- •Типовая система технического и профилактического обслуживания свт
- •2. Периодичность, организация работ и материально-техническая база тех.Обслуживания.
- •3. Назначение и состав программ диагностики и тестирования приводов жестких дисков.
- •4. Назначение и состав программ диагностики и тестирования озу
- •5. Назначение и состав программ диагностики и тестирования процессоров
- •6. Назначение и состав программ диагностики и тестирования общего назначения
- •7. Организация сервисного обслуживания, основные виды сервисного обслуживания.
- •8. Классифкация конфликтов, возникающих при установке оборудования из-за программной или аппаратной несовместимости оборудования
- •9. Программные и аппаратные способы устранения конфликтов.
- •10. Виды неисправностей при включении питания пк
- •12. Диагностика процедуры загрузки ос и запуска прикладного по, управление энергопотреблением пк
- •13. Ошибки загрузки ос связанные с неисправностью нжмд
- •14. Источники бесперебойного питания. Назначение, принцип работы, характеристики
- •15. Источники питания системных блоков. Принцип построения. Основные параметры и стандарты.
- •16. Утилизация неисправных элементов свт.
- •17. Ресурсо-, энергосберегающие технологии использования свт
- •18 Основные способы модернизации свт
- •19 Основные неисправности мониторов, их признаки, причины и способы устранения
- •20. Основные неисправности принтеров, их признаки, причины и способы устранения.
- •21. Типичные неисправности сканеров, их признаки, причины и способы устранения
- •22. Неисправности клавиатуры и мыши
- •23. Неисправности блоков питания, их признаки, причины и способы устранения
- •24. Основные неисправности системной платы, их признаки, причины и способы устранения
- •25. Основные неисправности сетевого оборудования(серверов, модемов, коммутаторов, маршрутизаторов) их признаки, причины, и способы устранения.
- •Назначение, основные компоненты, параметры мп, разъемы для подключения
- •2. Микроархитектуры мп Intel, amd – Core2Duo, Athlon 64x
- •3. Технологии, поддерживаемые многоядерными процессорами.
- •6. Назначение, характеристики и параметры накопителей на жмд
- •7. Конструкция накопителей: основные компоненты, их назначение, принцип действия.
- •8. Назначение, характеристики и параметры оптических накопителей
- •9. Интерфейсы накопителей pata, sata: пропускная способность, разъемы для подключения, преимущества и недостатки интерфейсов
- •10. Интерфейсы накопителей scsi, sas: пропускная способность, разъемы для подключения, преимущества и недостатки интерфейсов
- •11. Назначение видеокарты, основные компоненты, принцип действия.
- •12. Интерфейсы и внешние разъемы видеокарт
- •13. Мониторы: назначение, типы, параметры
- •14. Назначение звуковой карты, принцип действия, внешние разъемы
- •16. Современная оперативная память – ddr2, ddr3.
- •17. Флэш-память: конструктивное исполнение, параметры.
- •18. Внутренние шины – процессорная шина: назначение, характеристики, архитектура шины мп Athlon 64, Intel
- •19. Внутренние шины – agp, pci: назначение, виды, типы разъёмов, технические характеристики
- •20. Типы и характеристики корпусов
- •21. Блоки питания: назначение, типы, параметры
- •22. Система охлаждения: типы, характеристики
- •23. Ноутбуки: классы, конфигурация
- •24. Оптимальная конфигурация настольных пк
- •25. Оптимальыная конфигурация серверов локальных сетей
2. Микроархитектуры мп Intel, amd – Core2Duo, Athlon 64x
Данная архитектура имеет следуюшие улучшения: - улуxity кэш
- эффективность и кол-во ядер процессора
- особенностью явл-ся поддержка EM64T
- добавлен новый набор инструкций SSE3
• Технология Intel Wide Dynamic Execution – повышает производительность и эффективность работы процессора, позволяя каждому ядру исполнять до четырех инструкций за такт с использованием эффективного 14-этапного конвейера.
• Технология Intel Smart Memory Access – повышает производительность системы путем снижения задержек при доступе к памяти и таким образом оптимизирует использование доступной пропускной способности, благодаря чему процессор получает данные тогда, когда они требуются.
• Технология Intel Advanced Smart Cache – общая кэш-память 2-го уровня сокращает энергопотребление, сводя к минимуму объём «трафика» в подсистеме памяти, и повышает производительность системы, обеспечивая одному из ядер доступ ко всей кэш-памяти при простое другого ядра.
• Технология Intel Advanced Digital Media Boost – удваивает скорость выполнения команд, часто используемых в мультимедийных и графических приложениях.
• Технология Intel 64 Technology – обеспечивает поддержку 64-разрядных вычислений, предоставляя, например, процессору доступ к большему объёму памяти.
Ядра:
Conroe (E4300-E6850) (и урезанный Allendale)
Merom (T5500-T7600)
Wolfdale (E7200-E8600)
Athlon 64 X2 (произносится атлон 64 икс 2) компании AMD является первым двухъядерным ЦПУ для настольных компьютеров. Этот процессор содержит два ядра Athlon 64, объединённых на одном кристалле с помощью набора дополнительной логики. Ядра имеют в своём распоряжении двухканальный контроллер памяти, базирующийся на Athlon 64 степпинга E, и в зависимости от модели, от 512 до 1024 КБ Кэша 2-го уровня на каждое ядро. Athlon 64 X2 поддерживают набор инструкций SSE3 (которые ранее поддерживались только процессорами компании Intel), что позволило запускать с максимальной производительностью код, оптимизированный для процессоров Intel. Эти улучшения не уникальны для Athlon 64 X2 и так же имеются в релизах процессоров Athlon 64, построенных на ядрах Venice и San Diego. AMD официально начала поставки Athlon 64 X2 на выставке Computex 1 июня 2005 года.
Ядра:
Toledo (90 нм SOI)
Степпинг ЦПУ: E6
L1-КЭШ: 64 + 64 КБ (Данные + Инструкции), на ядро
L2-КЭШ: 1024 КБ полноскоростной, на ядро
Диапазон частот:: 2000—2400 МГц
3800+: 2000 МГц (ADA3800DAA5CD)
4400+: 2200 МГц (ADA4400DAA5CD)
4800+: 2400 МГц (ADA4800DAA5CD)
Manchester (90 нм SOI)
Так же обрезанный Toledos с только 2? 512КБ L2-КЭШ
Степпинг ЦПУ: E4, E6
L1-КЭШ: 64 + 64 КБ (Данные + Инструкции), на ядро
L2-КЭШ: 512 КБ полноскоростной, на ядро
Диапазон частот:: 2000—2400 МГц
3800+: 2000 МГц (ADA3800DAA5BV)
4200+: 2200 МГц (ADA4200DAA5BV)
4600+: 2400 МГц (ADA4600DAA5BV)
Windsor (90 нм SOI)
Степпинг ЦПУ: F
L1-КЭШ: 64 + 64 КБ (Данные + Инструкции), на ядро
L2-КЭШ: 512—1024 КБ полноскоростной, на ядро
Диапазон частот: 2000 МГц — 3200МГц
3800+: 2000 МГц (ADA3800IAA5CU)
4000+: 2000 МГц (ADA4000IAA6CS)
...
6000+: 3000 МГц (ADA6000IAA5CU)
6400+: 3200 МГц (ADA6400IAA6CS)
Brisbane (65 нм SOI)
Степпинг ЦПУ: G1 G2
L1-КЭШ: 64 + 64 КБ (Данные + Инструкции), на ядро
L2-КЭШ: 512 КБ полноскоростной, на ядро
Диапазон частот: 1900 МГц — 2800МГц
3600+: 1900 МГц (ADO3600DDBOX)
3800+: 2000 МГц Energy Efficient
...
5200+: 2700 МГц
5400+: 2800 МГц
