18. Фотохимические процессы. Фоторезисты. Паяльные маски.

19. Фотошаблоны. Способы изготовления фотошаблонов. Экспонирование. Проявление. Термоотверждение.

20. Химические принципы процессов травления. Травящие растворы в производстве пп. Техника травления. Утилизация медьсодержащих отработанных травящих растворов.

21. Прессование многослойных ПП. Сверление отверстий ПП.

Подготовка слоев перед прессованием. Комплектование пакетов для прессования многослойных ПП.

22. Физико-химические основы процесса прессования.

23. Способы получения отверстий. Сверлильные станки. Лазерное сверление. Режимы сверления. Очистка отверстий после сверления.

24. Химические и электрохимические процессы в производстве ПП.

Понятие о процессах металлизации в технологиях изготовления ПП.

25. Механизм процессов активации. Химическая металлизация. Прямая металлизация. Термические процессы металлизации.

26. Электрохимическая металлизация. Законы электрохимической металлизации. Электролиты. Режимы.

27. Композиционные электрохимические покрытия с заранее заданными свойствами.

28. Финишные покрытия. Назначение и виды финишных покрытий.

29. Способы нанесения финишных покрытий. Горячее облуживание.

30. Иммерсионные процессы.

31. Органическое покрытие OSP.

32. Контроль качества ПП. Виды контроля.

33. Способы контроля: оптический, электрический, рентгеновский.

34. Основное и вспомогательное технологическое оборудование для производства печатных плат.

35. Требования безопасности при проведении технологического процесса изготовления ПП.

36. Экологическая характеристика производства печатных плат. Классификация загрязняющих веществ и отходов, образующихся при изготовлении печатных плат.

Учебно-методическое и материально-техническое

обеспечение дисциплины

Литература Основная

1. А.Медведев. Мир электроники. Технология производства печатных плат. Техносфера. Москва. 2005

2. А.Медведев. Мир электроники. Печатные платы. Конструкции и материалы. Техносфера. Москва. 2005

Дополнительная

1.Технологии в производстве электроники. Под редакцией П.Семенова. Москва. Технологии. 2007

2. Семененко М.Г. Введение в математическое моделирование: Учебное пособие. — М.: СОЛОН-Р, 2002.

3. Поршнев С.В. Компьютерное моделирование физических процессов в пакете MATLAB. – М.: Горячая линия Телеком, 2003.

4. Периодические издания:

- «Технологии в электронной промышленности»;

- «Компоненты и технологии»;

- «Электронные компоненты»;

- «Мир гальваники»;

- «Нанотехника»;

- «Современная электроника»;

- «Радиотехника и электроника».

Интернет-ресурс

1. www.kjemi.uio.no – сайт Kjemisk institutt.

2. www.petrocom.ru – сайт компании «Петрокоммерц»

3. www.ostec.ru – сайт ООО «Остек-Сервис-Технология»

Список электронных изданий

1. http://195.93.165.10:2280 – Электронный каталог библиотеки КГУ.

2. http://elibrary.ru – Научная электронная библиотека.

3. http://uisrussia.msu.ru – Университетская информационная система «Россия».