
- •1.Расчитать минимальный коэффициент усиления выходного транзистора простейшего ттл вентиля.
- •2. Электрическая схема ттл вентиля со сложным инвертором.
- •3.Что такое таблица истинности. Функциональный контроль микросхем.
- •4. Способы включения биполярного транзистора как диода.
- •5.Принцип работы транзистора Шоттки.
- •7.Что такое радиочастотная идентификация. Диапазоны используемых частот в Европе.
- •8.Как влияет облучение на характеристики р-n перехода.
- •9.Что такое пинч-резистор?
- •10.Масштабирование. Основные принципы
- •11. Статическое электричество. Схема защиты от статического электричества.
- •12. Принцип работы транзистора в инверсном режиме
- •13. Первый и второй закон Мура.
- •14.Что такое потенциальные и импульсные схемы. Привести примеры.
- •15.Тиристор. Принцип работы
- •16.Туннельный диод Принцип работы.
- •17.Метод измерения динамических параметров интегральных схем.
- •18.Типы конденсаторов в интегральном исполнении
- •19. Виды полузаказных интегральных схем
- •Вентильные матрицы
- •2. Ис на основе готовых ячеек
- •1. Биполярные вентильныематрицы
- •20. Конструктивные и тепловые ограничения при проектировании интегральных схем
- •21. Модель Эберса-Молла биполярного транзистора
- •22. «Положительная» и «отрицательная» логика. Привести примеры
- •23. Способы включения биполярного транзистора.
- •24. Полевой транзистор. Принцип действия
- •25. Полевой транзистор с управляющим p-n переходом
- •26. Типы помех в интегральных схемах
- •27. Биполярный транзистор. Принцип работы
- •28. Зависимость потребляемой мощности кмоп вентиля от частоты.
- •29.Современные системы автоматической идентификации.
- •30. Формула вольт-амперной характеристики диода.
- •31. Полупроводниковые приборы с n - образными характеристиками.
- •32. Система параметров логических элементов.
- •34. Полупроводниковые приборы с отрицательным сопротивлением.
- •35. Способы включения биполярного транзистора и их конструктивные решения.
- •36. Конструкция и принцип работы многоэмиттерного транзистора.
- •37. Закон Мура. Степень интеграции интегральных схем.
- •38.Многослойные полупроводниковые структуры
- •39.Инжекционный вентиль. Принцип работы.
- •40.Расчет параметров интегрального резистора.
- •41.Формула коэффициента усиления биполярного транзистора.
- •42. Степень насыщения биполярного транзистора.
- •43. Чем отличается реальная вольтамперная характеристика р-п перехода от теоретической.
- •44. Как называются приборы, основанные на контакте металл-полупроводник.
- •45. Начертите схемы включения транзистора с общей базой, с общим эмиттером и с общим коллектором.
- •46. Нарисуйте схему устройства транзистора с изолированным затвором и объясните его принцип действия.
- •47. Объясните принцип действия динистора.
- •48. Назовите параметры тиристоров.
- •49.Что такое заказные и полузаказные интегральные схемы.
- •53. Нарисуйте передаточную характеристику логического вентиля, выполняющего функцию «инверсия».
- •Вопросы спиэ js_Edition
- •44. Как называются приборы, основанные на контакте металл-полупроводник.
- •45. Начертите схемы включения транзистора с общей базой, с общим эмиттером и с общим коллектором.
- •46. Нарисуйте схему устройства транзистора с изолированным затвором и объясните его принцип действия.
- •47. Объясните принцип действия динистора.
- •48. Назовите параметры тиристоров.
- •49.Что такое заказные и полузаказные интегральные схемы.
- •50.3Ависимость емкости конденсатора (мдп - процесс) от полярности подаваемого напряжения
- •51. Зависимость емкости конденсатора (мдп - процесс) от частоты.
- •52. Зависимость емкости конденсатора (биполярный тех.Процесс) от напряжения.
- •53. Нарисуйте передаточную характеристику логического вентиля, выполняющего функцию «инверсия».
- •54.Нарисуйте график зависимости мощности потребления от частоты для кмоп-схем.
- •54.Нарисуйте вертикальную структуру биполярного транзистора с диодом Шоттки.
- •55.Типы помех в интегральных схемах.
- •56.Принцип построения кольцевого генератора.
- •57.Принцип работы логического вентиля с тремя устойчивыми состояниями.
- •58.Нарисуйте вертикальную структуру р - п - р транзистора.
- •59. Нарисуйте вертикальную структуру р - п - р транзистора и п-р-п транзисторов изготовленных в одном техпроцессе.
- •60.Влияние температуры на параметры биполярного транзистора.
1. Биполярные вентильныематрицы
В настоящее время Infineon производитИС на основе биполярной технологииB6HF с временем задержки переключениявентилей около 30 пс. Библиотеки стандартных элементов (макроячеек) содержатмакросы, которые определяют логическиефункции схем, выполненных по технологии ЭСЛ (emitter_coupledlogic — эмиттерно_связанная логика) или ТПЛ (currentmodelogic — токопереключательная логика, логические схемы на переключателяхтока). Могут быть реализованы как простые элементы, например И_НЕ и ИЛИ_НЕ, так ифункционально сложные, например счётчики или мультиплексоры. Выбор наиболее подходящей технологии следует осуществлять, исходя изконкретной области применения.
20. Конструктивные и тепловые ограничения при проектировании интегральных схем
Основной единицей в определении норм проектирования является минимальная ширина линии. Т.е минимальный размер на фотошаблоне, который может быть надежно перенесен на полупроводниковый материал. В общем случае величина минимальной ширины линии определяется разрешающей способностью процесса формирования рисунка, который чаще всего основан на оптической литографии. В более совершенных подходах используется электронно-лучевые, рентгеновские источники и источники глубокого ультрафиолета, каждый из которых обеспечивает более высокое разрешение.
Внутрислойные ограничения : определяются минимальные размеры объектов в каждом слое, а также минимальное расстояние между объектами в пределах одного слоя
Межслойные ограничения: (обычно сложнее) Тут участвует уже несколько слоев, представить их смысл и функциональное значение в наглядной форме труднее.
Ко всем группам существуют свои нормы проектирования: На создание транзистора, контактных и сквозных отверстий, контактов к карманам и подложке и т.д
Интегральные микросхемы должнысохранять параметры в пределах норм, установленныхтехническойдокументацией, в процессе и послевоздействия на них следующих климатическихфакторов: температурывоздуха с верхними значениями +55, +75,+85, +100, +125, +155°С и нижнимизначениями –10, –25, –40, –45, –55, –60 °С, изменения температур отверхнего до нижнего пределов (пределывыбираютизуказанногорядазначений в соответствии с ТУ наконкретную микросхему), относительной влажности окружающейсреды (имеютсяввиду корпусные ИМС) 98 %при температуре 35 °С. Интегральныемикросхемыдолжныдопускать эксплуатацию после их транспортировкипри температуре –50 °С. ИМС в корпусномисполнении, предназначенные для эксплуатации в условияхтропического климата, должны быть устойчивыми к длительномувоздействиювлаги, соляного тумана и среды,зараженной плесневыми грибами.
Требования к конструкцииотносятся к габаритным и присоединительным размерам, внешнему виду имассе ИМС. Бескорпусные ИМС должныбытьстойкими к процессусборки. Выводы ИМС должны выдерживатьрастягивающие усилия и изгибы, допускатьсварку и пайку.
21. Модель Эберса-Молла биполярного транзистора
Передаточная
модель Эберса-Молла
Модель базируется на эквивалентной схеме. Расчетные формулы, объединим в систему
причем uЭП= - uЭБ , uКП = - uКБ.
Т
оки
во внешних цепях транзистора рассчитываются
по формулам:
В простейшем случае в модели используются три параметра:
I0 -тепловой ток транзистора;
b - прямой коэффициент передачи тока базы;
b I - обратный коэффициент передачи тока базы.
Передаточная модель Эберса - Молла может уточняться (влияние объемных сопротивлений, генерационно-рекомбинационных токов переходов, эффект Эрли и т. д.) и поэтому именно она используется в компьютерных программах.
Классическая модель Эберса - Молла
Классическая
модель Эберса - Молла базируется на
эквивалентной схеме, изображенной на
рис. 3.15. От передаточной модели классическая
отличается тем, что составляющие токов
транзистора сгруппированы иначе.
Переходы транзистора представлены
изолированными диодами, токи которых
i 1
и i 2
определяются напряжениями u эп
и u кп
соответственно:
Тепловые токи IЭБК и IКБК имеют следующий смысл:
IЭБК - это тепловой ток эмиттера в схеме с общей базой при uКП = 0 ( замыкании выводов коллектора и базы).IКБК - тепловой ток коллектора в схеме с ОБ при uЭП=0.
Формально тепловые токи соответствуют токам переходов при обратных напряжениях, много больших u т. Однако реально измеряемые обратные токи переходов транзистора окажутся гораздо больше за счет токов генерации в переходах и токов утечки. (Аналогичная ситуация рассматривалась при анализе p-n-перехода). Поэтому определить значения тепловых токов транзистора можно только по результатам измерений при прямых напряжениях на переходах. Взаимодействие переходов отражено путем введения в эквивалентную схему генераторов тока a i1 и aIi2 .
Соответственно
токи в цепях каждого электрода можно
рассчитать по формулам:
.
(3.23)
Классическая модель менее удобна для расчетов, чем передаточная, но широко используется для объяснения работы транзистора.
Модель Эберса-Молла основана на суперпозиции нормального и инверсного БТ, работающих в активном режиме. Такой подход к моделированию обусловлен тем, что при управлении "большим сигналом" БТ работает в двух режимах:
активном - нормальном режиме работы БТ, при котором рабочий ток обусловлен инжекцией носителей заряда из эмиттера (emitter) в базу (base);
насыщения - режим: работы БТ, при котором рабочий ток обусловлен инжекцией из коллектора (collector) в базу. В этом режиме р-п -переходы меняются ролями и в связи с этим изменяется направление протекания выходного тока на противоположное - инверсное.
Модель Эберса-Молла связывает токи на выводах БТ с напряжениями на р-п - переходах, поэтому она удобна для схемотехнического анализа.
Однако модель Эберса-Молла не учитывает некоторые эффекты, сопровождающие работу БТ в широком диапазоне изменения рабочих токов и напряжений.