- •Основы полупроводниковой электроники и теории колебаний
- •Собственный полупроводник:
- •Электронный и дырочный полупроводники:
- •Плотность уровней энергии, функция вероятности и концентрация носителей в электронном полупроводнике.
- •Плотность уровней энергии, функция вероятности и концентрация носителей в дырочном полупроводнике.
- •Контакты металл-полупроводник
- •Выпрямляющие контакты
- •Невыпрямляющие контакты
- •1. Туннельный пробой
- •2. Лавинный пробой
- •3. Тепловой пробой
- •Зонные диаграммы для плоскостного транзистора при различных режимах его работы
- •Статические характеристики транзистора при включении по схеме с общим эмиттером: (a) – выходные, (б) – входные.
- •Конструкция пт и схема включения; мдп и биполярный транзисторы.
- •Структуры мдп транзисторов с собственным и индуцированным каналами; статические вах мдп транзистора.
- •1) Широкая полоса частот, начиная от пост. Тока
- •4) Высокий входной импеданс
- •5) Низкий выходной импеданс
- •Преобразования напряжения в частоту (плюс счетчик импульсов за фиксир. Δt)
Собственный полупроводник:
Для Ge: φD = 0,67 В, для Si: φD = 1,11 В. Такое сравнительно небольшое различие в ширине запрещенной зоны приводит к различию собственных концентраций при комнатной температуре более чем на 3 порядка.
Электронный и дырочный полупроводники:
Из полученного выражения для ni = np и выражения для произведения np следует, что
Отсюда легко выразить концентрации n и p через собственную концентрацию ni:
,
,
А также потенциал Ферми в двух выражениях:
.,
.
Для определения потенциала Ферми по этим формулам необходимо использовать условие нейтральности (точнее, квазинейтральности) однородного полупроводника (как для равновесного состояния, так и при наличии тока):
,
где
- концентрация ионизированных доноров
и акцепторов.
Для электронных п/п без акцепторов
,
Для дырочных п/п без доноров
.
Плотность уровней энергии, функция вероятности и концентрация носителей в электронном полупроводнике.
Плотность уровней энергии, функция вероятности и концентрация носителей в дырочном полупроводнике.
Для нахождения концентраций
рассуждаем следующим образом. Вероятность
заполнения донорного уровня
равна
.
Тогда
есть вероятность отсутствия электрона
на донорном уровне, т.е. вероятность
ионизации донора. Умножая эту вероятность
на концентрацию доноров
,
находим искомую концентрацию ионизированных
доноров:
,
или после подстановки
:
где
- “расстояние” между донорными уровнями
и зоной проводимости, которое можно
назвать потенциалом ионизации доноров.
Потенциал ионизации доноров
для германия (Ge) 0,01 В и
для кремния (Si) 0,05 В;
типичное значение концентрации
≈ 1016.
Учитывая, что вероятность ионизации
акцептора есть вероятность заполнения
акцепторного уровня, т.е.
,
нетрудно получить аналогичные выражения
для концентрации ионизированных
акцепторов
.
Для этого в формулах для концентрации
ионизированных доноров достаточно
заменить
на
,
на
,
на
,
на
и
на
(потенциалом ионизации акцепторов).
В рабочем
диапазоне температур
для электронных полупроводников
выполняется условие
(или условие
для дырочных полупроводников).
- температура ионизации примесей,
– критическая температура полупроводника.
Нижнюю границу
рабочего диапазона можно найти из
условия
,
используя которое получаем соотношение:
.
Решение этого равнения дает ≈ 64 K для Ge и ≈ 145 K для Si (при = 1016).
Если предположить, что превращение
примесного полупроводника в собственный
с ростом температуры соответствует
условию n
= 100p
(это означает, что n
= 10ni ,
p
= ni /10),
тогда задавая
и считая
,
приходим к уравнению
.
Для Ge с концентрацией
доноров
= 1016 получается
≈ 360 K ,
т.е. около 90 С. Для Si при
той же концентрации
существенно выше и составляет около
250 С.
В области сверхнизких температур, когда
,
концентрация носителей
.
При этом уровень Ферми:
.
Последнее слагаемое стремится к нулю
при
,
т.е. уровень Ферми при нулевой температуре
расположен посередине между уровнем
доноров и дном зоны проводимости.
Подвижность
носителей
(дрейфовая скорость)
<<
(тепловая скорость)
,
где
и
- среднее время пробега и средняя длина
пробега носителей
При низких темп. – столкновения с решеткой и нейтральными примесями;
При рабочих темп. – столкновения с решеткой (Lattice) и ионизированнми примесями (Ions):
,
(столкн. с решеткой),
(столкн. с ионами),
где
- концентрация ионизированных
однозарядовых примесей.
,
b
> 1 из-за
различия в эфф. массе
и
.
Для Ge
b
= 2,1; для Si
b
= 2,8.
Удельная проводимость (в общем
случае):
.
p-n переход
Ступенчатый p-n переход:
Распределение концентрации примесей (а)
Распределение плотности заряда (б)
Распределение напряженности поля (в)
Распределение потенциала (г)
Прямая характеристика реального диода, ее идеализация (а) и эквивалентная схема диода при прямом включении (б).
Зонная диаграмма слоев (а) и p-n перехода в равновесном состоянии (б).
Зонная схема движения носителей в p-n переходе.
