
- •Содержание
- •1. Техника катодного распыления 5
- •2. Теория электрического газового разряда 11
- •4. Тепловые процессы при катодном распылении 24
- •Введение
- •1. Техника катодного распыления
- •1.1. Техника получения вакуума
- •1.2. Техника измерения низких давлений
- •1.3. Конструктивные особенности установки катодного распыления
- •1.4. Расчёт времени откачки предварительного вакуума
- •1.5. Последовательность процесса катодного распыления
- •2. Теория электрического газового разряда
- •2.1. Типичные разряды в постоянном электрическом поле
- •2.2. Условия существования разряда в газах
- •2.3. Вольтамперная характеристика разряда между электродами
- •2.4. Расчет вольтамперной характеристики разряда при катодном распылении
- •2. Расчет вольт-амперной характеристики разряда между электродами.
- •2.3. Расчет коэфициента вторичной эмиссии
- •3.2. Коэффициент распыления и факторы, влияющие на его величину
- •3.3. Расчет коэффициента распыления
- •3.3.5. Определение коэффициента распыления.
- •3.4. Перенос распыленного материала от мишени к поверхности конденсации
- •3.5. Расчет скорости осаждения
- •3.6. Расчет распределения пленки по толщине
- •3.7. Методы контроля скорости осаждения и толщины тонких пленок
- •3.8. Влияние параметров осаждения на свойства пленок
- •4. Тепловые процессы при катодном распылении
- •4.1. Расчет температурного режима катода-мишени
- •Заключение
- •Библиографический список
- •Приложение 1
- •Приложение 2
- •Приложение 3
- •Приложение 4
- •Приложение 5
- •Приложение 10
3.8. Влияние параметров осаждения на свойства пленок
Наиболее важными параметрами процесса осаждения, оказывающими сильное влияние на свойства получаемых плёнок, являются: мощность разряда, давление рабочего газа, время осаждения, температура предварительного нагрева лицевой и обратной сторон пластин, а также напряжение смещения, подаваемое на пластины в процессе осаждения плёнок. Скорость осаждения и равномерность толщины пленки в заданной точке подложки зависят не только от эмиссионных характеристик источника, но и углов распыления и конденсации , а также расстояния d между точками распыления и конденсации. В общем случае толщина пленки в заданной точке подложки
, (3.8.1)
где kv – постоянный параметр, пропорциональный скорости распыления, – время нанесения пленки.
Для обеспечения условий равномерного осаждения пленки существуют два пути. Первый, наиболее широко используемый при термическом испарении материалов, предусматривает движение подложки по сложной траектории относительно источника распыления (планетарные внутрикамерные устройства). Второй путь – разработка такой геометрии источника, которая обуславливает нанесение равномерной по толщине пленки на неподвижную или перемещающуюся по простейшей траектории (линейно) подложку. Конфигурации распыляемых поверхностей разнообразны. Простейшей является каноническая распыляемая поверхность.
Для получения оптимальных условий осаждения подбирают соответствующее соотношение между тремя величинами: расстояние между анодом и катодом, приложенным напряжением и давлением газа.
Для улучшения свойств плёнки используются инертный газ разбавляют другими газами. Добавка азота к инертному газу значительно повышает стабильность пленочных соединений. Еще большое влияние на электрические свойства пленок оказывает кислород. Зависимость удельного сопротивления от парциального давления кислорода имеет экспоненциальный характер. С увеличением парциального давления кислорода удельное сопротивление пленки возрастает на несколько порядков, а температурный коэффициент пленки плавно уменьшается.
Изменение свойств пленок объясняется растворением газов между узлами кристаллической решетки.
Следует отметить, что большинство пленок нитридов и карбидов тугоплавких металлов, полученных при катодном распылении, становятся сверхпроводящими при более высоких температурах, чем для пленок чистых металлов, что по-видимому, объясняется изменением их структуры в процессе катодного распыления.
Пленки при катодном распылении обладают улучшенными адгезионными свойствами (по сравнению с термическим напылением), что объясняется благоприятными условиями для образования промежуточного слоя и ведения процесса при низком давлении.
4. Тепловые процессы при катодном распылении
4.1. Расчет температурного режима катода-мишени
Исходные данные:
-
коэффициент теплопроводности материала
мишени
- излучательная
способность материала мишени
-
скорость течения воды
-
температура окружающей среды
-
температура рабочей поверхности мишени
-
температура охлождаемого основания
мишени
-
температура воды
Расчет плотности мощности, прикладываемой к мишени
- напряжение,
прикладываемое к мишени
- ток, прикладываемый
к мишени
- площадь основания
мишени
- плотность мощности
разряда
Расчет плотности
мощности
,
отводимой за счет водяного охлаждения.
- коэффициент
теплоотдачи воды
Расчет плотности
мощности
,
отводимой за счет теплового излучения.
- постоянная
Стефана-Больцмана
Расчет допускаемой толшины мишени
- допускаемая толшина
мишени
Определение рабочей точки на ВАХ разряда для данного теплового режима.
- ВАХ
разряда
- координаты рабочей
точки
См. рис. 4.1.1 (Приложение 18)