7 2 3 4 Рис. 3.1. Односторонняя печатная плата:

1 — контактная площадка; 2 — основание платы; 3 — проводник, переходящий в контактную площадку; 4 — монтажное от­верстие

тажные отверстия, как правило, выполняются без зенкования. Со стороны установки компонентов допускается зенкование монтаж­ных отверстий.

При изготовлении двусторонних печатных плат, как правило, используется комбинированный позитивный метод, при котором экспонирование рисунка соединений производится с фотопозитива (откуда и произошло название). Технологический процесс изго­товления двусторонних печатных плат комбинированным методом достаточно хорошо отработан и в значительной мере оснащен специальным оборудованием. На рис. 3.2 приведено схематическое изображение двусторонней печатной платы, изготовленной комби­нированным позитивным методом При конструировании таких плат следует иметь в виду, что металлизированные отверстия мо­гут выполняться как с зенковкой, так и без нее. При отсутствии зенковки допускается уменьшение размеров контактных площа­док, что является одним из путей увеличения плотности монтажа.

Однако существенное увеличение плотности монтажа может- быть достигнуто только при использовании многослойных печат­ных плат. Многослойные печатные платы рекомендуется изготов­лять методом металлизации сквозных отверстий. Сущность этого метода состоит в том, что необходимое число слоев, на которых тем или иным способом выполнены печатные соединения, склеи­вается (прессуется), после чего в полученной многослойной пла­те сверлят сквозные отверстия и металлизируют их. При этом те слои, которые должны быть соединены между собой, имеют кон­тактные площадки, торцевые части которых соединяются с метал­лизированными отверстиями (рис. 3.3). Рисунок соединений внут­ренних слоев многослойной печатной платы выполняется на за­готовках из одностороннего или двустороннего фольгированного диэлектрика фотохимическим способом, рисунок наружных сло­ев—комбинированным позитивным методом после прессования многослойной печатной платы.

7 2 3 4

Рис. 3 2. Двусторонняя печатная плата:

1 — контактная площадка, переходящая е-. проводник; 2 — основание платы; 3 — про­водник; 4 — металлизированные отверстия:

Поскольку надежность межслойных соединений в значитель­ной мере зависит от качества соединения стенки металлизирован­ного отверстия с торцевой частью контактной площадки, исполь­зуют подтравливание диэлектрика внутри отверстия до металли­зации. При этом часть поверхности контактной площадки обнажа­ется и при металлизации отверстия получается более качественноеРис. 3.3. Многослойная печат­ная плата:

1 — сквозное металлизированное отвер- ■стие; 2 — проводник; 3— контактная площадка; 4 — диэлектрик; 5 — про­кладочная стеклоткань

Рис. 3.4. Многослойная печатная плата с внутренними межслойными перехо­дами:

1. — сквозное металлизированное отверстие;

— проводник; 3 — контактная площадка; 4 — диэлектрик; 5 — прокладочная стеклоткань; 6 — переходное металлизированное отверсти

е

соединение стенки отверстия с контактной площадкой данного слоя.

При необходимости повышения плотности проводящего рисунка пользуются .методом металлизации сквозных отверстий с внутрен­ними межслойными переходами. При этом печатные платы следу­ет конструировать с применением двустороннего фольгированно- го материала. Для наружных слоев, ■слоев питания и экранов, можно использовать и односторонний фольгированный материал. Конструкция печатной платы, выполненной методом металлиза­ции сквозных отверстий с внутренними межслойными переходами, приведена на рис. 3.4.