- •Конспект лекцій
 - •1. Дискретні електричні компоненти 8
 - •1.1. Електричні дроти та кабелі 8
 - •1.4. Різницево-струмові захисні вимикачі 23
 - •1.5. Перемикачі та реле 26
 - •1.6. Трансформатори, мережні пристрої живлення та проти аварійні пристрої 33
 - •1. Дискретні електричні компоненти
 - •1.1. Електричні дроти та кабелі
 - •1.1.1. Основні відомості про електричні провідники
 - •1.1.2. Описи і назви кабелів
 - •Ізоляція і матеріал оболонки
 - •1.1.3. Енергетичні та інсталяційні кабелі – позначення типів відповідно до стандартів cenelec
 - •1.1.4. Позначення кабелів за стандартом американським awg
 - •1.2.1. Основні методи постійного з’єднання провідників
 - •1.2.2. Основні типи сучасних роз’ємів
 - •1.3. Запобіжники
 - •1.3.1. Означення параметрів
 - •1.3.2. Конструктивне виконання
 - •1.4. Різницево-струмові захисні вимикачі
 - •1.4.1. Струми витоку
 - •1.4.2. Принцип дії різницево-струмових захисних вимикачів
 - •1.4.3. Схема та конструкція різницево-струмових захисних вимикачів
 - •1.5. Перемикачі та реле
 - •1.5.1. Перемикачі
 - •1.5.2. Виконувані перемикачем функції
 - •1.5.3. Реле та контактори
 - •1.5.4. Захист з’єднувальних пристроїв
 - •1.6. Трансформатори, мережні пристрої живлення та проти аварійні пристрої
 - •1.6.1. Трансформатори
 - •1.6.2. Мережні перетворювачі
 - •1.6.3. Завади
 - •1.7.1. Електрохімічна чарунка - основа електрохімічних пристроїв
 - •1.7.2. Первинні джерела напруги (гальванічні елементи)
 - •1.7.3. Акумулятори (вторинні гальванічні елементи)
 - •Заряджання свинцевих акумуляторів
 - •1.7.4. Інтегратори, основані на ефекті поверхневого накопичення заряду (“іонікси”)
 - •1.7.5. Ртутно-капілярні кулонометри
 - •1.7.6. Сонячні елементи і панелі
 - •1.8. Електричні світлові пристрої
 - •1.8.1. Класифікація джерел світла
 - •1.8.2. Величини і технічні одиниці світла
 - •1.8.3. Електричні джерела світла
 - •1.9. Сенсори
 - •1.10. Електричні лічильники імпульсів і лічильники часу
 - •1.10.1. Електричні лічильники імпульсів
 - •1.10.2. Лічильники часу
 - •1.11. Сигналізації
 - •1.12. Відведення тепла
 - •1.12.1. Радіатори
 - •1.12.2. Вентилятори
 - •1.13. Електромагніти і двигуни
 - •1.13.1 Електромагніти
 - •1.13.2. Електричні двигуни
 - •1.14. Світловоди
 - •1.15. Основні відомості про корпуси для електронних пристроїв
 - •1.15.1. Матеріали корпусів
 - •1.15.2. Пожежостійкість корпусів
 - •1.15.3. Екранувальні властивості корпусів
 - •1.15.4. Відведення тепла з корпусів
 - •1.15.5. Корпуси стандартного типоряду 19"
 - •1.15.6. Класи щільності електричних пристроїв. Норми ір
 - •П ерша цифра Друга цифра
 - •2. Дискретні електронні компоненти
 - •2.1. Котушки індуктивності та дроселі
 - •2.1.1. Приклади застосувань котушок індуктивності
 - •2.1.2. Імпеданс котушок індуктивності
 - •2.1.3. Резонанс
 - •2.1.4. Підрахунок параметрів котушок індуктивності без осердь
 - •2.1.5. Підрахунок параметрів котушок індуктивності з осердями
 - •2.1.6. Магнітне поле
 - •2.1.7. Магнітна проникність
 - •2.1.8. Магнітні втрати
 - •2.1.9. Поверхневий ефект
 - •2.1.10. Підрахунок параметрів котушки з осердям
 - •2.1.11. Індукція (густина потоку) в осерді
 - •2.1.12. Виділення тепла
 - •2.1.13. Залежність від температури
 - •2.2. Резистори
 - •2.2.1. Позначення резисторів
 - •2.2.2. Залежність від частоти
 - •2.2.3. Залежність від температури
 - •2.2.4. Технічні характеристики
 - •2.2.5. Шуми
 - •2.2.6. Залежність від напруги
 - •2.2.7. Конструкція
 - •2.2.9. Потенціометри
 - •2.2.10. Основні технічні характеристики потенціометрів
 - •2.3. Конденсатори
 - •2.3.1. Приклади застосувань конденсаторів
 - •2.3.2. Типи конденсаторів
 - •2.4. Напівпровідникові дискретні компоненти
 - •2.4.1. Загальні відомості про напівпровідники
 - •2.4.3. Різновиди діодів
 - •2.4.4. Основні області використання діодів
 - •2.4.4. Тиристори
 - •2.4.6. Транзистори
 - •2.4.7. Двобазові діоди
 - •2.4.8. Електронні лампи
 - •2.4.9. Оптоелектронні елементи
 - •2.4.10. Основні відомості про виготовлення друкованих плат
 - •3. Підсилювачі з від’ємним зворотним зв’язком
 - •3.1. Інтегральні операційні підсилювачі
 - •3.1.1 Визначення
 - •3.1.2 Принципові схеми інтегральних операційних підсилювачів
 - •3.1.3 Еквівалента схема операційного підсилювача для низьких частот
 - •3.1.4. Основні параметри операційних підсилювачів
 - •3.1.5. Частотна корекція оп
 - •3.2. Інвертувальний і неінвертувальний підсилювачі
 - •3.2.1. Схеми інвертувального і неінвертувального підсилювачів
 - •3.2.2 Похибки підсилювачів
 - •3.2.3. Адитивна складова похибки
 - •3.2.4 Вхідні і вихідні опори інвертувального і неінвертувального підсилювачів
 - •3.2.5. Динамічні властивості інвертувального і неінвертувального підсилювачів
 - •3.3. Диференційні підсилювачі
 - •3.3.1. Найпростіший диференційний підсилювач
 - •3.3.2. Схеми диференціальних підсилювачів з регульованим коефіцієнтом підсилення
 - •3.3.3. Інструментальні диференційні підсилювачі
 - •3.3.4. Похибки диференційних підсилювачів
 - •3.4. Операційні перетворювачі на базі підсилювачів з від`ємним зворотним зв`язком
 - •3.4.1. Підсилювачі з т-подібним ланцюгом від`ємного зворотного зв`язку
 - •3.4.2. Підсилювачі змінної напруги
 - •3.4.3. Підсилювачі з транзисторним вихідним каскадом
 - •3.4.4. Підсилювачі струму
 - •3.4.5. Підсилювач заряду
 - •3.4.6. Багатовходовий суматор–сустрактор
 - •3.4.7. Аналогові інтегратори
 - •3.4.8. Аналогові диференціатори
 - •3.4.9. Виділення модуля змінної напруги
 - •3.4.10. Виділення середньоквадратичного значення напруги
 - •3.4.11. Компаратори
 - •3.4.12. Пристрої вибірки-зберігання
 - •3.4.13. Джерела струму
 - •3.4.14. Генератори сигналів синусоїдної форми
 - •3.4.15. Генератори прямокутних імпульсів
 - •3.4.16. Генератори трикутних імпульсів
 - •4. Інтегральні ацп та цап
 - •4.1. Аналого-цифрове перетворення
 - •4.1.1. Похибка від зміни сигналу протягом перетворення
 - •4.1.2. Основні метрологічні характеристики ацп
 - •4.1.3. Класифікація аналого-цифрових перетворень
 - •4.1.3.3. Ацп з квантуванням параметрів інтенсивності. В ацп даного типу перетворення може відбуватися паралельним чи послідовним способом.
 - •4.2. Цифро-аналогові перетворювачі
 - •4.2.1. Цап на основі резисторних матриць
 - •4.2.2. Цап на основі ємнісних матриць
 - •5.1.1.2. Класифікація цифрових пристроїв.
 - •5.1.2. Перевід чисел з однієї системи числення в іншу
 - •5.2. Принцип дії основних типів логічних елементів
 - •5.2.1. Транзисторний ключ – основа схемотехніки логічних елементів
 - •5.2.2. Базові елементи транзистор-транзисторної логіки
 - •5.2.3. Елементи емітерно-зв`язаної логіки
 - •5.2.4. Елементи інтегральної інжекційної логіки
 - •5.2.5. Логічні елементи на основі комплементарних мдн-транзисторів
 - •5.3. Основні поняття та закони булевої алгебри
 - •5.3.1. Основні поняття булевої алгебри
 - •5.3.2. Аксіоми Булевої алгебри
 - •5.3.3. Основні закони бульової алгебри
 - •5.3.4. Властивості логічних функцій
 - •5.3.5. Форми зображення логічних функцій
 - •5.3.6. Мінімізація логічних функцій
 - •5.3.7. Форма зображення цифрових сигналів та способи їх передачі
 - •5.4. Інтегральні цифрові мікросхеми
 - •5.4.1. Вимоги до інтегральних мікросхем
 - •5.4.2. Класифікація інтегральних мікросхем
 - •5.4.3. Загальні параметри цифрових мікросхем
 - •5.4.4. Основні характеристики мікросхем логічних елементів
 - •5.4.5. Застосування логічних елементів
 - •5.5. Шифратори, дешифратори та перетворювачі кодів
 - •5.5.1. Шифратори
 - •5.5.2. Дешифратори
 - •5.5.3. Перетворювачі кодів
 - •5.6. Мультиплексори та демультиплексори
 - •5.6.1. Мультиплексор
 - •5.6.2. Демультиплексори
 - •5.6.3. Синтез комбінаційних пристроїв на основі дешифраторів та мульплексорів
 - •5.6.3.1. Синтез комбінаційних пристроїв на основі дешифраторів.
 - •5.7. Тригери
 - •5.7.1. Структурна схема тригерів
 - •5.7.2. Види тригерів
 - •5.7.3. Двоступеневі тригери
 - •5.8. Регістри
 - •5.8.1. Регістри пам’яті
 - •5.8.2. Регістри зсуву
 - •5.8.3. Кільцеві лічильники
 - •5.9. Лічильники
 - •5.10. Арифметичні пристрої. Комбінаційні суматори. Накопичувальні суматори.
 - •5.11. Цифрові компаратори
 - •5.11.1. Цифрове порівняння чисел
 - •5.11.2. Реалізація компараторів однорозрядних чисел
 - •5.11.3. Реалізація компараторів багаторозрядних чисел
 - •5.12. Арифметико-логічні пристрої
 - •6. Мікропроцесори
 - •6.1 Мікропроцесори. Узагальнена структурна схема мікропроцесора. Основні режими роботи.
 - •6.2. Класифікація команд мікропроцесора. Види адресації. Структура і формат команд мікропроцесора
 - •6.3.Структура програмного забезпечення
 - •6.4. Способи проектування програмного забезпечення
 - •6.5. Інтерфейси
 - •6.5.1. Програмований паралельний інтерфейс
 - •6.5.2. Приладний інтерфейс
 - •6.5.3. Послідовний інтерфейс
 - •Перелік посилань
 - •Електронні пристрої випробувальних систем
 
1.1.4. Позначення кабелів за стандартом американським awg
AWG в перекладі з англ. означає American Wire Gauge і є американською системою одиниць, які використовуються для класифікації товщини дротів. Кожен ступінь шкали означає зміну товщини відповідно до сталого коефіцієнта. Система AWG була опрацьована Дж. Брауном (J.R. Brown) у 1857 р. (див. табл. Д1.3 додатку 1)
1.2. Роз’єми
Роз’єми є елементами електричного кола і слугують для з’єднання та роз’єднання електричних кіл.
З’єднувачі, зазвичай, виготовляються з дотриманням певних стандартів або норм, таких як ВS (британський стандарт), ССТU (французький стандарт), DІN (німецький стандарт), ІЕС (європейський стандарт), МІL (американський військовий стандарт) та інші. Стандартизація є важливою з огляду на можливість співпраці з’єднань того самого типу різних виробників, а також з огляду на однаковість критеріїв, що стосуються, наприклад, тривалості часу експлуатації, вимог до параметрів середовища та інших.
При виборі з’єднання потрібно чітко встановити свої вимоги, в тому числі основні: максимальний струм, напруга, час служби і параметри робочого середовища. Одного універсального з’єднувача не існує. Природно, що ідеальним з’єднувачем був би такий, в котрому опір контакту дорівнював би нулю у підключеному стані і був би нескінченно великим в роз’єднаному стані.
Вибір матеріалу контакту, якості покриття та його товщини має важливий вплив на час служби контактів. Сфера застосування, очевидно, є найважливішим критерієм вибору параметрів, яким повинен відповідати з’єднувач. Часто для виготовлення контактних елементів вилок та гнізд застосовується чавун, в основному з огляду на його низьку ціну. Також застосовуються інші матеріали з обраними фізичними властивостями, такими як, наприклад, пружність і твердість. Певна річ кращим від чавуна матеріалом є фосфориста бронза, котра має добрі пружні властивості. Мідь з домішками берилію як пружні елементи застосовується зазвичай у з’єднаннях високої якості.
Частина контакту переважно покривається різними матеріалами з метою зменшення опору з’єднання. Це можуть бути покриття із золота, срібла, родію, паладію, цинку, нікелю, міді і т.п. Може бути одношарове, багатошарове і стопове покриття. Дуже добрим матеріалом для контактів виявилось золото з нікелем з огляду на низький опір контакту, механічну витривалість і довготривалу стабільність. Тверді стопи є витривалі до зношення, але одночасно можуть мати великий опір контакту при низьких струмах. Існуючий на їх поверхні шар окислів може в контакті з металом утворити нелінійне з’єднання. Контакти, що застосовуються в аудіо пристроях зазвичай позолочуються. У свою чергу покривання золотом контактів, через які проходять великі струми не є відповідним, з огляду на відносно низьку температуру топлення золота. У цьому випадку кращим є посрібнення з огляду на добру електропровідність срібла та його вищу температуру топлення. Необхідно звернути увагу на те, щоб не розривати великий струм в такому контакті, оскільки дуга, що виникне може розтопити срібло.
Виробники з’єднувачів подають зазвичай товщину покриття контактів або кількість робочих циклів, тобто кількість вмикань і вимикань, яку з’єднувач повинен безаварійно витримати. У так званому “євроз’єднувачі” розрізняються три різні експлуатаційні класи відповідно до стандарту DІN:
клас І – 500 циклів; клас ІІ – 400 циклів; клас ІІІ – 50 циклів.
Ізоляція у простіших з’єднувачах виконується з бакеліту, макролону, поліаміду, керамічних матеріалів, пластикових виробів і т.д. Кращими ізоляційними матеріалами є: силіконова гума, DАР, РТFЕ, поліамід 66 і Derlin, котрі мають добрі електричні властивості при високих частотах і температурах. Для виконання з’єднувачів і їх корпусів, як і інших їх частин, використовується мідь, АВS, сталь, неіржавіюча сталь, гуми, алюміній та ін.
