
- •1.Классификация и конструкции резисторов.
- •2.Параметры резисторов. Номинальное сопротивление и его допустимое отклонение.
- •3.Специальные резисторы.
- •8.Температурная зависимость удельного сопротивления металлов
- •5.Параметры конденсаторов. Номинальная емкость и допустимое отклонение от номинала.
- •6.Катушки индуктивности
- •4.Дефекты кристаллического строения. Аморфные тела.
- •7.Трансформаторы
- •1.Классификация материалов. Проводники. Полупроводники. Диэлектрики. Магнитные материалы.
- •2.Виды химической связи.
- •12.ТермоЭдс. Эффект Зеебека. Эффект Пельтье. Эффект Томпсона.
- •3.Особенности строения твердых тел. Кристаллы. Индексы Миллера.
- •5.Зонная теория твердого тела.
- •7.Жидкие кристаллы в электронной технике.
- •6.Общие сведения о проводниках. Сверхпроводники.
- •16.Тугоплавкие металлы.
- •9.Сопротивление проводников на высоких частотах(вч).
- •10.Сопротивление тонких металлических пленок
- •11.Контактные явления в металлических проводниках
- •13.Термопары(тп). Материалы для термопар.
- •14.Материалы высокой проводимости.
- •15.Сплавы высокого сопротивления.
- •17.Благородные металлы.
- •19.Проводниковые материалы. Неметаллические проводники.
- •20. Припои и флюсы.
- •30.Диэлектрики. Поляризация. Диэлектрическая проницаемость. Поляризованность. Диэлектрическая восприимчивость.
- •21.Полупроводники. Собственные полупроводники.
- •22.Примесные полупроводники.
- •23. Температурная зависимость концентрации носителей заряда в полупроводнике
- •24. Температурная зависимость удельного сопротивления в полупроводнике.
- •32.Электронная поляризация
- •25.Эффект Холла в полупроводнике
- •26.Фотоэффект в полупроводнике
- •27. Полупроводниковые материалы. Германий.
- •28.Полупроводниковые материалы. Кремний.
- •29.Полупроводниковые материалы. Полупроводниковые соединения типа аiiibv. Полупроводниковые соединения типа аiibvi. Полупроводниковые соединения типа аivbvi.
- •31.Классификация диэлектриков по механизмам поляризации
- •33.Ионная поляризация
- •34. Дипольно-релаксационная поляризация
- •35. Ионно-релаксационная поляризация.
- •36.Спонтанная поляризация
- •37.Ток смещения в диэлектриках. Ток сквозной проводимости. Ток абсорбции. Ток утечки.
- •38.Электропроводность газообразных диэлектриков
- •40.Электропроводность твердых диэлектриков
- •41.Электропроводность полимерных диэлектриков
- •39.Электропроводность жидких диэлектриков
- •45.Релаксационные потери
- •43.Полные и удельные диэлектрические потери
- •44.Потери на электропроводность.
- •46.Пробивное напряжение и электрическая прочность диэлектриков. Электротепловой пробой
- •47.Пробой диэлектриков.
- •48.Диэлектрические материалы. Газообразные диэлектрики.
- •49.Диэлектрические материалы. Жидкие диэлектрики.
- •51.Диэлектрические материалы. Пластмассы и пленочные материалы.
- •52.Диэлектрические материалы. Стекло. Керамика.
- •50.Диэлектрические материалы. Синтетические полимеры.
- •53.Диэлектрические материалы. Активные диэлектрики.
- •54.Магнитные материалы. Магнитные характеристики.
- •55.Классификация веществ по магнитным свойствам.
- •56.Природа ферромагнетизма. Доменная структура.
- •57.Намагничивание магнитных материалов. Кривая намагничивания. Магнитный гистерезис.
- •58.Магнитомягкие материалы. Технически чистое железо. Электротехнические стали.
- •60.Аморфные магнитные материалы.
- •59.Магнитомягкие материалы. Пермаллои. Альсиферы. Магнитомягкие ферриты.
- •61.Магнитотвердые материалы
28.Полупроводниковые материалы. Кремний.
Содержание кремния в земной коре составляет по разным данным 27,6—29,5 % по массе. Таким образом по распространённости в земной коре кремний занимает второе место после кислорода. Чаще всего в природе кремний встречается в виде кремнезёма - соединений на основе диоксида кремния (IV) SiO2 (около 12 % массы земной коры). Основные минералы, образуемые диоксидом кремния - это песок (речной и кварцевый), кварц и кварциты, кремень. Получение: Свободный кремний может быть получен прокаливанием с магнием мелкого белого песка, который по химическому составу является почти чистым окислом кремния, SiO2+2Mg=2MgO+Si , образующийся при этом аморфный кремний имеет вид бурого порошка, плотность которого равна 2.0г/см3. В промышленности кремний технической чистоты получают, восстанавливая расплав SiO2 коксом при температуре около 1800 °C в дуговых печах. Чистота полученного таким образом кремния может достигать 99,9% (основные примеси - углерод, металлы).Возможна дальнейшая очистка кремния от примесей. Электрофизические свойства: Элементарный кремний в монокристаллической форме является непрямозонным полупроводником. Ширина запрещенной зоны при комнатной температуре составляет 1,12 эВ, а при Т = 0 К составляет 1,21 эВ [4]. Концентрация собственных носителей заряда в кремнии при нормальных условиях составляет порядка 1,5·1010см−3. На электрофизические свойства кристаллического кремния большое влияние оказывают содержащиеся в нем примеси. Для получения кристаллов кремния с дырочной проводимостью в кремний вводят атомы элементов III-й группы, таких как бор, алюминий, галлий, индий). Для получения кристаллов кремния с электронной проводимостью в кремний вводят атомы элементов V-й группы, таких как фосфор, мышьяк, сурьма. Технический кремний находит следующие применения: 1.компонентов сплавов в металлургии (при выплавке чугуна, сталей, бронз, силумина и др.);2.раскислитель, модификатор свойств металлов или легирующий элемент (например, добавка определенного количества кремния при производстве трансформаторных сталей увеличивает коэрцитивную силу готового продукта);3.сырье для производства более чистого поликристаллического кремния;4.сырье для производства кремнийорганических материалов, силанов.
29.Полупроводниковые материалы. Полупроводниковые соединения типа аiiibv. Полупроводниковые соединения типа аiibvi. Полупроводниковые соединения типа аivbvi.
Полупроводниковые
соединения типа
,
,
.
A2B6 (ZnO, ZnS, ZnSe, ZnTe, CdO, CdS, CdSe, HgS), A3B5
(AlP,AlAs,GaP,GaAs,InP,InAs), A4B6 (PbS,PbSe,PbTe).Ионно-ковалентный
характер в A3B5 и A2B6 приводят к тому, что
в результате адсорбции и миграции по
поверхности атомы катионов A и анионов
B замещают определенные положения в
кристаллической решетке- своеобразная
самоорганизация растущей структуры.П/п
обладают достаточно узкой областью
гомогенности, то есть интервалом
составов, в котором в зависимости от
параметров состояния (температуры,
давления и др.) преимуществ. тип дефектов
может меняться, а это приводит к изменению
типа проводимости (n, р) и зависимости
удельной электрической проводимости
от состава. Для соединений типа AIIBVI
характерен полиморфизм(способность
твердых веществ и жидких кристаллов
существовать в двух или неск. формах с
разл. кристаллич. структурой и свойствами
при одном и том же хим. составе). Многие
соединения образуют между собой
непрерывный ряд твердых растворов(
Te).
Содержат собственные точечные дефекты
структуры, имеющие низкую энергию
ионизации и проявляющие высокую
электрическую активность.. Широкозонные
полупроводники AIIBVI представляют собой
в технологическом отношении трудные
объекты, так как обладают высокими
температурами плавления и высокими
давлениями диссоциации в точке плавления.
Выращивание таких материалов осуществляется
перекристаллизацией предварительно
синтезированного соединения через
паровую фазу в запаянных кварцевых
ампулах.Применяют соединения AIIBVI для
создания промышленных люминофоров,
фоторезисторов, высокочувствительных
датчиков Холла и приемников далекого
инфракрасного излучения.Среди
полупроводниковых соединений типа A4B6
наиболее изученными являются халькогениды
свинца: PbS, PbSe, PbTe, сульфид, селенид и
теллурид свинца. Эти соединения являются
узкозонными полупроводниками. Халькогениды
свинца используют для изготовления
фоторезисторов в инфракрасной технике,
инфракрасных лазеров, тензометров и
термогенераторов, работающих в интервале
температур от комнатной до 600 °С.