
- •Курс лекций
- •Учебное пособие
- •Введение
- •Глава I. Строение и механические свойства кристаллических тел
- •Классификация кристаллов
- •1.2 Физические типы кристаллических решеток
- •1.2.1 Ионные кристаллы
- •Атомные кристаллы
- •Металлические кристаллы
- •1.2.4 Молекулярные кристаллы
- •1.2.5 Водородная связь
- •1.3. Методы определения атомной структуры кристаллических тел
- •Вещества с кубической решеткой
- •Некоторые соединения со структурой хлорида натрия
- •1.4. Дефекты в кристаллах
- •1.4.1 Виды дефектов
- •1.4.2 Точечные дефекты и их влияние на электрические свойства кристалла
- •1.4.3 Дислокации – возникновение и перемещение
- •Механические свойства кристаллических тел
- •Глава II. Электрические и тепловые свойства кристаллических тел
- •2.1 Основные положения теории Друде
- •2.2. Статическая электропроводность и теплопроводность металлов по Друде
- •2.3. Квантовые явления и теории проводимости металлов на их основе
- •2.3.1 Основные положения квантовой механики
- •2.3.2 Теория Зоммерфельда
- •2.3.3 Статистика фермионов
- •2.2.4 Недостатки модели Зоммерфельда
- •2.2.5 Проблемы составления уравнение Шредингера для твердого тела
- •2.4 Основы зонной теории твердого тела Блоха
- •2.4.1 Функции Блоха
- •2.4.2 Качественное рассмотрение поведения почти свободных электронов в кристалле
- •2.4.3 Модель Кронига-Пенни
- •2.4.4 Статистика фермионов в зонной теории
- •2.5 Эффективная масса электрона
- •2.6 Работа выхода электрона в металлах
- •2.7 Автоэлектронная эмиссия: туннельный эффект
- •2.8. Контактные явления
- •2.9. Колебания решетки и акустические волны (фононный газ)
- •2.10. Сверхпроводимость
- •Глава III. Полупроводниковые гомоструктуры
- •3.1 Зависимость собственной проводимости полупроводника от температуры
- •3.2. Примесная проводимость как основная в легированных полупроводниках
- •3.4 Полупроводниковый биполярный транзистор
- •3.5 Полевые транзисторы
- •3.6 Физические технологии создания полупроводниковых структур
- •Глава IV. Гетероструктуры
- •4.1. Физические основы формирования гетероструктур
- •4.4. Практическое применение наноразмерных гетероструктур.
- •Глава V. Аморфные тела
- •Глава VI. Оптические свойства твердых тел.
- •6.1 Поглощение света в кристаллах
- •6.2. Фотопроводимость и фотоэффект в p-n-переходах и гетероструктурах
- •Заключение
- •Дополнительная литература
1.4.2 Точечные дефекты и их влияние на электрические свойства кристалла
Для электрических и оптических характеристик кристаллов важнейшую роль играют точечные дефекты, которые могут возникать даже в изначально идеальном кристалле. Например, некоторые атомы вблизи поверхности кристалла в какой-то момент времени могут обладать достаточной энергией, чтобы вырваться из своего равновесного положения. При этом в узле кристаллической решетки, который оставил атом, образуется вакансия, а сам атом либо переходит в другое равновесное положение, образуя или достраивая новый атомный слой, либо полностью покидает кристалл. Вакансия при этом может входить в объем, как показано на рис. 8, а. Принято называть вакансию без расположенного вблизи междоузельного атома дефектом по Шоттки.
Рис. 8. Дефекты кристаллической решетки.
а – по Шоттки; б – по Френкелю; в – замещения; г – внедрения; д – краевая лислокация
Концентрация дефектов по Шоттки nш зависит от энергии Еш , необходимой для образования вакансии, температуры Т, а также концентрации атомов n0 кристаллической решетки:
nш
n0
·exp(-Eш /
kT)
Из этой формулы следует, что количество вакансий сильно растет с увеличением температуры. Отметим, что Eш имеет величину порядка электронвольта, например, для алюминия Eш = 0,75 эВ.
В случае одновременного образования междоузельного атома и вакансии (рис. 8-б) дефект называется дефектом по Френкелю.
Равновесная концентрация nф дефектов по Френкелю равна:
nф (n0 ·n1)1/ 2·exp(-Eф / 2kT)
где n1 – концентрация междоузлий, Eф – энергия перехода атома из узла в междоузлие (она тоже имеет значение порядка электрон-вольта).
Обычно число пустых узлов (вакансий) колеблется в пределах 1015 – 1019 см -3. Наиболее вероятные места возникновения собственных точечных дефектов – это дислокации, границы раздела между микрокристаллическими включениями, нарушения в поверхностной структуре, примесные атомы. В этих местах кристалла возникает деформация решетки и ослабление связей между атомами основного вещества. Энергия дефектообразования вблизи этих мести уменьшается. Такие места называют источниками дефектов.
Междоузельные атомы и вакансии могут перемещаться по кристаллу. Перемещение вакансии является результатом перехода соседнего с ней атома на ее место. Таким образом, вакансия скачком перемещается на одно межатомное расстояние. Конечно, наличие примесей, дислокаций и других нарушений кристаллической решетки влияет на скорость перемещения вакансий. Если на пути своего движения междоузельный атом встречает вакансию, то он может занять это вакантное место, и оба дефекта исчезают. В этом случае говорят, что произошла рекомбинация дефектов. Дефекты могут исчезать и при достижении какого-либо протяженного нарушения в строении кристалла (например, дислокации). Такие места называются местами стока вакансий и междоузельных атомов.
Как было уже сказано, примесные атомы также являются дефектами кристаллической решетки. Кристаллы, примесные атомы в которых располагаются в узлах решетки (рис. 8-в), называются твердыми растворами замещения. Если же примесь занимает междоузельные состояния (рис. 8-г), то кристалл называется твердым раствором внедрения.
Примесь не только искажает структуру кристаллической решетки, но может сильно изменить число свободных носителей заряда в кристалле. Полностью исключить нежелательную примесь не удается. Сверхчистый кремний, например, имеет концентрацию неконтролируемых примесей 1011 – 1012 см -3.
Точечные дефекты могут сильно менять электрические свойства кристаллов, а также их механические и оптические свойства, стимулировать протекание химических реакций, диффузии и т.д. Технически «чистый» германий по проводимости близок к металлам, и только его очистка, снижающая содержание примесей до минимума, приводит к тому, что его проводимость уменьшается, и он становится настоящим полупроводником. Очищенное железо перестает быть химически активным и не подвергается коррозии. Многие металлы при очистке из хрупких тел превращаются в пластичные.