
- •6. Классификация методов размерной обработки изделий эвс. Электрофизические методы.
- •7. Электроэрозионные методы. Электроискровая обработка. Анодно-механическая обработка. Особенности метода. Схема установки.
- •8. Лучевые методы обработки. Электронно-лучевая обработка. Светолучевая обработка. Особенности метода. Схема установки.
- •9. Обработка ультразвуком. Особенности метода. Схема установки.
- •10. Электрохимическая обработка. Анодно-гидравлическая обработка в проточном электролите. Электрохимическая обработка.
- •11. Защитные покрытия. Виды покрытий. Выбор вида покрытия в зависимости от условий эксплуатации изделия.
- •12. Защитные покрытия. Металлические покрытия (анодные, катодные). Технологический процесс нанесения покрытий. Гальванический способ. Химический метод.
- •14.Лакокрасочные покрытия. Классификация. Технологический процесс нанесения лакокрасочных покрытий
- •15. Контроль покрытий. Контроль внешнего вида, толщины, пористости, прочности сцепления покрытия. Обозначение покрытий.
- •18. Односторонние печатные платы. Основные монтажные и трассировочные характеристики. Основные конструкционные характеристики. Требования к пп
- •19. Двусторонние печатные платы. Основные монтажные характеристики. Область применения. Основные конструкционные характеристики. Требования к пп.
- •20. Многослойные печатные платы. Область применения. Структура. Требования к пп
- •21. Технология изготовления многослойных печатных плат. Основные методы. Технологические операции изготовления слоев и пакетов мпп.
- •Технологические операции изготовления слоев и пакетов мпп
- •23.Конструкционные материалы для производства печатных плат. Контроль параметров.
- •24. Технологическая оснастка для производства печатных плат. Фотошаблоны. Требования к ним. Способы изготовления фотошаблонов. Методы получения оригиналов.
- •25. Механическая обработка печатных плат. Оборудование. Обработка по контуру. Обработка отверстий. Чистовой контур.
- •26. Технология металлизации печатных плат. Химическая металлизация. Гальваническая металлизация. Оборудование.
- •27.Формирование рисунка печатной платы. Сеткографический метод (офсетной печати). Материалы и оборудование.
- •28. Фотолитография. Виды фотошаблонов. Оборудование для производства фотошаблонов. Технологические процессы изготовления фотошаблонов в современном производстве пп.
- •29. Формирование рисунка печатной платы. Фотографический метод. Типы фоторезистов (негативные и позитивные, жидкие и сухие). Оборудование.
- •30. Травление меди с пробельных мест. Химический и электрохимический способы. Оборудование. Травильные растворы.
- •31. Контроль печатных плат. Виды контроля. Дефекты печатных плат.Испытания печатных плат. Виды испытаний. Методика испытаний. Надежность.
- •32. Схемы сборки изделий с базовой деталью и «веерного» типа. Стационарная и подвижная сборка.
- •33. Типовой технологический процесс подготовки и установки навесных эрэ на печатную плату.
- •1) Подготовка эрэ к монтажу.
- •2) Установка компонентов на плату.
- •3) Пайка.
- •Типы smt сборок (Surface-MountTechnology - технология поверхностного монтажа) сборки.
- •Тип 1в: smt Только верхная сторона
- •Тип 2b: smt Верхние и нижние стороны
- •Cпециальный тип: smt верхняя сторона в первом случае и верхняя и нижняя во втором, но pth только верхняя сторона.
- •Тип 1с: smt только верхняя сторона и pth только верхная сторона
- •Тип 2с: smt верхняя и нижняя стороны или pth на верхней и нижней стороне
- •Тип 2c: smt только нижняя сторона или pth только верхняя
- •Тип 2y: smt верхняя и нижняя стороны или pth только на верхней стороне
- •35.Основные операции технологии поверхностного монтажа. Нанесение припойной пасты. Диспенсорное нанесение. Трафаретная печать. Типы трафаретов. Виды брака.
- •36. Основные операции технологии поверхностного монтажа. Установка компонентов. Типы установщиков. Брак установки компонентов.
- •37. Основные операции технологии поверхностного монтажа. Оплавление припойной пасты. Методы нагрева. Брак оплавления.
- •38. Основные операции технологии поверхностного монтажа. Контроль. Отмывка. Ремонт модулей.
- •39. Технология поверхностного монтажа. Пайка ик излучением, в паровой фазе, импульсная, лазерная.
- •40.Электрические соединения и технические требования к ним. Классификация методов получения электрических соединений.
- •41. Технологический процесс пайки. Припои. Флюсы. Формы паяных соединений. Оценка качества соединения.
- •42. Групповые методы пайки. Пайка погружение в расплавленный припой. Пайка волной припоя.
- •43. Проводной монтаж на печатных платах.
- •44. Контактная сварка. Электродуговая сварка. Диффузионная сварка.
- •45. Монтажная микросварка. Термокомпрессионная сварка. Сварка с косвенным импульсным нагревом. Электроконтактная сварка расщепленным электродом. Ультразвуковая сварка.
- •46. Склеивание. Клеи. Показатели качества клеевого соединения.
- •48. Структура процесса герметизации. Основные операции. Бескорпусная герметизация. Пропитка. Обволакивание.
- •49.Структура процесса герметизации. Основные операции. Корпусная герметизация. Заливка. Литьевое прессование.
- •50.Производственные погрешности. Причины возникновения. Законы распределения.
- •51.Методы анализа технологической точности и обеспечения заданной точности выходных параметров сборочных единиц.
- •52.Методы определения коэффициентов влияния в уравнениях погрешностей выходных параметров сборочных единиц.
- •53.Надежность технологических процессов сборки эва
- •54.Математические модели технологических систем. Назначение и виды моделей. Мм на микро-, макро- и мегауровнях.
- •55.Анализ технологических процессов с применением моделей массового обслуживания.
- •56.Планирование и обработка результатов активного эксперимента. Полный и дробный факторный эксперимент.
- •57.Планирование и обработка результатов пассивного эксперимента методами регрессионного анализа.
- •58.Методы насыщенных и сверхнасыщенных планов. Метод ранговой корреляции.
- •59.Планирование и обработка результатов активного эксперимента. Центральные композиционные планы.
- •60.Методы оптимизации исследуемых тп
40.Электрические соединения и технические требования к ним. Классификация методов получения электрических соединений.
Электрические соединения - это электромонтажные операции или устройства, обеспечивающие надёжный контакт между различными участками электрической цепи.
Метод |
классификация |
Технологические операции |
Материалы и оборудование |
Достоинства и недостатки |
перспективы |
Пайка |
Капиллярная (пайка с готовым припоем, контактная реактивная, реактивно-флюсовая, диффузионная, металлокерамическая) и некапиллярная (пайко-сварка, сварко-пайка). Все способы пайки подразделяются на: физико-химическим признакам, по температуре пайки, по отсутствии/наличии давления, по времени – одновременный и неодновременный нагрев. |
1) подготовка поверхности, 2) флюсование 3) лужение 4) пайка |
Оборудование: Паяльник, нагретый электрод, ИК световой или лазерный луч, установка для пайки волной, установка для ИК пайки, конвейерная печь с конвекционным нагревом, установка для паровой пайки. Материалы: припой, флюс. Существует их разная классификация. |
Паровая пайка +: независимость от масс и размеров компонентов, стабильная температура пайки -: пар жидкости теплоносителя токсичен, ИК пайка +: дешево и быстро, -: неравномерность прогрева, лазерная пайка +: высокая точность и локальность теплового воздействия, высокая производительность процесса пайки, -: высокая стоимость оборудования. |
|
Сварка |
По видам сварки: сварка плавлением (дуговая, плазменная, электрошлаковая, газовая, лучевая) и давлением (горновая, холодная, УЗ, трением, взрываом). По видам энергии: электрическая, механическая, химическая, лучевая, диффузионная. |
Сварка протекает в 3 стадии : 1 – физический контакт поверхностей с выделением тепла. 2 – активация поверхностей за счет пластической деформации и нагрева.. 3 – объемное взаимодействие. Уплотнение зоны соединения, образование прочных химических связей. |
4 вида оборудования: Для точечной сварки, рельефной, стыковой, шовной. По назначению: универсальн. и спец-е. Стационарные, передвижные.
|
+ высокая локализация мощности в зоне нагрева, безынерционность воздействия, позволяет вести нагрев импульсами малой длительности, позволяет точно дозировать энергию излучения, малая зона термич влияния, возможность соединения материалов с разными свойствами. -: термическое воздействие на материал, что ухудшает его свойства. |
Улучшенное оборудование для сварки. Уменьшение энергопотребления, появление оборудования, позволяющего формировать внешние динамические характеристики, увеличения его КПД, совершенствование системы автоматического управления. |
Склеивание |
По назначению: конструктивные и неконструктивные; по признакам клеев: температура склеивания, основа, консистенция |
1) подготовка поверхности к склеиванию 2) приготовление и нанесение клея 3)совмещение склеиваемых поверхностей 4) испытание на прочность и герметичность 5) окончательная механическая обработка |
|
+: равномерное склеивание по шву, отсутствие контактной коррозии, герметичность, поглощение вибрации, -: низкая теплостойкость и низкая стойкость к нагрузкам, длительность тех процесса. |
|
Накрутка |
Применяются выводы с квадратной, прямоугольной, ромбовидной, U- образной и V-образной формами поперечного сечения. Наибольшее распространение получили прямоугольные и квадратные выводы, причем последние имеют ряд преимуществ при автоматизации монтажа. Выводы U и V-образные обладают большей упругостью по сравнению с прямоугольными при одинаковой площади поперечного сечения |
Для получения соединения накруткой необходимо выполнить несколько технологических переходов. Конец монтажного провода вводят в боковое отверстие валика навивки. После этого валик ориентируют относительно вывода, совмещая ось центрального отверстия с осью вывода, и надвигают на вывод. С помощью пистолета (инструмент для накрутки) валик приводят во вращение, в результате которого образуется соединение. Основное технологическое время накрутки составляет 0,3-0,8 с. |
Для изготовления выводов применяют медь, латунь, планированную сталь, никелево-серебряные сплавы, бериллиевую и фосфористую бронзы. Названные бронзы имеют наилучшие физико-механические свойства: высокий модуль упругости, низкое остаточное напряжение, коэффициент линейного расширения, близкий к коэффициенту линейного расширения медного провода.
|
Дня электрического монтажа конструктивных модулей, применение групповой пайки волной затруднено, а во многих случаях невозможно. Кроме того, паяные соединения имеют ряд недостатков: окисление области контакта в процессе эксплуатации; низкая устойчивость к воздействию климатических и механических нагрузок; зависимость качества соединения от индивидуального опыта монтажа; строгого соблюдения технологического процесса; необходимость применения горячего инструмента, припоев, флюса и т.д. Учитывая отмеченные недостатки электрического монтажа блоков, конструктивных модулей и т.д. в настоящее время широко применяют более надежный метод накрутки. Он предназначен для получения электрических соединений с использованием проводов и штыревых выводов. Основным преимуществом этого метода является отсутствие необходимости использования флюса и припоя.
|
|
На проводных печатных платах используется стежковый монтаж: изолированный провод укладывают на од ной стороне ДПП и выводят его в виде петель через монтажные отверстия на другую сторону с присоединением к контактным площадкам платы. (Петли прошиваются через печатную плату.)