- •Міністерство освіти і науки України
- •Урок № 3
- •Питання для контролю вивченого матеріалу:
- •Література:
- •Урок № 6
- •Питання для контролю вивченого матеріалу:
- •Література:
- •Урок № 11
- •Література:
- •Урок № 13
- •Питання для контролю вивченого матеріалу:
- •Питання для контролю вивченого матеріалу:
- •Література:
- •Урок № 14
- •Питання для контролю вивченого матеріалу:
- •Література:
- •Урок № 15
- •Елементи ттлш серії к530, к531
- •Елементи ттлш серій к533, к535
- •Питання для контролю вивченого матеріалу:
- •Література:
- •Урок № 16
- •Питання для контролю вивченого матеріалу:
- •Література:
- •Урок № 17
- •Питання для контролю вивченого матеріалу:
- •Література:
- •Урок № 18
- •Питання для контролю вивченого матеріалу:
- •Література:
- •Урок № 19
- •Питання для контролю вивченого матеріалу:
- •Література:
- •Урок № 22
- •Пріоритетний шифратор клавіатури
- •Література:
- •Урок № 23
- •Урок № 26
- •Питання для контролю вивченого матеріалу:
- •Література:
- •Урок № 27
- •Питання для контролю вивченого матеріалу:
- •Література:
- •Урок № 28
- •Питання для контролю вивченого матеріалу:
- •Література:
- •Урок № 29
- •Питання для контролю вивченого матеріалу:
- •Література:
- •Урок № 31
- •Питання для контролю вивченого матеріалу:
- •Література:
- •Урок № 33
- •Питання для контролю вивченого матеріалу:
- •Література:
- •Урок № 38
- •Питання для контролю вивченого матеріалу:
- •Література:
- •Урок № 46
- •Питання для контролю вивченого матеріалу:
- •Література:
Питання для контролю вивченого матеріалу:
Що таке інтегральна мікросхема?
Що таке елемент ІС?
Що таке компонент ІС?
За якою технологією виготовляють ІС?
Назвіть етапи виготовлення ІС.
Які ІС називаються напівпровідниковими?
Які ІС називаються гібридними?
Література:
М.П.Бабич, І.А.Жуков., «Комп’ютерна схемотехніка», 2004 р.
В.Н.Вениаминов, О.Н.Лебедев, А.И.Мирошниченко, «Микросхемы и их применение», 2003 р.
Урок № 6
(згідно робочої навчальної програми)
Тема: Корпуса мікросхем. Типи. Призначення. Структура умовного позначення ІС
Питання: 1. ІС за конструктивно-технологічним виконанням.
2. ІС за функціональним призначенням.
3. Корпуси мікросхем
За конструктивно-технологічним виконанням мікросхеми поділяються на п'ять груп, яким присвоєні такі позначення (ДСТУ 3212-95):
напівпровідниковим на біполярних транзисторах — 1,6;
напівпровідниковим на польових транзисторах — 5, 7;
гібридним — 2, 4;
іншим (плівковим, вакуумним, керамічним тощо) — 3;
резервним — 0, 8, 9.
Зазначені групи мікросхем за конструктивно-технологічним виконанням поділяються на підгрупи, яким надаються такі позначення:
для першої групи: комбіновані структури з біполярними та польовими транзисторами — 0; структура на біполярних транзисторах з ізоляцією р-п переходами чи діелектриком — відповідно 1, 2; на транзисторах з інжекційною інтегрованою логікою — 3; резерв — 4-9;
для другої групи: структура на польових транзисторах п - або р- типу — відповідно 5, 6; із симетричною комплементарною структурою — 7; структури із зарядовим зв'язком — 8; резерв —1-4, 9;
для третьої групи (гібридні мікросхеми): товстоплівкові — 1; тонкоплівкові — 2; комбіновані — 3; резерв — 4-9;
для четвертої групи: товстоплівкові — 4; тонкоплівкові — 2; комбіновані — 3; резерв — 4-9.
За функціональним призначенням мікросхеми поділяються на групи, яким надаються такі позначення:
генератори — Г;
комутатори та ключі — К;
логічні елементи — Л;
багатофункціональні схеми — X;
набори елементів — Н;
перетворювачі сигналів — П;
схеми джерел вторинного електроживлення — Е;
схеми затримки — Б;
схеми порівняння — С;
тригери — Т;
підсилювачі — У;
формувачі — А;
схеми запам'ятовуючих пристроїв — Р;
схеми цифрових пристроїв — И;
схеми обчислювальних засобів — В.
У кожній функціональній групі розрізняють види, наприклад:
логічних елементів: ЛИ — елемент І; ЛН — елемент НЕ; ЛЛ — елемент ЧИ; ЛА — елемент НЕ І; ЛЕ — елемент НЕ ЧИ; ЛР — елемент НЕ І ЧИ; ЛД — розширювачі; ЛП — інші;
тригерів: ТВ — універсальні (тип JК); ТР — з роздільним записом (тип RS); ТМ — із затримкою (тип D); ТК — комбіновані; ТП — інші;
схем обчислювальних засобів: ВЕ — мікро-ЕОМ; ВМ — мікропроцесори; ВС — мікропроцесорні секції; ВУ — схеми мікропрограмного керування; ВБ — схеми синхронізації; ВВ — схеми інтерфейсу; ВН — часозадавальні схеми; ВП — інші.
Для характеристики матеріалу і типу корпусу за ГОСТ 174-67 перед цифровим позначенням серії додаються такі букви;
Р — для пластмасового корпусу типу 2;
М — для керамічного, металокерамічного корпусу типу 2;
Е — для металополімерного корпусу типу 2;
С — для склокерамічного корпусу типу 2 та ін.
Для деяких мікросхем буквені позначення типу корпусу не застосовують. Присвоєння позначень мікросхемам здійснює у централізованому порядку головна організація із стандартизації виробів електронної техніки. Позначення мікросхем має складатися з таких елементів:
перший і другий елементи — дві цифри, які характеризують відповідно групу і підгрупу мікросхеми за конструктивно-технологічним виконанням;
третій елемент — дві цифри, що позначають порядковий номер розробки серії мікросхеми;
четвертий елемент — дві букви, що характеризують відповідно групу та вид мікросхеми;
п'ятий елемент — дві цифри, що позначають порядковий номер розробки мікросхеми.
Три перших елементи визначають серію мікросхем. У разі необхідності після позначення порядкового номера розробки мікросхеми за функціональним призначенням додатково проставляються букви від А до Я, що характеризують відмінність мікросхем одного типу за електричними параметрами. Така буква під час маркування може бути замінена кольоровою точкою. Буква чи колір маркувальної точки зазначаються у технічних умовах до мікросхем конкретних типів.
Приклади умовного позначення мікросхем:
• 5704ВГ03 — напівпровідниковий програмований контролер керування динамічною пам'яттю з симетричною комплементарною структурою серії 5704;
номер розробки серії — 04, номер розробки мікросхеми у даній серії за функціональним призначенням — 03 (рис. 1.);
Рис.
1. Структура умовного позначення
програмованого контролера пам’яті
із симетричною комплементарною
структурою5704ВГ03
• 1101УД06 — напівпровідникова мікросхема серії 1101, порядковий номер розробки серії — 01, структура на біполярних транзисторах з ізоляцією р-п переходом, операційний підсилювач постійного струму, порядковий номер розробки мікросхеми в даній серії за функціональним призначенням — 06.
Перед умовним позначенням мікросхем наводиться скорочена назва держави-розробника — У (Україна). Для мікросхем із кроком 1,27 чи 2,54 мм між виводами корпусу, які поставляються на експорт, на початку умовного позначення після літери У проставляється літера Е, наприклад:
• УЕ1217УД06 — мікросхеми серії 1217, вироблені в Україні в експортному виконанні (крок виводів 1,27 або 2,54 мм) в пластмасовому корпусі типу 2.
У раніше прийнятих позначеннях ІМС широкого застосування на початку ставили букву К.
Примітка:
Умовні позначення ІМС, які випускались до 1991 року в СРСР, встановлювались ОСТ 11073.915-80. У відповідності з галузевим стандартом, умовне позначення мікросхем складалось із чотирьох цифро-буквених елементів.
Перший елемент — цифра, яка позначає конструктивно-технологічну групу: напівпровідникових — 1, 5, 6, 7; гібридних — 2, 4 8; інших (плівкових, керамічних) — 3.
Другий елемент, який складається з двох або трьох цифр, позначає порядковий номер серії.
Третій двобуквений елемент визначає функціональне призначення ІМС: перша буква — підгрупу; друга — вид в підгрупі, що співпадає з ДСТУ 3212-95.
Четвертий елемент — це порядковий номер розробки ІМС даного типу в серії.
Перший та другий елементи разом позначають серію ІМС, перед якою можуть проставлятись букви, що характеризують тип корпусу.
В подальшому умовні позначення ІМС подаються за галузевим стандартом.
Для ІМС комерційного призначення умовне позначення починається з букви К, а в експортному варіанті — з букв ЭК. Приклад умовного позначення D-тригера ТТЛШ серії КР1333ТМ2 наведено на рис. 2.
Корпуси мікросхем складаються з трьох головних частин: кристала, корпусу для захисту кристала від кліматичних впливів і зручності монтажу, а також провідників для електричного зв'язку між кристалом і виводами корпусу. Є чотири головних конструкційно-технологічних варіанти корпусів (рис. 3): пластмасовий, металокерамічний, металоскляний і керамічний.
Рис. 3. Конструкції корпусів ІМС: 1 — кристал ІМС; 2 — проводові провідники; З — кристалотримач; 4 — виводи; 5 — низько температурний припій; 6 — кришка корпусу; 7 — скло (склоприпій); 8 — монтажна площадка; 9 — основа корпусу
