Создание рисунка проводников опп.

Рассмотрим три технологии получения проводящего рисунка однослойных печатных плат:

1. на основе субтрактивного негативного метода с применени­ем трафаретных красок;

2. на основе субтрактивного негативного метода с применени­ем сухого пленочного фоторезиста;

3. на основе субтрактивного метода с применением металлорезиста сплава олово-свинец, позитивного метода.

По субтрактивной технологии рисунок печатных плат полу­чают травлением по защитному изображению в пленочном фоторезисте, трафаретной краске или по металлорезисту, осажденному в окнах сформированных в рельефе пленочного фоторезиста на по­верхности фольгированных диэлектриков.

На рисунках 2, 3, 4 приведены варианты технологических схем.

Первый вариант (рис.2) - получение проводящего рисунка травлением медной фольги на поверхности диэлектрика по защит­ному изображению печатной краски нанесенной сеткографической печатью.

ТЕХНОЛОГИЧЕСКАЯ СХЕМА ИЗГОТОВЛЕНИЯ ОПП СУБТРАКТИВНЫМ

МЕТОДОМ С ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ ТРАФАРЕТНОЙ КРАСКИ

	Заготовка фольгированного диэлектрика
	Получение защитного рисунка краски сеткографической печатью
	Травление медной фольги в окнах рисунка из краски
	Удаление защитного рисунка краски
	Лужение медных проводников

РИС.2.

Второй вариант (рис.3) - получение проводящего рисунка травлением медной фольги на поверхности диэлектрика по защитному изображению в пленочном фоторезисте.

ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ СХЕМА ИЗГОТОВЛЕНИЯ ОПП СУБТРАКТИВНЫМ МЕТОДОМ С ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ ПЛЕНОЧНОГО ФОТОРЕЗИСТА(СПФ)

	Заготовки фольгированного диэлектрика
	Получение защитного рисунка в СПФ (наслаивание, экспонирование, проявление)
	Травление медной фольги в окнах рисунка из СПФ
	Удаление защитного рисунка из СПФ
	Лужение медных проводников

РИС.3.

По полученному защитному изображению в пленочном фоторезисте производят травление меди с пробельным мест схемы.

Третий вариант (рис.4) - вытравливание проводящего рисунка по металлорезисту, осажденному на поверхность медных проводников, сформированных в рельефе пленочного фоторезиста.

ТЕХНОЛОГИЧЕСКАЯ СХЕМА ИЗГОТОВЛЕНИЯ ОПП СУБТРАКТИВНЫМ МЕТОДОМ С ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ МЕТАЛЛОРЕЗИСТА (ОЛОВО-СВИНЕЦ)

	Заготовка фольгированного диэлектрика
	Получение защитного рисунка в СПФ (наслаивание, экспонирование, проявление)
	Электрохимическое осаждение сплава олово-свинец в окне СПФ
	Удаление защитного рисунка СПФ
	Травление медной фольги в окнах рисунка из металлорезиста
	Удаление сплава олово–свинец

РИС.4.

Проводящий рисунок формируется осаждением металлорезиста по рисунку освобождений в рельефе пленочного фоторезиста.

После удаления рельефа пленочного фоторезиста незащищенные слой меди вытравливается.

Травление по защитному рисунку металлорезиста проводится в струйной конвейерной установке травления типа Хемкат 568 в меднохлоридном кислом растворе при скорости травления 35-40 мкм/мин.

Время травления определяется максимальной толщиной фольги на поверхности диэлектрика. При травлении медных слоев толщиной 50 мкм заужение проводника за счет бокового подтравливания по отношению к размерам на фотошаблоне составляет 50 мкм. Разброс значений ширины проводников составляет примерно +-15 -50 мкм. Минимальная устойчиво воспроизводимая ширина зазора в СПФ толщиной 60 мкм - 180 - 200 мкм.

Из сказанного следует, что рассматриваемая технология имеет ограничения по разрешению, т.е. минимально воспроизводимая ширина проводников и зазоров порядка 200 - 250 мкм (при толщине проводников 50 мкм).

Металлорезист ПОС-61 оплавляется или удаляется в травильном растворе Композит 603 в струйной конвейерной установке Zinn-Stripper фирмы Шмид с последующим нанесением паяльной маски и горячим лужением.