроскопія
- •Спхв – спектроскопія поглинання х-променевого випромінювання
- •Методи пзвх – повного зовнішнього відбивання х-променів
- •Хд методи – х-променеві дифракційні методи
- •3.3.8. Термоемісійні методи
- •3.3.8.1. "Нагрівання – електрони" /8-1/
- •Теем – термоелектронна емісійна мікроскопія
- •3.3.8.2. "Нагрівання – іони" /8-2/
- •3.3.8.3. "Нагрівання – атоми, молекули" /8-3/
- •3.3.9. Електроемісійні методи
- •3.3.9.1. "Електричне поле – електрони" /9-1/
- •Аерв – автоелектронна робота виходу
- •3.3.9.2. "Електричне поле – іони" /9-2/
- •3.3.9.3. "Електричне поле – атоми, молекули" /9-3/
- •3.4. Мікрозондова діагностика поверхні
- •Контрольні запитання
- •Список використаних джерел
3.3.8. Термоемісійні методи
3.3.8.1. "Нагрівання – електрони" /8-1/
ТЕМ – термоелектронний метод
В основі ТЕМ лежить явище термоелектронної емісії (ефект Річард-сона), тобто випускання електронів твердим тілом у результаті теплового збудження [2, 3]. Для виходу за межі тіла (емітера) у вакуум електрони повинні пройти потенціальний бар'єр на поверхні тіла, тобто виконати роботу виходу. Робота виходу є однією з найважливіших властивостей поверхні провідника й залежить від атомної й електронної структури твердого тіла в об'ємі і на поверхні, вимірюється в еВ. Робота виходу дуже чутлива до структурного й фізико-хімічного стану поверхні, тому вона використовується для вивчення властивостей поверхні. Наприклад, чим щільніше упакована грань кристала, тим більше (у вольфраму =4,3 еВ для граней (116) і 5,35 еВ для граней (110)). Найсильніше залежить від природи й кількості адсорбованих домішок, наприклад, присутність на щільно упакованій грані невпорядковано розміщених атомів зменшує її. Звичайно внаслідок адсорбції змінюється в межах 0,1–1,0 еВ.
Таким чином, для дослідження поверхні потрібно визначити . У ТЕМ для визначення використовується залежність густини термоелек-тронного струму насичення j при заданій абсолютній температурі T від . За формулою Річардсона –Душмана [2]
,
(3.7)
де A0=120,4 Асм–2·К–2 – постійна Річардсона.
Загалом термоелектронні прилади складаються з вакуумної камери, блока нагрівання зразка, а також системи реєстрації струму й температури. Відомі прилади, що забезпечують вимірювання в інтервалі 1,8 – 5,3 еВ з точністю 0,05 еВ.
Теем – термоелектронна емісійна мікроскопія
Особливістю ТЕЕМ порівняно зі звичайною електронною мікроскопією є те, що сам зразок служить джерелом електронів, які формують зображення його поверхні [2]. Для ТЕЕМ характерна також незалежність формування контрасту від стану рельєфу поверхні. Контраст деталей зображення визначається кількістю емітованих електронів і залежить, головним чином, від кристалографічних властивостей ділянок поверхні. ТЕЕМ використовується для дослідження катодних матеріалів, а також структурних досліджень у металознавстві (наприклад при вивченні рекристалізації, росту зерен). Термоелектронні емісійні мікроскопи складаються з вакуумної камери, нагрівача зразка, електронно-оптичної системи (електромагнітні та електростатичні лінзи для прискорення, колімації й фокусування емітованих електронів) і системи реєстрації електронів (наприклад, люмінесцентний екран). Оптична роздільна знадність ТЕЕМ дорівнює майже 50 нм й наближується до теоретичної межі (10–15 нм), збільшення мікроскопів досягає 1000.
3.3.8.2. "Нагрівання – іони" /8-2/
МПІ – метод поверхневої іонізації
В основі МПІ лежить явище утворення позитивних та негативних іонів із пучка атомів або молекул, які падають на поверхню нагрітого металу. Кількісною оцінкою процесу поверхневої іонізації є ступінь іонізації [2]
,
(3.8)
де n+ і n0 – потоки одночасно десорбованих іонів і нейтральних частинок.
Залежність + від металу, потенціалу іонізації падаючих на поверхню атомів Vi і температури поверхні T визначається рівнянням Саха – Ленгмюра [2]
,
(3.9)
де A+ – відношення статистичних сум для станів позитивного іона й нейтрального атома при однаковій температурі.
Найпоширеніший спосіб визначення полягає у встановленні температурної залежності струму іонів. МПІ використовується для обчислення потенціалів іонізації атомів, дослідження процесів адсорбції та ін. Для дослідження іонних струмів у МПІ використовують мас-спектометри, які дають можливість контролювати склад і величину власної термоіонної емісії зразка, підвищити ступінь чистоти досліджуваних атомних і молекулярних потоків, розділити іони по відношенню маса/ заряд (m/q).