
- •1. Теплоемкость твердых тел
- •2) Термоэлектрические явления (Зеебека, Пельтье, Томсона).
- •11 Барьер Мотта.
- •17) Свойства реальной поверхности, поверхностный заряд и его влияние на свойства полупроводника.
- •1 2)Влияние глубоких центров на параметры опз
- •1 3. Kлассическая модель формирования р-n перехода в кристаллических полупроводниках
- •15. Вольтамперная характеристика тонкого p-n перехода.
- •7. Эффект Шоттки.
1 2)Влияние глубоких центров на параметры опз
Глубокие центры(ГЦ). Образующие в энерг-й зоне п/п глубокие энергетические уровни , возникает из за наличия примесей, термообработки, мех. Дефектов и т.д.
Заполнение энергетических уровней е определяется положением уровня относительно Еf.
Уход е с уровня Еt1(Et2) привод к тому, что конц. Иониз. Примисей в ОПЗ ув. В случае наличия нескольких глубоких центров площади объемного заряда по ширине ОПЗ распределяется неравномерно . При этом ширина ОПЗ оказывается меньше, чем в п/п с 1-й мелкой легирующей примесью.
2
0.Вольт-фарадные
характеристики структур МДП
Структуры
металл - диэлектрик - полупроводник,
или сокращенно МДП-структуры, широким
интересом к изучению их физических
свойств обязаны появлению планарной
технологии и развитию нового класса
полупроводниковых приборов, работающих
на основе эффекта поля, таких как приборы
с зарядовой связью, полевые транзисторы
с изолированным затвором, репрограммируемые
элементы памяти с плавающим затвором
и т.п. МДП-структуры позволяют анализировать
основные процессы, протекающие в такого
рода приборах, и являются чрезвычайно
удобными объектами исследования.
Устройство МДП-структуры следует из
ее названия.
МДП-структура представляет
собой монокристаллическую пластину
полупроводника, называемую подложкой,
закрытую с планарной стороны диэлектриком.
Металлический электрод, нанесенный на
диэлектрик, носит название затвора, а
сам диэлектрик называется подзатворным.
На обратную непланарную сторону
полупроводниковой пластины наносится
металлический электрод, называющийся
омическим контактом. Довольно часто в
качестве диэлектрика в МДП-структурах
используют окислы, поэтому вместо МДП
употребляется название МОП-структура.
Итак, МДП-структура, приведенная на
рисунке 3.10, состоит из затвора,
подзатворного диэлектрика, полупроводниковой
подложки и омического контакта.
Рис.
3.10. Устройство МДП структуры
1 -
затвор, 2 - подзатворный диэлектрик, 3 -
полупроводниковая подложка, 4 - омический
контакт
Рассмотрим зонную энергетическую
диаграмму МДП-структуры при равновесных
условиях. Согласно правилу построения
зонных диаграмм необходимо, чтобы в
системе при отсутствии приложенного
напряжения:
а) уровень вакуума был
непрерывен;
б) электронное сродство
диэлектрика и полупроводника в каждой
точке было постоянно;
в) уровень
Ферми был одинаков.
На рисунке 3.11а
приведена построенная таким образом
зонная диаграмма для идеальной
МДП-структуры. Под идеальной МДП-структурой
будем понимать такую систему металл -
диэлектрик - полупроводник, когда:
-
отсутствуют поверхностные состояния
на границе раздела полупроводник -
диэлектрик,
- термодинамические
работы выхода металла затвора и
полупроводника подложки равны между
собой,
- отсутствуют заряженные
центры в объеме подзатворного
диэлектрика,
- сопротивление
подзатворного диэлектрика бесконечно
велико, так что сквозной ток через него
отсутствует при любых напряжениях на
затворе.
На рисунке 3.11б, в приведены
зонные диаграммы идеальных МДП-структур
при различных полярностях приложенного
напряжения VG к
затвору.
Рис.
3.11. Зонная диаграмма идеальной
МДП-структуры с полупроводником
p-типа:
а) VG =
0; б) VG >
0; в) VG <
0; г) распределение зарядов в МДП-структуре
при VG >
0; д) распределение приложенного
напряжения VGмежду
диэлектриком и полупроводником
МДП-структуры,
близкие к идеальным, получают, используя
"хлорную" технологию термического
выращивания двуокиси кремния на кремнии,
причем для n-Si в качестве материала
затвора используется алюминий, а для
p-Si используется золото.
МДП-структуры,
в которых нарушается одно из
вышеперечисленных требований, получили
название реальных МДП-структур,
рассмотрение свойств которых далее и
проводится.
5
.Энергетическая
диаграмма электронов в металле.
Электроны
проводимости в металле рассматриваются
как вырожденный идеальный газ–Ферми,
находящийся в потенциальном поле, вид
которого можно аппроксимировать
потенциальной «ямой» с плоским дном.
За нулевую энергию выбирается энергия
покоящегося свободного электрона вне
металла. Соответственно, вне заряженного
проводника потенциал электрического
поля равен нулю
,
внутри металла
),
а глубина потенциальной «ямы» равна
,
где e –
заряд электрона. Таким образом,
потенциальная энергия электрона внутри
металла отрицательная. На рисунке
8.7.1. энергетические уровни электронов
Ферми – газа обозначены тонкими
горизонтальными линиями, начинающимися
при
и
заполняющие интервал энергий от дна
потенциальной ямы до уровня Ферми
.
Энергетическая
диаграмма электронов в металле.(рис
1)
Работа, которую нужно совершить,
чтобы вырвать электрон из металла,
называется работой выхода
.Работа
выхода имеет величину порядка
нескольких эВ,
зависит от рода металла и состояния
его поверхности. В квантовой теории
твердого тела работа выхода отсчитывается
от верхнего занятого электронами уровня
Ферми:
(см
рис1).
К
онтакт
двух разнородных металлов.
Э
нергетические
диаграммы электронов двух разнородных
металлов до соединения(рис 2)
Рассмотрим
два разнородных металла, отличающихся
работами выхода
и
и
уровнями Ферми
и
.
Пусть для определенности
и
в металле (1) заполнены более высокие
энергетические уровни, чем в металле
(2). Вначале металлы разведены на
расстояние во много раз превышающее
период кристаллической решетки .(рис
2). Если металлы привести в соприкосновение
(создать контакт между ними), то электроны
проводимости могут переходить из одного
проводника в другой в месте контакта.
Работа выхода уменьшается с увеличением
энергии Ферми. Для понимания явлений
в переходе металл – металл необходимо
принять во внимание, что энергия Ферми
зависит от концентрации свободных
электронов в зоне проводимости – чем
больше концентрация электронов, тем
больше энергия Ферми. Это означает, что
при образовании перехода на границе
«металл – металл» концентрация свободных
электронов по разные стороны границы
различна – она больше со стороны металла
(1) с большей энергией Ферми. Изменение
концентрации электронов от
до
происходит
в некоторой области
вблизи
границы раздела между металлами, которая
называется переходным слоем.(рис 3).
Изменение потенциала электрического
поля на переходе показано на рисунке(
рис 4).В процессе образования перехода
энергии Ферми в металлах на границе
изменяются. Металл с большей энергией
Ферми заряжается положительно, и,
следовательно, работа выхода из этого
металла увеличивается.
Р
ис.3.
Образование зарядов по разные стороны
границы перехода.Изменение концентрации
свободных электронов в области
перехода.
Рис.4. – Изменение
потенциала электрического поля в
области перехода
В
озникновение
внутренней контактной разности
потенциалов.
В
состоянии равновесия энергии Ферми в
обоих металлах становятся равными. Это
утверждение является очевидным.
Электрические потенциалы по разные
стороны перехода различны, а в переходе
возникает электрическое поле. Уравнивание
энергий Ферми является важнейшим
фактором, определяющим характер
процессов в переходе (рис 5).
Разность
потенциалов
контактирующих
металлов называется внутренней
контактной разностью потенциалов, она
определяется с достаточно большой
точностью соотношением:.
=
Можно
выразить контактную разность потенциалов
через концентрацию электронов в зоне
проводимости первого и второго
металлических проводников:
=
Изменение потенциала от
до
происходит
внутри очень тонкого контактного слоя
толщиной
.
Рис 5. – Возникновение контактной разности потенциалов на переходе
Возникновение
внешней контактной разности
потенциалов.
Потенциалы
и
электрических
полей вблизи поверхностей контактирующих
металлов не одинаковы. Это связано с
тем, что приграничная область металла
1 заряжается положительно, и одновременно
с этим происходит относительное смещение
энергетических уровней электронов в
контактирующих металлах: в металле 1
все уровни смещаются вниз, а в металле
2, приграничная область которого имеет
отрицательный заряд, все уровни смещаются
вверх. Таким образом, возникает внешняя
контактная разность потенциалов,
обусловленная разностью работ выхода
электронов из металлов 1 и 2 (рис.5.):
.