Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Методические указания Гибридные интегральные ми...doc
Скачиваний:
1
Добавлен:
01.05.2025
Размер:
1.69 Mб
Скачать

2.4. Расчет пленочных конденсаторов

Исходными данными для расчета являются: номинальное значение емкости – Сi [пФ], допуск – δ ос[%], максимальное рабочее напряжение Uр [5], рабочая частота – ƒ [Гц], диапазон рабочих температур – ΔТ, тангенс угла потерь – tg δ.

Емкость пленочного конденсатора можно определить по известной формуле (рис. 3) [ 6 ]:

пФ (27)

где - площадь взаимного перекрытия обкладок, (см);

- относительная диэлектрическая проницаемость;

d - толщина диэлектрика, (см);

- удельная емкость, пФ/см2 . (28)

Материал диэлектрика выбирается на основе рабочего напряжения, справочные данные, приведены в таблице 5 . Материал диэлектрика следует выбирать также с возможно более высокими диэлектрической проницаемостью и электрической прочностью, а также малыми tg δ и ТКС ( температурный. коэффициент емкости).

Минимальная толщина диэлектрика выбирается из условия [5]:

, (мм) (29)

где - коэффициент запаса электрической прочности (для пленочных

конденсаторов КЗ = 2 - 3);

- электрическая прочность материала диэлектрика, В/мм

Толщина пленки диэлектрика для тонкопленочных конденсаторов должна быть в пределах от 0,1 до 1 мкм, оптимальная толщина 0,3 - 0,6 мкм. Если условие не выполняется необходимо выбрать другой материал. Для толстопленочных конденсаторов, в зависимости от типа пасты и от технологии нанесения, толщина диэлектрического слоя может лежать в пределах от 30 до 140 мкм.

Затем определяется удельная емкость из соотношения (28).

Суммарную относительную погрешность емкости конденсатора определяют по формуле:

(30)

где - относительная погрешность удельной емкости, которая зависит от материала и погрешности толщины и составляет 3 - 5%;

- относительная погрешность активной площади конденсатора, которая определяется из соотношения:

(31)

Δl, Δb - соответственно погрешности длины и ширины верхней обкладки;

- относительная температурная погрешность, определяемая как

(32)

αс - ТКС материала диэлектрика, определяемый из таблицы 5;

- относительная погрешность, обусловленная старением пленок конденсатора (в зависимости от материала и метода защиты составляет 1-3% ).

Из (31) видно, что относительная погрешность активной площади конденсатора минимальна, если обкладки имеют форму квадрата, то есть L = B . Отклонение контура обкладок от квадрата сопровождается увеличением . Для учета таких отклонений удобно использовать коэффициент формы обкладок

(33)

Тогда относительную погрешность активной площади конденсатора Δl=Δb можно определить по формуле

(34)

Для обеспечения заданной точности емкости при изготовлении конденсатора необходимо чтобы выполнялось условие

(35)

где - максимально допустимая относительная погрешность активной площади, которая определяется из (30)

(36)

Если ≤ 0, то изготовление конденсатора с заданной точностью невозможно, необходимо выбрать материал диэлектрика с меньшей температурной погрешностью, либо производить подгонку.

Из условия обеспечения заданной точности определяем величину удельной емкости [4]:

пФ/см2 (37)

В частном случае для обкладок конденсатора квадратной формы (Кф= 1) выражения (35) и (37) упрощаются

(38)

пФ/см2 (39)

Величину l находят по таблице 1 для принятого метода изготовления ГИС. Для дальнейших расчетов выбирают значение удельной емкости

(40)

В случае, когда в ГИС несколько конденсаторов на одной подложке, расчет начинают с конденсатора, имеющего наименьший номинал емкости. При этом определяют значение удельной емкости, при которой конденсатор будет занимать наименьшую площадь на подложке

(41)

Основные характеристики диэлектрических материалов тонкопленочных конденсаторов Таблица 5

Материал для напыления диэлектрика

Материал для

напыления обкладок

Удельное поверхн. сопрот. пленки

обкладок ρ, Ом/□

Удельная емкость С0*103 , пФ/см2

Рабочее напряжение U раб., В

Диэлектрическая прониц. Eg при

ƒ = 1 кГц

Тангенс угла диэлектрич. потерь tgδ=10-3 при ƒ =1кГц

Электр. прочность

Е проб., В/см 106

Темпеерат.

коэфф.

емкости ТКЕ С-1 *10-4 при Т= -60 - +1250 С

1

2

3

4

5

6

7

8

9

Моноокись кремния

Алюминий А99

ГОСТ 11069 – 64

0,2

5

60

5 - 6

10 - 20

2 - 3

2

Моноокись германия

0,2

5

10

11 – 12

5 – 7

1

3

0,2

10

7

5 – 7

1

3

0,2

15

5

5 – 7

1

3

Боросиликатное стекло

0,2

2,5

24

4

0,2

5

15

0,35 для

Температур

- 25 – 1550 С

0,2

10

10

1 – 1,5

3 - 4

0,2

15

8

Стекло электровакуумное С 41-1

0,2

15

12,6

0,5 – 1,0 для

- 60 - + 25 0С

0,2

20

12,6

0,2

30

10

5,2

2 – 3

3 – 4

1,5 – 1,8 для

+25 - +1250С

0,2

40

6,3

Пятиокись тантама (электролитич.)

Тантал ТВЧ

Нижн. обкладка

Алюминий А99

с подслоем ванадия

1 – 10

60

15

-

-

-

-

0,2

100

10

200

3

23

20

2

4

Окись алюминия

А99

0,2

30 – 85

24

10

3 - 15

9

1 – 5

Халькогенидное стекло ХГ – 44

А99

0,2

10

30

10

4 – 20

2,8

28

15

20

где - минимальная площадь, занимаемая конденсатором, и ходя из технологических ограничений (см. табл. 1) Выбор С0 в случае нескольких конденсаторов производят из соотношения:

(42)

Вычисляют толщину диэлектрика, соответствующую удельной емкости С0 :

см (43)

Если толщина диэлектрика не выходит за технологические возможности тонкопленочной технологии (толщина от 0,1 до 1мкм), то продолжают дальнейший расчет, в противном случае выбирают другой материал.

Учет краевого эффекта производится путем определения эмпирического коэффициента К из условий:

(44)

для последующего расчета верхней обкладки конденсатора, площадь которой

, см2 (45)

Если площадь перекрытия обкладок меньше Smin, необходимо выбрать другой диэлектрик с меньшим Еg, либо увеличить толщину d в возможных пределах, либо конструировать конденсатор специальной формы (см. рис. 4). Если S > 200 мм2 необходимо скорректировать параметры Еg и d , или использовать в ГИС навесной конденсатор, удовлетворяющий исходным данным.

При Smin < S < 200 мм определяют размеры верхней обкладки конденсатора, в частности, если Кф = 1, то

(46)

Размеры l и b округляются до значения, кратного шагу координатной сетки. Затем определяются размеры нижней обкладки конденсатора (см. рис. 4)

(47)

где q - размер перекрытия, определяемый из таблицы 1 и размеры диэлектрика

(48)

где f - размер перекрытия нижней обкладки и диэлектрика площадь, занимаемая конденсатором, определяется по площади диэлектрика:

(49)

При невозможности расположить конденсатор квадратной формы, задаются коэффициентом формы и вычисляют размеры обкладок прямоугольной формы.