
- •211000 «Конструирование и технология электронных средств»
- •Список условных обозначений
- •Введение
- •1. Задачи выполнения расчетно-графической работы
- •2. Краткие теоретические сведения
- •2.1. Электронно-дырочный переход
- •2.2. Примеры выполнения ргр Пример 1
- •Пример 2
- •Пример 3
- •Пример 4
- •Пример 5
- •Пример 6
- •3. Варианты заданий
- •Задание а
- •Задание в
- •Задание с
- •Задание д
- •Приложения
- •Основные параметры Si, GaAs и Ge
- •Библиографический список
- •603950, Гсп-41, Нижний Новгород, ул. Минина, 24.
министерство образования и науки российской федерации
Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение Высшего профессионального образования
«Нижегородский государственный технический университет им. Р.Е. Алексеева»
Арзамасский политехнический институт
(филиал)
Кафедра «Конструирование и технология РЭС»
баранова А.В.
физические основы
микро- и
наноэлектроники
Методические указания
к расчетно-графической работе
на тему
«Расчет параметров p-n перехода»
Для студентов заочной формы обучения направления
211000 «Конструирование и технология электронных средств»
Нижний Новгород 2013
УДК 621.382.+621.385
ББК 32.852.3
Б 241
Баранова А.В.
Б241 Физические основы микро- и наноэлектроники: методические указания к расчетно-графической работе на тему «Расчет параметров p-n перехода» для студентов заочной формы обучения направления 211000 «Конструирование и технология электронных средств» / Баранова А.В.; АПИ НГТУ. – Н.Новгород: НГТУ, 2013. – 30 с.
Приведены краткие теоретические сведения, порядок выполнения и оформления расчетно-графических работ, список условных обозначений, варианты заданий, примеры расчетов, данные по материалам полупроводников.
Рис. 15. Табл. 4. Библиогр. 2 назв.
УДК 621.382.+621.385
ББК 32.852.3
© Нижегородский государственный
технический университет
им. Р.Е. Алексеева, 2013
© Баранова А.В., 2013
Список условных обозначений
φ0 – высота потенциального барьера
φз – ширина запрещенной зоны
φс – энергия дна зоны проводимости
φF – энергия уровня Ферми
φv – энергия потолка валентной зоны
φT – температурный потенциал
l0 – ширина обедненного слоя в равновесном состоянии
Nа – концентрация акцепторных примесей
Nд – концентрация донорных примесей
ni – концентрация собственных электронов
е – заряд электрона
ε – относительная диэлектрическая проницаемость
ε0 – электрическая постоянная
lp – ширина слоя ионов акцепторов
ln – ширина слоя ионов доноров
Еmax – максимальная напряженность электрического поля
I0 – тепловой (обратный) ток, ток насыщения идеального p-n перехода
RА – сопротивление p-n перехода постоянному току в рабочей точке А
rА – дифференциальное сопротивление p-n перехода в рабочей точке А
S – площадь p-n перехода
Dn, Dp – коэффициент диффузии электронов и дырок соответственно
Ln, Lp –диффузионная длина электронов и дырок соответственно
T2 – температура удвоения
Сб – барьерная емкость p-n перехода
lp-n – ширина p-n перехода
σp, σn –удельная проводимость p- и n-областей соответственно
ρp, ρn –удельное сопротивление p- и n-областей соответственно
nn – концентрация электронов в электронном полупроводнике
pn – концентрация дырок в электронном полупроводнике
pp – концентрация дырок в дырочном полупроводнике
np – концентрация электронов в дырочном полупроводнике
Введение
Данные методические указания рекомендуются для выполнения расчетно-графической работы заочного отделения направления 211000 «Конструирование и технология электронных средств» по дисциплине «Физические основы микро- и наноэлектроники»
Поскольку основным элементом современных полупроводниковых приборов является электронно-дырочный (p-n) переход, то в расчетно-графической работе производится расчет основных параметров p-n перехода как в равновесном, так и в неравновесном состоянии. В методических указаниях приведены краткие теоретические сведения, список условных обозначений, варианты заданий, примеры расчетов, данные по материалам полупроводников.