- •1. Введение
 - •2. Типы печатных плат
 - •2.1. Односторонние печатные платы
 - •2.2. Двухсторонние печатные платы
 - •2.3. Многослойные печатные платы
 - •2.4. Гибкие печатные платы
 - •3. Подготовка информации
 - •3.1. Cad системы Общие сведения о системах проектирования.
 - •3.2. Cam программы Введение
 - •Обобщенный процесс работы над проектом пп с применением cam программ
 - •Автоматизация работы (макросы)
 - •4. Технологии изготовления печатных плат Основные технологии изготовления печатных плат
 - •4.2. Аддитивная технология
 - •4.3. Комбинированный позитивный метод
 - •1.Изготовление фотошаблонов и подготовка информации а) подготовка информации
 - •Б) изготовление фотошаблонов
 - •2.Резка заготовок
 - •3. Изготовление базовых отверстий
 - •4. Ламинирование
 - •5. Экспонирование а) размещение фотошаблона
 - •5. Этапы производства многослойных печатных плат
 - •5.1. Сверление
 - •Основные характеристики установок сверления
 - •Приводы осей X и y
 - •Привод оси z
 - •Электрошпиндели
 - •Установка инструмента
 - •Режимы сверления
 - •Точность сверления
 - •Материалы сверл
 - •Конструкция сверл
 - •Переточка сверл
 - •Рабочие характеристики.
 - •Подплатники Назначение:
 - •Материалы
 - •Рабочие характеристики
 - •Посадочные кольца
 - •Центрирующие штифты
 - •5.2. Электрический контроль
 - •6 . Сборка печатных плат
 - •6.1. Типы smt сборок
 - •Тип 1в: smt Только верхняя сторона
 - •Тип 2b: smt Верхние и нижние стороны
 - •Специальный тип: smt верхняя сторона в первом случае и верхняя и нижняя во втором, но pth только верхняя сторона.
 - •Тип 1с: smt только верхняя сторона и pth только верхняя сторона
 - •Тип 2с: smt верхняя и нижняя стороны или pth на верхней и нижней стороне
 - •Тип 2c: smt только нижняя сторона или pth только верхняя
 - •Тип 2y: smt верхняя и нижняя стороны или pth только на верхней стороне
 - •6.2. Нанесение припойной пасты
 - •Выбор припойной пасты
 - •Состав припойных паст.
 - •Характеристики частиц в припойных пастах.
 - •Свойства флюсов.
 - •Общие замечания.
 - •Трафаретный метод нанесения припойной пасты.
 - •Диспенсорный метод нанесения припойной пасты
 - •6.3. Установка компонентов на плату
 - •Автоматическая установка компонентов
 - •Ручная установка компонентов
 - •6.4. Поверхностно монтируемые компоненты
 - •Преимущества smt:
 - •Недостатки smt:
 - •6.5. Пайка
 - •П айка волной припоя
 - •Пайка двойной волной припоя
 - •Пайка расплавлением дозированного припоя с инфракрасным (ик) нагревом
 - •Технологические установки пайки ик излучением
 - •Пайка расплавлением дозированного припоя в парогазовой фазе (пгф)
 - •Лазерная пайка
 - •7. Материалы для производства печатных плат
 - •7.1. Материалы для печатных плат
 - •7.2. Диэлектрические свойства стеклотекстолита
 - •7.3. Механические свойства стеклотекстолита
 - •7.4. Температура стеклования
 
1. Введение
В техническом прогрессе ЭВМ играют значительную роль: они значительно облегчают работу человека в различных областях промышленности, инженерных исследованиях, автоматическом управлении и т.д.
Особенностями производства ЭВМ на современном этапе являются:
Использование большого количества стандартных элементов. Выпуск этих элементов в больших количествах и высокого качества – одно из основных требований вычислительного машиностроения. Массовое производство стандартных блоков с использованием новых элементов, унификация элементов создают условия для автоматизации их производства.
Высокая трудоёмкость сборочных и монтажных работ, что объясняется наличием большого числа соединений и сложности их выполнения вследствие малых размеров.
Наиболее трудоёмким процессом в производстве ЭВМ занимает контроль операций и готового изделия.
Основным направлением при разработке и создании печатных плат является широкое применение автоматизированных методов проектирования с использованием ЭВМ, что значительно облегчает процесс разработки и сокращает продолжительность всего технологического цикла.
Основными достоинствами печатных плат являются:
Увеличение плотности монтажа и возможность микро-миниатюризации изделий.
Гарантированная стабильность электрических характеристик.
Повышенная стойкость к климатическим и механическим воздействиям.
Унификация и стандартизация конструктивных изделий.
Возможность комплексной автоматизации монтажно-сборочных работ.
2. Типы печатных плат
Появление печатных плат (ПП) в их современном виде совпадает с началом использования полупроводниковых приборов в качестве элементной базы электроники. Переход на печатный монтаж даже на уровне одно- и двухсторонние плат стал в свое время важнейшим этапом в развитии конструирования и технологии электронной аппаратуры.
Разработка очередных поколений элементной базы (интегральная, затем функциональная микроэлектроника), ужесточение требований к электронным устройствам, потребовали развития техники печатного монтажа и привели к созданию многослойных печатных плат (МПП), появлению гибких, рельефных печатных плат.
Многообразие сфер применения электроники обусловило совместное существование различных типов печатных плат:
 Односторонние печатные платы
 Двухсторонние печатные платы
 Многослойные печатные платы
 Гибкие печатные платы
 Рельефные печатные платы (РПП)
 Высокоплотная односторонняя печатная плата
2.1. Односторонние печатные платы
Односторонние платы по-прежнему составляют значительную долю выпускаемых в мире печатных плат. В предыдущем десятилетии в США они составляли около 70% объема выпуска плат в количественном исчислении, однако, лишь около 10 % в стоимостном исчислении. В Великобритании такие платы составляют около четверти от объема всего производства.
Маршрут изготовления односторонних плат традиционно включает сверление, фотолитографию, травление медной фольги, защиту поверхности и подготовку к пайке, разделение заготовок. Стоимость односторонних плат составляет 0,1 - 0,2 от стоимости двухсторонних плат, это делает их вполне конкурентными, особенно в сфере бытовой электроники. Отметим, однако, что для современных электронных устройств, даже бытового назначения, односторонние платы часто требуют контурного фрезерования, нанесения защитных маскирующих покрытий, их сборка ведется с посадкой кристаллов непосредственно на плату или поверхностным монтажом. Пример такой платы в сборе, используемой в цифровом спидометре - альтиметре горного велосипеда, показан справа.
Типовые параметры плат:
Макс. размеры заготовки - 400 мм x 330 мм
Минимальный диаметр отверстия - 0,6 мм
Минимальная ширина проводника - 0,15 мм
Минимальный зазор - 0,15 мм
Толщина фольги - 36 мкм
Толщина платы - 0,4 - 1,6 мм
Альтернативой фотохимическому способу изготовления односторонних плат является фрезерование проводящего слоя в медной фольге на двухкоординатных фрезерных станках с ЧПУ. Этот метод наиболее эффективен при изготовлении прототипов плат, он позволяет разработчику получить опытный образец за 1,5 - 2 часа в условиях конструкторского бюро.
