
- •Основы полупроводниковой электроники и теории колебаний
- •Собственный полупроводник:
- •Электронный и дырочный полупроводники:
- •Плотность уровней энергии, функция вероятности и концентрация носителей в электронном полупроводнике.
- •Плотность уровней энергии, функция вероятности и концентрация носителей в дырочном полупроводнике.
- •Контакты металл-полупроводник
- •Выпрямляющие контакты
- •Невыпрямляющие контакты
- •1. Туннельный пробой
- •2. Лавинный пробой
- •3. Тепловой пробой
- •Зонные диаграммы для плоскостного транзистора при различных режимах его работы
- •Статические характеристики транзистора при включении по схеме с общим эмиттером: (a) – выходные, (б) – входные.
- •Конструкция пт и схема включения; мдп и биполярный транзисторы.
- •Структуры мдп транзисторов с собственным и индуцированным каналами; статические вах мдп транзистора.
- •1) Широкая полоса частот, начиная от пост. Тока
- •4) Высокий входной импеданс
- •5) Низкий выходной импеданс
- •Преобразования напряжения в частоту (плюс счетчик импульсов за фиксир. Δt)
Контакты металл-полупроводник
Выпрямляющие контакты
В выпрямляющих контактах металл –
полупроводник p-типа
.
Это значит, что энергетические уровни,
соответствующие зоне проводимости
полупроводника, заполнены в металле
больше, чем в полупроводнике. Следовательно,
после соприкосновения слоев часть
электронов перейдет из металла в
полупроводник и создаст отрицательный
заряд на границе с металлом. Наличие
дополнительных электронов приводит к
уменьшению расстояния между уровнем
Ферми и дном зоны проводимости в этой
области, поэтому энергетические уровни
полупроводника искривляются вниз.
В выпрямляющих контактах металл –
полупроводник n-типа
.
В этом случае после соприкосновения
слоев электроны переходят из полупроводника
в металл, и соответственно уровни
искривляются вверх.
Зонные диаграммы выпрямляющих контактов металла с полупроводником:
(а) – контакт с полупроводником p-типа,
(б) - контакт с полупроводником n-типа.
Невыпрямляющие контакты
В невыпрямляющих контактах металл –
полупроводник в случае контакта с
полупроводником p-типа
имеет место соотношение
,
а в случае контакта с полупроводником
n-типа - соотношение
.
В этих случаях искривления зон получаются
обратными по отношению к случаям
выпрямляющих контактов, то есть граничные
слои оказываются не обедненными, а
обогащенными основными
носителями. Соответственно удельное
сопротивление граничных слоев оказывается
значительно меньше, чем у основных слоев
полупроводника вдали от границы. Такие
переходы являются основой омических
контактов.
Зонные диаграммы невыпрямляющих контактов металла с полупроводником:
(а) – контакт с полупроводником p-типа,
(б) - контакт с полупроводником n-типа.
Особым случаем является случай, когда уровень Ферми металла в исходном состоянии лежит ниже середины запрещенной зоны полупроводника n-типа. Поэтому зоны искривляются настолько сильно, что в области пространственного заряда потолок валентной зоны частично расположен на расстоянии менее 1/2 запрещенной зоны от уровня Ферми. Такое расположение характерно для дырочных полупроводников. Следовательно, в данном случае вблизи поверхности полупроводника n-типа образовался тонкий слой полупроводника с обратным типом проводимости. Этот слой называют инверсионным. В целом получился плавный p-n переход, полностью расположенный внутри полупроводника. Образование инверсионного слоя объясняется тем, что электронов в зоне проводимости полупроводника (в граничном слое) оказывается недостаточно для равновесия системы, и в металл должно перейти некоторое количество электронов из валентной зоны, в результате чего образуются дырки.
Зонная диаграмма контакта, при котором образуется инверсионный слой.
Пробой p-n перехода
Под пробоем p-n перехода понимается резкое уменьшение дифференциального обратного сопротивления, сопровождающееся резким возрастанием обратного тока при незначительном увеличении напряжения. Различают три вида (механизма) пробоя: туннельный (зенеровский), лавинный и тепловой. Первые два связаны с увеличением напряженности электрического поля, а третий – с увеличением рассеиваемой мощности и соответственно температуры.