
- •Isbn 5-256-00060-8.
- •1.1. Основные функции конструкций рэа
- •1.2 Конструктивно-технологические и эксплуатационные требования к конструкции рэа
- •7.3. Тенденция развития рэа
- •1.4. Принципы компоновки рэа на микросхемах
- •Глава 2
- •2.1. Основные конструктивные уровни, термины
- •Рпс. 2 1. Микросборка в корпусе
- •2.2. Система базовых несущих конструкций модулей рэа
- •Глава 3
- •3.1. Методы изготовления печатных плат
- •7 2 3 4 Рис. 3.1. Односторонняя печатная плата:
- •3.2. Параметры конструкций печатных плат
- •Глава 4
- •4.1. Компоновка герметичных ячеек и блоков
- •Ной мсб на металлическое осно- бескорпусные мсб вание:
- •Piic. 4.9. Герметичная ячейка с бескорпуснымп мсб
- •4.2. Герметизация блоков
- •0,5 1,5 4,5 3—10 10—30 30—60 Не менее 0,5 Не менее
- •4.3. Конструкции ячеек с применением микросхем
- •Ряс. 4.35. Ячейка с микрокорпусами
- •Глава 5
- •5.1. Рациональный выбор несущих конструкций
- •ЬТаблица 5.2. Характеристики различных профилей
- •Струкции передних панелей блоков
- •77 Таблица 5.4. Значения коэффициента а
- •Для сопряжения стержневых деталей каркасов и рам необходимо вводить косынки, которые значительно повышают жесткость последних.
- •5.2. Направляющие в несущих конструкциях
- •5.3. Герметизация
- •5.4. Элементы заземления и экранирования
- •8 Рис. 5.25. Разборные элементы заземления:
- •1 Наведенные токи 1 13 14
- •5.5. Элементы коммутации
- •6.1. Выбор варианта базовой конструкции ячейки
- •6.4. Элементы электрических соединений и фиксации
- •6.5. Базовые несущие конструкции ячеек
- •6.6. Унифицированные базовые несущие конструкции первого уровня
- •Глава 7
- •7.1. Общие требования к компоновке блоков
- •7.2. Компоновочные схемы и конструкции блоков
- •— Ячейка с розеткой соединителя снп34;
- •— Стяжка; 3 — задняя панель; 4—направляющая
- •— Ячейка с розеткой соединителя снп34;
- •— Вилка соединителя снп34; 3 — задняя панель; 4 — направляющая; 5 — кронштейн; 6 — планка
- •Глава 8
- •Глава 9
- •9.2. Виды систем охлаждения, применяемых в рэа
- •9.3. Теплофизическое конструирование рэа
- •Глава 10 методика расчета технологичности конструкций ячеек, блоков и шкафов
- •10.1. Технологичность конструкции
- •Рабочая документация
- •Рабочая документация
ОГЛАВЛЕНИЕ
Предисловие .......
Глава 1. Современные методы конструирования РЭА
Основные функции конструкций РЭА
Конструктнвно-техиологические и эксплуатационные требования к конструкции РЭА . .
Тенденция развития РЭА
Принципы компоновки РЭА на микросхемах и микросборках
Глава 2. Систематизация и унификация несущих конструкций РЭА
Основные конструктивные уровни, термины и определения
Система базовых несущих конструкций модулей РЭА .
Глава 3. Печатные платы, гибкие шлейфы н кабели
Методы изготовления печатных плат .
Параметры конструкций печатных плат
Расчет элементов печатных плат, гибких шлейфов и кабелей
Глава 4. Конструирование герметичных ячеек н блоков
Компоновка герметичных ячеек и блоков .
Герметизация блоков
Конструкции ячеек с применением микросхем и микросборок в мнкроксрпусах
Глава 5. Конструирование элементов несущих конструкций РЭА
Рациональный выбор несущих конструкций
Направляющие в несущих конструкциях
Герметизация .
Элементы заземления и экранирования
Элементы коммутации
Глава 6. Базовые несущие конструкции первого уровня
Выбор варианта базовой конструкции ячейки
Выбор типоразмеров печатных плат базовых несущих конструкций первого уровня
Правила установки корпусных микросхем н микросборок на печатные платы
Элементы электрических соединений и фиксации .
Базовые несущие конструкции ячеек
Унифицированные базовые несущие конструкции первого уровня
Глава 7. Базовые несущие конструкции второго уровня
Общие требования к компоновке блоков .
Компоновочные схемы и конструкции блоков
Унифицированные базовые несущие конструкции второго уровня
Глава 8. Базовые несущие конструкции третьего уровня
Глава 9. Методы и средства обеспечения нормальных тепловых режимов радиоэлектронных средств ... ....
Нормальный тепловой режим — один из обязательных параметров РЭА
Виды систем охлаждения, применяемых в РЭА
Теплофизическое конструирование РЭА
Глава 10. Методика расчета технологичности конструкций ячеек, блоков и шкафов
Технологичность конструкции
Основные показатели технологичности конструкций
Методика расчета показателей технологичности конструкций ....
Методика определения базовых показателей технологических конструкций
Приложение. Альтернатива БНК
Список литературы
ББК 34.42 Н 55 УДК 621.3.396.6
АВТОРЫ: П. И. ОВСИЩЕР, Ю. В. ГОЛОВАНОВ, В. П. КОВЕШНИКОВ, А. К- ОРЧИН- CK'ffl, А. И. ПИМЕНОВ, В. Л. ФРИДРИХ
Рецензенты: канд. техн. наук Е. М. ПАРФЕНОВ и каид. техн. наук П. Д. ВЕРХОПЯТНИЦКИЙ
Редакция литературы по конструированию и технологии производства радиоэлектронной аппаратуры
Несущие конструкции радиоэлектронной аппаратуры/ Н55 П. И. Овснщер, Ю. В. Голованов, В. П. Ковешников и др.; Под ред. Г1. И. Овсищера. — М.: Радио и связь, 1988.— 232 е.: ил.
Isbn 5-256-00060-8.
Рассматриваются общие принципы конструирования радиоэлектронной аппаратуры и ее базовых несущих конструкций (БНК). Излагается широкий круг вопросов, связанных с конструированием, изготовлением, эксплуатацией и унификацией несущих конструкций и основные направления нх модернизации. Описываются наиболее часто применяемые устройства охлаждения, в том числе унифицированные. Рассматриваются вопросы стандартизации БНК.
Для инженерно-технических работников, занимающихся разработкой и конструированием РЭА.
2401000000—088
ri 57—88 ББК 34.42
046(01)—88
Производственное издание
ОВСИЩЕР ПЕТР ИЛЬИЧ, ГОЛОВАНОВ ЮРИЙ ВИТАЛЬЕВИЧ, КОВЕШНИКОВ ВАХТАНГ ПАВЛОВИЧ, ОРЧИНСКИИ АНАТОЛИЙ КОНСТАНТИНОВИЧ,
ПИМЕНОВ АЛЕКСЕЙ ИВАНОВИЧ. ФРИДРИХ ВЛАДИМИР ЛЬВОВИЧ
НЕСУЩИЕ КОНСТРУКЦИИ РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ
Заведующий редакцией П. И. Никонов. Редактор Н. В. Ефимова. Художественный редактор Т. В. Бусарова. Переплет художника О. С. Белова. Технический редактор Л. А. Горшкова. Корректор II. Л. Жукова
И Б № 1285
Сдано в набор 14.08.87 Подписано в печать 24.02.88
Т 08631 Формат 60Х90/|б Бумага тип. № 1 Гарнитура литературная
Печать высокая Усл. печ. л 14,5 Усл. кр.-отт. 14,5 Уч.-изд. л. 16.8
Тираж 15 000 экз. Изд. № 21359 Зак. № 161 Цена 1 р. 20 к. Издательство «Радио и связь». 101000 Москва, Почтамт, а/я 6ЭЗ
Московская типография № 5 ВГО «Согазучетиздат». 101000 Москва, ул. Кирова, д. 40 ISBN 5-258-00060-8 © Издательство «Радио и связь», 1988
ПРЕДИСЛОВИЕ
Развитие сложных электронных систем с применением интегральных микросхем и микросборок, значительные затраты на этапах их проектирования и изготовления вызвали необходимость осуществления типизации конструкций электронных модулей при создании радиоэлектронной аппаратуры (РЭА). В этих условиях важное значение приобретают вопросы унификации и стандартизации конструкций РЭА, которые позволяют сократить затраты на ее проектирование, изготовление и эксплуатацию.
Актуальность внедрения интенсивных методов конструирования аппаратуры и эффективность внедрения базовых конструкций отмечены в «Основных направлениях экономического и социального развития СССР на 1986—1990 годы и на период до 2000 года», где указана необходимость добиваться максимальной унификации узлов, деталей и осуществить меры по созданию машин, оборудования и приборов на основе блочно-модульных и базовых конструкций. •
Решение задач внутривидовой и межвидовой унификации и стандартизации в сочетании с внедрением базовых конструкций позволяет существенно увеличить количество однотипных модулей аппаратуры, обеспечивая возможность применения систем автоматизированного проектирования и изготовления аппаратуры.
Необходимость сокращения количества типов конструкций, их унификация как способ повышения технологичности и эффективности производства аппаратуры определили актуальность, цели и задачи разработки системы унифицированных базовых несущих конструкций (БНК) электронных модулей первого — третьего уровней, тем более, что 80% модулей различной аппаратуры размещается в ячейках, блоках, шкафах, на стеллажах и рамах. Из сказанного следует, что применение современных методов компоновки РЭА требует знания основных принципов функциональной и конструктивной взаимозаменяемости, базирующихся на основных положениях унификации и стандартизации составных частей аппаратуры.
Методы модульного построения аппаратуры и вопросы применения базовых конструкций являются предметом рассмотрения ряда авторов [1, 2, 3], причем показано, что решение задач создания типовых конструкций может быть выполнено путем упорядочения и сокращения их многообразия на основе параметрических и типоразмерных рядов.
Наибольший эффект от унификации и стандартизации на этапах разработки, производства и эксплуатации может быть получен только при комплексном подходе к решению вопроса, т. е. внедрения модульного построения и осуществления унификации как схемных, так и конструкторско-технологических решений электронных модулей аппаратуры. Эффективным является создание БНК и применение модульного принципа компоновки из стандартных функционально и конструктивно законченных модулей, вплоть до конечных изделий.
Применение БНК значительно повышает технологичность и обеспечивает возможность использования типовых технологических процессов и автоматизированного оборудования для изготовления аппаратуры.
Анализ современных методов конструирования, оценка тенденций развития и компоновки РЭА с применением микроэлектроники позволяют сформулировать основные принципы иерархической последовательности функционально-конструктивной сложности аппаратуры, являющиеся методологической основой системы построения БНК модулей первого, второго и третьего уровней.
В условиях повышенных удельных значений рассеиваемой мощности существенным является комплексное решение задач обеспечения нормальных тепловых режимов модулей РЭА, конструктивной основой которых служат БНК
Выполнение требований, связанных со стандартизацией габаритных и установочных размеров, определяет возможность межвидовой унификации базовых конструкций модулей первого и второго уровней и обеспечивает их взаимозаменяемость в различных видах РЭА. Учитывая значительные различия в условиях размещения и эксплуатации модулей третьего уровня и в целях сокращения материалоемкости их конструкций, целесообразным является создание БНК третьего уровня применительно к объектам их установки.
Книга написана коллективом авторов под общей редакцией П. И. Овсищера. Предисловие, § 1.3 и 1.4, гл. 2 и 3 написаны П. И. Овсищером; § 1.1 и 11.2, гл. 5 — А. И. Пименовым; гл. 4 — А. К- Орчинским; гл. 6, 7, 8 и 10 — совместно П. И. Овсищером, Ю. В. Головановым, В. П. Ковешниковым и А. К. Орчинским; гл. 9 — В. Л. Фридрихом.
,ГЛАВА 1
СОВРЕМЕННЫЕ МЕТОДЫ КОНСТРУИРОВАНИЯ РЭА