
- •6. Классификация методов размерной обработки изделий эвс. Электрофизические методы.
- •7. Электроэрозионные методы. Электроискровая обработка. Анодно-механическая обработка. Особенности метода. Схема установки.
- •8. Лучевые методы обработки. Электронно-лучевая обработка. Светолучевая обработка. Особенности метода. Схема установки.
- •9. Обработка ультразвуком. Особенности метода. Схема установки.
- •10. Электрохимическая обработка. Анодно-гидравлическая обработка в проточном электролите. Электрохимическая обработка.
- •11. Защитные покрытия. Виды покрытий. Выбор вида покрытия в зависимости от условий эксплуатации изделия.
- •12. Защитные покрытия. Металлические покрытия (анодные, катодные). Технологический процесс нанесения покрытий. Гальванический способ. Химический метод.
- •14.Лакокрасочные покрытия. Классификация. Технологический процесс нанесения лакокрасочных покрытий
- •15. Контроль покрытий. Контроль внешнего вида, толщины, пористости, прочности сцепления покрытия. Обозначение покрытий.
- •18. Односторонние печатные платы. Основные монтажные и трассировочные характеристики. Основные конструкционные характеристики. Требования к пп
- •19. Двусторонние печатные платы. Основные монтажные характеристики. Область применения. Основные конструкционные характеристики. Требования к пп.
- •20. Многослойные печатные платы. Область применения. Структура. Требования к пп
- •21. Технология изготовления многослойных печатных плат. Основные методы. Технологические операции изготовления слоев и пакетов мпп.
- •Технологические операции изготовления слоев и пакетов мпп
- •23.Конструкционные материалы для производства печатных плат. Контроль параметров.
- •24. Технологическая оснастка для производства печатных плат. Фотошаблоны. Требования к ним. Способы изготовления фотошаблонов. Методы получения оригиналов.
- •25. Механическая обработка печатных плат. Оборудование. Обработка по контуру. Обработка отверстий. Чистовой контур.
- •26. Технология металлизации печатных плат. Химическая металлизация. Гальваническая металлизация. Оборудование.
- •27.Формирование рисунка печатной платы. Сеткографический метод (офсетной печати). Материалы и оборудование.
- •28. Фотолитография. Виды фотошаблонов. Оборудование для производства фотошаблонов. Технологические процессы изготовления фотошаблонов в современном производстве пп.
- •29. Формирование рисунка печатной платы. Фотографический метод. Типы фоторезистов (негативные и позитивные, жидкие и сухие). Оборудование.
- •30. Травление меди с пробельных мест. Химический и электрохимический способы. Оборудование. Травильные растворы.
- •31. Контроль печатных плат. Виды контроля. Дефекты печатных плат.Испытания печатных плат. Виды испытаний. Методика испытаний. Надежность.
- •32. Схемы сборки изделий с базовой деталью и «веерного» типа. Стационарная и подвижная сборка.
- •33. Типовой технологический процесс подготовки и установки навесных эрэ на печатную плату.
- •1) Подготовка эрэ к монтажу.
- •2) Установка компонентов на плату.
- •3) Пайка.
- •Типы smt сборок (Surface-MountTechnology - технология поверхностного монтажа) сборки.
- •Тип 1в: smt Только верхная сторона
- •Тип 2b: smt Верхние и нижние стороны
- •Cпециальный тип: smt верхняя сторона в первом случае и верхняя и нижняя во втором, но pth только верхняя сторона.
- •Тип 1с: smt только верхняя сторона и pth только верхная сторона
- •Тип 2с: smt верхняя и нижняя стороны или pth на верхней и нижней стороне
- •Тип 2c: smt только нижняя сторона или pth только верхняя
- •Тип 2y: smt верхняя и нижняя стороны или pth только на верхней стороне
- •35.Основные операции технологии поверхностного монтажа. Нанесение припойной пасты. Диспенсорное нанесение. Трафаретная печать. Типы трафаретов. Виды брака.
- •36. Основные операции технологии поверхностного монтажа. Установка компонентов. Типы установщиков. Брак установки компонентов.
- •37. Основные операции технологии поверхностного монтажа. Оплавление припойной пасты. Методы нагрева. Брак оплавления.
- •38. Основные операции технологии поверхностного монтажа. Контроль. Отмывка. Ремонт модулей.
- •39. Технология поверхностного монтажа. Пайка ик излучением, в паровой фазе, импульсная, лазерная.
- •40.Электрические соединения и технические требования к ним. Классификация методов получения электрических соединений.
- •41. Технологический процесс пайки. Припои. Флюсы. Формы паяных соединений. Оценка качества соединения.
- •42. Групповые методы пайки. Пайка погружение в расплавленный припой. Пайка волной припоя.
- •43. Проводной монтаж на печатных платах.
- •44. Контактная сварка. Электродуговая сварка. Диффузионная сварка.
- •45. Монтажная микросварка. Термокомпрессионная сварка. Сварка с косвенным импульсным нагревом. Электроконтактная сварка расщепленным электродом. Ультразвуковая сварка.
- •46. Склеивание. Клеи. Показатели качества клеевого соединения.
- •48. Структура процесса герметизации. Основные операции. Бескорпусная герметизация. Пропитка. Обволакивание.
- •49.Структура процесса герметизации. Основные операции. Корпусная герметизация. Заливка. Литьевое прессование.
- •50.Производственные погрешности. Причины возникновения. Законы распределения.
- •51.Методы анализа технологической точности и обеспечения заданной точности выходных параметров сборочных единиц.
- •52.Методы определения коэффициентов влияния в уравнениях погрешностей выходных параметров сборочных единиц.
- •53.Надежность технологических процессов сборки эва
- •54.Математические модели технологических систем. Назначение и виды моделей. Мм на микро-, макро- и мегауровнях.
- •55.Анализ технологических процессов с применением моделей массового обслуживания.
- •56.Планирование и обработка результатов активного эксперимента. Полный и дробный факторный эксперимент.
- •57.Планирование и обработка результатов пассивного эксперимента методами регрессионного анализа.
- •58.Методы насыщенных и сверхнасыщенных планов. Метод ранговой корреляции.
- •59.Планирование и обработка результатов активного эксперимента. Центральные композиционные планы.
- •60.Методы оптимизации исследуемых тп
23.Конструкционные материалы для производства печатных плат. Контроль параметров.
Для изготовления ПП используются слоистые диэлектрики, состоящие из наполнителя и связующего вещества (синтетической смолы, которая может быть термореактивной или термопластичной).
Большинство диэлектриков выпускается промышленностью с проводящим покрытием из тонкой медной электролитической фольги. В качестве основы в слоистых пластиках используют электроизоляционную бумагу (гетинакс) или чаще стеклянную ткань (стеклотекстолит). Их пропитывают фенольной или фенолоэпоксидной смолой.
Фольгирование диэлектриков с одной или с двух сторон осуществляют прессованием при температуре 160...180°С и давлении 5...15 МПа. Фольгированные слоистые диэлектрики поставляются в виде листов толщиной 0,06... 3 мм. Их используют при субтрактивных методах изготовления ПП и MПП.
Гетинакс, представляющий собой спрессованные слои электроизоляционной бумаги, пропитанные фенольной смолой, или стеклотекстолиты марки СФ, представляющие собой спрессованные слои стеклоткани, пропитанные эпоксифенольной смолой с содержанием смолы 40 %, в качестве прокладок (СПТ-3) для прессования МПП используют ткань из стеклянного волокна марки Э, пропитанную недополимеризованной термореактивной эпоксидной смолой, обладая удовлетворительными электроизоляционными свойствами в нормальных климатических условиях, хорошей обрабатываемостью и низкой стоимостью, нашел применение в производстве бытовой РЭА. Преимущество гетинаксов заключается в том, что они легко поддаются механической обработке, поэтому возможна организация серийного и массового производства. К недостаткам материалов этого типа относятся повышенная чувствительность к влажности и нестабильность размеров. В настоящее время намечается тенденция к использованию эпоксидной невоспламеняющейся бумаги, которая обладает лучшей стабильностью параметров и более приспособлена к автоматизации.
Стеклотекстолиты обладающие лучшими техническими характеристиками используют для ПП, эксплуатирующихся в сложных климатических условиях. Они отличаются широким диапазоном рабочих температур (—60 ... +150°С), низким (0,2...0,8%) водопоглощением, высокими значениями объемного и поверхностного сопротивлений, стойкостью к короблению. Для улучшения прочности сцепления металлического покрытия с основанием на его поверхность наносят тонкий (50... 100 мкм) полуотвержденный клеевой слой (например, эпоксикаучуковую композицию). В стеклотекстолитах в качестве основы используют стеклоткань, пропитанную эпоксидной смолой. Они применяются, в основном, для производства ДПП и МПП. Смеси «эпоксидная смола-стеклоткань» придаются определенные характеристики, зависящие от соотношения используемого кол-ва смолы и скорости проведения процесса отвердения. Заданная толщина диэлектрика достигается путем набора определенного кол-ва листов, а с наружных сторон добавляют листы фольгированной меди, которая предварительно подвергаются оксидированию со стороны, входящей в контакт с материалом. Весь комплект помещается между идеально чистыми полированными плитами гидравлического пресса многоярусного типа, оснащенного системой подогрева.
Заготовки для жестких печатных плат представляют собой несколько спрессованных слоев стекловолокна (обычно 8 слоев), покрытых медной фольгой. Пространство между слоями заполнено наполнителем. Самый простой способ расположения стеклянных волокон - когда они перпендикулярны друг другу. При различной ориентации волокон в слоях прочностные характеристики материала становятся одинаковыми по всем направлениям. Толщина материала оценивается без учета медной фольги. Толщина фольги одинакова с обеих сторон. Основа — это бумага, стекловолокно, керамика, арамид; наполнитель - фенольная смола, эпоксидная смола, полиэстер, полиимидная смола, бисмалеинимид-триазин, эфир цианата, фторопласт.
Соединение отдельных слоев MППl осуществляют специальными склеивающими прокладками, которые изготавливают из стеклоткани, пропитанной недополимеризованной эпоксидной смолой. Содержание смолы в прокладках должно быть в пределах 42...52%, а летучих веществ — не более 0,75 %.
Армированные фольгированные пленки из фторопласта-4 (ФАФ-4Д) и полиэфирные пленки (ПЭТФ)используются для производства печатных кабелей.
Полиимидные пленки обладают более высокой термостабильностью (до 250°С), прочностью на растяжение, несгораемостью, радиационной стойкостью, а также способностью к равномерному травлению в щелочных растворах, но высокая стоимость и водопоглощение ограничивают их широкое применение коммутационными ДПП и МПП в микроэлектронной аппаратуре.
Требования к материалам (подвергаются контролю)
Физико-механические свойства конструкционных материалов должны удовлетворять требованиям, установленным техническими условиями на их производство, и обеспечивать качественное изготовление ПП в соответствии с типовыми технологическими процессами. Слоистые пластики при производстве и эксплуатации ПП должны обладать высокой химической и термической стойкостью, минимальной деформацией, влагопоглощением не более 0,2…0,8 % и не должны выделять вредных примесей в окружающую среду. Поверхностное сопротивление диэлектриков при 40° С и относительной влажности 93 % в течение 4 суток должно быть не менее 1010 Ом и восстанавливаться до исходного значения через 1…2 ч после нахождения материала в нормальных условиях. Удельное объемное сопротивление при тех же условиях должно составлять не менее 5…1011 Ом.см и также восстанавливаться в нормальных условиях.
Поверхность листов должна быть ровной и гладкой, без пузырей и посторонних включений, на фольге не допускаются оксидные пленки и вещества, не поддающиеся травлению, на диэлектрике не разрешается наличие пятен, следов смазки, не заполненных смолой участков стеклоткании т. д. Диэлектрик и фольга не должны повреждаться при термоударе (260° С) в течение 5…20 с (в зависимости от марки материала). После
стравливания фольги с тонких диэлектриков линейная деформация основания не должна превышать 0,03…0,1 %. Фольгированные диэлектрики должны обладать заданной прочностью сцепления фольги с диэлектриком, определяемой усилием отрыва полоски фольги шириной 3 мм от диэлектрического основания (в зависимости от марки материала от 12 до 78 Н), теплостойкостью в течение 1000 ч при сохранении не менее 50 % прочно-
сти сцепления, стойкостью к воздействию травителей, растворителей и химикатов, применяемых при гальванических процессах.