Ключевые вопросы тпм
Техника поверхностного монтажа способствовала появлению множества новых портативных потребительских изделий: видеокамеры высокого разрешения, переносные телефоны, калькуляторы, малогабаритные компьютеры и т.д.
В 80-х годах появились БИС в новых корпусах SOIC (Smoll Outline Integrated Circuit) и в пластмассовых кристаллоносителях PLCC (Plastic Leaded Chip Corrier), которые благодаря субмикронной технологии их изготовления обеспечивали небывалые функциональные возможности и быстродействие. По тем же причинам перспективными компонентами являются кристаллодержатели на гибкой ленте-носителе TAB (Tape Automatic Bonding).
Важно отметить, что потенциальные возможности ТПМ не могут быть реализованы, если приоритет не отдается проблемам технологичности конструкторских решений. Это хорошо понимают в производственных условиях, но еще предстоит осознать на управленческом уровне, с тем чтобы осуществить требуемую координацию. Необходимость такой психологической перемены часто подчеркивается, однако в осуществлении ее немало трудностей.
Достоинства микрокорпусов
Термин "технология поверхностного монтажа" является общим обозначением нового направления в области электроники, включающего и технику корпусирования компонентов. Навесные компоненты, предназначенные для поверхностного монтажа, в основном намного меньше, чем их традиционные эквиваленты, монтируемые в отверстия. Вместо длинных выводов или штырьков, как у корпусов, монтируемых в отверстия, они имеют очень короткие выводы или просто внешние контактные площадки. Такие компоненты непосредственно закрепляются на верхней (или нижней) стороне коммутационной платы при совмещении их выводов или внешних контактов с контактными площадками. Малые размеры компонентов для ТПМ обеспечивают:
- повышение плотности компоновки, так как многие компоненты, предназначенные для монтажа, имеют шаг расположения контактных площадок, равный 1,25 или 0,625 мм, и их можно монтировать на двух сторонах платы;
- увеличение числа выводов корпуса (например, пластмассовый кристаллоноситель PLCC имеет 84 вывода) и, следовательно, повышение функциональных возможностей на единицу поверхности коммутационной платы;
- повышение надежности межсоединений.
Применение корпусов с короткими выводами или внешними контактными площадками способствует также уменьшению величины паразитных индуктивностей, что особенно важно, например, в СВЧ устройствах. Кроме того для таких корпусов не требуется формовка и обрезка выводов, хотя обеспечение их копланарности все еще остается проблемой. Конструирование изделий с поверхностным монтажом может быть довольно гибким: возможны смешанные варианты конструкторско-технологической реализации с использованием компонентов для ТПМ и компонентов для установки в отверстия.
Отмечая преимущества конструкции, разработанной на базе ТПМ, не следует умалчивать о сложном комплексе проблем, возникающих на этапе ее производства. Появление компонентов для ТПМ способствовало осуществлению и развитию процесса автоматизированной сборки. Но по мере перехода от простых чипов резисторов и конденсаторов к сложным корпусам ИС проблемы установки компонентов, пайки, проверки, испытаний и ремонта вылились в сложную систему технологических ограничений.