Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
ЭМП.doc
Скачиваний:
0
Добавлен:
01.05.2025
Размер:
1.2 Mб
Скачать

Порядок сборки электронных устройств

Для предотвращения повреждение электронных компонентов в процессе монтажа сборку РЭА необходимо производить в следующей последовательности:

  1. Производится лужение выводов электронных компонентов и контактных площадок на ПП.

  2. Сначала монтируются проволочные перемычки (если они есть).

  3. Устанавливаются пассивные компоненты – резисторы, конденсаторы, дроссели.

  4. Производится монтаж диодов и биполярных транзисторов. При этом необходимо предотвращать перегрев полупроводниковых приборов. Пайка или лужение одного вывода должно длиться не более 3 секунд. После этого необходимо дать остыть элементу, после чего можно приступать к пайке следующего вывода.

  5. Осуществляется установка полевых транзисторов и микросхем, выполненных по технологии КМОП.

Э ти элементы могут быть повреждены статическим электричеством, поэтому при их монтаже следует соблюдать следующие правила:

  • Для исключения пробоя за счет статического электричества потенциалы монтируемой платы, паяльника и тела монтажника должны быть уравнены. При этом для исключения поражения электрическим током следует пользоваться низковольтным паяльником с хорошей гальванической развязкой от сети.

  • При монтаже свободной рукой следует касаться шин питания монтируемой платы.

  • Если микросхема лежит в металлической коробке или ее выводы упакованы в фольгу, прежде чем взять микросхему, следует дотронуться до коробки или фольги.

  • Надежная защита достигается при монтаже микросхемы, завернутой в фольгу. При этом все ее выводы замкнуты и имеют одинаковый потенциал, что исключает повреждение статическим электричеством. После монтажа фольгу необходимо полностью удалить.

  1. Монтируются элементы, которые из-за конструктивных особенностей устройства могут быть смонтированы только после установки всех элементов.

П ри монтаже любых электронных компонентов следует избегать изгибания выводов под прямым углом. Изгиб должен иметь форму дуги. Для этого удобно пользоваться круглогубцами.

9. Схемы для сборки Симметричный мультивибратор

Принципиальная электрическая схема симметричного мультивибратора показана на рис. 9.1, а), а на рис. 9.1, б) представлена временная диаграмма, поясняющая его работу.

а

б

Рис. 9.1. Мультивибратор. Схема электрическая принципиальная и осциллограмма напряжений

Транзисторы попеременно открываются и закрываются, в результате чего мультивибратор генерирует электрические колебания. Частота этих колебаний зависит от номиналов С1, С2, R2, R3 и определяется по формуле:

, где , .

В симметричном мультивибраторе R2=R3, C1=C2. Симметричный мультивибратор генерирует сигнал, в котором длительность импульса и паузы равны (меандр). Период колебаний определяется по формуле:

T=1,4∙R2C1.

Мультивибратор собирается на односторонней печатной плате, чертеж которой приведен на рис. 9.2.

а б

Рис. 9.2. Печатная плата мультивибратора: а- вид со стороны установки деталей; б- вид со стороны печатных проводников

Плата рассчитана на установку резисторов МЛТ-0,125 или аналогичных, конденсаторов К50-35. Транзисторы КТ361А могут быть заменены на КТ361, КТ3107 с любым буквенным индексом и на аналогичные по параметрам. В схеме могут быть применены транзисторы структуры n-p-n, например, КТ315, КТ3102 с любым буквенным индексом, но при этом придется изменить полярность питающего напряжения, а также полярность включения конденсаторов и светодиодов.

Литература

  1. Резисторы. Справочник под ред. И. И. Четверткова и В. М. Терехова – 2-е изд., перераб. и доп. – М.: Радио и связь, 1991..

  2. Мукосеев В. В., Сидоров И. Н. Маркировка и обозначение радиоэлементов. Массовое радио библиотека.- Вып. 1240.

  3. Рабочая программа производственной практики.- М.: МГТУ ГА, 2007.

  4. Справочное пособие.- М.: Солон-Р, 2000.

  5. Перельман Б.Л. Справочник полупроводниковые приборы.- М.: Солон

микротех ,1996.

6. Перельман Б.Л., Шевелев В.В. Справочник отечественные микросхемы и зарубежные аналоги.-. М.: НТЦ микротех, 2001.

7. Резников Б.Л., Зотов А.Б. Компьютерное моделирование устройств электроники части 1 и 2. -М.: МГТУ ГА, 2001.

8. Резников Б.Л. Попов В.Н. Пособие ( автоматизированная среда Multisim) --М.: МГТУ ГА, 2008 .

9. Малышев А.А НИРС (рукопись). Принципы разработки и схемотехнического моделирование цифровых устройств,- М.:МГТУ ГА,2009

4