24. Комбинированные технологии изготовления пп (комбинированный негативный и комбинированный позитивный).

КОМБИНИРОВАННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ

Сочетание различных методов формирования печатного рисунка методами субтрактивной, аддитивной и полуаддитивной технологий. Для изготовления ПП используются фольгированные материалы.

Наибольшее распространение получили комбинированный негативный (фотошаблон – негатив) и позитивный (фотошаблон – позитив) методы. Они отличаются порядком формирования печатных проводников и металлизированных отверстий

КОМБИНИРОВАННЫЙ НЕГАТИВНЫЙ МЕТОД

Метод ориентирован на компоненты с штыревыми выводами. Сперва формируют печатные проводники и контактные площадки, а затем металлизированные отверстия. Метод ориентирован на ручную сверловку, когда предварительно сформированная контактная площадка под штыревой вывод является мишенью для сверления.

ПОСЛЕДОВАТЕЛЬНОСТЬ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ОПЕРАЦИЙ

1. нанесение фоторезиста-негатива и его экспонирование через фотошаблон-негатив засвеченная часть фоторезиста задубливается

2. незасвеченный фоторезист с пробельных мест смывается

3. травление пробельных мест

4. нанесение защитной лаковой рубашки на поверхность пп

5. сверление сквозных отверстий

6. металлизация сквозных отверстий

7. удаление лаковой рубашки

8. удаление фоторезиста

9. облуживание

НЕДОСТАТКИ КОМБИНИРОВАННОГО НЕГАТИВНОГО МЕТОДА

• при химической металлизации отверстий воздействию химических реагентов подвергается не только поверхность отверстий, но и незащищенные участки подложки пп, вследствие чего ухудшаются их изоляционные свойства (качественная лаковая рубашка)

• трудность обеспечения качественного контактирования поверхности сквозного отверстия с катодом гальванической установки при электрохимическом осаждении меди. вследствие этого значительна доля дефектов металлизации сквозных отверстий

• при отделении лаковой рубашки возможны механические дефекты отслоения подслоя химически осажденной меди в отверстиях, что также повышает вероятность возникновения дефектов

• устранение недостатков – комбинированный позитивный метод (сперва металлизированные отверстия, затем проводники)

КОМБИНИРОВАННЫЙ ПОЗИТИВНЫЙ МЕТОД

Последовательность технологических операций:

1. сверление отверстий

2. активация поверхности заготовки под химическую металлизацию

3. тонкая химическая металлизация (1мкм)

4. тонкая гальваническая металлизация (6мкм)

5. нанесение фоторезиста-негатива и его экспонирование через фотошаблон-позитив

6. комбинированный позитивный метод

7. удаление неэкспонированных участков фоторезиста, соответствующих воспроизводимому печатному рисунку

8. основная гальваническая металлизация отверстий и проводников (25 мкм)

9. нанесение металлорезиста на печатный рисунок

10. удаление экспонированного фоторезиста

11. травление пробельных мест

12. удаление металлорезиста

25. Методы изготовления многослойных печатных плат (попарного прессования, открытых контактных площадок, выступающих выводов). и металлизации сквозных отверстий).

МЕТОД ПОПАРНОГО ПРЕССОВАНИЯ

Предназначен для изготовления 4-х слойных плат. для изготовления используются две заготовки из двухстороннего фольгированного диэлектрика

КОНСТРУКЦИЯ 4-Х СЛОЙНОЙ МПП

ПОРЯДОК ИЗГОТОВЛЕНИЯ 4-Х СЛОЙНОЙ МПП

• формирование печатных рисунков внутренних слоев (2)

• сверление и металлизация межслойных отверстий для соединения наружных и внутренних слоев (3)

• заготовки с готовыми внутренними слоями спрессовываются через две изолирующих прокладки (1)

• толщина прокладок должна быть не меньше толщины фольги внутреннего слоя

• в противном случае при прессовании смолистый материал прокладки может быть выдавлен проводником внутреннего слоя с образованием замыкания с проводниками противоположного внутреннего слоя

• смола, выдавливаемая в переходные отверстия, защищает их при выполнении травления на наружном слое

• печатный рисунок (4)и сквозные металлизированные отверстия на наружных слоях (5) формируются комбинированным позитивным методом

НЕДОСТАТКИ МЕТОДА ПОПАРНОГО ПРЕССОВАНИЯ

• необходимость двукратного осаждения меди на наружных слоях при металлизации сквозных и переходных отверстий

• в результате этого толщина наружных слоев меди распределена неравномерно и достигает 130-160 мкм

• в этом случае невозможно обеспечить высокое качество печатного рисунка при травлении

МЕТОД ОТКРЫТЫХ КОНТАКТНЫХ ПЛОЩАДОК

• основа метода - прессование тонких печатных слоев с перфорированными окнами для доступа к внутренним слоям

• особенность метода - каждая цепь в одном слое (нет межслойных переходов)

• печатные слои изготавливают при помощи травления

• доступ к контактным площадкам внутренних слоев для установки компонентов осуществляется через перфорированные окна верхних слоев

КОНСТРУКЦИЯ МПП С ОТКРЫТЫМИ КОНТАКТНЫМИ ПЛОЩАДКАМИ

ОСОБЕННОСТЬ МЕТОДА

• верхний слой имеет наименьшую, а нижний максимальную площадь для формирования печатного рисунка

• чем больше слоев, тем меньше площади внутренних слоев доступно для формирования печатного рисунка (много окон)

• по этой причине, а также вследствие не технологичности пайки выводов компонентов в глубокие перфорированные окна, число слоев в данном методе не превышает 5.

МЕТОД ВЫСТУПАЮЩИХ ВЫВОДОВ

• перфорированные окна служат для размещения компонентов

• выступающие в данные окна выводы являются продолжением печатных проводников внутренних слоев

• выступающие выводы крепятся двумя способами - пайка к контактным площадкам наружного слоя или формовка под крепящую колодку, устанавливаемую на наружном слое.

КОНСТРУКЦИЯ МПП С ВЫСТУПАЮЩИМИ ВЫВОДАМИ