
- •Isbn 5-256-00060-8.
- •1.1. Основные функции конструкций рэа
- •1.2 Конструктивно-технологические и эксплуатационные требования к конструкции рэа
- •7.3. Тенденция развития рэа
- •1.4. Принципы компоновки рэа на микросхемах
- •Глава 2
- •2.1. Основные конструктивные уровни, термины
- •Рпс. 2 1. Микросборка в корпусе
- •2.2. Система базовых несущих конструкций модулей рэа
- •Глава 3
- •3.1. Методы изготовления печатных плат
- •7 2 3 4 Рис. 3.1. Односторонняя печатная плата:
- •3.2. Параметры конструкций печатных плат
- •Глава 4
- •4.1. Компоновка герметичных ячеек и блоков
- •Ной мсб на металлическое осно- бескорпусные мсб вание:
- •Piic. 4.9. Герметичная ячейка с бескорпуснымп мсб
- •4.2. Герметизация блоков
- •0,5 1,5 4,5 3—10 10—30 30—60 Не менее 0,5 Не менее
- •4.3. Конструкции ячеек с применением микросхем
- •Ряс. 4.35. Ячейка с микрокорпусами
- •Глава 5
- •5.1. Рациональный выбор несущих конструкций
- •ЬТаблица 5.2. Характеристики различных профилей
- •Струкции передних панелей блоков
- •77 Таблица 5.4. Значения коэффициента а
- •Для сопряжения стержневых деталей каркасов и рам необходимо вводить косынки, которые значительно повышают жесткость последних.
- •5.2. Направляющие в несущих конструкциях
- •5.3. Герметизация
- •5.4. Элементы заземления и экранирования
- •8 Рис. 5.25. Разборные элементы заземления:
- •1 Наведенные токи 1 13 14
- •5.5. Элементы коммутации
- •6.1. Выбор варианта базовой конструкции ячейки
- •6.4. Элементы электрических соединений и фиксации
- •6.5. Базовые несущие конструкции ячеек
- •6.6. Унифицированные базовые несущие конструкции первого уровня
- •Глава 7
- •7.1. Общие требования к компоновке блоков
- •7.2. Компоновочные схемы и конструкции блоков
- •— Ячейка с розеткой соединителя снп34;
- •— Стяжка; 3 — задняя панель; 4—направляющая
- •— Ячейка с розеткой соединителя снп34;
- •— Вилка соединителя снп34; 3 — задняя панель; 4 — направляющая; 5 — кронштейн; 6 — планка
- •Глава 8
- •Глава 9
- •9.2. Виды систем охлаждения, применяемых в рэа
- •9.3. Теплофизическое конструирование рэа
- •Глава 10 методика расчета технологичности конструкций ячеек, блоков и шкафов
- •10.1. Технологичность конструкции
- •Рабочая документация
- •Рабочая документация
1
— корпус РЭА; 2 — пластина;
3 и 5 — гайки;
4 — стержень;
6—шайба; 7—зажим; 8— компаунд
8 Рис. 5.25. Разборные элементы заземления:
Ареонно-дуговая
сварка
Ю
6)
Рис.
5.26. Неразборные элементы заземления: |
t) |
W |
|
|
|
ШГ
S)
1
— корпус РЭА;
2 — пластина;
3 — лепесток:
4—
плакирующий слон;
5 —
самонарезающий винт;
6 — компаунд
землепия и в местах, удобных для замера. Место контроля обводится рамкой с размерами 12x30 мм и окрашивается более контрастной по цвету краской. В рамке располагается надпись «ПС» (переходное сопротивление). Не рекомендуется место контроля переходного сопротивления располагать на лицевых панелях.
Для образования разборных контактных соединений в заземляющих устройствах применяются шины с различиыми наконечниками 1 (рис. 5.27,а), которые соединяются между собой плетенкой 2 и проводом 3. Шины также делают и без провода (рис. 5.27,6 и в). Сопротивление шины по постоянному току зависит от длины шины и марок плетенки и провода. Переходное сопротивление между лепестком шины и зажимом в разборных элементах заземления обычно не превышает 40 мкОм
.
Рис.
5.28. Применение элементов заземления
в самолетной РЭА
Рис.
5.27. Шины с различными наконечниками
Пример применения элементов заземления показан на рис. 5.28. На блоке 1, установленном на амортизационной раме 2, располагается зажим 6, показанный на рис. 5.25,а. На поддоне 3 установлен зажим 4, показанный на рис. 5.25,6. Гайкой зажима 6 и винтом зажима 4 закреплена шина 5, заземляющая корпус блока на поддон S.
При установке в стойку или на монтажную раму блоков, имеющих вруб- ные разъемы с задней стороны, применяются элементы заземления врубного типа. На задней стенке 8 рамы 6 (рис. 5.29) установлен штырь 7, который проводником 9 соединяется с лепестком 10, приваренным на раме 6. На корпусе 1 блока с помощью втулки 2 устанавливается пружинная цанга 3, соединенная проводником 4 с лепестком 5, приваренным к корпусу 1. При врубании штыря 7 в цангу S происходит заземление корпуса блока 1 на раму 6.
Экранирование. При компоновке аппаратуры высших структурных уровней приходится решать задачи экранирования от внутренних и внешних источников помех. Вблизи источника излучения электромагнитной энергии, на расстоянии, меньшем длины волны, задача экранирования от внутренних источников помех сводится к экранированию или по магнитной, или по электрической составляющей. При нахождении источника излучения на значительном удалении (более пяти длин волн) защита аппаратуры от внешних полей состоит в решении задачи экранирования от плоской волны, в которой энергия распределена равномерно между магнитной и электрической составляющими.
Экран представляет собой металлическую перегородку, разделяющую две области пространства, и предназначен для регулирования распространения электрических и магнитных полей от одной из этих областей к другой. Эффективность экранирования — это уменьшение напряженностей магнитного и (или) электрического полей, создаваемое экраном. Она обычно определяется коэффициентом экранирования Кэ (в децибелах), который для электрического поля определяется как /C3=201g£'o/£'i для магнитного поля /£3=201g#o/#i, где Е0 и Я0 — напряженность падающей волны; Ei и Hi — напряженность прошедшей волны.
Для электромагнитной волны, падающей на металлическую поверхность, существуют два вида потерь: потери на отражение, поскольку волна частично отражается от поверхности, и потери на поглощение, так как волна по мере распространения в среде
/
2
5
Рис. 5.29. Элементы заземления врубного типаослабляется. Общий коэффициент экранирования Кэх., (в' децибелах) материала Кэ v = Д'погл + Котр, где /СПОГл и /СотР— коэффициенты поглощения и отражения соответственно.
Коэффициент поглощения (в децибелах) для плоских волн, электрических и магнитных полей определяется из выражения; Кпогл = 0,135Y/рсготн, где 5 — толщина экрана, мм: f — частота поля, Гц; а0тн=сгм/амат — относительная электропроводимость материала (о™ и аМат — электрическая проводимость меди и любого материала соответственно).
Под плоской волной понимается волна, которая получается при взаимодействии электрического и магнитного полей в дальней зоне воздействия при 2п, где г-—расстояние от поверхности экрана до источника помехи; "К — длина волны.
В отличие от потерь на поглощение потери на отражение зависят от вида поля. Коэффициент отражения Д'отр.эл (в децибелах) для электрического поля будет определяться из выражения. [16, 24]:
Дотр.эл — 20 Ig 4,5 • 109//r Za, где — расстояние от источника до экрана, м; Z3 = 3,68-10~7Х X V/ц/оотн, Ом — полное сопротивление экрана; — относительная магнитная проницаемость материала экрана.
Коэффициент отражения Котр.м (в децибелах) для магнитного поля [16,24] /Сотр.м= 14,6+ 101g/г2а0тн/и.. Коэффициент отражения Дотр.п (в децибелах) для плоских волн /(огр.п= 168—-
—101g([x//aOTH).
Анализ указанных формул показывает, что для электрических полей и плоских волн потери па отражение велики, а для низкочастотных магнитных полей малы.
Магнитные поля труднее поддаются экранированию, чем электрические. Для защиты от низкочастотных магнитных полей следует применять магнитные материалы. Для защиты от электрических полей, плоских волн и высокочастотных магнитных полей следует применять экран из материала, имеющего хорошую электропроводимость.
Для указанных выше коэффициентов экранирования предполагалось, что экран сплошной и не имеет стыков и отверстий. Однако на практике большинство экранов не являются сплошными. Они имеют крышки, отверстия для вентиляции, проводов, переключателей и других элементов, а также механические соединения и швы. Собственная эффективность экранирования материала экрана представляет меньший интерес, чем утечки через щвы, соединения и отверстия. Разрыв в экранах обычно оказывает большее влияние на утечки магнитного поля, чем электрического.
Токи, возникающие в экране, должны иметь возможности протекать без возмущений в направлении, заданном .падающим полем. Если в экране имеется разрыв, вынуждающий текущие токи отклоняться от первоначального пути, эффективность экранирования уменьшается.
На рис. 5.30,а, приведен сплошной экран 1 с наведенными в нем токами. На рис. 5.30,6 показано, как широкая прямоугольная щель 2 заставляет паве
денные в экране токи идти в обход щели, что приводит к возникновению утечки. На рис. 5.30,в, изображена узкая щель 3 той же длины. Она влияет на ток так же, как и широкая щель. Из рис. 5.30,г следует, что группа небольших отверстий 4 оказывает на ток значительно меньшее влияние, чем щель. Следовательно, утечку определяет максимальный линейный размер щели, а не его площадь. Большое число маленьких отверстий создает меньшую утечку, чем большое отверстие с той же площадью.
При рабочей частоте, много меньшей частоте среза, коэффици- циеит экранирования (в децибелах) прямоугольной щели Кэ= 27,2 b/l, где b — глубина щели (ширина перекрытия сопрягаемых деталей), мм; I — длина щели, мм. Частота среза /с будет определяться из выражения /с = 150-\03/1.
Для вентиляционных отверстий, пробитых в панели, коэффициент экранирования (в децибелах) f(3=kb/d-\-20\g(L/d)2, где k — коэффициент, равный 32 — для круглых отверстий, 27 — для квадратных; b — толщина панели, см; d — диаметр или ширина круглых и квадратных отверстий, см; L — расстояние между цен трами соседних отверстий, см.
Соединения, выполненные в экранах непрерывным сварным или паяным швом, обеспечивают максимальное экранирование. В клепаных и винтовых соединениях между точками крепления образуются щели, через которые происходит утечка энергии. Для уменьшения указанной утечки заклепки и винты необходимо располагать как можно ближе друг к другу.
Наибольшую сложность при конструировании представляют разъемные контактные соединения, которые периодически разбираются. К таким соединениям относятся стыки между панелями и кожухом, установка крышек, перегородок и др. Надежная ра бота контактных соединений зависит от конструкции, правильно го выбора материалов и их покрытия, от контактного усилия, а также от правильности изготовления.
Рассмотрим некоторые разъемные контактные соединения, применяемые в электромагнитных экранах. Плотный контакт между корпусом 1 (рис. 5.31,а) и крышкой 2 создается с помощью медной плетенки 3, надетой на резиновый шнур 4. Контактное усилие осуществляется откидывающимся виитом 6 и гайкой 5