
- •1. Введение
- •2. Типы печатных плат
- •2.1. Односторонние печатные платы
- •2.2. Двухсторонние печатные платы
- •2.3. Многослойные печатные платы
- •2.4. Гибкие печатные платы
- •3. Подготовка информации
- •3.1. Cad системы Общие сведения о системах проектирования.
- •3.2. Cam программы Введение
- •Обобщенный процесс работы над проектом пп с применением cam программ
- •Автоматизация работы (макросы)
- •4. Технологии изготовления печатных плат Основные технологии изготовления печатных плат
- •4.2. Аддитивная технология
- •4.3. Комбинированный позитивный метод
- •1.Изготовление фотошаблонов и подготовка информации а) подготовка информации
- •Б) изготовление фотошаблонов
- •2.Резка заготовок
- •3. Изготовление базовых отверстий
- •4. Ламинирование
- •5. Экспонирование а) размещение фотошаблона
- •5. Этапы производства многослойных печатных плат
- •5.1. Сверление
- •Основные характеристики установок сверления
- •Приводы осей X и y
- •Привод оси z
- •Электрошпиндели
- •Установка инструмента
- •Режимы сверления
- •Точность сверления
- •Материалы сверл
- •Конструкция сверл
- •Переточка сверл
- •Рабочие характеристики.
- •Подплатники Назначение:
- •Материалы
- •Рабочие характеристики
- •Посадочные кольца
- •Центрирующие штифты
- •5.2. Электрический контроль
- •6 . Сборка печатных плат
- •6.1. Типы smt сборок
- •Тип 1в: smt Только верхняя сторона
- •Тип 2b: smt Верхние и нижние стороны
- •Специальный тип: smt верхняя сторона в первом случае и верхняя и нижняя во втором, но pth только верхняя сторона.
- •Тип 1с: smt только верхняя сторона и pth только верхняя сторона
- •Тип 2с: smt верхняя и нижняя стороны или pth на верхней и нижней стороне
- •Тип 2c: smt только нижняя сторона или pth только верхняя
- •Тип 2y: smt верхняя и нижняя стороны или pth только на верхней стороне
- •6.2. Нанесение припойной пасты
- •Выбор припойной пасты
- •Состав припойных паст.
- •Характеристики частиц в припойных пастах.
- •Свойства флюсов.
- •Общие замечания.
- •Трафаретный метод нанесения припойной пасты.
- •Диспенсорный метод нанесения припойной пасты
- •6.3. Установка компонентов на плату
- •Автоматическая установка компонентов
- •Ручная установка компонентов
- •6.4. Поверхностно монтируемые компоненты
- •Преимущества smt:
- •Недостатки smt:
- •6.5. Пайка
- •П айка волной припоя
- •Пайка двойной волной припоя
- •Пайка расплавлением дозированного припоя с инфракрасным (ик) нагревом
- •Технологические установки пайки ик излучением
- •Пайка расплавлением дозированного припоя в парогазовой фазе (пгф)
- •Лазерная пайка
- •7. Материалы для производства печатных плат
- •7.1. Материалы для печатных плат
- •7.2. Диэлектрические свойства стеклотекстолита
- •7.3. Механические свойства стеклотекстолита
- •7.4. Температура стеклования
3.2. Cam программы Введение
CAM (Computer Aided Manufacturing) - производство с использованием специализированного программного обеспечения. В случае печатных плат - CAM программы предназначены для создания управляющих программ для фотоплоттеров, сверлильных станков с ЧПУ и другого технологического оборудования.
В современных условиях разработка топологии печатной платы и ее подготовка к производству выполняются, как правило, разными специалистами: конструкторами и технологами.
Их интересы зачастую противоречивы: конструктор обычно стремится к максимальной плотности монтажа, технолог же вынужден учитывать возможности реального производства и проводить технологическую правку исходной топологии, как правило, несколько загрубляя ее. В своей работе технолог как правило использует программы для подготовки печатных плат к производству (в дальнейшем - CAM программы.)
Обобщенный процесс работы над проектом пп с применением cam программ
Импортирование данных, полученных в системах проектирования ПП (P-Cad, Protel, OrCad, PowerPCB и т.д.). Как правило из средств разработки (CAD программ) данные конвертируются в форматы Gerber, HPGL, ODB++ и др.
Оптимизация и подготовка проекта с точки зрения технолога.
DRC (Design Rule Check) - проверка на соответсвие правил проектирования правилам производства. На этом этапе, как правило, проверяются минимальные расстояния между проводниками, контактными площадками, размер контактных площадок и т.д.
редактирование как на уровне отдельных проводников, участков металлизации и КП, так и таблиц падстеков и апертур; Например, можно увеличить размеры проводников на подтрав, если этого не сделали конструкторы;
поиск и коррекция перекрывающихся или не функциональных элементов;
каплевидное сглаживание стыков проводников с контактными площадками, необходимо для снижения последствий смещения отверстий относительно топологии (teardrop);
размещение изображения отдельных слоев на одном листе пленки и другие операции со слоями;
в
ычисление суммарной площади металлизации;
размещение нескольких плат на групповой заготовке;
оконтуривание всех элементов в случае производства "сухим методом";
Генерация выходных файлов для фотоплоттеров и станков с ЧПУ, и другого технологического оборудования.
Таким образом, эти программы помогают в решении следующих проблем:
отделение работы технолога на производстве по производству фотошаблонов от работы проектировщика ПП;
оптимизация проекта с точки зрения конкретного производства;
уменьшение процента брака и/или ослабление технологических требований к проекту;
Автоматизация работы (макросы)
Отдельного внимания заслуживают возможности автоматизации (написания макросов).
Их преимущество заключается в следующем. Обычно технолог выполняет над каждым проектом однотипные операции. Кроме того, при оптимизировании проекта печатной платы, технолог исходит из конкретных параметров своего собственного производства. А значит, при обработке проекта задет программе стандартные значения. (например, технологических полей)
Программист даже невысокой квалификации (студент) способен в краткое время автоматизировать этот процесс. Работа технолога существенно упростится и ускорится.
В качестве примера можно привести случай импорта файлов, созданных в P-Cad в метрической системе, в программу CAM350. При этом все размеры увеличиваются в 2,54 раза. CAM350 позволяет уменьшить эти размеры, однако для этого надо выполнить следующие действия.
С помощью операции EDIT/LAYERS/SCALE произвести масштабирование до нужных размеров. Если размеры увеличены (в 2,54 раза), то коэффициенты масштабирования 0.39370078 (знак разделителя разрядов - точка). Если размеры увеличены не в 2,54 раза, а в 1,016, то коэффициент масштабирования равен 98.4252;
Последовательно применить операцию масштабирования ко всем используемым слоям. Следить, чтобы каждый раз масштабировался новый слой. Слой выбирается из списка слоев нажатием кнопки TEMPLATE LAYER;
Т.к. при масштабировании программа создает новые слои, то по окончании операции нужно удалить старые слои. Переименовать полученные слои на TOP, BOTTOM и т.д. (меню TABLES/ LAYERS);
При изменении размеров в 2,54 раза необходимо также масштабировать апертуры. Для этого в таблице апертур линейные размеры для каждого D-кода (а их десятки) надо также уменьшить на соответствующую величину;
В то же время существует несложный макрос, мгновенно выполняющий все эти действия путем выбора одного-единственного пункта меню, который этот макрос добавляет к стандартным.