
- •Введение
- •1. Анализ исходных данных и конструктивно-технологических особенностей построения гис.
- •1.1. Анализ исходных данных
- •Конструктивно-технологические особенности изготовления гис
- •2. Выбор материалов, расчет пленочных элементов и выбор компонентов гис
- •2.1. Расчет пленочных резисторов
- •2.2. Расчет полосковых (прямоугольных) резисторов
- •2.3. Расчет резисторов сложной формы
- •2.4. Расчет пленочных конденсаторов
- •2.5. Выбор компонентов гис
- •3. Разработка топологии гис
- •3.1. Рекомендации по проектированию топологической структуры
- •3.2. Выбор корпуса гис
- •4. Оценка надежности гис
- •Приложение 1 Пример расчета гис частного применения
- •Приложение 2 Обобщённые параметры внешних воздействий на эа
- •Библиографический список
2.4. Расчет пленочных конденсаторов
Исходными данными для расчета являются: номинальное значение емкости – Сi [пФ], допуск – δ ос[%], максимальное рабочее напряжение Uр [5], рабочая частота – ƒ [Гц], диапазон рабочих температур – ΔТ, тангенс угла потерь – tg δ.
Емкость пленочного конденсатора можно определить по известной формуле (рис. 3) [ 6 ]:
пФ
(27)
где
-
площадь взаимного перекрытия обкладок,
(см);
-
относительная диэлектрическая
проницаемость;
d - толщина диэлектрика, (см);
-
удельная емкость, пФ/см2
. (28)
Материал диэлектрика выбирается на основе рабочего напряжения, справочные данные, приведены в таблице 5 . Материал диэлектрика следует выбирать также с возможно более высокими диэлектрической проницаемостью и электрической прочностью, а также малыми tg δ и ТКС ( температурный. коэффициент емкости).
Минимальная толщина диэлектрика выбирается из условия [5]:
,
(мм) (29)
где
- коэффициент запаса электрической
прочности (для пленочных
конденсаторов КЗ = 2 - 3);
-
электрическая прочность материала
диэлектрика, В/мм
Толщина пленки диэлектрика для тонкопленочных конденсаторов должна быть в пределах от 0,1 до 1 мкм, оптимальная толщина 0,3 - 0,6 мкм. Если условие не выполняется необходимо выбрать другой материал. Для толстопленочных конденсаторов, в зависимости от типа пасты и от технологии нанесения, толщина диэлектрического слоя может лежать в пределах от 30 до 140 мкм.
Затем определяется удельная емкость из соотношения (28).
Суммарную относительную погрешность емкости конденсатора определяют по формуле:
(30)
где
-
относительная погрешность удельной
емкости, которая зависит от материала
и погрешности толщины и составляет 3 -
5%;
-
относительная погрешность активной
площади конденсатора, которая определяется
из соотношения:
(31)
Δl, Δb - соответственно погрешности длины и ширины верхней обкладки;
-
относительная температурная погрешность,
определяемая как
(32)
αс - ТКС материала диэлектрика, определяемый из таблицы 5;
-
относительная погрешность, обусловленная
старением пленок конденсатора (в
зависимости от материала и метода защиты
составляет 1-3% ).
Из (31) видно, что относительная погрешность активной площади конденсатора минимальна, если обкладки имеют форму квадрата, то есть L = B . Отклонение контура обкладок от квадрата сопровождается увеличением . Для учета таких отклонений удобно использовать коэффициент формы обкладок
(33)
Тогда относительную погрешность активной площади конденсатора Δl=Δb можно определить по формуле
(34)
Для обеспечения заданной точности емкости при изготовлении конденсатора необходимо чтобы выполнялось условие
(35)
где
- максимально допустимая относительная
погрешность активной площади, которая
определяется из (30)
(36)
Если ≤ 0, то изготовление конденсатора с заданной точностью невозможно, необходимо выбрать материал диэлектрика с меньшей температурной погрешностью, либо производить подгонку.
Из условия обеспечения заданной точности определяем величину удельной емкости [4]:
пФ/см2
(37)
В частном случае для обкладок конденсатора квадратной формы (Кф= 1) выражения (35) и (37) упрощаются
(38)
пФ/см2
(39)
Величину l находят по таблице 1 для принятого метода изготовления ГИС. Для дальнейших расчетов выбирают значение удельной емкости
(40)
В случае, когда в ГИС несколько конденсаторов на одной подложке, расчет начинают с конденсатора, имеющего наименьший номинал емкости. При этом определяют значение удельной емкости, при которой конденсатор будет занимать наименьшую площадь на подложке
(41)
Основные характеристики диэлектрических материалов тонкопленочных конденсаторов Таблица 5
Материал для напыления диэлектрика |
Материал для напыления обкладок |
Удельное поверхн. сопрот. пленки обкладок ρ□, Ом/□ |
Удельная емкость С0*103 , пФ/см2 |
Рабочее напряжение U раб., В
|
Диэлектрическая прониц. Eg при ƒ = 1 кГц |
Тангенс угла диэлектрич. потерь tgδ=10-3 при ƒ =1кГц |
Электр. прочность Е проб., В/см 106 |
Темпеерат. коэфф. емкости ТКЕ С-1 *10-4 при Т= -60 - +1250 С |
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
7 |
8 |
9 |
Моноокись кремния |
Алюминий А99 ГОСТ 11069 – 64 |
0,2 |
5 |
60 |
5 - 6 |
10 - 20 |
2 - 3 |
2 |
Моноокись германия |
0,2 |
5 |
10 |
11 – 12
|
5 – 7 |
1 |
3 |
|
0,2 |
10 |
7 |
5 – 7 |
1 |
3 |
|||
0,2 |
15 |
5 |
5 – 7 |
1 |
3 |
|||
Боросиликатное стекло |
0,2 |
2,5 |
24 |
4 |
|
|
|
|
0,2 |
5 |
15 |
|
|
0,35 для Температур - 25 – 1550 С |
|||
0,2 |
10 |
10 |
1 – 1,5 |
3 - 4 |
||||
0,2 |
15 |
8 |
|
|
||||
Стекло электровакуумное С 41-1 |
0,2 |
15 |
12,6 |
|
|
0,5 – 1,0 для - 60 - + 25 0С |
||
0,2 |
20 |
12,6 |
|
|
||||
0,2 |
30 |
10 |
5,2 |
2 – 3 |
3 – 4 |
1,5 – 1,8 для +25 - +1250С |
||
0,2 |
40 |
6,3 |
|
|
||||
Пятиокись тантама (электролитич.) |
Тантал ТВЧ Нижн. обкладка Алюминий А99 с подслоем ванадия |
1 – 10 |
60 |
15 |
- |
- |
- |
- |
0,2 |
100 |
10 |
||||||
200 |
3 |
23 |
20 |
2 |
4 |
|||
Окись алюминия |
А99 |
0,2 |
30 – 85 |
24 |
10 |
3 - 15 |
9 |
1 – 5 |
Халькогенидное стекло ХГ – 44 |
А99 |
0,2 |
10 |
30 |
10 |
4 – 20 |
2,8 |
28 |
15 |
20 |
где
- минимальная площадь, занимаемая
конденсатором, и ходя из технологических
ограничений (см. табл. 1) Выбор С0
в случае нескольких конденсаторов
производят из соотношения:
(42)
Вычисляют толщину диэлектрика, соответствующую удельной емкости С0 :
см
(43)
Если толщина диэлектрика не выходит за технологические возможности тонкопленочной технологии (толщина от 0,1 до 1мкм), то продолжают дальнейший расчет, в противном случае выбирают другой материал.
Учет краевого эффекта производится путем определения эмпирического коэффициента К из условий:
(44)
для последующего расчета верхней обкладки конденсатора, площадь которой
,
см2
(45)
Если площадь перекрытия обкладок меньше Smin, необходимо выбрать другой диэлектрик с меньшим Еg, либо увеличить толщину d в возможных пределах, либо конструировать конденсатор специальной формы (см. рис. 4). Если S > 200 мм2 необходимо скорректировать параметры Еg и d , или использовать в ГИС навесной конденсатор, удовлетворяющий исходным данным.
При Smin < S < 200 мм определяют размеры верхней обкладки конденсатора, в частности, если Кф = 1, то
(46)
Размеры l и b округляются до значения, кратного шагу координатной сетки. Затем определяются размеры нижней обкладки конденсатора (см. рис. 4)
(47)
где q - размер перекрытия, определяемый из таблицы 1 и размеры диэлектрика
(48)
где f - размер перекрытия нижней обкладки и диэлектрика площадь, занимаемая конденсатором, определяется по площади диэлектрика:
(49)
При невозможности расположить конденсатор квадратной формы, задаются коэффициентом формы и вычисляют размеры обкладок прямоугольной формы.