Получение рисунка схемы слоев из спф

Заготовки должны быть розовые без окислов, затеков, набро-сов. Нанесение СПФ:

Подогреть заготовки - сушильная печь, 60-80°С.

Нанести СПФ - ламинатор HRL-650, 105+5°С. Все операции с СПФ и наслоенными заготовками проводить при неактиничном ос­вещении - желтом или оранжевом. Слой СПФ должен быть сплош­ным без складок, пузырей, посторонних включений и отслоений.

Максимальное время межоперационного хранения 5 суток в темном месте.

Экспонирование: совместить фотошаблон с заготовкой, кноп­ки 5мм, по «0» отметкам в соответствии со структурой. Поместить в установку экспонирования ORCHMW-201B.

Время экспонирования подбирается согласно методике. При экспонировании должны обеспечиваться: равномерная освещен­ность заготовок, исключающая наличие воздуха между эмульсией фотошаблона и фоточувствительным слоем, температура заготовки не более 35°С. Удалить защитную лавсановую пленку.

Проявить рисунок схемы: установка проявления СПФ-ВЩ КМ-8.

Выборочно из каждой партии изделий замерить размеры эле­ментов. Размер должен быть не более +20 мкм при негативном изо­бражении и не менее -15 мкм для позитивного изображения.

КОНТРОЛЬ И РЕТУШЬ РИСУНКА СХЕМЫ, ЗАЩИЩЕННОЙ СПФ

Изображение должно быть глянцевым, четким, без смещения и потерь деталей изображения. Не должно быть царапин, сколов, кромки по краю рисунка по цвету отличной от изображения. На не­экспонированных участках фоторезист должен быть полностью удален.

Определить места несоответствия требованиям, предъявляе­мым к изображению - отретушировать, подчистить, (микроскоп МБС-2, скальпель, эмаль НЦ-25, ацетон).

Остатки СПФ удалить скальпелем.

ТРАВЛЕНИЕ МЕДИ ПО СПФ

Визуально не допускается наличие жировых загрязнений.

Травление меди с заготовок со схемой рисунка, защищенной СПФ: установка травления «Кемкат-568», 40+2°С. Камера травле­ния - медь хлорная, по металлу 75-140 г/л. Промыть водопровод­ной водой. Рисунок должен быть четким, без рваных краев, вздутий, отслоений, разрывов, протравов. Допускаются отдельные неровно­сти, не ухудшающие минимально допустимые размеры элементов.

УДАЛЕНИЕ СПФ С ЗАГОТОВОК

Снять ретушь: вытяжной шкаф, ацетон, тампон ваты.

Удаление СПФ: установка снятия СПФ ГГМ1254001 - 1-я ка­мера КОН 1,5% , 45-50°С, 2-я камера 45-50°С, 3-я камера - вода во­допроводная 10-22°С, 4-я камера промывка 18-22°С. Камера сушки - воздух 40-50°С. Проверить полноту удаления.

Микроскоп МБС-2.

КОНТРОЛЬ И ПОДЧИСТКА РИСУНКА СХЕМЫ ТРАВЛЕНЫХ СЛОЕВ

Рисунок должен быть четким, без рваных краев, отслоений, обрывов, подтравов. На экранных слоях не должно быть белесости диэлектрика, остатков краски, фоторезиста, меди в освобождениях, а также освобождений диаметром меньше допустимого и деформи­рованных (стол с подсветкой). Определить места несоответствия требованиям, предъявляемым к изображению. Нестравленную медь удалять скальпелем или резаком.

Проверить геометрические размеры рисунка схемы - установ­ка «Визекс».

Геометрические размеры рисунка схемы должны соответство­вать чертежу.

КОНТРОЛЬ ПЛАТ, ОТПЕЧАТАННЫХ ТЕНТИНГМЕТОДОМ

Края рисунка схемы должны быть ровными, без сколов и от­слаивания фоторезиста.

Зазоры хорошо проработаны. На поле платы не должно быть недопроявленных мест (МБС-2). Найти места несоответствующие требованиям, предъявляемым к изображению. Рисунок схемы отре­тушировать эмалью НЦ-25. Недопроявленные места расчистить. При наличии смещения замерить позиционную точность элементов проводящего рисунка.

СВЕРЛЕНИЕ МЕТАЛЛИЗИРУЕМЫХ ОТВЕРСТИЙ В ЗАГОТОВКАХ ДПП.

Сверлильный станок типа Марк-6.

Установить фиксирующие штыри стола сверлильного станка. Установить сверху сменяемую подкладку. Установить на штыри за­готовку ДПП (нуль координат в левом нижнем углу). Установить на штыри сверху заготовки ДПП вторую сменяемую подкладку. Вклю­чить станок, установить гибкий магнитный диск в дисковод пульта управления. Набрать на пульте необходимые команды управления. Произвести сверление двухслойной печатной платы. После оконча­ния сверления снять плату со стола станка.

Произвести очистку просверленных отверстий промышлен­ным пылесосом.

КОНТРОЛЬ ОТВЕРСТИЙ

Замерить позиционную точность отверстий относительно базы - установка «Визекс.

Провести контроль отверстий после сверловки (МБС-2). От­верстия должны быть без сколов, вырывов, рваных краев. Не долж­но быть окислов и жировых пятен.

Провести контроль отверстий после обработки на установке «Комби Браш». В отверстиях не должно быть рыхлых остатков по­сле сверления (МБС-2).

Провести контроль отверстий после плазмохимической подго­товки. Торцы отверстий должны быть полностью очищены от наво-лакивания полимерного связующего (МБС-2).

ПОДГОТОВКА ЗАГОТОВОК ДПП К МЕТАЛЛИЗАЦИИ

Проверить качество сверловки (микроскоп МБС-2) ДПП (ве­личина и количество заусенцев). Обработать в- установке Комби-Бруш. Скорость конвейера 1,5-2 м/мин.

Провести зачистку поверхности ДПП и снять заусенцы. Про­вести обработку струями высокого давления (вода деионизованная). Сушка. Стенки отверстий должны быть чистыми от шлама.

Плазмохимическая обработка (установка плазмохимической очистки 3067): закрепить ДПП на направляющих и загрузить в ваку­умный реактор, осуществить прогрев и сушку в газообразном азоте. Провести травление в смеси кислород-фреон ,14-20 минут.

Промыть отверстия плат струями высокого давления (Уста­новка Комби Бруш), вода деионизованная.

Торцы меди в отверстиях плат должны быть очищены от смо­лы, поверхность без окислов.

ХИМИЧЕСКАЯ И ПРЕДВАРИТЕЛЬНАЯ ЭЛЕКТРОХИМИЧЕСКАЯ МЕ­ТАЛЛИЗАЦИЯ

Заготовки ДПП должны иметь очищенные торцы, в отверсти­ях не должно быть шлама, поверхность очищена от заусенцев. Чис­тая, розовая поверхность без вмятин и царапин (Микроскоп МБС-2).

Химическое меднение: Линия Д-810. Обезжирить. Промыть в проточной 2-х каскадной ванне. Обработать в растворе кондиционе­ра N 231. Промыть в проточной 2-х каскадной ванне. Подтравливить поверхность. Промыть в проточной 2-х каскадной ванне. Обрабо­тать в растворе смеси солей - натрий кислый сернокислый . Активи­ровать: палладий хлористый, олово-двухлористое, натрий кислый сернокислый, натрий хлористый, кислота соляная. Промыть в деио-низованной воде в 2-х каскадной ванне. Обработать в растворе ус­корителя. Промыть в проточной воде в 2-х каскадной ванне. Мед-нить химически: медь сернокислая, едкий натр, сегнетовая соль, формалин стабилизатор. Промыть в проточной 3-х каскадной ванне. Декапировать.

Меднить электролитически (предварительная затяжка): медь сернокислая, кислота соляная, блескообразующая добавка Slotoloc. Промыть в проточной 2-х каскадной ванне. Сушка - 70°С.

Поверхность заготовок и стенки отверстий должны быть пол­ностью прокрыты медью, поверхность - не иметь шлама (Микро­скоп МБС-2).

КОНТРОЛЬ ПЛАТ ПОСЛЕ ГАЛЬВАНИЧЕСКОГО МЕДНЕНИЯ

После операции химического меднения отверстия должны быть полностью прокрыты, на поверхности плат и в отверстиях не должно быть шлама, отслоений и вздутий.

КОНТРОЛЬ ПЛАТ ПОСЛЕ ГАЛЬВАНИЧЕСКОЙ ЗАТЯЖКИ

Покрытие должно быть без набросов, отслоений, подгара, цвет покрытия от светло-розового. Отверстия должны быть полно­стью прокрыты, чистые без остатков порошка от пемзы.

ЭЛЕКТРОХИМИЧЕСКОЕ МЕДНЕНИЕ ДО УСТАНОВЛЕННОЙ ТОЛЩИ­НЫ

Визуальный контроль плат на отсутствие вмятин, царапин и коробления.

Монтаж на подвески. Защита базовых отверстий. Электрохи­мическое меднение: линия STS Д-811/2: обезжирить - электропозит PC клинер, 45-50°С. Промыть водой в проточной 2-х каскадной ванне. Подтравить - циркупозит 3330, 23-25°С, скорость травления 0,5 мкм/мин. Промыть водой в проточной 2-х каскадной ванне.

Декапировать - кислота серная.

Электролитическое меднение - медь сернокислая 5-ти водная, кислота серная.

Суммарная толщина меди в отверстиях не менее 25 мкм. Ка­тодная плотность тока 0,5-2,0 А/дм². Отношение анодной поверхно­сти к катодной 2:1. Аноды медные марки АМФ с содержанием фос­фора 0,03-0,06%, помещенные в хлориновые мешки. Непрерывная фильтрация, горизонтальное качание, воздушное перемешивание.

Скорость осаждения меди, при 1 А/дм - 12 мкм/час. Промыть водой в проточной 2-х каскадной ванне.

Промыть в горячей воде, вода деионизованная - 65-75°С.

Сушка горячим воздухом, 65-75°С. Демонтаж с подвесок.

Покрытие должно быть светло-розового цвета (лупа х8). Не допускаются набросы дендритов, подгары, отслоения, вздутия, рых­лая медь, шероховатость (микроскоп МБС-2).

ЭЛЕКТРОХИМИЧЕСКОЕ НАНЕСЕНИЕ СПЛАВА ОЛОВО-СВИНЕЦ

Линия типа АГ-44 или АГ-38 . Активировать, кислота борфтористоводородная (50-100г/л). Нанести сплав олово-свинец, олово борфтористое (в пересчете на металл 25-30 г/л), свинец борфтори-стый (в пересчете на металл 15-18 г/л), кислота борфтористоводородная

(свободная) 80-100 г/л), Синтанол ДС-10 (10% раствор, 60 мл), добавка ДС-натрий (10% - мл). Температура 10-30°С. Аноды из сплава ПОС-61 (61 % олова, 39 % свинец). Аноды помещать в чех­лы. Катодная плотность тока 3-5 А/дм². Скорость осаждения при КП 5 А/дм² 2 мкм за мин. Отношение анодной поверхности к катодной от 1:1 до 2:1. Толщина сплава олово - свинец на поверхности от 10 до 16 мкм. Время устанавливается в зависимости от электролита и рабочей плотности тока. Соотношение осадков - от 56 до 66% олова и от 44 до 34 % свинца. Промыть в сборнике с дистиллированной водой 0,5 - 1 мин.

ФИНИШНАЯ ОТМЫВКА ДПП.

Линия финишной подготовки ВНМ 1.240.006 НС.

Обезжиривание: моющее средство ОП7-ОП10 40-50оС, струй­ная Промывка раствором ПВА с рециркуляцией. Струйная промывка горячей водой с рециркуляцией 40-5 0°С. Промывка ДПП горячей деионизованной водой с применением УЗ с рециркуляцией, 40-50°С. Сушка в установке ГСМ. Модули сушки с горячим сжатым воздухом, 50-60°С.

Сушка: шкаф сушильный ДПТМ 60-90°С. Вакуумная сушка: установка вакуумной сушки УВС-150, 90-120°С. Вакуумную сушку производить, если сопротивление изоляции не обеспечивается от­мывкой.

Все операции отмывки, сушки и последующие операции про­водить в х/б перчатках.

ПОДГОТОВКА ПОВЕРХНОСТИ ПОД ПАЯЛЬНУЮ МАСКУ

Подготовка поверхности плат (с покрытием Си). Проверить заготовки визуально.

Не допускается: - диаметр базового отверстия не соответст­вующий чертежу,

• наличие изоляционных лент;

• рассовмещение рисунка фотошаблона с рисунком платы. Зачистить платы. Установка фирмы Schmid «Combi- scrab», кассета. Скорость конвейера 0,8 м/мин.

НАНЕСЕНИЕ ЖИДКОЙ ПАЯЛЬНОЙ МАСКИ

Нанесение жидкой паяльной маски Ozatec. Приготовить ре-зист. Поместить плату на рабочий стол установки трафаретной печати

F-700. Установить трафарет. Установить ракели на вал уста­новки. Ракели должны быть закреплены ровно, без перекоса.

Угол наклона ракелей 75 градусов. Зазор между трафаретами и платой 13-14 мм.

Скорость движения ракелей 3 м/мин. Зазор между трафаретом и ракелем 6 мм.

Нанесение резиста проводить за 1 полный цикл (проход раке­ля вперед-назад).

Снять плату со стола установки. Слой резиста должен быть равномерным, без посторонних включений. Не допускается непро-крытие на рабочем поле платы.

Сушить: установка сушки, 75-80°С. Отмыть трафарет (аце­тон).

ЭКСПОНИРОВАНИЕ ПАЯЛЬНОЙ МАСКИ

Протереть рабочую поверхность фотошаблона и платы. Смон­тировать фотошаблоны с заготовками и закрепить кнопками. Нало­жить фотошаблоны эмульсионной стороной к заготовке, совместив их по базовым отверстиям.

Поместить заготовку в установку экспонирования. Режим экс­понирования выбирается согласно рекомендациям фирмы-изготовителя фоторезиста. Экспонировать.

Демонтировать заготовку.