Технологические операции изготовления слоев и пакетов мпп
1) Подготовка поверхности слоев плат для СПФ. «Комби-Скраб». Обезжиривание и снятие окисной пленки. Промывка. Сушка.
2) Получение рисунка схемы слоев и МПП из СПФ
Нанесение СПФ, экспонирование, проявление.
3) Травление меди из СПФ.
4) Удаление СПФ из заготовок. Удаление СПФ: установка снятия СПФ
5) Получение адгезионного слоя
Химическое оксидирование, обезжиривание, промывка, травление.
6) Комплектование слоев МПП в пакет перед прессованием.
Скомплектовать слои в плату по структуре. Пробить номера.
7) Финишная отмывка слоев и плат.
8) Прессование МПП
9) Сверление металлизируемых отверстий в печатной плате.
10) Подготовка МПП к металлизации.
11) Химическая и предварительная химическая металлизация.
12) Электрохимическоемеднение до установленной толщины.
13) Электрохимическое нанесение сплава олово-свинец.
14) Подготовка поверхности под паяльную маску.
15) Нанесение ЖПМ.
16) Экспонирование паяльной маски.
17) Проявление паяльной макси.
18) Дубление паяльной маски.
19) Маркировка.
22. Гибкие печатные платы. Область применения. Структура. Требования к ПП. Проводные печатные платы. Область применения. Структура. Требования к ПП
Гибкие печатные платы оформлены как односторонние и двухсторонние печатные платы, но выполняются на эластичном основании. Толщина от 01…0.5 мм.
Гибкие
Гибкие платы
Гибкие кабели, шлейфы
Основная область использования ГПП — применение в качестве соединителей между деталями электронных устройств на базе жестких печатных плат. В этом случае они служат заменой кабельных соединений. В некоторых случаях, когда необходима устойчивость гибких печатных плат к динамическим нагрузкам, использование гибких печатных плат очевидно. По крайней мере, в этом они не имеют альтернативы. Намного больше других областей использования гибких печатных плат, в которых они помогают решить проблемы уплотнения компоновки аппаратуры. Кроме того, на базе гибких печатных плат могут выполняться катушки индуктивности, антенны и.т.д.
Основные элементы конструкции гибких печатных плат:
Базовый материал, адгезив, металлическая фольга или базовый материал и металлическая фольга.
Гибкие базовые материалы: наиболее популярные – лавсан и полиимид.
Пример конструкции двусторонней гибкой печатной платы приведен на рисунке
Адгезивы используются для соединения медной фольги с базовой пленкой, а при частично полимеризованном виде служат для создания защитных слоев однослойных и двухслойных гибких печатных плат, а также объединяют слои для многослойных и гибко-жестких конструкций
Защитные слои – аналог паяльной маски.
Они увеличивают устойчивость к перегибам.
Защитные покрытия – акрилаты, полиуретаны, акрилэпоксиды. Жидкие.
Отверждение – УФ или тепло.
Фоточувствительные защитные слои – пленки и жидкие для сеткографии
Проводные печатные платы представляют собой диэлектрическое основание на котором выполняется печатный монтаж или его отдельные элементы. Необходимые электрические соединения проводят изолированными проводами.
Проводные
С печатным рисунком
Без печатного рисунка
Несмотря на худшие массогабаритные характеристики по сравнению с печатным монтажом (ПМ), электромонтаж (ЭМ) объемным проводом используется в случаях, когда:
Необходимо осуществить ЭМ при макетировании схемы или в опытном производстве (не надо изготовлять фотошаблон)
Печатный монтаж не обеспечивает нужной длины связи, недостаточен для передачи заданной мощности или вообще неприменим (шина накопителя запоминающего устройства на ферритовых сердечниках).
Необходимо передать широкий диапазон частот (вплоть до СВЧ) с малым затуханием и искажением, что достигается использованием коаксиального кабеля.
Необходимо экранировать электромонтажную связь (экранированный провод РК-75-1-2) или требуется компенсировать помехи (перевитая пара проводников).
Требуется осуществить соединение с «плавающими» контактами разъема или произвести контактирование методом «накрутки».
Требуется осуществить электрические соединения бескорпусных элементов с пленочной частью интегральных схем (ручная сборка).
Необходимо выполнить моточные изделия (обмотки трансформатора, катушки индуктивности, линий задержки).
Основными методами проводного монтажа являются стежковый и многопроводный монтаж фиксированными проводами.
Стежковый монтаж. Изолированный провод укладывают на од ной стороне ДПП и выводят его в виде петель через монтажные отверстия на другую сторону с присоединением к контактным площадкам платы. Монтаж осуществляется проводом диаметром до 0,15 мм в эмалевой изоляции, которая удаляется в процессе облу-живания. Образование петель провода производят путем прошивки трубчатой иглой.
Плата с двусторонним монтажом представляет собой спрессованный пакет, состоящий из двух оснований со стежковым монтажом и адгезионного слоя между ними. Основания располагают таким образом, чтобы провода находились внутри, а стороны с контактными площадками для пайки петель провода и выводов элементов — с внешней стороны.
Многопроводной монтаж, фиксируемый проводами. Такой монтаж представляет собой упорядоченное прокладывание изолированных проводов с полиамидной изоляцией на поверхности ДПП. Для фиксации проводов на плату наносят слой адгезива, состоящего из клеевых пленок и стеклоткани. После погружения проводов в слой адгезива производят его окончательное отверждение путем прессования при t= 180°С и давлении 1,5 МПа.