
- •1.Расчитать минимальный коэффициент усиления выходного транзистора простейшего ттл вентиля.
- •2. Электрическая схема ттл вентиля со сложным инвертором.
- •3.Что такое таблица истинности. Функциональный контроль микросхем.
- •4. Способы включения биполярного транзистора как диода.
- •5.Принцип работы транзистора Шоттки.
- •7.Что такое радиочастотная идентификация. Диапазоны используемых частот в Европе.
- •8.Как влияет облучение на характеристики р-n перехода.
- •9.Что такое пинч-резистор?
- •10.Масштабирование. Основные принципы
- •11. Статическое электричество. Схема защиты от статического электричества.
- •12. Принцип работы транзистора в инверсном режиме
- •13. Первый и второй закон Мура.
- •14.Что такое потенциальные и импульсные схемы. Привести примеры.
- •15.Тиристор. Принцип работы
- •16.Туннельный диод Принцип работы.
- •17.Метод измерения динамических параметров интегральных схем.
- •18.Типы конденсаторов в интегральном исполнении
- •19. Виды полузаказных интегральных схем
- •Вентильные матрицы
- •2. Ис на основе готовых ячеек
- •1. Биполярные вентильныематрицы
- •20. Конструктивные и тепловые ограничения при проектировании интегральных схем
- •21. Модель Эберса-Молла биполярного транзистора
- •22. «Положительная» и «отрицательная» логика. Привести примеры
- •23. Способы включения биполярного транзистора.
- •24. Полевой транзистор. Принцип действия
- •25. Полевой транзистор с управляющим p-n переходом
- •26. Типы помех в интегральных схемах
- •27. Биполярный транзистор. Принцип работы
- •28. Зависимость потребляемой мощности кмоп вентиля от частоты.
- •29.Современные системы автоматической идентификации.
- •30. Формула вольт-амперной характеристики диода.
- •31. Полупроводниковые приборы с n - образными характеристиками.
- •32. Система параметров логических элементов.
- •34. Полупроводниковые приборы с отрицательным сопротивлением.
- •35. Способы включения биполярного транзистора и их конструктивные решения.
- •36. Конструкция и принцип работы многоэмиттерного транзистора.
- •37. Закон Мура. Степень интеграции интегральных схем.
- •38.Многослойные полупроводниковые структуры
- •39.Инжекционный вентиль. Принцип работы.
- •40.Расчет параметров интегрального резистора.
- •41.Формула коэффициента усиления биполярного транзистора.
- •42. Степень насыщения биполярного транзистора.
- •43. Чем отличается реальная вольтамперная характеристика р-п перехода от теоретической.
- •44. Как называются приборы, основанные на контакте металл-полупроводник.
- •45. Начертите схемы включения транзистора с общей базой, с общим эмиттером и с общим коллектором.
- •46. Нарисуйте схему устройства транзистора с изолированным затвором и объясните его принцип действия.
- •47. Объясните принцип действия динистора.
- •48. Назовите параметры тиристоров.
- •49.Что такое заказные и полузаказные интегральные схемы.
- •53. Нарисуйте передаточную характеристику логического вентиля, выполняющего функцию «инверсия».
- •Вопросы спиэ js_Edition
- •44. Как называются приборы, основанные на контакте металл-полупроводник.
- •45. Начертите схемы включения транзистора с общей базой, с общим эмиттером и с общим коллектором.
- •46. Нарисуйте схему устройства транзистора с изолированным затвором и объясните его принцип действия.
- •47. Объясните принцип действия динистора.
- •48. Назовите параметры тиристоров.
- •49.Что такое заказные и полузаказные интегральные схемы.
- •50.3Ависимость емкости конденсатора (мдп - процесс) от полярности подаваемого напряжения
- •51. Зависимость емкости конденсатора (мдп - процесс) от частоты.
- •52. Зависимость емкости конденсатора (биполярный тех.Процесс) от напряжения.
- •53. Нарисуйте передаточную характеристику логического вентиля, выполняющего функцию «инверсия».
- •54.Нарисуйте график зависимости мощности потребления от частоты для кмоп-схем.
- •54.Нарисуйте вертикальную структуру биполярного транзистора с диодом Шоттки.
- •55.Типы помех в интегральных схемах.
- •56.Принцип построения кольцевого генератора.
- •57.Принцип работы логического вентиля с тремя устойчивыми состояниями.
- •58.Нарисуйте вертикальную структуру р - п - р транзистора.
- •59. Нарисуйте вертикальную структуру р - п - р транзистора и п-р-п транзисторов изготовленных в одном техпроцессе.
- •60.Влияние температуры на параметры биполярного транзистора.
9.Что такое пинч-резистор?
Пинч-резистор - высокоомный диффузионный резистор с суженным проводящим каналом.
При необходимости создания резисторов больших номиналов используют так называемые пинч-резисторы (по другому – канальные, закрытые). Их формирование осуществляется в донной части базовой области. Сопротивление таких резисторов может достигать 200...300 кОм при сравнительно невысокой точности (≈ 50 %). Конструкция такого резистора на основе базовой области представлена на рис. 2.1.10, а. Существуют также
конструкции пинч-резисторов на основе эпитаксиальной области, которая имеет наименьшую концентрацию и более однородное распределение легирующей примеси. Эпитаксиальные резисторы имеют высокое напряжение пробоя (>100 В), большой ТКС, но значительный разброс номиналов.
Пинч-резистора n+- и p-слои закорочены металлизацией и соединены с выводом резистора, находящимся под большим положительным потенциалом в сравнении с остальными областями структуры. Это соединение обеспечивает обратное смещение на всех переходах пинч-резистора и линейную вольтамперную характеристику при 1...1,5 В, пробивное напряжение составляет 5...7 В.
10.Масштабирование. Основные принципы
Даже при одинаковом минимальном размере нормы проектирования обычно отличаются у различных компаний и процессов. Это превращает задачу переноса существующей разработки на другой процесс в весьма трудоемкую процедуру. Одним из подходов является использование совершенных систем автоматизированного проектирования, которые позволяют осуществить миграцию между современными процессами. Другой подход заключается в использовании масштабируемых норм проектирования. В соответствии с последним подходом, известность которому дали подходы Мида и Конвейя, все нормы задаются в виде функции одного параметра, часто обозначаемого λ. Нормы выбираются таким образом, что разработка с легкостью переносится на весь срез промышленных процессов. Масштабирование минимального размера выполняется путем простого изменение значения параметра λ. Это приводит к линейному масштабированию размеров. Для данного процесса устанавливается конкретное значение λ, и все конструктивные размеры последовательно переводятся в абсолютные цифры. Обычно величина минимальной ширины линии для процесса устанавливается равной 2 λ. Например, для 0,25-микронного процесса(мин.ширина линии 0,25) значение λ равно 0,125 мкм.
Данный подход имеет 2 недостатка:
1.Линейнок масштабирование возможно только в ограниченном диапазоне размеров(напр.0,25..0,18 мкм). При масштабировании в более широком диапазоне отношение между различными слоями обычно изменяются линейным образом, что не может быть адекватно отражено при линейном масштабировании норм.
2.Масштабируемые нормы проектирования консервативны: они отражают срез различных технологий и поэтому должны представлять нормы для наихудшего случая всего набора. Вследствие имеем завышение размеров и меньшую плотность интеграции разработки.
Нормы проектирования обеспечивают набор указаний для следования при проектировании различных масок, необходимых в процессах формирования рисунка. Они включают в себя ограничения и требования к минимальному размеру и минимальному расстоянию между объектами в пределах одного или разных слоях.