3) Пайка.

Для выводного монтажа используется 3 вида пайки:

• Пайка волной – наиболее распространена, используется как для компонентов с выводными выводами, так и длясмешанного монтажа. Основное влияние на процесс пайки влияют следующие параметры: угол наклона конвейера, скорость движения конвейера, тип применяемого флюса и его плотность, толщина слоя флюса и равномерность его нанесения, температура и скорость предварительного нагрева, тип применяемого припоя и степень его чистоты, температура припоя, форма, высота и стабильность волны припоя, атмосфера при пайке и степень её чистоты. Флюс удаляет оксидные плёнки с паяемой поверхности, улучшает смачиваемую способность припоя, предотвращает окисление до начала пайки. Применяют флюс на водной и канифольной основе и водосмываемый флюс. Флюсование осуществляется 2-мя типами: распыление, с помощью пенообразования. Предварительный нагрев служит для предотвращения теплового удара, для того чтобы высушить растворитель и активировать флюс. Его осуществляют с помощью инфракрасных модулей с различной длиной волны, с помощью кварцевых нагревателей, с помощью конвекционных систем. Для смешанного монтажа используется двойная волна припоя.

• Селективная – это избирательная пайка отдельных компонентов. На остальные компоненты не воздействует. Это одна из разновидностей пайки волной припоя. В отличие от пайки волной флюсование тут должно быть точечным. Производительность такого вида пайки выше, но менее гибкое. Снижаются расходы технологических материалов, нет необходимости в отмывке, уход от человеческого фактора.

• Ручная – проводится с применением аналоговых и цифровых паяльных станций. Основной параметр пайки – температура. Используется жидкий флюс и проволочный припой.

После пайки идёт контроль монтажа.

34. Технология поверхностного монтажа. Типовые конструктивные узлы и технологические маршруты ТПМ.

Типы smt сборок (Surface-MountTechnology - технология поверхностного монтажа) сборки.

В электронной промышленности существует шесть общих типов SMT сборки, каждому из которых соответствует свой порядок производства. Когда разработчик выбирает тип сборки, его целью должна быть минимизация числа операций, так как каждая операция может увеличивать промышленную стоимость. Существует специальный стандарт, в котором представлены основные виды сборок, разбитые по классам.

SMC и IPC документация по поверхностному монтажу на плтаы, IPC-7070, J-STD-013 и NationalTechnologyRoadmapforElectronicInterconnections включают следующие классификацию следующих схемы поверхностного монтажа:

• Тип 1 - монтируемые компоненты установлены только на верхнюю сторону или interconnectingstructure

• Тип 2 - монтируемые компоненты установлены на обе стороны платы или interconnectingstructure

• Класс А - только through-hole (монтируемые в отверстия) компоненты

• Класс В - только поверхностно монтируемые компоненты (SMD)

• Класс С - смешанная: монтируемые в отверстия и поверхностно монтируемы компоненты

• Класс Х - комплексно-смешанная сборка: through-hole, SMD, finepitch, BGA

• Класс Y - комплексно-смешаннаясборка: through-hole, surface mount, Ultra fine pitch, CSP

• Класс Z - комплексно-смешаннаясборка: through-hole, Ultra fine pitch, COB, Flip Chip, TCP

Операции используемы при различных типах сборки:

• Нанесение пасты и установка SMT компонентов на верхнюю сторону платы.

• Нанесение пасты и установка SMT на нижнюю сторону платы.

• Нанесение клея и установка SMT компонентов на нижнюю сторону платы с последующем его высыханием.

• Автоматическая установка DIP компонентов.

• Автоматическая установка координатных компонентов (такие как светодиоды и т.п.).

• Ручная установка других компонентов.

• Пайка волной или пайка инфракрасным излучением.

• Промывка плат.

• Ручная пайка компонентов.

Ниже будут рассмотренны основные варианты размещения компонентов на плате, применяемые разработчиками. Варианты, где используются корпуса компонентов типа: Ultrafinepitch, COB, FlipChip, TCP пока не рассматриваются, так как российскими разработчиками печатных плат они почти не используются.