- •Львівський інститут менеджменту Кафедра маркетингу та бізнес-глобалізму «Системи технологій»
- •Навчально-методичний план
- •Тема 1. Роль технології в соціально-економічному розвитку суспільства.
- •1.2. Поняття технологічної системи.
- •1.2.1.Систе́ма
- •Поняття, що характеризують будову та функціонування систем[6],[1],[5]
- •Різновиди
- •Зв'язки з іншими поняттями та дисциплінами
- •Властивості систем Пов'язані з цілями та функціями
- •Пов'язані зі структурою
- •Пов'язані з ресурсами та особливостями взаємодії із середовищем
- •Класифікація фізичних систем
- •Властивості фізичних систем
- •Історія
- •Склад іс
- •Класифікація За ступенем автоматизації
- •За сферою призначення
- •За місцем діяльності іс
- •За функціональним призначенням
- •Типи взаємодії інформаційних систем
- •Автоматизована інформаційна система
- •Фактори, що обумовлюють впровадження інформаційних систем.
- •Характерні ознаки кіс
- •Функції операційної системи
- •Базові відомості
- •Складові ос
- •Вимоги до обладнання
- •Підсистеми ядра ос Інтерфейс ядра операційної системи
- •Підсистема управління введенням-виведенням
- •Підсистема управління оперативною пам'яттю
- •Підсистема управління задачами (процесами)
- •Засоби міжпроцесної взаємодії
- •Додаткова функціональність операційних систем Безпека
- •Графічний інтерфейс користувача
- •Драйвери пристроїв
- •Робота в мережі
- •Історія
- •Сьогодення
- •Родина Microsoft Windows
- •Хмарні операційні системи
- •1.2.3.Інноваційні процеси в технологіях.
- •1.2.4.Основні показники ефекту та ефективності інновацій.
- •1.3.Системи технологій підприємств, галузей та міжгалузевих комплексів
- •Тема 2. Виріб, виробничий та технологічний процеси
- •2.1.Види виробів: деталі, складальні одиниці, комплекси та комплекти.
- •2.2. Напівфабрикати, комплектувальний виріб та заготовки.
- •Технологічність конструкцій заготовок
- •1. Призначення і тенденція розвитку заготовчого виробництва
- •1.1. Зразкова структура виробництва заготовок в машинобудуванні
- •2. Основні поняття про заготовки і їх характеристика
- •2.1. Заготівка, основні поняття і визначення
- •2.2. Пріпуски, напуск і розміри
- •3. Вибір способу отримання заготовок
- •3.1. Технологічні можливості основних способів отримання заготовок
- •3.2. Основні принципи вибору способу отримання заготовок
- •2.3.Виробнича площа, технологічне устаткування, технологічне спорядження, робоче місце
- •1. Поняття робочого місця, його структура та класифікація
- •2. Оцінка та атестація робочих місць
- •3. Сутність робочої зони та основні вимоги до неї
- •4. Планування розміщення робочого місця та робочої зони
- •Виробнича структура підприємства.
- •Структура основного виробництва.
- •Організація промислового підприємства в просторі і принципи його побудови.
- •Шляхи вдосконалення виробничої структури.
- •Тема 3. Системний підхід до технологічного розвитку.
- •3.1.Технічна підготовка виробництва
- •3.2. Комплексна підготовка виробництва.(кпв) та. Напрямки вдосконалення
- •3.3. Основи проектування технологічних процесів. До проектування технологічних процесів пред’являються наступні основні вимоги:
- •Вид технологічного процесу визначається кількістю виробів, що охоплюються процесом (один виріб, група однотипних або різнотипних виробів).
- •Вихідна інформація для розробки типових тп Вихідна інформація для розробки типових технологічних процесів підрозділяється на:
- •Тема 4.Машинобудівні матеріали і технологічні процеси заготівельного виробництва
- •4.1. Класифікація сталей, чавунів, кольорових та їх маркування та їх маркування.
- •I Класифікація та маркування сталей
- •II Класифікація та маркування чавунів.
- •III класифікація та маркування кольорових сплавів.
- •4.2.Полімерні і композіційні матеріали.
- •Класифікація.
- •Властивості і найважливіші характеристики.
- •Одержання.
- •Полімери в сільському господарстві
- •Вівці в синтетичних шубах
- •Нумеровані тварини
- •Мікроб - годувальник
- •Синтетична травичка
- •Полімери в машинобудуванні
- •Пластмасові ракети
- •Пластмасовий шлюз
- •Зварювання без нагрівання
- •Властивості та використання км
- •Км з металевою матрицею
- •Км з неметалевою матрицею
- •4.3. Процеси заготівельного виробництва
- •Термічні способи зварювання
- •10. Газове зварювання.
- •Термомеханічні способи зварювання
- •Тема 5. Типи виробництва та їх організаційні форми
- •5.1.Виробнича програма.
- •5.2. Основні типи виробництва та їх характерні ознаки.
- •Організаційні типи виробництва та їх характеристика.
- •Виробничий цикл і методика обчислення.
- •5.3.Потокове автоматизоване виробництво.
- •Тема 6. Технічна норма часу та її структура.
- •6.1.Технічна норма часу і виробітку Види норм праці, їх розрахунок
- •6.2.Штучний час та його структура.
- •6.3.Вплив норми часу на продуктивність праці.
- •Методичні основи планування продуктивності праці
- •Тема 7. Сучасні системи технологічного обладнання
- •7.1. Класифікація металорізальних верстатів та іх позначення
- •7.2. Основні характеристики та конструктивне оформлення верстатів.
- •7.2.1Загальні відомості про свердління деревини
- •7.3. Технологічні можливості верстатів з програмним управліням.
- •4.4. Умови раціонального використання і основні переваги верстатів з пк
- •Тема 8. Системи високих технологій та невиробничої сфери
- •8.1. Сутність та структура систем високих технологій ( вт)
- •Визначення і термінологія
- •Властивості
- •Нанотехнології на перетині сфер життєдіяльності
- •Медицина та нанобіотехнології
- •Електроніка та інформаційні технології
- •Військове призначення
- •Екологія
- •Сільське господарство
- •Енергетика
- •Фундаментальні положення
- •Скануюча зондова мікроскопія
- •Наночастки
- •Новітні досягнення Наноматеріали
- •Напрямки розвитку нанотехнологій
- •Інвестиційна діяльність
- •Індустрія нанотехнологій
- •Ставлення суспільства до нанотехнологій
- •Історія біотехнології
- •Біотехнологія як наука
- •Застосування
- •Переваги біотехнологій
- •Застереження щодо застосування
- •Біотехнологія у царині охорони здоров'я
- •Біотехнологія в медицині
- •Біотехнологія в сільському господарстві
- •Біотехнологія у виробництві
- •Історія
- •Генна інженерія I сільське господарство
- •Генетично модифіковані рослини в Україні
- •Підходи і напрямки Підходи до розуміння проблеми
- •Непопулярні підходи
- •Підходи до вивчення
- •Напрямки досліджень
- •Моделі мозку Теоретичні положення
- •Практична реалізація
- •Проблематика моделювання
- •Історія і сучасний стан Історія
- •Сучасний стан справ
- •Застосування і перспективи розвитку Застосування ші
- •Перспективи ші
- •Зв'язок з іншими науками
- •Філософські питання
- •Чи може машина мислити?
- •Що вважати інтелектом?
- •Наука про знання
- •Етичні проблеми створення штучного розуму Відношення до ші в суспільстві
- •Ші і наукова фантастика
- •Посилання і джерела
- •8.2.Робочі процеси та обладнання вт Системи автоматизованого проектування
- •Стереолітографія (Stereolithography — sl)
- •Селективне лазерне спікання (Selective Laser Sintering — sls)
- •Моделювання плавленням (Fused Deposition Modeling — fdm)
- •Пошарове формування об'ємних моделей з листового матеріалу (Laminated Object Manufacturing — lom)
- •Струменева полімеризація (Polyjet and Ployjet Matrix)
- •Технологія
- •Застосування технології
- •Топ компанії і їхні технології
- •Програми
- •Самовідтворення
- •Базові технології
- •Тривимірна друк: області застосування
- •Стереолітографія (Stereolithography – stl)
- •Селективне лазерне спікання
- •Пошарова заливка екструдіруемим розплавом (Fused Deposition Modeling – fdm)
- •Пошарове формування об'ємних моделей з листового матеріалу (Layer Object Manufacturing – lom)
- •Пошарове ущільнення (Solid Ground Curing – sgc)
- •Трохи висновків
- •8.3. Система соціальних технологій.
- •8.3.1.Сучасні тенденції суспільного розвитку.
- •8.3.2.Середовище соціалізації.
- •Соціальні системи і процес соціалізації.
- •Соціальний процес — предмет технологізації.
- •Класи і типи соціальних технологій.
- •Технологія демократичних виборів.
- •Метод політичної комунікації.
- •Основні моделі комунікації.
- •«Паблік рилейшнз».
- •Перформанс
- •Рекомендована література Базова
- •Допоміжна
Властивості
Властивості наносистем багато в чому відрізняються від властивостей крупніших об'єктів, що складаються з тих же самих атомів і молекул. Наприклад, наночастки платини набагато ефективніше очищають автомобільні вихлопи від токсичних забруднювачів, ніж звичні платинові каталізатори. Одношарові і багатошарові графітні циліндри нанометрової товщини, так звані вуглецеві нанотрубки, прекрасно проводять електрику і тому можуть стати заміною мідним дротам. Нанотрубки також дозволяють створювати композитні матеріали виняткової міцності і принципово нові напівпровідникові і оптоелектронні пристрої. На сучасному етапі нанотехнології використовують під час виробництва особливих сортів скла, на яких не осідає бруд (застосовується в автомобіле- і авіабудуванні), під час виробництва чорнил; для виробництва одягу, який неможливо забруднити і пом'яти і так далі.
Нанотехнології на перетині сфер життєдіяльності
Нанотехнології знаходяться на передньому краю різноманітних наукових, економічних та соціальних напрямків розвитку.
Медицина та нанобіотехнології
В даний час вже є дослідні зразки наноконтейнерів для прицільної доставки ліків до уражених органів і нановипромінювачів для знищення злоякісних пухлин; для створення матеріалів, необхідних при лікуванні опіків і ран; у стоматології; у косметології.
За прогнозами журналу Scientific American, вже в найближчому майбутньому з'являться медичні пристрої розміром з поштову марку. Їх достатньо буде накласти на рану. Цей пристрій самостійно проведе аналіз крові, визначить, які медикаменти необхідно використовувати, і уприсне їх в кров.
Експерти Європейської комісії склали наступний перелік найбільш важливих на їхню думку розділів нанобіотехнологій на майбутні 15-20 років[1]:
прицільне постачання ліків;
молекулярна візуалізація;
косметика;
створення нових лікарських засобів;
методи діагностики;
хірургія, в тому числі трансплантація тканин та органів;
тканинна інженерія;
харчові технології;
геноміка і протеоміка;
молекулярні біосенсори;
інші розділи.
Електроніка та інформаційні технології
Особливі надії на нанотехнології покладають фахівці у галузі електроніки і інформаційних технологій. У 1965 році можна було вмістити на одному чипі лише 30 транзисторів. У 1971 році — 2 тис. Нині один чип містить близько 40 млн. транзисторів величиною 130—180 нанометрів, і з'явилися повідомлення, що вдалося створити транзистор розміром 90 нанометрів. Цей процес зробив складну електронну і комп'ютерну техніку доступною для більшості споживачів: у 1968 році один транзистор коштував у США $1, нині за ці гроші можна придбати 50 млн. транзисторів.
У 1965 році Гордон Мур, фахівець у сфері фізичної хімії, зробив знамените передбачення, яке було названо «Закон Мура». «Закон Мура» проголошує, що число транзисторів на чипі буде подвоюватися кожні 18 місяців. Протягом декількох десятиріч цей прогноз доводив свою точність. Нині виробники комп'ютерних чипів зіштовхнулись із складностями мініатюризації: щоб підтверджувати «Закон Мура», потрібно, щоб транзистор був не більшим 9 нанометрів. За прогнозом Міжнародного Консорціуму Напівпровідникових Компаній, цей рівень розвитку технології буде досягнуто до 2016 року.